一种pcb基板的拼合结构的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及PCB板制造领域，特别涉及一种PCB基板的拼合结构。
【背景技术】
[0002]随着电子科技行业地高度发展，PCB板的应用也越来越广泛，种类也越来越多，对生产技术的要求也随之越来越高。目前，在将多类PCB板进行拼合生产时，板厚控制要求就比较高，特别是金手指板(PCB板中的一种)的金手指部位厚度的要求精度(金手指是该类PCB板与其它基板相接触的部位，具有很好的耐磨性和低接触电阻，可满足多次插拔的要求)，更是愈加严格，一旦稍有偏薄就会造成功能性不良，影响整块PCB板的使用性能。
【发明内容】
[0003]基于此，本实用新型的目的在于克服现有技术的缺陷，提供一种PCB基板的拼合结构，它能够有效解决PCB基板在后序的加工中金手指部分的板厚偏薄问题。
[0004]其技术方案如下:
[0005]一种PCB基板的拼合结构，其特征在于，包括底板和多块设有金手指的PCB基板，底板上设有多个用于平放PCB基板的模位，模位与PCB基板形状相适配，各PCB基板的金手指都背离底板的边缘区域。
[0006]优选的，多个所述PCB基板的金手指能相互朝向。
[0007]优选的，多个所述PCB基板的厚度不完全相同。
[0008]优选的，多个所述模位在所述底板上成阵列设置。
[0009]优选的，所述底板为方形钢板。
[0010]下面对前述技术方案的优点或原理进行说明:
[0011]1、通过模位PCB基板的金手指都能背离底板的边缘区域，从而可以解决金手指在进行下一步工序时因流胶严重而导致金手指部分的板厚偏薄问题。
[0012]2、能对不同种类的PCB基板进行拼合，且不影响板材利用率。
[0013]3、能确保金手指部位不会出现因为下一步工序中的电流过大而导致金手指被烧焦等品质问题。
[0014]4、该结构有利于生产品质的提高、合格率的提升及降低生产成本。
【附图说明】
[0015]图1为本实用新型实施例一所述的PCB基板的拼合结构的结构示意图；
[0016]图2为本实用新型实施例二所述的PCB基板的拼合结构的结构示意图；
[0017]附图标记说明:
[0018]10、底板，20、PCB基板，21、金手指。
【具体实施方式】
[0019]下面结合附图对本实用新型的实施例进行详细说明:
[0020]实施例一:
[0021]如图1所示，一种PCB基板的拼合结构，包括方形的钢制的底板10和六块设有金手指21的PCB基板20，PCB基板20的厚度不完全相同，底板10上设有六个用于平放PCB基板20的模位(可根据生产需要而设定数量)，模位与PCB基板20的形状相适配，通过模位各PCB基板20的金手指21都能远离底板10的边缘区域。
[0022]本实施例中，六个模版成2X3的阵列形式排列，故第一排PCB基板20的金手指21与第二排PCB基板20的金手指21能相互朝向，便于之后工序的实施操作。
[0023]上述PCB基板的拼合结构在完成之后需要再涂上防护胶再进入下一步加工工序，大致包括:开料-烘板-内层干膜、蚀刻-层压-沉铜、板镀-外层干膜、蚀刻-表面工艺-镀金手指-铣板-金手指倒角-电子检测等。在后续的加工工序中能获得如下效果:
[0024]1、可以解决金手指21因流胶严重而导致金手指21部分的板厚偏薄问题。
[0025]2、能确保金手指21部位不会出现因为下一步工序中的电流过大而导致金手指21被烧焦等品质问题。
[0026]3、该结构有利于生产品质的提高、合格率的提升及降低生产成本。
[0027]4、能对不同种类的PCB基板20进行拼合，且不影响板材利用率，即能提高生产率。
[0028]实施例二:
[0029]与实施例一不同之处在于:PCB基板20上的金手指21的朝向不同。但也是背离底板10的边缘区域的，如图2所示。
[0030]以上所述实施例仅表达了本实用新型的【具体实施方式】，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。
【主权项】
1.一种PCB基板的拼合结构，其特征在于，包括底板和多块设有金手指的PCB基板，底板上设有多个用于平放PCB基板的模位，模位与PCB基板形状相适配，各PCB基板的金手指都背离底板的边缘区域。
2.根据权利要求1所述的PCB基板的拼合结构，其特征在于，多个所述PCB基板的金手指能相互朝向。
3.根据权利要求1所述的PCB基板的拼合结构，其特征在于，多个所述PCB基板的厚度不完全相同。
4.根据权利要求1所述的PCB基板的拼合结构，其特征在于，多个所述模位在所述底板上成阵列设置。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的PCB基板的拼合结构，其特征在于，所述底板为方形钢板。
【专利摘要】本实用新型公开了一种PCB基板的拼合结构，其特征在于，包括底板和多块设有金手指的PCB基板，底板上设有多个用于平放PCB基板的模位，模位与PCB基板形状相适配，各PCB基板的金手指都背离底板的边缘区域。多个所述PCB基板的金手指能相互朝向。多个所述PCB基板的厚度不完全相同。它能够有效解决PCB基板在后序的加工中金手指部分的板厚偏薄问题，且能对不同种类的PCB基板进行拼合而不影响板材利用率，有利于生产品质的提高、合格率的提升及降低生产成本。
【IPC分类】H05K1-14, H05K1-11
【公开号】CN204498464
【申请号】CN201520190616
【发明人】黄德常, 邓智河, 赵晨辉
【申请人】广州兴森快捷电路科技有限公司, 宜兴硅谷电子科技有限公司, 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
【公开日】2015年7月22日
【申请日】2015年3月31日