刀架9上未留有钻头7，所以视作正常，虽省略图3中的图示，但使主轴6及加工台2适当移动，借助副夹具8从钻头盒11取出新钻头7，将其置于供给用刀架9上(步骤A10)，之后执行使位于供给用刀架9的钻头7用主轴6保持的钻头的装配动作(步骤All)，使主轴6的旋转开始(步骤A12)。之后，整体控制部20使主轴6及加工台2适当移动，同时执行对于载置在加工台2上的被加工件(印刷基板3)的加工作业。
[0029]接着，对在加工途中交换钻头的情况进行说明。如在图4中所示的流程，首先使主轴6的旋转停止(步骤BI)，接着使主轴6移动至位置B (步骤B2)。换言之，在步骤B2中，整体控制部20使加工台2向上述特定位置移动。之后，在步骤B3中判定传感器14是否将激光(刀架校对光)感知(刀架校对工序)。若传感器14未感知激光，则意味着在供给用刀架9或退出用刀架10上留有钻头7，所以视作异常，将“请取除刀架上的钻头”这一错误信息(警报)在显示部16上显示，向操作者催促不需要的钻头的取除作业(步骤B4)。然后，在进行了由操作者进行的钻头的除去作业之后，接收来自操作者的再开始指示(步骤B5)，进入至步骤B6。
[0030]另一方面，若在步骤B3中传感器14感知到激光，则意味着在供给用刀架9及退出用刀架10上未留有钻头7，所以视作正常，虽省略图4中的图示，但使主轴6及加工台2适当移动，借助副夹具8从钻头盒11取出新钻头7，将其置于供给用刀架9上(步骤B6)，之后执行将主轴6保持着的钻头7置于退出用刀架10上的钻头的拆下动作(步骤B7)。
[0031]接着使主轴6移动至位置A，之后使主轴6下降至既定位置，在步骤BlO中判定传感器14是否将激光(主轴校对光)感知(主轴校对工序)。若传感器14未感知到激光，则意味着在主轴6上留有钻头7，所以视作异常，将“在主轴上保持有钻头。请取除”这一错误信息(警报)在显示部16上显示，向操作者催促不需要的钻头的取除作业(步骤B11)。然后，在进行了由操作者进行的钻头的除去作业之后，接收来自操作者的再开始指示(步骤B12)，进入至步骤B13。
[0032]另一方面，若在步骤BlO中传感器14感知到激光，则意味着在主轴6上未留有钻头7，所以视作正常，虽省略图4中的图示，但使主轴6及加工台2适当移动，执行将位于供给用刀架9的钻头7用主轴6保持的钻头的装配动作(步骤B13)，之后借助副夹具8将位于退出用刀架10的钻头7向钻头盒11收纳(步骤B14)，使主轴6的旋转开始(步骤B15)。之后，整体控制部20再次开始相对于载置于加工台2的被加工件(印刷基板3)的加工作业。
[0033]另外，在最后的步骤B15中的主轴6的旋转的开始也可以在将位于退出用刀架10的钻头7向钻头盒11收纳的动作(步骤B14)之前进行。这种做法能够较快地再次开始将加工中断后的加工动作，提高效率。
[0034]接着，对使加工动作结束的情况进行说明。如图5所示的流程，首先使主轴6的旋转停止(步骤Cl )，接着使主轴6移动至位置B (步骤C2)。换言之，在步骤C2中，整体控制部20使加工台2向上述特定位置移动。之后，在步骤C3中判定传感器14是否将激光(刀架校对光)感知(刀架校对工序)。若传感器14未感知到激光，则意味着在供给用刀架9或退出用刀架10上留有钻头7，所以视作异常，将“请取除刀架上的钻头”这一错误信息(警报)在显示部16上显示，向操作者催促不需要的钻头的取除作业(步骤C4)。然后，在进行了由操作者进行的钻头的除去作业之后，接收来自操作者的再开始指示(步骤C5)，进入至步骤C6o
[0035]另一方面，若在步骤C3中传感器14感知到激光，则意味着至少在退出用刀架10上未留有钻头7，所以视作正常，虽省略图5中的图示，但使主轴6及加工台2适当移动，执行将用主轴6保持着的钻头7置于退出用刀架10的钻头的拆下动作(步骤C6)。
[0036]接着使主轴6移动至位置A(步骤C7)，之后，使主轴6下降至既定位置(步骤CS)，在步骤C9中判定传感器14是否将激光(主轴校对光)感知(主轴校对工序)。若传感器14未感知到激光，则意味着在主轴6上留有钻头7，所以视作异常，将“在主轴上保持有钻头。请取除”这一错误信息(警报)在显示部16上显示，向操作者催促不需要的钻头的取除作业(步骤C10)。然后，在进行了由操作者进行的钻头的除去作业之后，接收来自操作者的再开始指示(步骤C11)，进入至步骤C12。
[0037]另一方面，若在步骤C9中传感器14感知到激光，则意味着在主轴6上未留有钻头7，所以视作正常，虽省略图5中的图示，但使主轴6及加工台2适当移动，借助副夹具8将位于退出用刀架10的钻头7向钻头盒11收纳(步骤C12)。
[0038]根据上述实施例，如果在欲从供给用刀架9将新钻头移至主轴6上的情况下，在主轴6上留有旧钻头，或者在欲将主轴6保持着的旧钻头移至退出用刀架10上的情况下，在退出用刀架10上留有钻头，或者在欲从钻头盒11将钻头移至供给用刀架9上的情况下，在供给用刀架9上留有钻头，则检测为异常，发出错误信息(警报)，向操作者催促不需要的钻头的取除作业，所以能够消除在刀架和主轴上钻头彼此碰撞、损坏刀架和主轴的可能。
