专利名称：晶体管套磁环及点胶机的制作方法
技术领域：
晶体管套磁环及点胶机技术领域[0001]本实用新型涉及晶体管加工设备，尤其涉及一种晶体管套磁环及点胶机。
背景技术：
[0002]晶体管包括晶体三极管是电子电路常用的核心元件之一，在电子线路板上不同位置的需要，晶体三极管的引脚需套上抗干扰磁环。在以往的人工流水作业中，首先将磁环套在晶体管引脚根部，然后用小量硅胶固定，之后整齐排放晾干待用。人工组装作业容易产生磁环不到位，挤出的硅胶不均匀等缺陷，更大的缺陷是加工效率低下，不能满足批量生产的需求。实用新型内容[0003]本实用新型的目的是克服现有技术的不足，提供一种晶体管套磁环及点胶机。[0004]为实现本实用新型目的，采用如下技术方案[0005]一种晶体管套磁环及点胶机，包括机台及设置于之上的晶体管送料装置、磁环送料装置、点胶装置及收料装置，所述晶体管送料装置的出料口连接晶体管平移夹料装置，所述磁环送料装置与晶体管平移夹料装置相交处设有套磁环装置，所述收料装置设置在晶体管沿晶体管平移夹料装置前进方向的末端，所述点胶装置设置在晶体管沿晶体管平移夹料装置前进方向上的收料装置与套磁环装置之间。[0006]在一种优选的方案中，还进一步包括设置在晶体管沿晶体管平移夹料装置前进方向上的所述点胶装置及套磁环装置之间的磁环检测装置。[0007]在一种优选的方案中，还进一步包括设置在晶体管沿晶体管平移夹料装置前进方向上的所述点胶装置及收料装置之间的切脚整形装置。[0008]所述晶体管送料装置包括放置晶体管的装料管、下料斜板、下料支架、送料挡板、 振动器及移动和控制部件，装料管并排放置在下料斜板上，下料斜板固定在下料支架上，振动器与下料支架固定连接，送料挡板垂直固定在所述机台上并挡住装料管一端的出口，送料挡板上设有一出料口供相应位置处的装料管中的晶体管送出。[0009]所述移动和控制部件包括步进电机、同步轮、同步皮带、滑块、导轨及距离传感器， 滑块设置在导轨上，所述下料支架与滑块固定连接，步进电机设置在所述机台中并驱动同步轮，同步轮带动同步皮带进而带动滑块沿导轨移动，移动距离由步进电机控制及距离传感器检测。[0010]所述晶体管平移夹料装置包括振动器、前端平送导轨、后端平送导轨、平移气缸、 上夹手、上夹手气缸及下夹手气缸，上夹手与下夹手上分别设有供容置晶体管的槽口，槽口的间距为平移气缸的行程，平移气缸推动下夹手前进或后退，上夹手气缸及下夹手气缸分别带动上夹手、下夹手将槽口松开或夹紧，振动器设置于前端平送导轨下方。[0011]所述磁环送料装置包括振动盘、送料管及垂直下料导轨，送料管与振动盘连接，垂直下料导轨设于送料管出口的正下方，垂直下料导轨内设两圆通槽，两圆通槽出口处距离与欲套磁环的晶体管的引脚间距相当。所述套磁环装置包括挡料片、压料片、夹手、夹手气缸、推进气缸及压料块，压料块 由推进气缸推动对晶体管的引脚限位，夹手气缸推动夹手对晶体管本体进行定位。所述磁环检测装置包括检测气缸、检测支架、检测块、槽形光电开关、遮光片及弹 簧，弹簧穿过检测支架与检测块相连，检测块由检测气缸带动，遮光片固定在检测支架两 侦牝槽形光电开关位于遮光片正下方。所述切脚整形装置包括切刀、切脚气缸、固定切刀及废料盒，切刀由切脚气缸推动 与固定切刀配合对晶体管引脚进行切脚整形。本实用新型的有益效果实现晶体管套磁环、点胶固定、引脚切脚整形的全自动连 续动作，保证产品质量，降低劳动成本，提高生产效率。
图1为根据本实用新型优选实施例的晶体管套磁环及点胶机的正视图。图2为根据本实用新型优选实施例的晶体管套磁环及点胶机的后视图。图3为根据本实用新型优选实施例的晶体管套磁环及点胶机的左视图。图4为根据本实用新型优选实施例的晶体管套磁环及点胶机的右视图。图5为根据本实用新型优选实施例的晶体管套磁环及点胶机的俯视图。图6为根据本实用新型优选实施例的晶体管套磁环及点胶机的仰视图。
