专利名称：手动晶体扩张机的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种晶体扩张机，特别涉及一种扩张能力强，节约生产成 本的手动晶体扩张机。
背景技术：
在半导体封装行业中，上芯丁序为半导体元器件晶体管生产过程中重要的 一环。由于晶体紧密的排列在晶体管薄膜表面,上芯前若不经过晶体的扩张处理 就会出现晶体被误吸，漏吸的现象，这在一定程度上增加了上芯的成本。为了 克服以上缺陷，有人发明了电动晶体扩张机。但是电动扩张机由于其功率较大， 使用时间长的话需要消耗大量的电能，生产成本高。
实用新型内容
本实用新型的目的在于解决现有技术的不足而提供一种扩张能力强，节约 生产成本的手动晶体扩张机。
本实用新型的目的是通过如下技术方案实现的手动晶体扩张机，包括上 盖板、箱体、承料板、升降推块、箱体内设有一加热棒，上盖板与承料板通过 转轴相连，承料板通过螺钉锁定在箱体的外侧板上，升降推块位于承料板中间 的圆孔内，升降推块上设有一环形台阶，其特征在于还包括一顶杆， 一凸轮， 一摇臂，顶杆一端固定在升降推块下面，另一端可与凸轮相接触，摇臂通过转 轴与凸轮相连。
所述的凸轮成渐开线曲线形。
本实用新型的有益效果在于用凸轮取代了电动晶体扩张机上的齿轮，并 在升降推块下面固定一顶杆，另一端与凸轮柏接触，摇臂通过转轴与凸轮相连， 手动摇臂后带动凸轮转动，凸轮作用顶杆后推动升降推块运动从而实现手动扩张过程，节省电能，极大的降低了生产成本。
在上芯前，对半导体元器件所用晶体进行经过扩张处理，可以防止在上芯
时出现晶体被误吸，漏吸的现象，从而节约了生产成本。
图1为本实用新型立体结构示意图
图2为图1沿A-A面剖切后立体结构示意图具体实施方式
以下结合附图对本实用新型做进一步阐述
参加图l,图2，手动晶体扩张机，包括上盖板l、箱体2、承料板3、升降推块 4、箱体2内设有一加热棒5，上盖板1与承料板3通过转轴相连，承料板3通 过螺钉锁定在箱体2的外侧板上，升降推块4位于承料板3中间的圆孔内，升 降推块4上设有一环形台阶，在升降推块4下面连接一顶杆6，顶杆6另一端与 凸轮7相接触，摇臂9通过转轴与凸轮7相连。
工作时，将内环平稳放置于环形台阶上，并将晶元薄膜整片覆盖在承料板3上， 上盖板1压下，锁扣8把上盖板1和承料板3紧锁在一起，上盖板1上面镶嵌 的环形压料圈把晶片薄膜压紧。然后手动弹性滑块10,以将弹性滑块IO和齿形 滑轨11分开，同时顺时针旋转摇臂9带动凸轮7,使顶杆6和升降推块4上升 到一定的高度，此时整张晶片薄膜被均匀扩张。此时松开弹性滑块10，弹性滑 块10和齿形滑轨11合紧，扩张机保持张紧状态。再将外环通过螺钉锁在晶元 薄膜和内环上，并松开锁扣8，打开上盖板l，取出内环和外环，完成一次扩张 过程，随后按相反过程使扩张机复位。
以上所述仅为实用新型的较佳实施例而已，并不仅以上限制实用新型，凡 在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包 括在本实用新型的保护范围内。
权利要求1、手动晶体扩张机，包括上盖板、箱体、承料板、升降推块、箱体内设有一加热棒，上盖板与承料板通过转轴相连，承料板通过螺钉锁定在箱体的外侧板上，升降推块位于承料板中间的圆孔内，升降推块上设有一环形台阶，其特征在于还包括一顶杆，一凸轮，一摇臂，顶杆一端固定在升降推块下面，另一端可与凸轮相接触，摇臂通过转轴与凸轮相连。
2、 如权利要求1所述的手动晶体扩张机，其特征在于所述的凸轮成渐开线 曲线形。
专利摘要本实用新型涉及一种晶体扩张机，特别涉及一种扩张能力强，节约生产成本的手动晶体扩张机。手动晶体扩张机，包括上盖板、箱体、承料板、升降推块、箱体内设有一加热棒，上盖板与承料板通过转轴相连，承料板通过螺钉锁定在箱体的外侧板上，升降推块位于承料板中间的圆孔内，升降推块上设有一环形台阶，其特征在于还包括一顶杆，一凸轮，一摇臂，顶杆一端固定在升降推块下面，另一端可与凸轮相接触，摇臂通过转轴与凸轮相连。本实用新型的有益效果在于实现手动扩张过程，节省电能，极大的降低了生产成本。
文档编号H01L21/00GK201302986SQ20082022901
公开日2009年9月2日 申请日期2008年11月15日 优先权日2008年11月15日
发明者东 顾 申请人:厦门市尚明达机电工业有限公司