、底层105以及中间层104，其中，中间层104可以包括上、下两层，当然中间层104最多可以有30层，每一层均可以用于布导线1011，例如:表层103可以用来布导线1011，中间层104可以用于布信号导线1011，底层105也称作焊接层，可以用于布导线1011及焊接。
[0038]PCB电路板100包括第一区域101和第二区域102，其中，第一区域101和第二区域102的划分作用于PCB电路板100的所有层，即第一区域包含PCB电路板100表层至底层的所有层，第二区域同样包含PCB电路板100的表层至底层的所有层。其中，导线1011设置于第一区域101上，金属制字符1021设置于第二区域102上，即第二区域102为无零件和无导线的空旷区域，将金属制字符1021设置在无零件和无导线的空旷区域，可以保证在后续用X光拍摄金属制字符1021时，不受导线和零件的干扰。
[0039]作为本实用新型的一个可选实施方式，第二区域102位于PCB电路板100的边缘，这样不会影响PCB电路板100的导线1011布局。当然，本实用新型并不局限于第二区域102设置在第一区域101的边缘，第二区域102也可以位于PCB电路板100的其它任意位置，只要保证第二区域102上不设置导线和零件即可。
[0040]另外，由于导线1011设置于第一区域101上，金属制字符1021设置于第二区域102上，导线1011可以设置于多层PCB电路板100的第一区域101的表层103、底层105和中间层104中的一层或任意组合上。金属制字符1021也可以设置在多层PCB电路板100的第二区域102的表层103、底层105或中间层104，当然，本实用新型实施例中金属制字符1021也可以选择表层103、底层105和中间层104中的任意组合进行设置。通过在PCB电路板100上分第一区域101和第二区域102，导线1011和金制字符1021分别位于不同的区域上，这样可以保证位于第一区域的导线1011不会影响第二区域金属制字符1021的检测识别。
[0041]本实用新型中，导线1011与金属制字符1021绝缘，可以防止金属制字符1021影响导线1011的正常工作。
[0042]通过上述PCB电路板组件，在PCB电路板100无导线的空旷区域上设置用于指示PCB电路板的信息的金属制字符，这样可以设计一种PCB电路板组件半成品，不影响后续对零件的铺设，同时，还可以使本实施例的电路板组件可以被X光进行电路板组件信息的识别。
[0043]作为本实用新型的一个可选实施方式，本实用新型提供的PCB电路板组件还包括零件，该零件设置于第一区域上，且与导线连通。具体的，PCB电路板组件包括至少一个零件，每个零件设置在第一区域上，均适应性的与导线导通，以完成PCB电路板组件的相应功能。如图1所示，零件1012位于PCB电路板的第一区域101，与第二区域102的金属制字符1021不重叠，这样保证零件1012不影响金属制字符1021的识别。零件1012 —般设置在PCB电路板100的表层103或底层105，在多层PCB电路板中，中间层104 —般不放置零件1012。另外，设置于PCB电路板100上的零件1012与导线1011导通，保证电路的正常工作。
[0044]通过上述PCB电路板组件，在PCB电路板100无零件无导线的空旷区域上设置用于指示PCB电路板的信息的金属制字符，由此使本实施例的电路板组件可以被X光进行电路板组件信息的识别。
[0045]实施例2
[0046]本实用新型实施例还提供一种电子设备，该电子设备包括如上述实施例1所述的PCB电路板组件10以及壳体，PCB电路板组件10位于壳体内部。将PCB电路板组件置于壳体内部，可以保护PCB电路板组件不被外界环境破坏，同时，壳体可以根据需要设计成任意一种电子设备，例如手机、电子签名设备、PAD等。
[0047]通过本实用新型提供的电子设备，由于在PCB电路板组件的无零件和无导线的空旷区域上设置用于指示PCB电路板的信息的金属制字符，这样可以在电子设备不拆壳的情况下，用X光识别电路板的信息，防止电子设备拆壳造成的不必要的麻烦。
[0048]实施例3
[0049]本实用新型实施例还提供一种PCB电路板的金属制字符识别系统，包括如上述实施例2所述的电子设备以及检测仪，检测仪使用X光识别电子设备中的金属制字符。
