晶体套片机的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型属于线材加工处理机械技术领域，具体涉及一种晶体套片机。
【背景技术】
[0002]晶体套片机是用于将晶体和绝缘片分别送入预定位置，再经过套片、预弯、压平工序，组装成能进行自动贴片的晶体。在传统的组装工艺中，由于没有对晶体的两根引线进行准确定位，绝缘片在套片时较难对准，经常出现套不上或只套上一根引线的问题，废品率高；而且在预弯工序时，也没有对晶体的两根引线进行准确定位，同样使得成品废品率较尚O
【发明内容】
[0003]本实用新型所要解决的技术问题便是针对上述现有技术的不足，提供一种晶体套片机，它能够有效解决现有套片机无法对晶体引线定位而导致废品率较高的问题。
[0004]本实用新型所采用的技术方案是:一种晶体套片机，包括套片机主体，所述套片机主体上设置有晶体振动送料盘以及与该晶体振动送料盘相接的晶体输送轨道，所述晶体输送轨道上依次设置有绝缘片送料上料机构、预弯机构以及压平机构，所述晶体输送轨道末端设置有储料机构，所述绝缘片送料上料机构与所述晶体振动送料盘之间设置有引线定位机构，所述引线定位机构包括引线定位气缸以及由该引线定位气缸带动上下运动的引线定位座，所述引线定位座设置在所述晶体输送轨道正上方，且引线定位座的下表面设置有与晶体匹配的晶体容纳腔，所述晶体容纳腔上设置有与晶体两根引线相对应的两个引线导向孔，所述引线导向孔呈上小下大的圆锥形结构，且引线导向孔顶端设置有容纳晶体引线的引线槽。
[0005]作为优选，所述引线导向孔所形成圆锥结构的母线与水平面的夹角为60-85度。
[0006]作为优选，所述预弯机构包括预弯气缸以及由其带动上下运动的预弯座，所述预弯座上设置有由电机驱动旋转的预弯轮，所述预弯轮设置在所述晶体输送轨道的正上方，所述预弯轮的圆周面上设置有与晶体引线对应的预弯导向槽。
[0007]作为优选，所述预弯导向槽为槽口宽度大于槽底宽度的梯形结构。
[0008]作为优选，所述预弯导向槽底部设置有容纳引线的预弯槽。
[0009]本实用新型的有益效果在于:由于本实用新型的晶体套片机增加了引线定位机构，其可以在对晶体进行套片之前即对晶体引线进行准确定位，使得绝缘片在套片时能够方便对准，减少废品率，提高生产效率。
【附图说明】
[0010]图1为本实用新型的结构示意图；
[0011]图2为本实用新型的引线定位座结构示意图；
[0012]图3为本实用新型的预弯轮断面图。
[0013]图中:1、套片机主体；2、晶体振动送料盘；3、晶体输送轨道；4、绝缘片送料上料机构；5、预弯机构；51、预弯轮；52、预弯导向槽；53、预弯槽；6、压平机构；7、储料机构；8、弓丨线定位机构；81、引线定位座；82、晶体容纳腔；83、引线导向孔；84、引线槽。
【具体实施方式】
[0014]下面将结合附图及具体实施例对本实用新型作进一步详细说明。
[0015]如图1所示，一种晶体套片机，包括套片机主体1，所述套片机主体I上设置有晶体振动送料盘2以及与该晶体振动送料盘2相接的晶体输送轨道3，所述晶体输送轨道3上依次设置有绝缘片送料上料机构4、预弯机构5以及压平机构6，所述晶体输送轨道3末端设置有储料机构7，所述绝缘片送料上料机构4与所述晶体振动送料盘2之间设置有引线定位机构8，所述引线定位机构8包括引线定位气缸以及由该引线定位气缸带动上下运动的引线定位座81，所述引线定位座81设置在所述晶体输送轨道3正上方。
[0016]如图2所不，引线定位座81的下表面设置有与晶体匹配的晶体容纳腔82，所述晶体容纳腔82上设置有与晶体两根引线相对应的两个引线导向孔83，所述引线导向孔83呈上小下大的圆锥形结构，引线导向孔83所形成圆锥结构的母线与水平面的夹角为60-85度，且引线导向孔83顶端设置有容纳晶体引线的引线槽84。
