电路板内层互联结构的制作方法

本发明涉及电路板技术领域，尤其涉及一种电路板内层互联结构。

背景技术：

伴随5g技术的飞速发展，对电路的集成度提出了更高的要求。电路板上要求铺设的电子元器件的密度越来越大，且电路板的内层互联设计也越来越复杂，互联孔越来越小，密度越来越大。

业内为实现在同一位置的不同内层图形的互联，一般采用埋孔、背钻等方式实现跨层的局部连通，但目前这些工艺还存在以下功能上的局限性：

1、通过背钻的方式加工时，孔的中心线位置，除需要连通的内层位置外，其他位置需要背钻钻非金属化的大孔，因此，此区域内不允许铺设线路，加大了线路铺设难度及降低了线路铺设的密集性；

2、通过埋孔的方式加工时，需要进行多次压合，且对内层互联的层次具有一定的要求。因此，对加工成本和铺设密集线路的设计上具有一定的局限性。

因此，亟需一种电路板内层互联结构来解决上述问题。

技术实现要素：

本发明的目的是提供一种电路板内层互联结构，能够实现内层之间的互联，有效提升多层电路板的内层互联的层次。

为了实现上有目的，本发明公开了一种电路板内层互联结构，其包括第一内层、中间内层和第二内层，所述第一内层、中间内层和第二内层依次叠置形成多层电路板，所述多层电路板设有互联孔，所述第一内层和第二内层通过所述互联孔互联，所述互联孔内设有导电金属，所述互联孔包括依次对接的第一孔道、中间孔道和第二孔道，所述第一孔道沿垂直方向贯穿所述第一内层，所述第二孔道沿垂直方向贯穿所述第二内层，所述中间孔道贯穿所述中间内层。

与现有技术相比，本发明的多层电路板设有互联孔，互联孔内设有导电金属，第一内层和第二内层通过互联孔互联，互联孔包括依次对接的第一孔道、中间孔道和第二孔道，第一孔道沿垂直方向贯穿第一内层，第二孔道沿垂直方向贯穿第二内层，中间孔道贯穿所述中间内层，由于互联孔内设有导电金属，第一内层和第二内层上的线路图层能够通过互联孔实现互联，有效提升多层电路板的内层互联的层次。

较佳地，所述第一孔道和第二孔道的中心轴线位于同一直线上，且所述中间孔道呈弯曲状或螺旋状贯穿所述中间内层。

较佳地，所述第一孔道和第二孔道的中心轴线不位于同一直线上，且所述中间孔道呈弯曲状或螺旋状贯穿所述中间内层。

较佳地，所述第一孔道和第二孔道的中心轴线不位于同一直线上，且所述中间孔道呈倾斜状贯穿所述中间内层。

具体地，所述电路板内层互联结构还包括管状件，所述管状件呈两端开口的中空结构，所述管状件设于所述中间孔道内，且所述管状件的外壁与所述中间孔道的侧壁相互贴合连接，所述第一孔道和第二孔道分别连通所述中空结构。

较佳地，所述中间内层包括中间粘结片，所述中间孔道贯穿所述中间粘结片。

较佳地，所述中间内层包括若干中间粘结片和若干中间芯板，相邻两所述中间芯板之间设有所述中间粘结片，所述中间粘结片和所述中间芯板呈叠置设置，且位于最外层的所述中间芯板对应所述第一内层或第二内层的一面设有所述中间粘结片，位于最外层的所述中间芯板通过所述中间粘结片连接所述第一内层或第二内层，所述中间孔道贯穿所述中间粘结片和中间芯板。

较佳地，所述电路板内层互联结构还包括第一外层芯板和第一粘结片，所述第一外层芯板通过所述第一粘结片叠置于所述第一内层上，所述第一孔道沿垂直方向依次贯穿所述第一粘结片和第一外层芯板。

较佳地，所述电路板内层互联结构还包括第二外层芯板和第二粘结片，所述第二外层芯板通过所述第二粘结片叠置于所述第二内层上，所述第二孔道沿垂直方向依次贯穿所述第二粘结片和第二外层芯板。

较佳地，所述第一孔道和第二孔道的孔径大于所述中间孔道的孔径。

附图说明

图1是本发明的电路板内层互联结构的第一实施例的结构示意图。

图2是第一实施例中互联孔为弯曲状时的俯视图。

图3是第一实施例中互联孔为螺旋状时的俯视图。

图4是本发明的电路板内层互联结构的第一实施例的又一优选方式的结构示意图。

图5是本发明的电路板内层互联结构的第二实施例的结构示意图。

图6是第二实施例中互联孔为弯曲状时的俯视图。

图7是第二实施例中互联孔为螺旋状时的俯视图。

图8是本发明的电路板内层互联结构的第三实施例的结构示意图。

具体实施方式

为详细说明本发明的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。

第一实施例

请参阅图1-图4所示，本实施例的电路板内层互联结构100包括第一内层10、中间内层20和第二内层30，第一内层10、中间内层20和第二内层30依次叠置形成多层电路板40，多层电路板40设有互联孔50，互联孔50内覆设有导电金属，互联孔50包括依次对接的第一孔道51、中间孔道52和第二孔道53，第一孔道51沿垂直方向贯穿第一内层10，第二孔道53沿垂直方向贯穿第二内层30，中间孔道52贯穿中间内层20。较佳者，第一孔道51和第二孔道53的孔径大于中间孔道52的孔径，以便于加工制作，当然，第一孔道51、第二孔道53和中间孔道52的孔径也可以一致，以简化开孔操作。

