技术特征：
技术总结
一种能将FPC电路板有效吸附其上并在热压合时不会造成加强钢片移位的有效防止待贴片线路板受热变形的平整装置。其由可将FPC电路板放置其上的吸贴承接板和可携该吸贴承接板移动的移动板构成，吸贴承接板由真空吸板、真空封板和内腔构成，真空吸板上设有若干个与内腔相通的吸孔，内腔与外设的抽气系统相通。移动板可在全自动贴片、热压一体机中的旋转装置上携吸贴承接板沿旋转装置中的转机顶板径向往复移动，以使载有FPC电路板的载具精准进入贴片位或热压位工位，以完成相应的操作。接通抽气系统后，吸孔可将FPC电路板平整吸贴在真空吸板上，即使对真空吸板加热，平整吸贴在真空吸板上的FPC电路板也不会变形扭曲。
技术研发人员：白露;尉献国;董志劼;周长春;韦傲峰;温振杰;吴京展
受保护的技术使用者：深圳市旗众智能自动化有限公司
技术研发日：2017.06.06
技术公布日：2017.09.08