使用半导体发光器件的显示装置的制造方法

文档序号:9714197阅读:308来源:国知局
使用半导体发光器件的显示装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本公开涉及一种显示装置,并且更具体地说,涉及一种使用半导体发光器件的显示装置。
【背景技术】
[0002]近年来,已在显示技术领域中开发了具有如薄型、柔性等优异特性的显示装置。相反,目前商业化的主要显示器由液晶显示器(LCD)和有源矩阵有机发光二极管(AM0LED)代表。
[0003]但是,在LCD的情况下存在诸如不那么快的响应时间、难以实施柔性的问题,以及在AM0LED的情况下存在诸如短的寿命、不那么良好的产率以及低柔性的缺点。
[0004]另一方面,由于使用GaAsP化合物半导体的红色LED以及基于GaP:N的绿色LED在1962年进行了市售,因此发光二极管(LED)是公知的用于将电流转换成光的发光器件,并且已被用作用于在包括信息通信装置的电子装置中显示图像的光源。因此,半导体发光器件可用于实现柔性显示器,由此提出了解决上述问题的方案。

【发明内容】

[0005]技术问题
[0006]本公开的一个方面是提供一种具有柔性的新型显示装置,其与现有技术不同。
[0007]本公开的另一个方面是提供一种具有长寿命、低功耗、高效率和快速响应时间的显示装置。
[0008]解决问题的技术方案
[0009]根据本公开的实施方式的一种显示装置可以包括:下基板,在所述下基板的上部设置有线电极;多个半导体发光器件,所述多个半导体发光器件电连接到所述线电极以生成光;波长转换器,所述波长转换器被设置在所述半导体发光器件上,以对从所述半导体发光器件中生成的光的波长进行转换;以及导电粘合剂层,所述导电粘合剂层包括被构造成将所述下基板电连接到所述半导体发光器件的导体和被构造成围绕所述导体的基体,其中,所述半导体发光器件具有InxAlyGai—x—yN的组成式,其中0 <X<l,0<y<l,0<X+y<l。
[0010]这里,半导体发光器件可以包括第一导电半导体层,位于第一导电半导体层上的有源层,以及位于所述有源层上的第二导电半导体层,其中半导体发光器件发射紫外线(UV)区域的光。
[0011]此外,第一和第二导电电极可以与导体接触。
[0012]另一方面,导电粘合剂层的基体可以被布置为围绕所述半导体发光器件的侧表面与下表面。
[0013]此外,导电粘合剂层的基体可以包含用于阻挡UV光的材料。
[0014]另一方面,波长转换器可以设置在用于对像素区域进行分隔的黑底处,并且在由所述黑底分隔的所述像素区域中。
[0015]此外,所述波长转换器包含用于对光的波长进行转换的磷光体。
[0016]此外,本公开可以包括:下基板,在所述下基板的上部设置有线电极;多个半导体发光器件,所述多个半导体发光器件电连接到所述线电极以生成光;彩色基板,所述彩色基板被设置在所述半导体发光器件上,以对从所述半导体发光器件中生成的光的波长进行转换;以及导电粘合剂层,所述导电粘合剂层包括被构造成将所述下基板电连接到所述半导体发光器件的导体和被构造成围绕所述导体的基体,其中,所述半导体发光器件使紫外线UV区的光发射,并且所述导电粘合剂层的所述基体包含用于阻挡UV光的材料。
[0017]本发明的有利效果
[0018]根据具有上述结构的本发明,发光器件之间的距离可以足够大,导电粘合剂层可以具有柔软性,从而实现一个可卷曲的显示装置。
[0019]根据一个实施方式,无机半导体发光器件可设置在像素区域中,从而具有能够实现具有快速响应时间的高速画面的优点。
[0020]此外,根据一个实施方式,附加的背光可以不是必须的,从而具有优异的亮度和优异的效率的优点。
[0021 ]此外,半导体发光器件可以是无机材料,由此具有长寿命的优点。
[0022]此外,根据一个实施方式,半导体发光器件可设置在像素单元中,从而具有容易地以有源型实现的优点。
[0023]此外,第一导电电极和第二电极可位于用于生成光的有源层的下部区域,从而防止被吸收的光。
