印刷电路板以及印刷电路板及其盘中孔的制作方法
【专利摘要】本发明公开了一种印刷电路板盘中孔的制作方法，包括：将印刷电路板包含盘中孔的外层孔钻出；对所述钻出的外层孔以及外层板面进行沉铜；在所述外层板面贴干膜，并采用曝光、显影去除所述盘中孔位置的干膜；将所述显影后的印刷电路板进行电镀去除所述显影后的干膜。利用本发明，可以使得PCB的制作方便快捷，孔位精度高，面铜厚度薄，适宜做高密度精细线路。
【专利说明】印刷电路板以及印刷电路板及其盘中孔的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及PCB (Printed Circuit Board,印刷电路板)【技术领域】,具体而言,涉及一种印刷电路板以及印刷电路板及其盘中孔的制作方法。
【背景技术】
[0002]盘中孔是多层PCB的重要组成部分，从作用上看，盘中孔可以分成两类:一类是用作各层间的电气连接；另一类是用作器件的固定或定位。如果从工艺制程上来说，这些盘中孔包括盲孔(blind via)和通孔(through via)。盲孔位于PCB的顶层和底层表面,具有一定深度，用于表层线路和下面的内层线路的连接，孔的深度与孔径通常不超过一定的比率。通孔穿过整个线路板，可用于实现内部互连或作为元件的安装定位孔。
[0003]PCB设计中，除了一些孔要制作为盘中孔之外，还存在通孔，或是需要树脂塞孔的通孔。对于这样设计的PCB，一般是将需要做成盘中孔的孔先钻出，而后进行电镀、塞孔(利用树脂将导通孔塞住)，再将不需要做成盘中孔的孔(比如，导通连接或者插件、定位使用的一些孔)钻出、电镀，这样在沉铜、电镀第二次钻出的孔，如果一些孔需要树脂塞孔，则对其进行塞孔(比如，导通连接孔)，再将第一次钻出的孔加工成盘中孔。
[0004]然而，发明人发现这种方法需要进行两次钻孔，孔位精度会下降，并且需要进行两次电镀、塞孔，这导致面铜厚度均匀性差、铜厚厚度大，不利于制作高密度的精细线路。
【发明内容】
[0005]本发明提供一种印刷电路板以及印刷电路板及其盘中孔的制作方法，以解决上述现有技术中的一个或多个问题。
[0006]本发明实施例提供一种印刷电路板盘中孔的制作方法，包括:
[0007]将印刷电路板包含盘中孔的外层孔钻出；
[0008]对所述钻出的外层孔以及外层板面进行沉铜；
[0009]在所述外层板面贴干膜，并采用曝光、显影去除所述盘中孔位置的干膜；
[0010]将所述显影后的印刷电路板进行电镀去除所述显影后的干膜。
[0011]优选地，当所述盘中孔为外层孤立孔时，在所述沉铜步骤之后，以及贴干膜步骤之前，进一步包括:
[0012]将整板电镀后对所述盘中孔进行树脂塞孔；再进行板面沉铜；
[0013]所述将显影后的印刷电路板进行电镀具体为，在盘中孔位置上形成焊盘。
[0014]优选地，所述将显影后的印刷电路板进行电镀具体包括:采用搭配陪镀板的方式设置电镀电流大小。
[0015]优选地，当所述盘中孔为外层有连接的孔时，所述将显影后的印刷电路板进行电镀具体包括:使所述盘中孔孔内壁形成铜层。
[0016]优选地，所述显影步骤中，去除的干膜尺寸小于盘中孔孔尺寸。
[0017]优选地，所述将显影后的印刷电路板进行电镀之后，进一步包括:
[0018]对所述盘中孔进行树脂塞孔；再进行板面沉铜电镀，形成所述盘中孔的焊盘。
[0019]本发明实施例还提供一种包含盘中孔的印刷电路板的制作方法，其特征在于，采用前面所述方法制成所述盘中孔；进一步包括:
[0020]在所述去除显影后的干膜之后，进行外层板面线路图型的制作。
[0021]本发明实施例还提供一种印刷电路板，其包括采用前面所述的方法制作而成的盘中孔。
[0022]本发明实施例提供的方法，使得PCB的制作方便快捷，孔位精度高，面铜厚度薄，适宜做高密度精细线路。
【专利附图】
【附图说明】
[0023]图1是本发明PCB盘中孔的制作方法第一实施例的流程图；
[0024]图2是本发明第一实施中将所有需要塞孔的孔径全部采用树脂塞孔的效果图；
[0025]图3是本发明第一实施例中已经塞满树脂而且不需要做盘中孔的孔使用干膜覆盖后的效果图；
[0026]图4是本发明第一实施例中需要做盘中孔的孔电镀后的效果图；
[0027]图5是本发明第一实施例中退膜后形成的局部孤立的盘中孔效果图；
[0028]图6是本发明PCB盘中孔的制作方法第二实施例的流程图；