具体实施方式
参见图1-图6, —种晶体管套磁环及点胶机包括机台100及由其固定的晶体管送 料装置、晶体管平移夹料装置、磁环送料装置、套磁环装置、磁环检测装置、点胶装置、切脚 整形装置及收料装置。晶体管送料装置设置在机台上的一端，收料装置设置在机台100上 的另一端，晶体管平移夹料装置设置于机台100上晶体管送料装置与收料装置之间。磁环 送料装置、套磁环装置分别设置在晶体管平移夹料装置两侧并相交于此。沿晶体管平移夹 料装置上晶体管前进方向上，依次设置的是套磁环装置、磁环检测装置、点胶装置、切脚整 形装置及收料装置。晶体管送料装置包括放置晶体管的装料管301、下料斜板305、下料支架310、送料 挡板303、振动器312及移动和控制部件。下料支架310成一定斜度，下料斜板305其斜度 方向固定，振动器312固定在下料斜板305的下方。移动和控制部件包括步进电机(设置于 机台中，未图示出)、同步轮308、同步皮带(连接在两同步轮之间，未图示出)、滑块311、导轨 311及距离传感器306。滑块311设置在导轨313上，下料支架310与滑块固定连接，步进 电机设置驱动同步轮308，同步轮308带动同步皮带进而带动滑块311沿导轨313移动，移 动距离由步进电机控制及距离传感器306检测。三极管201放置装料管301中，装料管301 并排放在下料斜板305的限位槽302内，送料挡板303固定在装料管301开口处，其上设有 一个出料口。在三极管201的自身重力及振动器312的振动作用下，三极管201沿管顺序 滑出并经送料挡板303上的出料口进入到晶体管平移夹料装置中。当第一装料管301的晶 体管下料完后，控制部件控制步进电机动作，下料斜板305移动一端与限位槽302相当的距 离，第二管三极管又移动到送料挡板303中间出料口位置，三极管将继续滑出到晶体管平移夹料装置中，由此实现自动连续供料。[0024]晶体管平移夹料装置包括振动器401、前端平送导轨404、后端平送导轨412、平移气缸407、上夹手410、下夹手411、上夹手气缸408以及下夹手气缸409。上夹手410、下夹手411上间隔地设有用于夹持三极管201的槽口，槽口的间距为平移气缸407的行程。上夹手410只作前、后夹、松动作。下夹手411在前后夹、松动作外,还由平移气缸407推动作左右移动。通过PLC编写的程序控制平移气缸407、上夹手气缸408以及下夹手气缸409按设定顺序动作，即当下夹手411第一个槽口将三极管201夹紧时，上夹手410松开，然后平移气缸407推出，将三极管201从第一工位送至第二工位，与上夹手410第二槽口对齐，这时上夹手410夹紧，下夹手411松开，平移气缸407退回再取第二颗晶体管，如此循环动作即可实现晶体管水平输送及转换加工工位。[0025]平送导轨分为前后两端，前端平送导轨404底部安装振动器401辅助推动晶体管移动，针对晶体管厚薄不同对应有不同的挡料片406—便于晶体管进料。前端平送导轨404 上设有两个光纤传感器402及403，光纤传感器402为计数用，另外当光纤传感器402感应到缺料时机器将暂停运转，还作控制开关使用。光纤传感器403为控制送料用，当其感应到缺料时，晶体管装置将自动推进一格继续送料。[0026]磁环送料装置包括振动盘601及与之连接的两根送料管602，送料管下方设有垂直下料导轨603。垂直下料导轨为内设有两个上大下小稍有锥度的圆通槽，出口出两圆通槽间的距离与晶体管两边弓I脚间距离相当。