倍以上。
[0071](平台)
[0072]平台18具有用于支承中间制品50的载置面18a，该载置面18a在第1方向D1以及第2方向D2上平行地扩展。此外，平台18构成为能够在与第1方向D1平行的平台移动方向T1上移动。此外，中间制品50以使得上述的多个突起部44沿着第1方向D1在基材41上排列的方式载置于平台18。因此，如后述那样，通过重复使平台18沿平台移动方向Τ1移动以及通过照射机构25朝向中间制品50照射光，能够对中间制品50中的沿第1方向D1排列的多个突起部44或者其周边部分依次照射光。另外，载置于平台18的中间制品50的突起部44沿着与第1方向D1以及第2方向D2垂直的第3方向D3延伸。
[0073](盖材供给机构以及密封机构30)
[0074]如图5所示，密封机构30具有以在与第1方向D1垂直的第2方向D2上延伸的旋转轴为中心在旋转方向R上旋转的一对辊31、32。一对辊31、32由第1辊31以及第2辊32构成。另一方面，虽然未图示，但盖材供给机构20具有:送出部，其沿着送出方向Τ2将盖材21朝向第1辊31与中间制品50之间送出；以及卷取部，其将穿过第2辊32与中间制品50之间之后的盖材21沿着卷取方向Τ3卷取。这样，在本实施方式中，用于覆盖中间制品50的一部分的盖材21通过卷对卷(roll-to-roll)方式供给。在以下的说明中，将盖材21的面中的朝向平台18侧的面称为第1面21a，将位于第1面21a的相反侧的面称为第2面21b。各辊31、32分别与盖材21的第2面21b抵接。
[0075]作为构成盖材21的材料，使用PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯:polyethyleneterephthalate)、COP (环稀经聚合物:Cyc1 Olefins Polymer)、PP(聚丙稀:Polypropylene)、PE(聚乙稀:polyethylene)、PC(聚碳酸酯:Polycarbonate)、玻璃膜等具有透光性的材料，以使激光等光能够透过。
[0076]密封机构30的各辊31、32构成为与平台18的移动同步地旋转。即各辊31、32以使得平台18的移动速度与盖材21的输送速度一致的方式输送卷绕在各辊31、32上的盖材21。此外，各辊31、32构成为:不仅能够输送盖材21，还能够对位于第1辊31与第2辊32之间的盖材21施加规定的张力。因此，盖材21中的位于第1辊31与第2辊32之间的部分可以说是处于张挂于一对辊31、32的状态。在以下的说明中，也将盖材21中的张挂于一对辊31、32的部分称为张挂部分21c。另外，虽然未图示，但是在一对辊31、32上分别设有驱动部，该驱动部用于将各辊31、32支承在规定的位置并使其旋转。
[0077]只要不妨碍用于朝向中间制品50照射光的路径，则用于使各辊31、32旋转的驱动部的具体的结构没有特别限定。
[0078](照射机构)
[0079]如图5所示，照射机构25具有放射激光等光L的光学头26。从光学头26放射的光透过盖材21的张挂部分21c到达中间制品50。另外，照射机构25可以还包含用于使光L的焦点相对于有机半导体层45对焦的透镜等。
[0080]光学头26相对于平台18的移动以及辊31的旋转被固定。即，相对于平台18以及辊31独立地配置。例如，光学头26构成为:即使平台18移动或者辊31旋转，由光学头26生成的光L的行进方向也不变化。另一方面，如上所述，平台18能够沿第1方向D1移动，此外，中间制品50的突起部44沿第1方向D1排列。因此，即使当光学头26处于静止状态的情况下，也能够对多个突起部44或者其周边部分依次照射光。此外，由于不需要使光学头26在第1方向D1上移动，因此，在工序之间，光学头26的瞄准不会偏移。因此，相比于使光学头26移动并对中间制品50的多个部分照射光的情况，能够以高的位置精度照射光。
