专利名称：：一种用于印刷电路板的聚酰亚胺复合膜的制作方法
技术领域：
：本实用新型涉及一种聚酰亚胺复合膜，特别是涉及一种具有补强及遮蔽效果的聚酰亚胺复合膜。
背景技术：
：聚酰亚胺树脂热稳定性高且具有优异的绝缘性、机械强度、及抗化学腐蚀性，常用于多种电子加工材料。如用于软性印刷电路板(FlexiblePrintedCircuit)的绝缘层，或者进一步地用于电子零部件，例如印刷电路板的补强用途。聚酰亚胺薄膜已广泛地应用于电子材料，其中，印刷电路板所用的聚酰亚胺补强板，一般可区分为单层厚板或复合式的聚酰亚胺补强板。而复合式的补强板，如中国台湾专利1257898所公开的聚酰亚胺板结构，其是以2密尔(mil)的聚酰亚胺板与不同厚度的热硬化接着剂形成不同厚度的复合式聚酰亚胺板，然而，聚酰亚胺复合膜于应用上遭遇的问题，在于受限于聚酰亚胺膜成本及复合膜的厚度，无法遮蔽电路布局图案而接着剂层易于被同业抄袭。因此，仍需要一种厚度均匀且具有遮蔽效果的聚酰亚胺复合膜。
实用新型内容本实用新型的目的是提供一种厚度均匀且具有遮蔽效果的聚酰亚胺复合膜。为达到上述目的，本实用新型提供一种用于印刷电路板的聚酰亚胺复合膜，包括多层聚酰亚胺膜；以及形成于该聚酰亚胺膜之间的接着剂层，其至少一层接着剂层包括选自碳粉、纳米碳管、黑色颜料或其混合物的添加物，该添加物含量占接着剂固含量的3至20wt^，且该聚酰亚胺复合膜的总厚度Z符合下式(I)的关系mX+nY=Z(I)式中，m表示该复合膜中的聚酰亚胺膜层数；n表示该复合膜中的接着剂层层数；X表示各该聚酰亚胺膜的厚度，且X为l至2mil;以及Y分别表示该接着剂层的厚度，且该Y根据特定Z值而定。本实用新型是利用特定厚度且含有添加物的聚酰亚胺膜及/或接着剂层形成具有遮蔽效果的复合膜，特别适合用于有保护电路图案的消费性电子产品。另一方面，本实用新型又提供一种补强板，包括利用厚度为1至2mil的聚酰亚胺膜与接着剂层所形成的聚酰亚胺复合膜，以及形成于该聚酰亚胺复合膜表面的纯胶。该补强板不仅具有优异的电气、补强与加工特性，更具有遮蔽效果，特别适合用于软板加工制造工艺。图1是显示本实用新型的聚酰亚胺复合膜结构。主要元件符号说明[0014]100聚酰亚胺复合膜101聚酰亚胺膜102、102a、102b接着剂层具体实施方式以下通过特定的具体实例说明本实用新型的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本实用新型的优点及功效。本实用新型也可以其它不同的方式予以实施，即，在不背离本实用新型所揭示的范畴下，能予不同的修饰与改变。在本文中，明度(lightness,又称L值)，是指根据国际照明委员会(InternationalCommissiononIllumination)对色彩的明暗程度的定义。通常，白色明度最高，黑色明度最低。图1是显示本实用新型的聚酰亚胺复合膜IOO，包括多层聚酰亚胺膜101;以及形成于该聚酰亚胺膜101之间的接着剂层102，其至少一层接着剂层102a包括选自碳粉、纳米碳管、黑色颜料或其混合物的添加物接着剂层，添加物使接着剂层的明度降低而令复合膜具有遮蔽效果，在本实用新型中，为搭配该复合膜或接着剂层的厚度，该添加物含量占接着剂固含量的3至20wt^，较佳的含量为介于5至10wt^之间。