一种全自动晶体管粘片机的轨道防氧化装置制造方法

文档序号:7247792阅读:166来源:国知局
一种全自动晶体管粘片机的轨道防氧化装置制造方法
【专利摘要】本发明公开了一种全自动晶体管粘片机的轨道防氧化装置,包括操作台、轨道板和防氧化气罐,所述操作台的左右两侧均设置所述防氧化气罐,所述轨道板固定在所述操作台上;所述轨道板的前端设置固定框,其中每个所述防氧化气罐上的气管经过所述固定框内且穿进所述轨道板内,其中所述轨道板上设置若干个通气孔。本发明的有益效果是:设计合理,制作简单,不仅能够有效的避免加工时集成电路的零部件被氧化,同时能提高使用性能。
【专利说明】一种全自动晶体管粘片机的轨道防氧化装置
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种制作集成电路用的一种全自动晶体管粘片机的轨道防氧化装置。【背景技术】
[0002]集成电路具有体积小,重量轻,引出线和焊接点少,寿命长,可靠性高,性能好等优点被广泛应用,集成电路采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构。
[0003]制作集成电路时通过全自动晶体粘片机对将晶体管固定在集成电路上,加工的时候如果不设置防氧化装置,那集成电路上的零部件就会氧化,影响性能。

【发明内容】

[0004]本发明提供一种全自动晶体管粘片机的轨道防氧化装置,设计合理,制作简单,能够有效的避免加工时集成电路的零部件被氧化,保证其性能。
[0005]本发明是通过以下技术方案实现的:一种全自动晶体管粘片机的轨道防氧化装置,包括操作台、轨道板和防氧化气罐,所述操作台的左右两侧均设置所述防氧化气罐,所述轨道板固定在所述操作台上;所述轨道板的前端设置固定框,其中每个所述防氧化气罐上的气管经过所述固定框内且穿进所述轨道板内,其中所述轨道板上设置若干个通气孔。
[0006]作为本发明的进一步改进在于:还包括隔热纤维板,所述隔热纤维板位于所述轨道板和所述固定框之间且固定在所述轨道板上,每个所述气管依次穿过所述隔热纤维板和所述轨道板,通过设置隔热板有效防止集成电路在加工时受热变形。
[0007]作为本发明的进一步改进在于:所述轨道板上设置两条相互平行的凸块,这样便于集成电路在轨道上移动。
[0008]本发明防氧化气罐里的气体通过气管送入轨道板内,再从轨道板上设置的通气孔中出来保护集成电路,避免被氧化,固定框的设置可以保护气管,同时可以保证操作台面的整洁,避免气管杂乱的放在操作台上。
[0009]本发明的有益效果是:设计合理,制作简单,不仅能够有效的避免加工时集成电路的零部件被氧化,同时能提高使用性能。
【专利附图】

【附图说明】
[0010]图1是本发明实施例的结构示意图;
其中1-操作台、2-轨道板、3-防氧化气罐、4-气管、5-凸块、6-固定框、7-通气孔、8-隔热纤维板。
【具体实施方式】
[0011]下面结合附图对本发明作进一步的详细描述: 如图1所示:一种全自动晶体管粘片机的轨道防氧化装置,包括操作台1、轨道板2、隔热纤维板8和防氧化气罐3,所述操作台I的左右两侧均设置所述防氧化气罐3,所述轨道板2固定在所述操作台I上;所述轨道板2的前端设置固定框6,所述隔热纤维板8位于所述轨道板2和所述固定框6之间且固定在所述轨道板2上,每个所述气管4依次穿过所述隔热纤维板8和所述轨道板2。
[0012]其中所述轨道板2上设置若干个通气孔7且设置两条相互平行的凸块5。
[0013]本实施例的防氧化气罐3里的气体通过气管4送入轨道板2内,再从轨道板2上设置的通气孔7中出来保护集成电路,避免被氧化,固定框6的设置可以保护气管4,同时可以保证操作I台面的整洁,避免气管杂乱的放在操作台I上。
[0014]本实施例的有益效果是:设计合理、
设计合理,制作简单,不仅能够有效的避免加工时集成电路的零部件被氧化,同时能提高使用性能。
【权利要求】
1.一种全自动晶体管粘片机的轨道防氧化装置,其特征在于:包括操作台(I)、轨道板(2)和防氧化气罐(3),所述操作台(I)的左右两侧均设置所述防氧化气罐(3),所述轨道板(2)固定在所述操作台(I)上;所述轨道板(2)的前端设置固定框(6),其中每个所述防氧化气罐(3)上的气管(4)经过所述固定框(6)内且穿进所述轨道板(2)内,其中所述轨道板(2)上设置若干个通气孔(7)。
2.根据权利要求1所述的一种全自动晶体管粘片机的轨道防氧化装置,其特征在于:还包括隔热纤维板(8),所述隔热纤维板(8)位于所述轨道板(2)和所述固定框(6)之间且固定在所述轨道板(2)上,每个所述气管(4)依次穿过所述隔热纤维板(8)和所述轨道板(2)。
3.根据权利要求1或2所述的一种全自动晶体管粘片机的轨道防氧化装置,其特征在于:所述轨道板(I)上设置两条相互平行的凸块(5)。
【文档编号】H01L21/683GK103855055SQ201210511717
【公开日】2014年6月11日 申请日期:2012年12月4日 优先权日:2012年12月4日
【发明者】张长华, 钱宝龙 申请人:兴化市华宇电子有限公司
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1