[0029]图7是本发明第二实施中预镀薄铜后采用干膜盖住不需要做盘中孔的孔，需要做盘中孔工艺的孔采用单独电镀孔铜的示意图；
[0030]图8是本发明第二实施中将需要做盘中孔的孔铜镀够相关要求的示意图；
[0031]图9是本发明第二实施中去膜后将需要做盘中孔的孔做好树脂塞孔后进行沉铜的不意图；
[0032]图10是本发明第二实施中将其他孔径的孔铜镀够，同时将需要做盘中孔的孔树脂表面镀上足够的铜厚，然后再次将其他不需要做盘中孔工艺的孔采用树脂塞孔塞满的示意图；
[0033]图11是本发明第二实施中盘中孔与需要做盘中孔的孔蚀刻后的效果图；
[0034]图12是本发明第二实施中蚀刻后的平面图示。
【具体实施方式】
[0035]下面将参考附图并结合实施例，来详细说明本发明。
[0036]实施例1
[0037]该实施例的PCB盘中孔的制作方法适用于盘中孔孤立无连接型的PCB的制作。在塞所有孔后进行沉铜，再用干膜覆盖住不需要做成盘中孔、以及需要控制面铜厚度的地方，然后进行电镀完成后将干膜去除，即可完成局部盘中孔制作。
[0038]具体流程如下:
[0039](I)将PCB外层所有孔钻出、电镀、塞孔；
[0040]需要说明的是，在此工序中，镀薄铜厚度可以控制在18um?25um之间；
[0041]图2是本发明第一实施中将所有需要塞孔的孔径全部采用树脂塞孔的效果图?’最好在塞孔后，将孔内树脂固化后稍凸的部分并打磨平整。
[0042](2)进行沉铜；一般在沉铜后清洗板面并热风吹干；
[0043](3)贴干膜、曝光、显影；
[0044]其中，干膜开窗的大小可以与盘中孔焊盘大小相同；
[0045]在显影时，只显影出需要制作盘中孔的位置；露出尺寸为盘中孔焊盘大小；
[0046]图3是本发明第一实施例中已经塞满树脂而且不需要做盘中孔的孔使用干膜覆盖后的效果图；
[0047](4)电镀；
[0048]因为电镀面积很小(仅对干膜开窗的盘中孔焊盘部分)，因此可以使用搭配陪镀板的方式设置电镀电流大小，避免镀铜厚度太厚；所述电流大小对应于对所述干膜开窗的板件镀金属的期望厚度；
[0049]图4是本发明第一实施例中需要做盘中孔的孔电镀后的效果图；
[0050](5)去膜。
[0051]图5是本发明第一实施例中退膜后形成的局部孤立的盘中孔效果图。
[0052]在去除干膜之后，再采用曝光、显影、蚀刻的方式形成板面的线路图形。
[0053]较佳的，在除去干膜之后，对上述步骤(2)中在无需形成盘中孔的树脂塞孔表面沉积的一层薄铜，采用微蚀的方法去除，以免线路不应有的导通，且通常在板面线路图形制作过程的贴干膜步骤前，也会使用微蚀方法，增加表面粗糙度，便于贴合干膜，所以此处的微蚀可一举两得。如果非盘中孔无需进行树脂塞孔，则不会在该孔表面形成沉铜，则无需上述微蚀环节。可替换的，也可以使步骤(2)在步骤(3)后面进行，即先贴干膜进行开窗，再沉铜。此时只对盘中孔位置所塞树脂沉积薄铜，即可省去上述微蚀步骤。但从避免干膜污染沉铜药水的角度出发，采用先沉铜后贴干膜的方式更为环保和经济。
[0054]需要说明的是，该实施例的方法与现有技术的区别主要在于:在本发明实施例中，上述步骤(I)中的操作是一次性完成的，而现有技术均是采用两次钻孔、两次电镀、两次塞孔。以及，步骤(3)中采用干膜覆盖不需要做盘中孔的做法也是现有技术中没有的。此方法方便快捷，面铜厚度薄，适宜做高密度精细线路。
[0055]在后续进行板面图形制作的过程中，因该盘中孔孤立(即四周无线路图形)，在其表面贴干膜时，即使因盘中孔焊盘的突起使得周围干膜贴合不到位，也不会影响后续的线路图形的形成效果(即蚀刻掉周围的铜线)。而当需要制作如图12所示的两个焊盘以及其中的连线时，如果因焊盘突起导致干膜贴合不到位，在线路图形制作过程中，连接两个焊盘之间的铜线则很有可能因显影后干膜未能有效保护铜线，使得这段连接线断开或凸凹不平。所以，在盘中孔不孤立的情况下，发明人采用实施例2的解决方法。
[0056]实施例2
[0057]该实施例的PCB盘中孔的制作方法适用于盘中孔不孤立、有连接(即盘中孔与其他线路PAD (焊接点)连接导通)的PCB制作。对局部电镀需要做盘中孔的孔，铜厚足够后塞此部分孔，再进行沉铜电镀、塞其余孔，即可完成局部盘中孔制作。具体流程如下:
[0058](I)将印制板外层所有孔钻出、电镀上薄铜(5?8um)；
