1.一种新型高密度互连线路板，包括第一线路板(1)，其特征在于：所述第一线路板(1)下方连接有第二线路板(3)，所述第二线路板(3)下方设置有第三线路板(4)，所述第三线路板(4)下方设置有第四线路板(5)，所述第一线路板(1)、第二线路板(3)、第三线路板(4)与第四线路板(5)之间均填充有树脂连接层(2)，所述第一线路板(1)、第二线路板(3)、第三线路板(4)与第四线路板(5)之间均设置有盲孔(7)，且所述盲孔(7)贯穿所述树脂连接层(2)，所述第一线路板(1)一侧设置有通孔(6)，且所述通孔(6)贯穿所述第一线路板(1)、第二线路板(3)、第三线路板(4)、第四线路板(5)与树脂连接层(2)，所述第一线路板(1)、第二线路板(3)、第三线路板(4)从上到下依次由导电层(9)、基板(8)、导电层(9)构成，所述第四线路板(5)从上到下由导电层(9)、基板(8)构成。
2.根据权利要求1所述一种新型高密度互连线路板，其特征在于：所述第一线路板(1)、第二线路板(3)、第三线路板(4)、第四线路板(5)之间至少设置有一个盲孔(7)。
3.根据权利要求1所述一种新型高密度互连线路板，其特征在于：所述盲孔(7)内填充有导电介质，且导电介质为铜或铝。
4.根据权利要求1所述一种新型高密度互连线路板，其特征在于：所述通孔(6)的数量至少为两个。
5.根据权利要求1所述一种新型高密度互连线路板，其特征在于：所述树脂连接层(2)的上下两面均涂有石墨烯散热涂层。