技术总结
本实用新型涉及一种芯片的封装结构，在电路板上端用于与金属壳体连接的位置上预先连接有环状的锡片，所述金属壳体与位于电路板上端的锡片贴装在一起，并通过熔化冷却的锡片使金属壳体与电路板固定在一起；所述电路板与金属壳体围成了具有内腔的外部封装；还包括设置在所述外部封装内腔中的至少一个芯片。本实用新型的封装结构，可以通过成型的工艺使锡片的厚度较为均匀，保证了锡量的均匀性，提高了焊接质量；而且本实用新型的金属壳体可直接使用贴片机贴装在PCB上，不需要配置点锡膏设备，节省了成本；而且在焊接时，锡片只需蘸少量的助焊剂即可，解决了助焊剂含量高发生助焊剂迸溅污染MEMS芯片的问题。
技术研发人员：党茂强;王友;王顺
受保护的技术使用者：歌尔科技有限公司
文档号码：201720285339
技术研发日：2017.03.22
技术公布日：2017.11.14