在一具体实施例中，该聚酰亚胺膜的至少一层还包括选自碳粉、纳米碳管、黑色颜料或其混合物的添加物。而为搭配该复合膜或聚酰亚胺膜的厚度，例如，X为1.5至2mil，该添加物含量占聚酰亚胺固含量的3至20wt^，而经调整后的聚酰亚胺复合膜100的明度应为介于5至30之间。此外，也可视需要使其他的接着剂层102，如接着剂层102b含有添加物，以再提升复合膜的遮蔽效果，然而，在仅一层接着剂层含有添加物的实施例中，已可使复合膜达到良好的遮蔽性。本实用新型的聚酰亚胺复合膜中，可视该复合膜的总厚度需要，并根据式(I)调整复合膜中的聚酰亚胺膜层数m与接着剂层层数n，以及各接着剂层的厚度Y，形成所需总厚度的聚酰亚胺复合膜<formula>formulaseeoriginaldocumentpage4</formula>[0024]该聚酰亚胺复合膜中，所使用的聚酰亚胺膜与接着剂种类并无特别的限制，较佳是使用不含卤素的聚酰亚胺材料及接着剂，更佳是使用具有自粘性且不含卤素的接着剂。在一具体实例中，该Z为3，m为2且X为lmil，或者该Z为4，m为2或3，也可使Z为5，而m为2或3。在一实施例中，当复合膜总厚度增加为6时，该m为3或4。又在一具体实例中，该Z为7，且m为3或4。较佳地，当Z为8时，该m选自3、4或5。在另一具体实例中，该Z为9，且m为4或5。在本实用新型中，聚酰亚胺膜的厚度是介于1至2mil，较佳地可使用1或1.5mil厚的聚酰亚胺膜，尤其，当复合膜总厚度较厚时，是以选用厚度低于2mil的聚酰亚胺膜为佳，则除了降低成本外，仍可维持复合膜优异的平坦度，且含有添加物的接着剂层层数较多，遮蔽效果愈佳。此外，本实用新型还提供一种补强板，其是在本实用新型的聚酰亚胺复合膜表面贴覆纯胶，例如SONY公司所生产型号为D3430的胶，并在约18(TC的条件下压合，以获得本实用新型的补强板。[0027]第一具体实施例在本具体实例中，是使用二层聚酰亚胺膜形成聚酰亚胺复合膜。首先，在第一聚酰亚胺膜表面涂布一层热硬化接着剂，置于烘箱加热干燥后，通过热滚轮与另一第二聚酰亚胺膜压合。接着，在16(TC的条件下熟化2小时，形成聚酰亚胺复合膜样品。第二具体实施例在本具体实例中，提供形成含三层以上聚酰亚胺膜的聚酰亚胺复合膜。首先，取如第一具体实例制得的聚酰亚胺复合膜，接着在该复合膜表面涂布一层热硬化接着剂，置于烘箱加热干燥后，通过热滚轮与另一聚酰亚胺膜压合，再在16(TC的条件下熟化2小时，形成含三层聚酰亚胺膜的聚酰亚胺复合膜样品。另一方面，若欲形成含偶数层聚酰亚胺膜的聚酰亚胺复合膜，则可用复合膜彼此压合，即可得到此类型的复合膜。当然，若欲形成含奇数层聚酰亚胺膜的聚酰亚胺复合膜，则可在最后步骤压合一聚酰亚胺膜而得到所欲的复合膜。在本实用新型中，所得聚酰亚胺复合膜的总厚度Z误差小于±5%之内。在得到本实用新型的复合膜后，分别通过色差仪(ColorQuestXEh皿terlab)及EMI量测仪(请提供型号AgilentE444XaPSA频谱分析仪)测量该复合膜的明度及EMI屏蔽性能，并将根据前述具体实施例制得的例示性样品及测量结果记录于下表。