多层柔性印刷电路板的制作方法

技术特征：

1.一种多层柔性印刷电路板，其特征在于，包括第一层板和第二层板；

其中，第一层板包括第一柔性板以及设置在所述第一柔性板两面上的第一电路，在所述第一电路的外侧设置有第一覆盖层；

第二层板包括第二柔性板以及设置在所述第二柔性板两面上的第二电路，在所述第二电路的外侧设置有第二覆盖层；

所述第一层板和所述第二层板之间通过粘结层连接，在所述粘结层内设置有多块散热片，多块所述散热片之间以一设定间距沿所述第一层板或所述第二层板的延长方向排布，所述散热片上设置有通孔，所述粘结层填满所述通孔。

2.根据权利要求1所述的多层柔性印刷电路板，其特征在于，所述多层柔性印刷电路板包括贯穿所述第一层板和所述第二层板的第一连接孔，在所述第一连接孔内设置有与所述第一电路、所述第二电路连接的第一导电层。

3.根据权利要求1所述的多层柔性印刷电路板，其特征在于，所述第一电路和所述第二电路在平行于所述第一层板的平面上错开设置,所述多层柔性印刷电路板包括贯穿所述第一层板和所述第二层板的第二连接孔,在所述第二连接孔内设置有与所述第一电路连接的第二导电层，所述第二连接孔与所述第二电路错开。

4.根据权利要求1所述的多层柔性印刷电路板，其特征在于，所述第一电路和所述第二电路在平行于所述第一层板的平面上错开设置,所述多层柔性印刷电路板包括贯穿所述第一层板和所述第二层板的第三连接孔，在所述第三连接孔内设置有与所述第二电路连接的第三导电层，所述第三连接孔与所述第一电路错开。

5.根据权利要求1所述的多层柔性印刷电路板，其特征在于，相邻的所述散热片之间的设定间距大于等于20mm。

6.根据权利要求1所述的多层柔性印刷电路板，其特征在于，所述第一层板和所述第二层板的宽度相等，所述散热片的宽度小于所述第一层板的宽度，所述散热片的长度小于等于10mm。

7.根据权利要求1所述的多层柔性印刷电路板，其特征在于，在所述第一层板远离所述第二层板的一面上的两侧以及在所述第二层板远离所述第一层板的一面上的两侧均设置有加强部。

8.根据权利要求1所述的多层柔性印刷电路板，其特征在于，所述粘结层为环氧树脂胶。

9.根据权利要求1所述的多层柔性印刷电路板，其特征在于，所述第一层板和所述第二层板通过压合的方式紧固连接。