形成散热主体整体结构的示意图。
[0034]图中:1、散热翅片2、普通热管3、脉动热管4、电子器件芯片。
【具体实施方式】
[0035]一种高效电子器件散热装置，所述散热装置包括散热主体和设置在所述散热主体上的、将所述散热主体的热量散失到环境中的散热翅片1，电子器件芯片4固定在所述散热主体上；所述散热主体是由至少一组将所述电子器件芯片4的热量进行初步吸收的普通热管2和按照预设的排布设置在所述普通热管2周围的、用于进一步吸收热量的脉动热管3构成的高效传热结构。
[0036]所述脉动热管3按照预设的排布是指所述脉动热管3设置在所述普通热管2的外侦叭内侧或与所述普通热管2交替排布。
[0037]所述脉动热管3采用蛇形盘管排布在所述普通热管2周围。
[0038]实施例1
[0039]如图1-3所示，散热主体为圆柱结构，散热翅片I均匀分布在散热主体的外侧，所述电子器件芯片4设置在所述散热主体圆柱结构的一端，使用时，可在此端设置其他外接结构。所述普通热管2构成散热主体的圆柱结构，作为热量初步吸收单元，所述脉动热管3以紧密的蛇形排布即长U型均匀排布在所述普通热管2的内壁侧，作为热量进一步吸收单
J L ο
[0040]实施例2
[0041]如图4-7所不，散热主体为块状结构，散热翅片I均勾分布在其一侧表面上，所述电子器件芯片4设置在所述散热主体与散热翅片I相对的另一侧表面上。普通热管2为多组并排设置的圆柱形管，所述脉动热管3以蛇形缠绕排布在在每根所述普通热管2之间，剖视图显示为交错排布。
[0042]实施例3
[0043]如图8-11所不，散热主体为块状结构，散热翅片I均勾分布在其一侧表面上，所述电子器件芯片4设置在所述散热主体与散热翅片I相对的另一侧表面上。普通热管2为多组并排设置的圆柱形管，所述脉动热管3以蛇形排布在所述普通热管2的上下两侧，所述普通热管2的左右两侧也有脉动热管3的分布，从而保证吸热均匀。
[0044]实施例4
[0045]如图12-14所示，散热主体为块状结构，散热翅片I均匀分布在其一侧表面上，所述电子器件芯片4设置在所述散热主体与散热翅片I相对的另一侧表面上。所述普通热管2为正方块形管，所述脉动热管3以蛇形排布均与排布在所述普通热管2的上下两侧，构成散热主体的块状结构。
[0046]实施例5
[0047]如图15-17所不，散热主体为块状结构，散热翅片I均勾分布在其一侧表面上，所述电子器件芯片4设置在所述散热主体与散热翅片I相对的另一侧表面上。所述普通热管2构成用于容纳所述脉动热管3的中空块状结构，所述脉动热管以上下两层蛇形排布方式置于所述普通热管2内侧。
[0048]上述散热装置在工作时，从电子器件芯片4发出的热量通过由普通热管2和脉动热管3构成的散热主体接收，快速传递到整个散热主体上，热量再通过所述散热主体外表面设置的散热翅片I散失到环境中，这样电子器件芯片4的温度将被得到有效控制。
[0049]实施例6
[0050]如图18所示，散热主体为圆柱结构，散热翅片I均匀分布在散热主体的外侧，所述电子器件芯片4设置在所述散热主体圆柱结构的一端。在普通热管2内壁上钻孔形成用于容纳脉动热管3的空间，将脉动热管3置于该空间内构成散热主体整体结构，此种设计可最大程度的将普通热管2与脉动热管3集成为一体，节省材料成本，减轻装置整体重量。
[0051]本发明主要是普通热管与脉动热管相结合的一种散热方式，并不局限于上述的实施方式，以上所述仅为本发明较佳的【具体实施方式】，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的通过普通热管与脉动热管相结合的散热的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。
【主权项】
1.一种高效电子器件散热装置，其特征在于:所述散热装置包括散热主体和设置在所述散热主体上的、将所述散热主体的热量散失到环境中的散热翅片，电子器件芯片固定在所述散热主体上；所述散热主体是由至少一组将所述电子器件芯片的热量进行初步吸收的普通热管和按照预设的排布设置在所述普通热管周围的、用于进一步吸收热量的脉动热管构成的高效传热结构。2.根据权利要求1所述的高效电子器件散热装置，其特征在于:所述脉动热管按照预设的排布是指所述脉动热管设置在所述普通热管的外侧、内侧或与所述普通热管交替排布。3.根据权利要求1或2所述的高效电子器件散热装置，其特征在于:所述脉动热管采用蛇形盘管排布在所述普通热管周围。4.一种如权利要求1所述的高效电子器件散热装置的散热方法，其特征在于:从电子器件芯片发出的热量通过由普通热管和脉动热管构成的散热主体接收，再通过设置在所述散热主体上的散热翅片散失到环境中。5.根据权利要求4所述的散热方法，其特征在于:所述脉动热管设置在所述普通热管的外侧、内侧或与所述普通热管交替排布。6.根据权利要求4或5所述的散热方法，其特征在于:所述脉动热管采用蛇形盘管排布在所述普通热管周围。
【专利摘要】本发明公开了一种高效电子器件散热装置，其特征在于：所述散热装置包括散热主体和设置在散热主体上的、将散热主体的热量散失到环境中的散热翅片，电子器件芯片固定在散热主体上；散热主体是由至少一组将所述电子器件芯片的热量进行初步吸收的普通热管和按照预设的排布设置在所述普通热管周围的、用于进一步吸收热量的脉动热管构成的高效传热结构。本发明还公开了上述散热装置的散热方法，从电子器件芯片发出的热量通过由普通热管和脉动热管构成的散热主体接收，再通过设置在所述散热主体上的散热翅片散失到环境中。本发明充分利用普通热管与脉动热管的各自特点，复合在一起协同工作，使整个装置具有超强传热能力，具有结构简单、轻便、节省材料等特点。
【IPC分类】H05K7/20
【公开号】CN105101756
【申请号】CN201510564294
【发明人】纪玉龙, 郑飞宇, 孙玉清
【申请人】大连海事大学
【公开日】2015年11月25日
【申请日】2015年9月7日