[0017]由于本实用新型的晶体套片机增加了引线定位机构8，在晶体依次经过其下方时，引线定位机构8下压，晶体进入晶体容纳腔82，而晶体上的引线则进入引线导向孔83，引线位置没有误差的顺利进入引线导向孔83顶端的引线槽84内，而引线位置有误差的则通过圆锥状引线导向孔83的导向作用后进入引线槽84，本实用新型可以实现在对晶体进行套片之前即对晶体引线进行准确定位，使得绝缘片在套片时能够方便对准，减少废品率，提高生产效率。
[0018]如图1和图3所示，为保证预弯工序时不会对引线产生预弯偏差，同时再一次纠正有偏差的引线，预弯机构5包括预弯气缸以及由其带动上下运动的预弯座，所述预弯座上设置有由电机驱动旋转的预弯轮51，所述预弯轮51设置在晶体输送轨道3的正上方，所述预弯轮51的圆周面上设置有与晶体引线对应的预弯导向槽52，预弯导向槽52为槽口宽度大于槽底宽度的梯形结构，预弯导向槽52底部设置有容纳引线的预弯槽53。
[0019]在驱动预弯轮51旋转对晶体引线进行预弯操作时，晶体引线首先进入预弯导向槽52，经过其导向后进入预弯槽53预弯，可有效避免预弯工序使引线产生预弯偏差，减少废品率。
[0020]以上所述，仅为本实用新型较佳实施例而已，故不能以此限定本实用新型实施的范围，即依本实用新型申请专利范围及说明书内容所作的等效变化与修饰，皆应仍属本实用新型专利涵盖的范围内。
【主权项】
1.一种晶体套片机，包括套片机主体(I )，所述套片机主体(I)上设置有晶体振动送料盘(2)以及与该晶体振动送料盘(2)相接的晶体输送轨道(3)，所述晶体输送轨道(3)上依次设置有绝缘片送料上料机构(4)、预弯机构(5)以及压平机构(6)，所述晶体输送轨道(3)末端设置有储料机构(7)，其特征在于:所述绝缘片送料上料机构(4)与所述晶体振动送料盘(2)之间设置有引线定位机构(8)，所述引线定位机构(8)包括引线定位气缸以及由该引线定位气缸带动上下运动的引线定位座(81)，所述引线定位座(81)设置在所述晶体输送轨道(3)正上方，且引线定位座(81)的下表面设置有与晶体匹配的晶体容纳腔(82)，所述晶体容纳腔(82)上设置有与晶体两根引线相对应的两个引线导向孔(83)，所述引线导向孔(83)呈上小下大的圆锥形结构，且引线导向孔(83)顶端设置有容纳晶体引线的引线槽(84)。
2.根据权利要求1所述的晶体套片机，其特征在于:所述引线导向孔(83)所形成圆锥结构的母线与水平面的夹角为60-85度。
3.根据权利要求1所述的晶体套片机，其特征在于:所述预弯机构(5)包括预弯气缸以及由其带动上下运动的预弯座，所述预弯座上设置有由电机驱动旋转的预弯轮(51)，所述预弯轮(51)设置在所述晶体输送轨道(3)的正上方，所述预弯轮(51)的圆周面上设置有与晶体引线对应的预弯导向槽(52)。
4.根据权利要求3所述的晶体套片机，其特征在于:所述预弯导向槽(52)为槽口宽度大于槽底宽度的梯形结构。
5.根据权利要求4所述的晶体套片机，其特征在于:所述预弯导向槽(52)底部设置有容纳引线的预弯槽(53)。
【专利摘要】本实用新型公开一种晶体套片机，包括套片机主体，所述套片机主体上设置有晶体振动送料盘、晶体输送轨道，所述晶体输送轨道上依次设置有绝缘片送料上料机构、预弯机构以及压平机构，所述晶体输送轨道末端设置有储料机构，所述绝缘片送料上料机构与所述晶体振动送料盘之间设置有引线定位机构。由于本实用新型的晶体套片机增加了引线定位机构，其可以在对晶体进行套片之前即对晶体引线进行准确定位，使得绝缘片在套片时能够方便对准，减少废品率，提高生产效率。
【IPC分类】H03H3-02
【公开号】CN204442301
【申请号】CN201520225614
【发明人】谢建辉, 杨宗安, 李谦平
【申请人】福建省将乐县长兴电子有限公司
【公开日】2015年7月1日
【申请日】2015年4月15日