技术总结
本实用新型公开了一种多层的LED电路板，包括：电路层（1）、第一绝缘板（2）、第一基板（3）、第二绝缘板（4）、第二基板（5）、至少一个LED灯组（6），所述电路层（1）上表面通过所述第一绝缘板（2）与所述第一基板（3）连接，所述电路层（1）下表面通过所述第二绝缘板（4）与所述第二基板（5）连接；所述至少一个LED灯组（6）依次穿过所述第二基板（5）、所述第二绝缘板（4）后与所述电路层（1）连接，所述至少一个LED灯组（6）之间通过所述电路层（1）上的电路串联，每个LED灯组（6）包括LED单元，每个LED灯组（6）中的多个LED单元分别通过所述电路层（1）上的电路并联。
技术研发人员：张锦龙
受保护的技术使用者：广东上普壹明实业有限公司
文档号码：201720756780
技术研发日：2017.06.27
技术公布日：2018.02.09