一种移动终端和柔性电路板的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及电子产品技术领域，特别是涉及一种移动终端和用于移动终端的柔性电路板。
【背景技术】
[0002]移动终端(例如，手机等)在出货时都强制要求满足静电放电(Electro-Staticdischarge, ESD)抗扰度的相关测试，移动终端上大多设有金属的防尘网，并且多数防尘网均离移动终端内部的柔性电路板很近，这样会导致移动终端无法满足静电放电抗扰度的相关测试。因为，静电很容易通过金属防尘网跳电击打到柔性电路板的走线区域，将此区域的线路击穿，造成柔性电路板故障；另外，移动终端的柔性电路板上释放静电的地线(ground, GND线)较窄，容易造成静电积累，这样会进一步增加走线区域的线路被击穿的可能性。
【发明内容】
[0003]本发明主要解决的技术问题是提供一种移动终端和用于移动终端的柔性电路板，能够快速释放静电，避免静电在柔性电路板的走线区域积累，降低柔性电路板故障风险。
[0004]为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是:提供一种移动终端，包括:
[0005]金属防尘网，用于防止灰尘进入所述移动终端的内部；
[0006]集成电路，设置在所述移动终端内部以使所述移动终端实现各种功能；
[0007]柔性电路板，设置在所述移动终端内部，且所述柔性电路板设置在金属防尘网与所述集成电路之间并与所述集成电路电性连接，其中，所述柔性电路板包括:
[0008]基板；
[0009]走线区域，设置在所述基板上；
[0010]至少一层电磁干扰屏蔽层，覆盖所述走线区域，所述电磁干扰屏蔽层中设置有导电层；
[0011]其中，所述走线区域距离所述基板的边缘一定的预留宽度以在所述基板上形成预留部，且在所述预留部上形成多个与所述电磁干扰屏蔽层中的导电层电性连接的裸露的导电点，所述多个裸露的导电点位于所述走线区域与所述金属防尘网之间以防止所述金属防尘网上的静电跳击至所述走线区域中。
[0012]其中，所述基板的上下表面均设置有所述走线区域，而所述柔性电路板包括两层所述电磁干扰屏蔽层，其分别覆盖所述基板的上下表面上的所述走线区域。
[0013]其中，所述预留宽度设定为至少I毫米。
[0014]其中，所述电磁干扰屏蔽层进一步包括:
[0015]载体膜；
[0016]绝缘层，设置在所述载体膜上，且所述导电层设置在所述绝缘层上；
[0017]保护膜，覆盖在所述导电层上。
[0018]其中，所述导电层包括:
[0019]金属合金层，设置在所述绝缘层上；
[0020]导电胶层，设置在所述金属合金层上。
[0021]其中，所述金属合金层采用铜银合金制成，而所述多个裸露的导电点采用铜制成。
[0022]其中，所述移动终端为便携式移动终端。
[0023]其中，所述金属防尘网为所述移动终端的听筒的防尘网。
[0024]其中，所述集成电路为所述移动终端的触摸屏用的集成电路。
[0025]为解决上述技术问题，本发明采用的另一个技术方案是:提供一种用于移动终端的柔性电路板，包括:
[0026]基板；
[0027]走线区域，设置在所述基板上；
[0028]至少一层电磁干扰屏蔽层，覆盖所述走线区域，所述电磁干扰屏蔽层中设置有导电层；
[0029]其中，所述走线区域距离所述基板的边缘一定的预留宽度以在所述基板上形成预留部，且在所述预留部上形成多个与所述电磁干扰屏蔽层中的导电层电性连接的裸露的导电点，以防止静电跳击至所述走线区域中。
[0030]本发明的有益效果是:区别于现有技术的情况，本发明将移动终端的柔性电路板的走线区域设置为距离基板的边缘一定的预留宽度以在所述基板上形成预留部，在所述预留部上形成多个与覆盖走线区域的电磁干扰屏蔽层中的导电层电性连接的裸露的导电点，并且多个裸露的导电点位于所述走线区域与所述金属防尘网之间，这样金属防尘网上的静电跳电到柔性电路板上时，会被预留部上的导电点吸收，并传导到电磁干扰屏蔽层中的导电层上，由于电磁干扰屏蔽层是覆盖走线区的，具有相对较大面积，所以导电层整个相当于地线，形成了很大的静电释放路径，将静电提前且快速导出，避免走线区域的线路被击穿，降低柔性电路板故障风险，提高移动终端ESD性能。