其中，第一孔道51和第二孔道53的中心轴线位于同一直线上，且中间孔道52呈如图2所示的弯曲状或如图3所示的螺旋状贯穿中间内层20，以方便在中间孔道52对应第一孔道51和第二孔道53的中心轴线的空间能够铺设更多的密集线路，以获得更多的互联路径，从而满足复杂的线路图层，并避免因互联孔50为一贯穿多层电路板40的垂直孔道而无法在第一孔道51和第二孔道53之间的空间铺设线路。实际使用中，中间孔道52的弯曲形状或螺旋形状需要根据实际要绕开的线路图层进行具体设定，以获得更多的互联路径，以满足不同的线路图层铺设需求。

中间孔道52的具体获取方法如下：预先在中间内层20置入呈弯曲状或螺旋状的柱状件(图中未示)，该柱状件为由高分子材料制成的硬质圆柱体，且该高分子材料与电路板基材、树脂相兼容。较佳者，该高分子材料为不耐弱碱材料。该柱状件的两端分别连接第一内层10和第二内层30。然后通过控深钻孔的方式在第一内层10上钻出第一孔道51以使柱状件的对应端通过第一孔道51暴露于外部环境，在第二内层30上钻出第二孔道53以使柱状件的对应端通过第一孔道51暴露于外部环境。最后将多层电路板40进行弱碱溶液浸泡或水平流水线浸泡处理，以溶解上述柱状件，从而获得两端分别与第一孔道51和第二孔道53对接的中间孔道52。

较佳者，中间内层20包括中间粘结片21，中间孔道52需要贯穿中间粘结片21才能与第一孔道51和第二孔道53对接。此时，需要互联的第一内层10和第二内层30为相邻结构，第一内层10和第二内层30通过该中间粘结片21呈叠置的粘合在一起。

请参阅图4所示，在其他优选方式中，中间内层20包括若干中间粘结片21和若干中间芯板22，相邻两中间芯板22之间设有中间粘结片21，中间粘结片21和中间芯板22呈叠置设置，且位于最外层的中间芯板22对应第一内层10或第二内层30的一面设有中间粘结片21，位于最外层的中间芯板22通过中间粘结片21连接第一内层10或第二内层30，即第一内层10、中间芯板22和第二内层30的叠置是通过对应的中间粘结片21实现粘合固定的。中间孔道52需要贯穿中间粘结片21和中间芯板22才能与第一孔道51和第二孔道53对接。此时，需要互联的第一内层10和第二内层30为非相邻结构，第一内层10和第二内层30之间还隔着至少一片中间芯板22和至少两片粘结片，第一内层10和第二内层30通过上述中间粘结片21和中间芯板22呈叠置的粘合在一起，以形成内层数目更多的多层电路板40。

请参阅图4所示，为了使得本实施例的电路板内层互联结构100能够应用于更为复杂的电路场合，本实施例的电路板内层互联结构100还包括第一外层芯板70和第一粘结片80，第一外层芯板70通过第一粘结片80叠置于第一内层10上，从而进一步扩展了芯板数量。另外，由于实际生产过程中，各个芯板按顺序叠置后是通过压合的方式进行成型固定的，因此，为了能够通过单次压合工序实现各个芯板的成型固定，本实施例的第一孔道51沿垂直方向依次贯穿第一粘结片80和第一外层芯板70，使得压合后的各个芯板依然能通过第一孔道51贯穿第一内层10，实现第一内层10和第二内层30的互联。

值得注意的是，本实施例的电路板内层互联结构100还可以包括多片第一外层芯板70和多片第一粘结片80，第一外层芯板70和第一粘结片80间隔叠置后按上述方式与第一内层10叠置，从而得到具有更多外层芯板的电路板内层互联结构100，以满足更加复杂的电路设计。

相应地，本实施例的电路板内层互联结构100还包括第二外层芯板90和第二粘结片110，第二外层芯板90通过第二粘结片110叠置于第二内层30上，从而进一步扩展了芯板数量。另外，由于实际生产过程中，各个芯板按顺序叠置后是通过压合的方式进行成型固定的，因此，为了能够通过单次压合工序实现各个芯板的成型固定，本实施例的第二孔道53沿垂直方向依次贯穿第二粘结片110和第二外层芯板90，使得压合后的各个芯板依然能通过第二孔道53贯穿第二内层30，实现第一内层10和第二内层30的互联。

