技术总结
本实用新型提供一种多层柔性印刷电路板，其包括第一层板和第二层板；其中，第一层板包括第一柔性板以及设置在第一柔性板两面上的第一电路，在第一电路的外侧设置有第一覆盖层；第二层板包括第二柔性板以及设置在第二柔性板两面上的第二电路，在第二电路的外侧设置有第二覆盖层；第一层板和第二层板之间通过粘结层连接，在粘结层内设置有多块散热片，多块散热片之间以一设定间距沿第一层板或第二层板的延长方向排布，散热片上设置有通孔，粘结层填满通孔。本实用新型的多层柔性印刷电路板通过在粘结层内以一定间距设置多块散热片，既能保证该多层柔性印刷电路板的可挠性和弯折性，又能提高其散热性能。
技术研发人员：吴予发
受保护的技术使用者：深圳市宇帮电子有限公司
文档号码：201721291566
技术研发日：2017.09.30
技术公布日：2018.04.10