[0024]此外,导电粘合剂层可以阻挡紫外线,由此抑制像素区域之间的光学干涉。
【附图说明】
[0025]图1是示出使用根据本公开的一个实施方式的半导体发光器件的显示装置的概念图;
[0026]图2是图1的部分“A”的局部放大图,以及图3A和图3B是沿着图2中的线B-B和线C-C截取的横截面图;
[0027]图4是示出图3A中的倒装芯片型半导体发光器件的概念图;
[0028]图5A至图5C是示出与倒装芯片型半导体发光器件连接的、用于实现各种形式的颜色的概念图;
[0029]图6是示出制造使用根据本公开的半导体发光器件的显示装置的方法的横截面图;
[0030]图7是示出使用根据本公开的另一个实施方式的半导体发光器件的显示装置的立体图;
[0031 ]图8是沿着图7中的线C-C截取的横截面图;
[0032]图9是示出图8中的垂直型半导体发光器件的概念图;
[0033]图10是示出根据本公开的实施方式的显示装置的局部横截面图;
[0034]图11是示出根据图10的实施方式的显示装置的平面图;
[0035]图12是示出图10中的半导体发光器件的横截面图;以及
[0036]图13至图17是示出制造根据实施方式的显示装置的方法的流程图。
【具体实施方式】
[0037]参照结合附图详细地描述的以下实施方式,将会清楚地理解本公开的优点和特征及其实现方法。然而,本发明并不限于下面公开的那些实施方式,而是可以以各种不同的形式来实现。应当注意的是,本实施方式仅仅被提供以对本发明作出完整的公开,并且也允许本领域技术人员知道本发明的全部范围,因此,本发明是仅由所附权利要求的范围限定。此夕卜,在整个说明书中,相同的标号指的是相同或相似的元件。
[0038]在本文中可以使用诸如“下方”、“之下”、“下”、“上方”或“上”的空间相对术语来描述如图中所示的一个装置或构成元素与其它装置或构成元素之间的相关性。应该理解的是,除了图中所示的装置的方向之外,在使用或操作期间,空间相对术语还意在包括该装置的不同方向。例如,当图中的装置被翻转时,被描述为在另一设备“下方”或“之下”的该设备将位于另一设备“上方”。因此,示例性术语“下方”或“之下”可以包括上下两个方向。由于该设备可以在另一方向上取向,因此,空间相对术语可以根据其取向来解释。
[0039]应当指出的是,本文所使用的术语仅仅用于描述实施方式,但不限制本发明。在本说明书中,除非明确地使用,否则单数形式的表达包括复数形式。在说明书中使用的术语“包括”和/或“包含”意在表示构成元素、步骤、操作和/或设备不排除一个或更多个其它构成元素、步骤、操作和/或设备的存在或增加。
[0040]在附图中,出于描述的方便和清楚的目的,各层的厚度或者尺寸被夸大、省略、或示意性地描述。此外,各构成元素的大小或面积不绝对地反映其实际尺寸或面积。
[0041]此外,用于根据实施方式来描述显示装置的结构的角度或方向是基于在附图中所示的那些。除非在描述实施本说明书中的显示装置的结构时未清楚地定义相对于角度的参考点或位置关系,否则可以参照相关附图。
[0042]下文中,将参照附图详细描述在此公开的实施方式,并且相同或相似的元件指定相同的附图标记,不管在附图中的数字且将省略它们的重复。用于在以下描述中所公开的构成元素的后缀“模块”或者“单元”仅仅意在用于本说明书的容易描述,并且后缀本身不给出任何特殊的意义或功能。而且,在描述本文所公开的实施方式中,详细描述将被省略,当针对本发明所属的公知技术的具体描述被判断为模糊本发明的要点。此外,应该指出的是,附图仅仅示出为容易地解释本发明的概念,因此,不应该将附图解释为限制由通过附图在这里公开的技术概念。
[0043]此外,应当理解的是,当诸如层、区域或基板的元件被称为在另一元件“上”时,该元件可以是直接在另一元件上或中间元件也可以被插入这二者之间。
[0044]本文所公开的显示装置可以包括便携式电话、智能电话、膝上型计算机、数字广播终端、个人数字助理(PDA)、便携式多媒体播放器(PMP)、导航、触摸平板PC、平板PC、超极本、数字电视,台式计算机等。然而,本领域技术人员将容易地理解,本文所公开构造可以适用于任何可显示的装置,即使该装置是后面将要开发的新产品类型。