<table>tableseeoriginaldocumentpage5</column></row><table><table>tableseeoriginaldocumentpage6</column></row><table>[0033]表1<table>tableseeoriginaldocumentpage6</column></row><table>[0035]表2表1及表2所示的聚酰亚胺复合膜中，每一接着剂层皆含有添加物碳粉，但如样品1U4、15及16所示结果，在明度值为《26时，仅具有一接着剂层的聚酰亚胺复合膜即具有相当不错的遮蔽效果，使肉眼无法辨识被遮蔽物表面图案。是以，在具有多层接着剂层的实施例中，本实用新型的聚酰亚胺复合膜的遮蔽效果更佳，同样地，在经测试后发现，聚酰亚胺膜含有添加物时，也可提升复合膜的遮蔽效果。上述说明书及实施例仅为例示性说明本实用新型的原理及其功效，而非用于限制本实用新型。本实用新型的权利保护范围，应以权利要求书的范围为依据。权利要求一种用于印刷电路板的聚酰亚胺复合膜，其特征在于，包括多层聚酰亚胺膜；以及形成于该聚酰亚胺膜之间的接着剂层，其至少一层接着剂层包括选自碳粉、纳米碳管、黑色颜料或其混合物的添加物，该聚酰亚胺复合膜的总厚度Z符合下式(I)的关系mX+nY＝Z(I)式中，m表示该复合膜中的聚酰亚胺膜层数；n表示该复合膜中的接着剂层层数；X表示各该聚酰亚胺膜的厚度，且X为1至2mil；以及Y分别表示该接着剂层的厚度，且该Y是根据特定Z值而定。2.根据权利要求1所述的聚酰亚胺复合膜，其特征在于该聚酰亚胺膜的至少一层还包括选自碳粉、纳米碳管、黑色颜料或其混合物的添加物X为1.5至2mil。3.根据权利要求1所述的聚酰亚胺复合膜，其特征在于该Z为3，该m为2且X为lmil。4.根据权利要求1所述的聚酰亚胺复合膜，其特征在于该Z为4，该m为2或3。5.根据权利要求1所述的聚酰亚胺复合膜，其特征在于该Z为5，以及该m为2或3。6.根据权利要求1所述的聚酰亚胺复合膜，其特征在于该Z为6，以及该m为3或4。7.根据权利要求1所述的聚酰亚胺复合膜，其特征在于该Z为7，以及该m为3或4。8.根据权利要求1所述的聚酰亚胺复合膜，其特征在于该Z为8，以及该m选自3、4或5。9.根据权利要求1或2所述的聚酰亚胺复合膜，其特征在于该Z为9，以及该m为4或5。10.—种补强板，包括根据权利要求1所述的聚酰亚胺复合膜及形成于该聚酰亚胺复合膜表面上的纯胶。专利摘要一种用于印刷电路板的聚酰亚胺复合膜，包括多层聚酰亚胺膜；以及形成于该聚酰亚胺膜之间的接着剂层，其至少一层接着剂层包括选自碳粉、纳米碳管、黑色颜料或其混合物的添加物，该添加物含量占接着剂固含量的3至20wt％，且该聚酰亚胺复合膜的总厚度Z符合下式(I)的关系mX+nY＝Z(I)式中，m表示该复合膜中的聚酰亚胺膜层数；n表示该复合膜中的接着剂层层数；X表示各该聚酰亚胺膜的厚度，且X为1至2mil；以及Y分别表示该接着剂层的厚度，且该Y根据特定Z值而定。本实用新型是利用特定厚度且含有添加物的聚酰亚胺膜及/或接着剂层形成具有遮蔽效果的复合膜，特别适合用于有保护电路图案的消费性电子产品。文档编号H05K1/02GK201494071SQ20092015323公开日2010年6月2日申请日期2009年6月3日优先权日2009年6月3日发明者向首睿,周文贤,李建辉,林志铭申请人:昆山雅森电子材料科技有限公司