在假芯板上钻通孔。
[0053]请参阅图2至图5，在假芯板210上覆盖抗电镀油墨层211之后，通过控深钻设备采用多段钻孔的方式在该假芯板上钻导通孔212，该导通孔212的尺寸及直径根据设计要求或客户要求确定。
[0054]需要说明的是，本实施例中，在在假芯板210上钻通孔，仅作为本发明实施例的一个可选技术方案，在其他实施例中，可以不在假芯板210上钻通孔212，另外本实施例中，通过控深钻设备采用多段钻孔的方式在该假芯板210上钻导通孔212，在实际应该中，也可以采用其他钻孔设备进行钻孔，此处不作限定，另外也可以采用一次钻通的方式钻孔，此处不作限定。
[0055]203、对抗电锻油墨层曝光显影处理。
[0056]请参阅图2至图7，在覆盖有抗电镀油墨的假芯板210上，覆盖干膜(图中未示出)，该干膜上设有与线路图形相对应的通槽，通过该通槽，该假芯板210上需要制作线路图形的区域213的抗电镀油墨露出来，其他非线路图形区域214被该干膜覆盖，在针对线路图形区域213的抗电镀油墨层211进行曝光后，使用显影药水进行显影处理，从而将该线路图形区域的抗电镀油墨除去。
[0057]可以理解的是，本实施例中，在针对线路图形区域的抗电镀油墨进行曝光后，使用显影药水进行显影处理，不同的抗电镀油墨有与其对应的不同的显影药水。
[0058]204、对线路图形区域及导通孔内壁进行化学镀铜。
[0059]请参阅图2至图9，在将假芯板210上的线路图形区域213的抗电镀油墨层211除去之后，在该假芯板210上的线路图形区域213及导通孔212的侧壁，化学镀铜层，使导通孔212的侧壁金属化，并将该线路图形区域213的铜层作为基底层。
[0060]需要说明的是，本实施例中，在假芯板210上的线路图形区域213，化学镀铜层，在实际应用中，还可以在该假芯板210上的线路图形区域213，化学镀铝层或其他金属层，此处不作限定。
[0061]205、在基底层上电镀铜层，形成线路图形。
[0062]请参阅图2至图9，在假芯板210上的线路图形区域213，化学镀铜层形成基底层之后，在该基底层上电镀铜层，从而形成线路图形215。
[0063]需要说明的是，在本实施例中，在基底层上电镀铜层，从而形成线路图形215，在实际应该中，还可以在该基底层上电镀铝层或其他金属层，从而形成线路图形，此处不作限定。
[0064]206、去除抗电镀油墨层位于所述假芯板上的非线路图形区域的部分。
[0065]请参阅图2至图10，在在基底层上电镀铜层，形成线路图形215之后，使用氢氧化钠溶液去除芯板的非线路图形区域214上的抗电镀油墨层211。
[0066]需要说明的是，本实施例中，去除芯板210的非线路图形区域214上的抗电镀油墨层211，仅作为本发明技术方案的一个可选方案，在其他实施例中，可以不去除该芯板210的非线路图形区域214上的抗电镀油墨层211，另外，本实施例中，采用氢氧化钠溶液去除芯板的非线路图形区域上的抗电镀油墨层，在实际应该中，还可以采用其他强碱性溶液，此处不作限定。
[0067]本发明实施例，通过在假芯板上通过丝网印刷覆盖包含氮化硅的抗电镀油墨层，其中抗电镀油墨层的厚度为15 μ m，再对该抗电镀油墨层曝光显影处理，以除去线路图形区域的该抗电镀油墨，然后在所述线路图形区域镀化学镀铜层形成基底层，再在该基底层上电镀铜层，从而形成线路图形，一方面，无需经过蚀刻即可制作出线路图形，节省了制作线路图形的时间，从而缩短了电路板的制作周期，提升了电路板的加工效率；另一方面，本实施例中，包含氮化硅的抗电镀油墨层具有更好的抗电镀效果，可以更好的避免因非线路图形区域被电镀金属层，而导致的电路短路现象；另一方面，本实施例中，将包含该氮化硅的抗电镀油墨层的厚度设为15 μ m，可以更好地避免因非线路图形区域被电镀金属层，而导致的电路短路现象；另一方面，本实施例中，在线路图形区域镀铜层，可以使电路板具有好的导电性能，另外一方面，在制作双面电路板或多层板时，在假芯板上覆盖抗电镀油墨层之后，在该假芯板上钻导通孔，可以防止抗电镀油墨进入通孔中，影响导通效果，另外可以在制作线路图形时，同时完成对通孔的金属化，无需单独对该导通孔进行金属化处理，简化了电路板的加工工序，进一步缩短制作周期。
[0068]所属领域的技术人员可以清楚地了解到，为描述的方便和简洁，上述描述的电路板的具体工作过程，可以参考前述方法实施例中的对应过程，在此不再赘述。
[0069]在本申请所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的电路板及其制作方法，可以通过其它的方式实现。例如，以上所描述的电路板实施例仅仅是示意性的，实际实现时可以有另外的划分方式。
[0070]以上所述，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。
【主权项】
1.一种电路板的制作方法，其特征在于，包括: 在假芯板上覆盖抗电镀油墨层； 对所述抗电镀油墨层曝光显影处理，以除去所述抗电镀油墨层位于线路图形区域的部分； 在所述线路图形区域镀金属层，以形成线路图形。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述抗电镀油墨层中包含氮化硅。3.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述抗电镀油墨层的厚度为5?15 μ m04.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述金属层为铜层或铝层。5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述在假芯板上覆盖抗电镀油墨层包括: 通过丝印的方法在所述假芯板上覆盖抗电镀油墨层。6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述在所述线路图形区域镀金属层包括: 在所述线路图形区域化学镀所述金属层； 和/或， 在所述线路图形区域化学镀金属底层； 在所述金属底层上电镀金属外层，所述金属底层与所述金属外层构成所述金属层。7.根据权利要求1至6中任一项所述的方法，其特征在于，所述电路板为双面电路板或多层电路板。8.根据权利要7方法，其特征在于，所述在所述线路图形区域镀金属层，以形成线路图形之前，还包括: 在所述假芯板上开设导通孔。9.根据权利要求1至6中任一项所述的方法，其特征在于，在所述线路图形区域镀金属层，以形成线路图形之后，还包括: 去除所述抗电镀油墨层位于所述假芯板上的非线路图形区域的部分。10.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，所述去除所述抗电镀油墨层位于所述假芯板上的非线路图形区域的部分包括: 通过氢氧化钠溶液去除所述抗电镀油墨层位于所述假芯板上的非线路图形区域的部分。
【专利摘要】本发明实施例公开了一种电路板的制作方法，用于节省制作线路图形的时间，缩短电路板的制作周期，提升电路板的加工效率。本发明实施例方法包括：在假芯板上覆盖抗电镀油墨层；对所述抗电镀油墨层曝光显影处理，以除去线路图形区域的所述抗电镀油墨层；在所述线路图形区域镀金属层，以形成线路图形。
【IPC分类】H05K3/10
【公开号】CN105530761
【申请号】CN201410514261
【发明人】丁大舟, 刘宝林, 郭长峰, 缪桦
【申请人】深南电路有限公司
【公开日】2016年4月27日
【申请日】2014年9月29日