值得注意的是，本实施例的电路板内层互联结构100还可以包括多片第二外层芯板90和多片第二粘结片110，第二外层芯板90和第二粘结片110间隔叠置后按上述方式与第二内层30叠置，从而得到更多外层芯板的电路板内层互联结构100，以满足更加复杂的电路设计。

需要说明的是，由于此时的互联孔50的内壁覆设了导电金属，即互联孔50能够作为导电介质使用，以使互联孔50内覆设的导电金属用于与各片中间芯板22的金属层电连接。因此，合理设置各片中间芯板22的线路图层，能够满足除需要互联的第一内层10和第二内层30以外的其他中间芯板22的电连接，便于在实际电路设计中更有针对性的满足更加复杂的电路设计需求。

第二实施例

请参阅图5-图8所示，本实施与第一实施例的区别在于，第一孔道51和第二孔道53的中心轴线不位于同一直线上，且中间孔道52呈弯曲状或螺旋状贯穿中间内层20，图5示出了中间孔道52呈弯曲状时本实施例的电路板内层互联结构200的结构示意图，此时互联孔50的俯视图如图6所示，另外，图7示出了中间孔道52呈螺旋状时互联孔50的俯视图。

由于第一孔道51和第二孔道53的中心轴线不位于同一直线上，因此，第一孔道51的中心轴线下方对应第二外层芯板90部分能够用于铺设线路，第二孔道53的中心轴线上方对应第一外层芯板70部分能够用于铺设线路，即此实施例下的第一孔道51的下方空间和第二孔道53的上方空间均能够用于铺设线路，以满足更多的线路铺设需求，并更便于灵活铺设线路。本实施例的其余结构与第一实施例相同，在此不做赘述。

值得注意的是，本实施例与第一实施例相同，由于此时的互联孔50的内壁覆设了导电金属，即互联孔50能够作为导电介质使用，以使互联孔50内覆设的导电金属用于与各片中间芯板22的金属层电连接。因此，合理设置各片中间芯板22的线路图层，能够满足除需要互联的第一内层10和第二内层30以外的其他中间芯板22的电连接，便于在实际电路设计中更有针对性的满足更加复杂的电路设计需求。

第三实施例

请参阅图8所示，本实施与第一实施例的区别在于，第一孔道51和第二孔道53的中心轴线不位于同一直线上，且中间孔道52呈倾斜状贯穿中间内层20，因此，第一孔道51的中心轴线下方对应第二外层芯板90部分能够用于铺设线路，第二孔道53的中心轴线上方对应第一外层芯板70部分能够用于铺设线路，即此实施例下的第一孔道51的下方空间和第二孔道53的上方空间能够用于铺设线路，以满足更多的线路铺设需求。

较佳地，本实施例的电路板内层互联结构300还包括管状件60，该管状件60呈两端开口的中空结构，管状件60设于中间孔道52内，且管状件60的外壁与中间孔道52的侧壁相互贴合连接，第一孔道51和第二孔道53分别连通中空结构，此时互联孔50成型于管状件60的内壁，导电金属覆设于管状件60的内壁。

较佳者，该管状件60为绝缘件，较佳者，管状件60为由高分子材料制成的硬质管状体，且该高分子材料与电路板基材、树脂相兼容，以使得管状件60能够通过压合等方式与多层电路板40形成一体式结构，从而稳定的置于多层电路板40内。由于本实例的管状件60为中空结构，因此，本实施例只需要在中间内层20预先置入该管状件60，以使管状件60的中空结构作为中间孔道52使用，从而无需使用第一实施例中的柱状件及溶解柱状件的方式获得中间孔道52，有效节省加工工序。

值得注意的是，由于此时的管状件60为绝缘件，如果不通过弱碱溶液浸泡或水平流水线浸泡处理等方式去除管状件60，则此时互联孔50的导电金属和互联孔50穿过的各片中间芯板22的金属层之间隔着绝缘的管状件60，因此，该实施方式下的中互联孔50的导电金属和互联孔50穿过的各片中间芯板22的金属层处于绝缘状态，即两者不会导通。

在又一优选方式中，管状件60由导电材料制成，此时，由于管状件60能够作为导电介质使用，因此，可以通过合理设置各片中间芯板22的线路图层，以使得中间芯板22能够通过管状件60电连接第一内层10、第二内层30或其余中间芯板22中的一者或多者，以满足更复杂的电路板设计。

结合图1-图8，本发明的多层电路板40设有互联孔50，互联孔50内设有导电金属，互联孔50包括依次对接的第一孔道51、中间孔道52和第二孔道53，第一孔道51沿垂直方向贯穿第一内层10，第二孔道53沿垂直方向贯穿第二内层30，中间孔道52贯穿中间内层20，由于互联孔50内设有导电金属，第一内层10和第二内层30上的线路图层能够通过互联孔50实现互联，有效提升多层电路板40的内层互联的层次。

以上所揭露的仅为本发明的优选实施例而已，当然不能以此来限定本发明之权利范围，因此依本发明申请专利范围所作的等同变化，仍属本发明所涵盖的范围。