[0039]另外，在上述实施例中，如图1所示，发光器13和传感器14在门型柱4的两侧的脚部上互相对置地设置，但也可以是下述回归反射型的构造:将传感器14与发光器13—同安装(実装)，安装在单侧的脚部上，在相反侧设置反射板。此外，在上述实施例中，将从发光器13在Y方向上照射的光线15兼用作2种检测光(主轴校对光、刀架校对光)，但也可以设置具有能够照射主轴校对光的第I发光部和能够照射刀架校对光的第2发光部的发光器。在该情况下，主轴校对光及刀架校对光的照射方向及照射路径也可以不同。
[0040]此外在上述实施例中，表示了在门型柱4上搭载的主轴6只有一个的情况。在基板开孔装置中，已知有多轴型的基板开孔装置，所述多轴型的基板开孔装置为了增加一次的加工量，在门型柱4上搭载多个主轴6，并且用这些主轴6共同地使用一个加工台2，在加工台2上对应主轴6载置多个作为被加工件的印刷基板3。
[0041]在这样的多轴型中，对应主轴6设置供给用刀架9、退出用刀架10及钻头盒11，但是也可以是，发光器13和传感器14在门型柱4上仅设置一组，基于本发明的动作相对于多个主轴6共同地进行。
[0042]附图标记说明 I装置基台，2加工台，3印刷基板，4门型柱，5横向滑板，6主轴，7钻头，8副夹具，9供给用刀架，10退出用刀架，11钻头盒，13发光器，14传感器，15光线(刀架校对光、主轴校对光)，16显示部，20整体控制部(控制部)。
【主权项】
1.一种基板开孔装置，前述基板开孔装置在加工台上设置有将在与主轴之间进行交接的钻头暂时保持的刀架，其特征在于， 前述基板开孔装置具备发光器、传感器、控制部； 前述发光器产生刀架校对光，前述刀架校对光在前述加工台处于特定位置的状态下被保持在前述刀架上的钻头遮挡； 前述传感器感知前述刀架校对光； 前述控制部在欲在前述主轴和前述刀架间进行钻头的交接的情况下，使前述加工台向前述特定位置移动，若前述传感器不能够感知到前述刀架校对光，则发出警报。2.如权利要求1所述的基板开孔装置，其特征在于， 前述发光器能够产生主轴校对光，在前述主轴处于既定位置的状态下，若在该主轴上保持有钻头，则前述主轴校对光被该钻头遮挡；前述传感器能够感知前述主轴校对光；前述控制部使前述主轴向前述既定位置移动，若前述传感器不能够感知到前述主轴校对光，则发出警报。3.如权利要求1所述的基板开孔装置，其特征在于， 前述刀架包括供给用刀架和退出用刀架，前述供给用刀架暂时保持向前述主轴供给的钻头，前述退出用刀架暂时保持从前述主轴退出的钻头，前述供给用刀架及前述退出用刀架设置成在前述刀架校对光的方向上排列在一条直线上。4.如权利要求1至3中任意一项所述的基板开孔装置，其特征在于， 前述发光器和前述传感器安装在可动地搭载前述主轴的柱上。5.一种基板开孔装置的控制方法，前述基板开孔装置在加工台上设置有将在与主轴之间进行交接的钻头暂时保持的刀架，其特征在于， 包括以下工序: 使刀架校对光产生的工序，前述刀架校对光在前述加工台处于特定位置的状态下，在钻头保持在前述刀架上的情况下，被该钻头遮挡； 在欲在前述主轴和前述刀架间进行钻头的交接的情况下使前述加工台移动至前述特定位置的工序； 判定在前述加工台处于前述特定位置的状态下前述刀架校对光是否被遮挡的刀架校对工序； 在前述刀架校对工序中前述刀架校对光被遮挡的情况下发出警报的工序。6.如权利要求5所述的基板开孔装置的控制方法，其特征在于， 包括以下工序:产生主轴校对光的工序，前述主轴校对光在前述主轴处于既定位置的状态下，若在该主轴上保持有钻头，则被该钻头遮挡；使前述主轴向前述既定位置移动的工序；判定在前述主轴处于前述既定位置的状态下前述主轴校对光是否被遮挡的主轴校对工序；在前述主轴校对工序中前述主轴校对光被遮挡的情况下发出警报的工序。7.如权利要求5所述的基板开孔装置的控制方法，其特征在于， 前述刀架包括供给用刀架和退出用刀架，前述供给用刀架暂时保持向前述主轴供给的钻头，前述退出用刀架暂时保持从前述主轴退出的钻头，前述供给用刀架及前述退出用刀架设置成在前述刀架校对光的方向上排列在一条直线上。
【专利摘要】本发明的目的在于防止在主轴和刀架间交接钻头的情况下的刀架和主轴的损坏。本发明是一种基板开孔装置，前述基板开孔装置在加工台上设置有将与主轴进行交接的钻头暂时保持的刀架，其特征在于，具备发光器、传感器、控制部，前述发光器产生刀架校对光，前述刀架校对光在前述加工台处于特定位置时被保持在前述刀架上的钻头遮挡，前述传感器感知前述刀架校对光，前述控制部在欲在前述主轴和前述刀架间进行钻头的交接的情况下，使前述加工台向前述特定位置移动，若前述传感器不能够感知前述刀架校对光，则发出警报。
【IPC分类】H05K3/00
【公开号】CN105722323
【申请号】CN201510864824
【发明人】大田佳佑, 鴨志田启一, 角博文
【申请人】维亚机械株式会社
【公开日】2016年6月29日
【申请日】2015年12月1日