[0027]套磁环装置包括挡料片703、压料片702、压料气缸701、夹手704、夹手气缸705、推进气缸706及压料块707。此装置的工作原理为，当三极管201移动至套磁环工位(垂直下料导轨603下方)时即开始套磁环作业。首先，垂直下料导轨603内已有由振动盘601下入的磁环202，垂直下料导轨603的圆通槽出口由挡料片703前端紧贴挡住(挡料片703后端有槽形避空缺口)。[0028]首先，上夹手410及下夹手411将三极管201夹住，推进气缸706推动压料块702 将三极管201的引脚限位，然后夹料气缸705推动左、右夹手704将三极管201本体夹住扶正定位，然后压料气缸701推动压料片702将垂直下料导轨603各圆形通槽内的第二颗磁环压住，同时挡料片703推出，后端槽形避空缺口对准圆形通槽下料出口，此时最下面一颗磁环将从挡料片703后端的槽形避空缺口落入到三极管201的引脚上。然后压料气缸701 退回，挡料片703退回又将垂直下料导轨603的圆通槽出口挡住，压料片702也随后松开， 磁环又下落一个位置。最后夹手704松开，推进气缸706退回，完成一个周期动作。由此实现自动套磁环。[0029]磁环检测装置包括检测气缸901、检测支架904、检测块903、槽形光电开关907、遮光片906及弹簧905。检测块903由检测气缸901推动上、下滑动，并带动固定在检测支架上的遮光片906上、下移动。弹簧穿设于检测支架904中起缓冲作用。检测动作为，当三极管201移动到检测工位后，检测气缸901启动，拉动检测块903、检测支架904、遮光片906 及弹簧905组合向下动作。当检测块903下行到与磁环202接触后，由于阻力作用停止下行，遮光片906与槽形光电开关保持一段距离。如果三极管201的引脚上没有磁环202，则检测块903继续下行，遮光片906将切断槽形光电开关907的信号，PLC相应作出设定的反应提示。还可以设定单独启动或停止检测动作。[0030]点胶装置包括点胶阀1102、点胶气缸1103、点胶座1101及支架物104。由胶桶(图中未示出)持续给点胶阀1102供胶。点胶座1101由点胶气缸1103推动可调整点胶阀1102 的前后距离与点胶角度。[0031]切脚整形装置包括调节支架、切脚气缸1202、切刀1204、固定切刀1205及废料盒 1206。切脚方法为由切脚气缸1202推动切刀在切刀滑座1201上滑动，通过切刀1202与固定切刀1205间的间隙将三极管201的引脚切掉一部分，废料将通过固定切刀1205的避空口落入到废料盒1206内。调节支架可改变切刀组合的高度，从而改变三极管引脚的长短。 如需折弯成型，更换切刀模具即可。[0032]收料装置包括接料板1302及挡料杆1301，接料板上设有成排的接料槽。在待机状态下，第一接料槽的槽口与晶体管平移夹料装置的出料口相接，三极管由下夹手411夹持从平送导轨推入接料板1302的接料槽中。其控制方式与晶体管送料装置的相似。[0033]此外，还包括控制装置及操作界面，主要为操作触摸屏通过PLC哪编写的程序来启动和停止机器按设定的加工顺序动作，以及设定和修改操作参数。[0034]以上内容是结合具体的优选实施方式对本实用新型所作的进一步详细说明，不能认定本实用新型的具体实施只局限于这些说明。对于本实用新型所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，做出具体的改变或变化均属于本实用新型的保护范围。
权利要求1.一种晶体管套磁环及点胶机，包括机台及设置于之上的晶体管送料装置、磁环送料装置、点胶装置及收料装置，其特征在于所述晶体管送料装置的出料口连接晶体管平移夹料装置，所述磁环送料装置与晶体管平移夹料装置相交处设有套磁环装置，所述收料装置设置在晶体管沿晶体管平移夹料装置前进方向的末端，所述点胶装置设置在晶体管沿晶体管平移夹料装置前进方向上的收料装置与套磁环装置之间。