[0045]图1是示出使用根据本公开的一个实施方式的半导体发光器件的显示装置的概念图。
[0046]根据该中,可以使用柔性显示器来显示在显示装置100的控制器中处理的信息。[0047 ] 柔性显示器可以包括柔性、可弯曲、可扭曲、可折叠及可卷曲显示器。例如,柔性显示器可以是在可以翘曲、弯曲、折叠或像纸张卷曲的薄且柔的基板上制造的显示器,同时保持现有技术的平板显示器的显示特性。
[0048]在柔性显示器不翘曲的构造中(例如,具有无穷大的曲率半径的构造,在下文中,被称为“第一构造”),该柔性显示器的显示区变为平面。在柔性显示器在第一构造中通过外力翘曲的构造中(例如,具有有限的曲率半径构造,在下文中,被称为“第二构造”),该柔性显示器的显示区变为弯曲表面。如图所示,在第二构造中显示的信息可以是在弯曲表面上显示的视觉信息。视觉信息可以通过对以矩阵形式设置的子像素的发光进行单独控制来实现。子像素表示用于实现一种颜色的最小单位。
[0049]柔性显示器的子像素可以由半导体发光器件来实施。根据本公开,发光二极管(LED)被示出为一种类型的半导体发光器件。发光二极管可以具有小尺寸以即使在第二构造中也通过该发光二极管来执行的子像素的作用。
[0050]此后,将参照附图来更加详细地描述使用发光二极管实现的柔性显示器。
[0051 ]图2是图1中的部分“A”的局部放大图,以及图3A和图3B是沿着图2中的线B_B和线C-C截取的横截面图,图4是示出图3A中的倒装芯片型半导体发光器件的概念图,并且图5A至图5C是示出与倒装芯片型半导体发光器件连接的、用于实现各种形式的颜色的概念图。
[0052]根据图2、图3A和图3B中的附图,示出了使用无源矩阵(PM)型半导体发光器件的显示装置100,作为使用半导体发光器件的显示装置100。然而,以下说明可也适用于有源矩阵(AM)型半导体发光器件。
[0053]显示装置100可以包括基板110、第一电极120、导电粘合剂层130、第二电极140以及多个半导体发光器件150。
[0054]基板110可以是柔性基板。基板110可包含玻璃或聚酰亚胺(PI)以实现柔性显示装置。此外,如果是柔性材料,则可以使用诸如聚萘二甲酸(PEN)、聚乙烯对苯二甲酸酯(PET)等中的任何一种。此外,基板110可以是透明的和非透明材料中的任一个。
[0055]基板110可以是设置有第一电极120的布线基板,并且因此,第一电极120可以被放置在基板110上。
[0056]根据该图,绝缘层160可以被设置放置有第一电极120的基板110上,并且辅助电极170可以被放置在绝缘层160上。在这种情况下,绝缘层160被沉积在基板110上的构造可以是单一布线基板。更具体地,绝缘层160可以被并入具有诸如聚酰亚胺(PI)、PET、PEN等绝缘和柔性的材料的基板110中以形成单一布线基板。
[0057]作为用于将第一电极120电连接到半导体发光器件150的电极的辅助电极170被放置在绝缘层160上,并且设置为与第一电极120的位置对应。例如,辅助电极170具有点状,并且可以借助穿过绝缘层160的电极孔171电连接到第一电极120。电极孔171可以通过在通孔中填充导电材料来形成。
[0058]参照附图,导电粘合剂层130可以形成在绝缘层160的一个表面上,但是本公开可以不必限于此。例如,导电粘合剂层130还可以具有以下结构:在基板110上设置导电粘合剂层130而没有绝缘层160。在其中导电粘合剂层130被设置在基板110上的结构中,该导电粘合剂层130可以执行绝缘层的作用。
[0059]导电粘合剂层130可以是具有粘合性和导电性的层,并且为此,导电材料和粘合剂材料可以在导电粘合剂层130上混合。此外,导电
当前第1页1 2 3 4 5 
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1