【附图说明】
[0031]图1是本发明一种移动终端一实施方式的结构示意图；
[0032]图2是本发明一种移动终端另一实施方式的结构示意图；
[0033]图3是本发明的电磁干扰屏蔽层一实施方式的结构示意图；
[0034]图4是本发明一种用于移动终端的柔性电路板一实施方式的结构示意图；
[0035]图5是本发明一种用于移动终端的柔性电路板另一实施方式的结构示意图。
【具体实施方式】
[0036]下面结合附图和实施方式对本发明进行详细说明。
[0037]参阅图1和图2，本发明实施方式提供一种移动终端，包括金属防尘网10、集成电路11和柔性电路板12，金属防尘网10用于防止灰尘进入移动终端的内部，集成电路11设置在移动终端内部以使移动终端实现各种功能，柔性电路板12设置在移动终端内部，柔性电路板12设置在金属防尘网10与集成电路11之间并与集成电路11电性连接，集成电路11通过柔性电路板12控制移动终端实现各种功能，其中，柔性电路板12包括基板121、走线区域122和至少一层电磁干扰屏蔽层123，走线区域122设置在基板121上，柔性电路板12通过走线区域122与集成电路11电性连接，至少一层电磁干扰屏蔽层123覆盖走线区域122，电磁干扰屏蔽层123用于防止电磁波干扰到走线区域122的信号传播，其中，如图3，电磁干扰屏蔽层123中设置有导电层23。
[0038]在移动终端表面开孔的位置(如听筒、喇叭处)设置金属防尘网10防止灰尘进入移动终端的内部，同时不影响开孔位置的声音效果，但是移动终端上的静电容易传到防尘网上，而移动终端内部元件排布较为紧凑，金属防尘网10在移动终端内部与柔性电路板12距离很近，通常在I毫米以下，这就使得金属防尘网10上的静电很容易跳电击打到柔性电路板12上。
[0039]本发明实施方式中，柔性电路板12上的走线区域122距离基板121的边缘一定的预留宽度d以在基板121上形成预留部124，预留部124位于走线区域122与金属防尘网10之间，这样金属防尘网10上的静电要击打到走线区域122，必须要经过预留部124，本发明实施方式在预留部124上形成多个与电磁干扰屏蔽层123中的导电层23电性连接的裸露的导电点125，多个裸露的导电点125位于走线区域122与金属防尘网10之间以防止金属防尘网10上的静电跳击至走线区域122中，导电点125可为在基板121上形成的焊点，多个导电点125沿靠近金属防尘网10的基板121边缘的预留部124均匀排布；当金属防尘网10上的静电跳电至柔性电路板12上时，首先被临近的导电点125吸收(图1中箭头方向)，并传导至电磁干扰屏蔽层123的导电层23上，同时基板121上积累的静电也可通过导电点125传导至电磁干扰屏蔽层123的导电层23上；其中，本发明实施方式的导电点125并不限定为点状，也可根据预留部124的长度等实际情况设置为条状或其它形状。
[0040]本发明实施方式将移动终端的柔性电路板12的走线区域122设置为距离基板121的边缘一定的预留宽度d以在基板121上形成预留部124，在预留部124上形成多个与覆盖走线区域122的电磁干扰屏蔽层123中的导电层23电性连接的裸露的导电点125，并且多个裸露的导电点125位于走线区域122与金属防尘网10之间，这样金属防尘网10上的静电跳电到柔性电路板12上时，会被预留部124上的导电点125吸收，并传导到电磁干扰屏蔽层123中的导电层23上，由于电磁干扰屏蔽层123是覆盖走线区的，具有相对较大面积，所以导电层23整个相当于地线，形成了很大的静电释放路径，将静电提前且快速导出，避免走线区域122的线路被击穿，降低柔性电路板12故障风险，提高移动终端的ESD性能。
[0041]其中，如图1，基板121的上下表面均设置有走线区域122，而柔性电路板12包括两层电磁干扰屏蔽层123，其分别覆盖基板121的上下表面上的走线区域122。
[0042]当本发明实施方式的基板121上下表面均设置有走线区