专利名称：具有较高打料平衡性的成型模具的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及PCB的加工模具，尤其涉及一种具有较高打料平衡性的成型模具。
背景技术：
随着电子行业的飞速发展，电子产品微型化的趋势日益明显，一块PCB板除了固定各种小电子零件外，其主要功能还有提供各种电子零件的相互电气连接。随着信息技术的发展，电子设备也越来越复杂，需要的零件越来越多，PCB板上的线路与零件也越来越密集。在PCB板制造行业中，PCB板由绝缘隔热、并不易弯曲的材质构成基板，在表面可以看到的细小线路材料是铜箔，原本铜箔是覆盖在整个板上，在制造过程中部分被蚀刻处理掉，留下来的部分就变成网状的细小线路了，这些线路被称作导线，并用于提供PCB板上零件的电路连接。·在印制板生产过程中，模具孔受力分布情况不同，往往会出现PCB冲孔吊铜皮现象，降低焊接效果，增加了人工补焊，同时也增加了断针次数和修模频率，降低了冲制生产效率。
实用新型内容本实用新型的目的是解决上述存在的问题，提供一种结构简单、增加模具打料平衡度，提高焊接效果延长模具的使用寿命的一种具有较高打料平衡性的成型模具。本实用新型的目的是以如下方式实现的一种具有较高打料平衡性的成型模具，具有模具本体，所述模具本体具有若干通孔，位于所述模具本体的通孔分布密集部位上设有优力胶。更进一步的说，所述优力胶分布在所述模具本体端部。本实用新型的优点采用本实用新型的技术方案，根据PCB模具孔的分布状况，对孔分布密集的部位增加优力胶提高打料平衡度。可以减少PCB吊铜皮现象，提高PCB板的焊接效果，减少人工补焊，提闻整机厂生广效率，同时减少断针次数，减少修1旲频率，提闻冲制生产效率，另一方面减少模具上木推料板孔的变形，提高模具寿命。
为了使本实用新型的内容更容易被清楚地理解，下面根据具体实施例并结合附图，对本实用新型作进一步详细的说明，其中图I是本实用新型的结构示意图；附图标记I、模具本体,2、通孔，3、优力胶。
具体实施方式
见图I所示，一种具有较高打料平衡性的成型模具，具有模具本体1，所述模具本体I具有若干通孔2，位于所述模具本体I的通孔2分布密集部位上设有优力胶3，所述优力胶3分布在所述模具本体I的四个角上；其工作原理为在印制板生产过程中，该项技术根据模具孔受力分布情况，在通孔2上插入优力胶3，增加平衡模具冲制产品力度，减少PCB吊铜皮现象。以上所述的具体实施例，对本实用新型的目的、技术方案和有益 效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本实用新型的具体实施例而已，并不用于限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
权利要求1.一种具有较高打料平衡性的成型模具，具有模具本体(I)，所述模具本体(I)具有若干通孔(2);其特征在于位于所述模具本体(I)的通孔(2)分布密集部位上设有优力胶⑶。
2.根据权利要求I所述具有较高打料平衡性的成型模具，其特征在于所述优力胶(3)分布在所述模具本体(I)端部。
专利摘要本实用新型公开一种具有较高打料平衡性的成型模具，具有模具本体，所述模具本体具有若干通孔，位于所述模具本体的通孔分布密集部位上设有优力胶采用本实用新型的技术方案，根据PCB模具孔的分布状况，对孔分布密集的部位增加优力胶提高打料平衡度。可以减少PCB吊铜皮现象，提高PCB板的焊接效果，减少人工补焊，提高整机厂生产效率，同时减少断针次数，减少修模频率，提高冲制生产效率，另一方面减少模具上木推料板孔的变形，提高模具寿命。
文档编号H05K3/00GK202488891SQ20122008704
公开日2012年10月10日 申请日期2012年3月9日 优先权日2012年3月9日
发明者陈定红 申请人:常州海弘电子有限公司