[0050]在本实施例中，PCB电路板100的第一区域101除了金属制字符1021，其它覆铜区域都被腐蚀掉，这样X射线照射PCB电路板100上时，金属制字符1021和其它被腐蚀位置对X射线的吸收能力不同，X射线透过金属制字符1021与其它被腐蚀位置后剩余能量不同，经过感光显影后就有了金属制字符1021的成像结构，通过检测仪显示给用户金属制字符1021的内容，方便用户在不拆壳的情况下识别PCB电路板100的版本号等信息。
[0051]通过本实用新型提供的PCB电路板的金属制字符识别系统，由于在电子设备的PCB电路板组件的无零件和无导线的空旷区域上设置用于指示PCB电路板的信息的金属制字符，这样可以在电子设备不拆壳的情况下，采用检测仪用X光可以识别电路板组件的信息，防止电子设备拆壳造成的不必要的麻烦。
[0052]流程图中或在此以其他方式描述的任何过程或方法描述可以被理解为，表示包括一个或更多个用于实现特定逻辑功能或过程的步骤的可执行指令的代码的模块、片段或部分，并且本实用新型的优选实施方式的范围包括另外的实现，其中可以不按所示出或讨论的顺序，包括根据所涉及的功能按基本同时的方式或按相反的顺序，来执行功能，这应被本实用新型的实施例所属技术领域的技术人员所理解。
[0053]本技术领域的普通技术人员可以理解实现上述实施例方法携带的全部或部分步骤是可以通过程序来指令相关的硬件完成，所述的程序可以存储于一种计算机可读存储介质中，该程序在执行时，包括方法实施例的步骤之一或其组合。
[0054]在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
[0055]尽管上面已经示出和描述了本实用新型的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本实用新型的限制，本领域的普通技术人员在不脱离本实用新型的原理和宗旨的情况下在本实用新型的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。本实用新型的范围由所附权利要求及其等同限定。
【主权项】
1.一种PCB电路板组件，包括PCB电路板和位于所述PCB电路板上的导线，其特征在于，还包括:至少一个金属制字符，所述金属制字符用于指示所述PCB电路板的信息； 所述PCB电路板包括第一区域和第二区域； 所述导线设置于所述第一区域上； 所述金属制字符设置于所述第二区域上； 所述导线与所述金属制字符绝缘。2.根据权利要求1所述的PCB电路板组件，其特征在于，还包括:零件，所述零件设置于所述第一区域上，且与所述导线连通。3.根据权利要求1所述的PCB电路板组件，所述第二区域设置在所述PCB电路板的边缘。4.根据权利要求1所述的PCB电路板组件，其特征在于，所述金属制字符用于指示所述PCB电路板的版本号。5.根据权利要求1所述的PCB电路板组件，其特征在于，每个所述金属制字符的高度大于 0.7mm06.根据权利要求5所述的PCB电路板组件，其特征在于，每个所述金属制字符的高度大于或等于0.762mm。7.根据权利要求1所述的PCB电路板组件，其特征在于，所述金属制字符为铜线制成。8.根据权利要求1至7任一项所述的PCB电路板组件，其特征在于，所述金属制字符位于所述第二区域的表层、底层或中间层。9.一种电子设备，其特征在于，包括权利要求1-8任一项所述的PCB电路板组件以及壳体，所述PCB电路板组件位于所述壳体内部。10.一种PCB电路板的金属制字符识别系统，其特征在于，包括权利要求9所述的电子设备以及检测仪，所述检测仪使用X光识别所述电子设备中所述金属制字符。
【专利摘要】本实用新型提供了一种PCB电路板组件、电子设备及金属制字符识别系统，其中，PCB电路板组件包括PCB电路板、位于所述PCB电路板上的导线以及至少一个金属制字符，金属制字符用于指示所述PCB电路板的信息，PCB电路板包括第一区域和第二区域，导线设置于第一区域上，金属制字符设置于第二区域上，导线与金属制字符绝缘；电子设备包括壳体和位于壳体内部的PCB电路板组件；PCB电路板的金属制字符识别系统包括电子设备和检测仪，检测仪使用X光识别电子设备内部PCB电路板的金属制字符。
【IPC分类】H05K1/02, G06K9/00
【公开号】CN204948497
【申请号】CN201520500671
【发明人】李东声
【申请人】天地融科技股份有限公司
【公开日】2016年1月6日
【申请日】2015年7月10日