[0081]光学头26可以构成为如图5中由箭头Μ所示的那样，在第2方向D2即沿着各辊31、32的旋转轴的方向上能够移动。由此，如后述那样，能够对中间制品50的任意的部分照射光。用于使光学头26移动的具体的结构没有特别限定。例如光学头26能够沿着配置于平台18的上方的轨道27移动。此外，当光学头26构成为即使当光学头26处于静止状态的情况下也能够在第2方向的任意的位置选择性地取出光的情况下，能够在第2方向的任意的位置朝向中间制品50照射光。作为在第2方向的任意的位置选择性地取出光的方法，例如，虽然未图示，但考虑了如下方法:将形成有多个开口部的掩模配置于照射机构25与盖材21之间，并且选择性地遮蔽掩模的开口部。
[0082]当能够在第2方向的任意的位置朝向中间制品50照射光的情况下，中间制品50中的应该被光照射的部分也可以不沿着与第2方向垂直的第1方向。因此，虽然未图示，但是，中间制品50的突起部44也可以不沿着第1方向D1排列。
[0083]接下来参照图6对使用中间制品处理装置15去除辅助电极43上的有机半导体层45的方法进行说明。
[0084]首先，准备具有第1面21a的盖材21并使第1面21a朝向中间制品50的突起部44侧。例如，使用盖材供给机构20实施盖材供给工序，以使得盖材21的第1面21a朝向平台18侧的方式将盖材21向第1辊31与中间制品50之间供给。接下来，使用密封机构30的一对辊31、32实施将盖材21的第1面21a的一部分推抵于中间制品50的密封工序。由此，盖材21的第1面21a的一部分紧贴在中间制品50的一部分上。具体而言，如图6所示，盖材21的张挂部分21c的第1面21a紧贴在中间制品50的一部分上。这里，如上所述，在张挂于一对辊31、32的盖材21的张挂部分21c施加有规定的张力。此外，盖材21中的与一对辊31、32抵接的部分分别如图6所示那样被朝向中间制品50按压。因此，不仅是盖材21中的与一对辊31、32抵接的部分，位于一对辊31、32之间的张挂部分21c也处于被以规定的压力推抵于中间制品50的状态。例如在如图6所示的例子中，张挂部分21c被以规定的压力推抵于中间制品50中的设有突起部44的部分。因此，能够使盖材21的第1面21a无间隙地紧贴在中间制品50中的设有突起部44的部分上。
[0085]此后，实施照射工序，经由盖材21对中间制品50中的与盖材21紧贴的部分照射光。另外“与盖材21紧贴的部分”不仅是指与盖材21的第1面21a直接接触的突起部44的部分，还包含由紧贴在盖材21的第1面21a上的突起部44的部分所包围的部分。另外，不需要对中间制品50中的与盖材21紧贴的部分的全部照射光。在本实施方式中，对中间制品50中的与盖材21紧贴的部分并且是设有应被去除的有机半导体层45的部分照射光。在图6中，不出了从照射机构25的光学头26放射的光L透过盖材21的张挂部分21c到达设于中间制品50的辅助电极43上的有机半导体层45的情形。有机半导体层45吸收光L的能量，由此，如上所述，构成辅助电极43上的有机半导体层45的有机半导体材料飞散。
[0086]这里，根据本实施方式，如上所述，在盖材21形成在规定的张力下处于张紧的状态的张挂部分21c，并以规定的压力将该张挂部分21c推抵于中间制品50的一部分。因此，能够将盖材21的张挂部分21c的第1面21a无间隙地紧贴在中间制品50中的设有突起部44的部分上。由此，能够可靠地防止从辅助电极43上飞散的有机半导体材料污染第1电极42上的有机半导体层45或周围环境。
[0087]这样，根据本实施方式，能够使用一对辊31、32这样的简单的构成要素通过盖材21尚效地覆盖中间制品50的一部分。因此，能够以低成本制造具有尚品质的有机半导体兀件40。