[0059](2)贴干膜、曝光、显影；
[0060]只显影出需要制作盘中孔的位置。较佳的，显影露出尺寸比盘中孔孔尺寸略小，比如单边小50um为宜，保证对位精度的同时，避免镀铜突出产生阶梯；
[0061]图7是本发明第二实施中预镀薄铜后采用干膜盖住不需要做盘中孔的孔，需要做盘中孔工艺的孔采用单独电镀孔铜的示意图；
[0062](3)电镀；
[0063]将需要做盘中孔的孔铜镀够；因为电镀面积很小，使用搭配陪镀板的方式设置电镀电流大小，避免镀铜厚度太厚；
[0064]图8是本发明第二实施中将需要做盘中孔的孔铜镀够相关要求的示意图；
[0065](4)去膜、塞孔；
[0066]只塞出需要制作盘中孔的孔并打磨平整，不会出现镀铜阶梯；
[0067]图9是本发明第二实施中去膜后将需要做盘中孔的孔做好树脂塞孔后进行沉铜的不意图；
[0068](5)沉化学铜、电镀；
[0069](6)塞出其余需要塞孔的孔并打磨平整；
[0070]图10是本发明第二实施中将其他孔径的孔铜镀够，同时将需要做盘中孔的孔树脂表面镀上足够的铜厚，然后再次将其他不需要做盘中孔工艺的孔采用树脂塞孔塞满的示意图；
[0071](7)外层蚀刻出盘中孔焊盘，以及外层线路图形。
[0072]图11是本发明第二实施中盘中孔与需要做盘中孔的孔蚀刻后的效果图；
[0073]图12是本发明第二实施中蚀刻后的平面图示。
[0074]此方法方便快捷，且不会出现盘中孔位置阶梯，此阶梯会导致需要连接的地方在外层制作的时出现药水侵蚀导致开路。与现有技术相比，一次钻孔可避免二次钻孔易形成的孔偏；在制作盘中孔时先用干膜盖住板面其他部分(包括其他孔表面)，能防止二次镀使板面铜厚过厚，影响精细电路的制作(要制作精细线路，需要再进行减铜，效率低且污染大)。
[0075]另外，对于【背景技术】中提到的盲孔，在此基础上形成盘中孔时，在盲孔侧的板面对干膜开窗，在另一侧板面，采用全板贴覆干膜的方式进行保护，制作工序与上述实施例类似，不再赘述。
[0076]以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
【权利要求】
1.一种印刷电路板盘中孔的制作方法，其特征在于，包括: 将印刷电路板包含盘中孔的外层孔钻出； 对所述钻出的外层孔以及外层板面进行沉铜； 在所述外层板面贴干膜，并采用曝光、显影去除所述盘中孔位置的干膜； 将所述显影后的印刷电路板进行电镀去除所述显影后的干膜。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，当所述盘中孔为外层孤立孔时，在所述沉铜步骤之后，以及贴干膜步骤之前，进一步包括: 将整板电镀后对所述盘中孔进行树脂塞孔；再进行板面沉铜； 所述将显影后的印刷电路板进行电镀具体为，在盘中孔位置上形成焊盘。
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述将显影后的印刷电路板进行电镀具体包括:采用搭配陪镀板的方式设置电镀电流大小。
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，当所述盘中孔为外层有连接的孔时，所述将显影后的印刷电路板进行电镀具体包括:使所述盘中孔孔内壁形成铜层。
5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述显影步骤中，去除的干膜尺寸小于盘中孔孔尺寸。
6.根据权利要求4或5所述的方法，其特征在于，所述将显影后的印刷电路板进行电镀之后，进一步包括: 对所述盘中孔进行树脂塞孔；再进行板面沉铜电镀，形成所述盘中孔的焊盘。
7.一种包含盘中孔的印刷电路板的制作方法，其特征在于，采用权利要求1?6任一项所述方法制成所述盘中孔；进一步包括: 在所述去除显影后的干膜之后，进行外层板面线路图型的制作。
8.—种印刷电路板，其特征在于，其包括采用权利要求1?6任一项所述的方法制作而成的盘中孔。
【文档编号】H05K3/40GK104349589SQ201310335037
【公开日】2015年2月11日 申请日期:2013年8月2日 优先权日:2013年8月2日
【发明者】黄世清, 李金鸿, 陈显任 申请人:北大方正集团有限公司, 珠海方正科技高密电子有限公司, 方正信息产业控股有限公司