施方式】
[0032]图1示出了一个变速器控制器10，其包括基板12 (例如用于散热的铝板)、电路板14、控制电子器件16和用于该控制电子器件16的壳体盖18。
[0033]电路板14被安置在基板12上以及具有孔20，控制电子器件16被容纳在该孔中。控制电子器件16也被安置在基板12上以及通过与电路板14钎焊的电触头22与电路板14电连接。
[0034]将电触头22与电路板14连接起来的钎焊结构24被基板12中的另一个盖26所保护。
[0035]电路板14被构造成多层的且在其内部具有导线28，导线例如与焊孔30连接以及因此与控制电子器件16连接。
[0036]变速器控制器10可以直接建造在变速器内以及然后直接承受热的变速器油。盖18和26保护电触头22不受来自油的碎肩的影响，这些碎肩可能产生短路。
[0037]壳体盖18用填料34粘住。在电路板14上同样借助填料34固定着一个去干扰阻流圈36。为了填料的硬化，电路板14具有若干在电路板的表面上延伸的加热导线38。
[0038]图2是图1的电路板的一个截面的俯视图。在图2中可以看到，加热导线38在末端上具有接触面40，电源42可以通过该接触面与加热导线38连接。
[0039]在安置壳体盖18和/或结构元件36，在此例如是阻流圈之后或期间，这个阻流圈被埋入到尚未硬化的填料34中，以便将这个阻流圈紧固在电路板14上。在安置之后，加热导线38的接触面40例如用在安置设备中的触针与电源42 (例如加热电流设备)电触点接通，以便接入加热电流。
[0040]加热导线38可以例如由铜制成以及具有300 mm的导线长度，35 μ m的导线厚度以及0.5mm的导线宽度。在安置期间，加热导线38可以被加热了室温之上的120K，也就是说被加热到约145°C。这种加热导线38然后可以具有约429毫欧姆的电阻以及接入了约3.5 A的电流，亦即约5.25 W的功率。在更厚的铜层(典型的值如70 μπι或400 μπι)或更宽的导线中，针对这些温度必须接入相应更高的电流。
[0041]有待硬化的设备10可以在安置线的周期内被导引经过一段较长的路程，该路段导致了例如1小时的硬化时间。
[0042]例如145°C的温度可以使用在能够承受这些温度的电路板14中，例如有TG =165°C的电路板14，亦即具有165°C的玻璃转变温度的电路板14。这种电路板以足够的安全距离(此处差是165°C -145°C )经受住这些加热温度。电路板14的导线28、38也可以被加热至一些温度，乃至加热到玻璃转化温度。
[0043]图3是电路板14 (例如图1的电路板14)的另一个示意性俯视图。可以看到，加热导线38可以被分到多个热导体回路上。
[0044]加热导线38可以具有一个(或多个)输入线路区段44以及一个(或多个)加热区段46。在此，仅加热区段46被填料34覆盖。加热区段46例如可以包围孔20，以便固定壳体盖18。此外，加热区段46可以设计成回形的。输入线路区段44具有比加热区段46大的线路横截面。接触面40可以具有比输入线路区段44大的宽度。
[0045]图3也进一步表明，用于导电的正常的导线28在设备10运行期间在电路板上也可以被保护不受环境影响。这个导线28用热硬化的填料24覆盖。
[0046]可以将正常的导线28本身用作加热导线38。也可以在导线28旁布置一条或多条不与导线28电连接的加热导线。
[0047]无论如何，加热导线38或导线28本身可以通过接触面40被这样高地通电，使得它加热到例如145°C。保护层34然后在1小时后硬化。
[0048]要补充指出的是，“包括”不排除别的元件或步骤以及“一个”不排除多个。此外还要指出的是，参考上面的实施例说明的特征或步骤，也能与其它上面说明的实施例的其它特征或步骤组合使用。在权利要求中的附图标记不得视为限制。
【主权项】
1.用于车辆的控制器(10)的电路板(14)，该电路板(14)包括: 用于建立起电路板(14)的电的结构元件(16、36)之间的电连接的导线(28)； 其特征在于安置在电路板(14)上的加热导线(38)，其中加热导线(38)具有用于和电源(42)触点接通的接触面(40)，因而对于加热导线(28)而言被敷设到电路板(14)上的填料(34)能通过加热导线(38)借助通过电源(42)的通电被加热的方式而被硬化。2.按权利要求1所述的电路板(14)，其中，加热导线(38)不具有与在电路板(14)上的电的结构元件(16、36)的电连接。3.按权利要求1或2所述的电路板(14)，其中，电路板(14)被构造成多层的且在至少一个中间层中具有若干导线(28);并且/或者其中，加热导线(38)被设置在电路板(14)的表面上。4.按前述权利要求任一项所述的电路板(14)，其中，加热导线(3 8 )具有加热区段(46)，加热区段被设计用于加热填料(34)并具有输入线路区段(44)，输入线路区段具有比加热区段(46)低的电阻；并且/或者其中，加热区段(46)具有比输入线路区段(44)小的线路横截面。5.按前述权利要求任一项所述的电路板(14)，其中，用于通过电源(42)触点接通的接触面(40)具有比加热导线(38)大的宽度。6.按前述权利要求任一项所述的电路板(14)，其中，加热导线(38)具有回形的加热区段(46)。7.按前述权利要求任一项所述的电路板(14)，其中，加热导线(38)在与电的结构元件连接的导线(28)旁延伸，该导线被布置在电路板(14)的表面上，因而在与电的结构元件连接的导线(28)上方能够将填料硬化。8.按前述权利要求任一项所述的电路板(14)，其中，加热导线(38)被布置在电的结构元件的下方，因而电的结构元件能借助填料被固定到电路板(14)上；并且/或者其中，加热导线(38)至少部分包围用于电的组件的固定部位(20)，因而用于该组件的壳体盖(18)能借助填料(34)被固定在电路板(14)上，在该壳体盖中填料(34)利用加热导线(38 )得以硬化。9.用于车辆的控制器(10)，其包括:按前述权利要求任一项所述的电路板(14)。10.用于硬化在电路板(14)上的填料(34)的方法，该方法包括: 对于电路板(14)上的加热导线(38)而言分配能热硬化的填料(34); 将加热导线(38)与电源(42)触点接通； 通过借助电源(42)的通电来将加热导线(38)加热，因而填料(34)通过加热导线(38)得以加热； 当填料(34)硬化时，解除加热导线(38)与电源(42)的触点接通。
【专利摘要】本发明涉及带有用于硬化填料的加热导线的电路板，用于车辆的控制器（10）的电路板（14）包括用于建立起电路板（14）的电的结构元件（16、36）之间的电连接的导线（28）。安置在电路板（14）上的加热导线（38）具有用于和电源（42）触点接通的接触面（40），因而对于加热导线（28）而言被敷设到电路板（14）上的填料（34）通过加热导线（38）借助通过电源（42）的通电被加热的方式而能硬化。
【IPC分类】H05K1/18
【公开号】CN105282973
【申请号】CN201510294552
【发明人】U.利斯科
【申请人】罗伯特·博世有限公司
【公开日】2016年1月27日
【申请日】2015年6月2日
【公告号】DE102014210461A1, EP2955980A1