[0088]如果去除了辅助电极43上的有机半导体层45，则来自照射机构25的光停止。即，对中间制品50的光的照射停止。
[0089]接下来，使平台18沿平台移动方向T1移动，此外，使盖材21沿各辊31、32的旋转方向R移动。此后，如果接下来应被去除的辅助电极43上的有机半导体层45到达从光学头26朝向中间制品50的光L的路径上，则照射机构25再次放射光。由此，来自照射机构25的光L再次照射于辅助电极43上的有机半导体层45，由此，有机半导体层45被去除。这样，能够依次去除沿着与平台移动方向T1平行的第1方向D1排列的多个辅助电极43上的有机半导体层45。另外，通常情况下，辅助电极43上的有机半导体层45在基材41上等间隔而排列。因此，可以按照考虑了辅助电极43之间的间隔以及平台18的移动速度的恒定的周期使来自照射机构25的光的放射开启或关闭，由此，对辅助电极43上的有机半导体层45依次照射光。
[0090]这样，在平台18移动并且一对辊31、32旋转时，如上所述，照射机构25的光学头26保持静止。因此，根据本实施方式，能够以高的位置精度对中间制品50照射光，由此，能够准确地去除辅助电极43的有机半导体层45。
[0091]此外，根据本实施方式，能够使用以卷对卷方式供给的盖材21覆盖移动的平台18上的中间制品50。因此，能够使用卷绕有盖材21的1个辊体对多个中间制品50实施去除辅助电极43上的有机半导体层45的上述的工序。因此，不需要用于针对每1个中间制品50切断盖材21的装置或工序，因此，能够使装置结构以及工序简单化。此外，能够防止由于产生由盖材21的切断而引起的残渣而导致中间制品50被污染。
[0092]此后，为了去除位于与通过上述的工序去除的有机半导体层45所在的第1方向D1的线不同的线上的多个辅助电极43上的有机半导体层45，可以使光学头26沿着轨道27移动。在使光学头26移动后，通过使平台18移动并再次实施上述的工序，能够去除位于新的线上的多个辅助电极43上的有机半导体层45。
[0093]另外，能够对上述的实施方式进行各种变更。以下，参照附图并对变形例进行说明。在以下的说明以及以下的说明中使用的附图中，关于与上述的实施方式相同结构的部分，使用与上述的实施方式中的对应的部分所使用的标号相同的标号，而省略重复说明。此夕卜，在明确在上述的实施方式中得到的作用效果在变形例中也能够得到的情况下，也可省略其说明。
[0094](有机半导体元件的层结构的变形例)
[0095]在上述的本实施方式中，示出了第1电极42以及辅助电极43先于突起部44形成在基材41上的例子。但是，不限于此，也可以先于第1电极42以及辅助电极43在基材41上形成突起部44。即使在这种情况下，也能够利用基于上述的本实施方式的紧贴工序以及去除工序。以下，参照图7的(a)?(g)对这样的例子进行说明。
[0096]首先如图7中的(a)所示，在基材41上形成多个突起部44。接下来，如图7中的(b)所示，在突起部44之间形成第1电极42，并且在突起部44上形成辅助电极43。由此，能够得到借助突起部44而互相绝缘的多个第1电极42以及设于突起部44上的辅助电极43。另外，虽然未图示，但是，也可以首先在基材41上形成第1电极42，接下来，在第1电极42之间形成突起部44，此后，在突起部44上形成辅助电极43。
[0097]此后，如图7中的(c)所示，在第1电极42、辅助电极43以及突起部44上形成有机半导体层45。这样，能够得到中间制品50，该中间制品50包含:基材41;多个第1电极42，它们设于基材41上；辅助电极43以及突起部44，它们设于第1电极42之间；以及有机半导体层45，其设于第1电极42上以及辅助电极43上。另外在