2.根据权利要求I所述的晶体管套磁环及点胶机，其特征在于还进一步包括设置在晶体管沿晶体管平移夹料装置前进方向上的所述点胶装置及套磁环装置之间的磁环检测>J-U装直。
3.根据权利要求I所述的晶体管套磁环及点胶机，其特征在于还进一步包括设置在晶体管沿晶体管平移夹料装置前进方向上的所述点胶装置及收料装置之间的切脚整形装置。
4.根据权利要求I或2或3所述的晶体管套磁环及点胶机，其特征在于所述晶体管送料装置包括放置晶体管的装料管、下料斜板、下料支架、送料挡板、振动器及移动和控制部件，装料管并排放置在下料斜板上，下料斜板固定在下料支架上，振动器与下料支架固定连接，送料挡板垂直固定在所述机台上并挡住装料管一端的出口，送料挡板上设有一出料口供相应位置处的装料管中的晶体管送出。
5.根据权利要求4所述的晶体管套磁环及点胶机，其特征在于所述移动和控制部件包括步进电机、同步轮、同步皮带、滑块、导轨及距离传感器，滑块设置在导轨上，所述下料支架与滑块固定连接，步进电机设置在所述机台中并驱动同步轮，同步轮带动同步皮带进而带动滑块沿导轨移动，移动距离由步进电机控制及距离传感器检测。
6.根据权利要求I或2或3所述的晶体管套磁环及点胶机，其特征在于所述晶体管平移夹料装置包括振动器、前端平送导轨、后端平送导轨、平移气缸、上夹手、上夹手气缸及下夹手气缸，上夹手与下夹手上分别设有供容置晶体管的槽口，槽口的间距为平移气缸的行程，平移气缸推动下夹手前进或后退，上夹手气缸及下夹手气缸分别带动上夹手、下夹手将槽口松开或夹紧，振动器设置于前端平送导轨下方。
7.根据权利要求I或2或3所述的晶体管套磁环及点胶机，其特征在于所述磁环送料装置包括振动盘、送料管及垂直下料导轨，送料管与振动盘连接，垂直下料导轨设于送料管出口的正下方，垂直下料导轨内设两圆通槽，两圆通槽出口处距离与欲套磁环的晶体管的引脚间距相当。
8.根据权利要求I或2或3所述的晶体管套磁环及点胶机，其特征在于所述套磁环装置包括挡料片、压料片、夹手、夹手气缸、推进气缸及压料块，压料块由推进气缸推动对晶体管的引脚限位，夹手气缸推动夹手对晶体管本体进行定位。
9.根据权利要求2所述的晶体管套磁环及点胶机，其特征在于所述磁环检测装置包括检测气缸、检测支架、检测块、槽形光电开关、遮光片及弹簧，弹簧穿过检测支架与检测块相连，检测块由检测气缸带动，遮光片固定在检测支架两侧，槽形光电开关位于遮光片正下方。
10.根据权利要求3所述的晶体管套磁环及点胶机，其特征在于所述切脚整形装置包括切刀、切脚气缸、固定切刀及废料盒，切刀由切脚气缸推动与固定切刀配合对晶体管引脚进行切脚整形。
专利摘要本实用新型提供一种晶体管套磁环及点胶机。这种晶体管套磁环及点胶机，包括机台及设置于之上的晶体管送料装置、磁环送料装置、点胶装置及收料装置，所述晶体管送料装置的出料口连接晶体管平移夹料装置，所述磁环送料装置与晶体管平移夹料装置相交处设有套磁环装置，所述收料装置设置在晶体管沿晶体管平移夹料装置前进方向的末端，所述点胶装置设置在晶体管沿晶体管平移夹料装置前进方向上的收料装置与套磁环装置之间。根据本实用新型的晶体管套磁环及点胶机，实现晶体管套磁环、点胶固定、引脚切脚整形的全自动连续动作，保证产品质量，降低劳动成本，提高生产效率。
文档编号H01L21/67GK202816887SQ20122044873
公开日2013年3月20日 申请日期2012年9月5日 优先权日2012年9月5日
发明者欧阳绍云 申请人:深圳市星迅电子科技有限公司