一种半导体加热元器件的结构的制作方法
【专利摘要】本发明公开了一种半导体加热元器件的结构，包括上散热单元、上绝缘材料基体、绝缘胶圈、下绝缘材料基体、下散热单元和固定装置，绝缘胶圈厚度均匀，上绝缘材料基体设置于绝缘胶圈上方，下绝缘材料基体设置于绝缘胶圈下方，上散热单元设置于上绝缘材料基体上方，下散热单元设置于下绝缘材料基体下方，所述上散热单元、上绝缘材料基体、绝缘胶圈、下绝缘材料基体和下散热单元的对应位置设有一通孔，通孔具有内螺纹，且均匀分布于所述上下散热单元的四周，所述固定装置穿过所述通孔使之固定。本发明具有结构简单、高效节能、寿命长、舒适度高、升温快、热源柔和、安全性能高、健康环保、低温散热、保持湿度的特点，主要用于室内取暖。
【专利说明】一种半导体加热元器件的结构
【技术领域】
[0001]本发明属于电加热【技术领域】，尤其涉及一种半导体加热元器件的结构。
【背景技术】
[0002]现有的电加热器主要由云母散热片、电阻片或电阻丝叠置、通过铆接粘结、引出电极、四周包角组成，有如申请号为200420067475.4、发明名称为电加热器的专利申请，一种电加热器，包括云母片，电阻片，其特征是所述的电阻片两边设有云母片，所述的云母片与云母片之间及与电阻片之间是通过粘接剂粘接在一起的。此专利的加热器除有散热效果差，结构复杂、工艺性差的缺陷以外，还存在热冲击后材料粘结结构变松弛等安全隐患，潮湿试验后升温会有异味发生，电阻片(丝)寿命短，耐机械冲击性差等缺陷，受结构影响只能在低温层使用，应用范围受到很大限制；
传统的电热丝、卤素管等，由于散热面小，与被加热体在靠其他物体间接传导，在电热转换过程中，电能所产生的热能不能很快传给被加热体，造成电热元件上热量过于集中，元件本身很快变得炽热，电能的很大一部份变成光能而散失，造成电热传导效率较低。一般的电热丝总是在炽热状态下使用，所以很容易产生氧化，使电阻越来越细，越来越脆，最终造成断路。
【发明内容】
[0003]为解决上述技术问题，本发明提供了一种半导体加热元器件的结构，具有结构简单、高效节能、寿命长、舒适度高、升温快、热源柔和、安全性能高、健康环保、低温散热、保持湿度的特点；
本发明采用了以下技术方案:
一种半导体加热元器件的结构，包括上散热单元、上绝缘材料基体、绝缘胶圈、下绝缘材料基体、下散热单元和固定装置，所述绝缘胶圈厚度均匀，所述上绝缘材料基体设置于所述绝缘胶圈上方，所述下绝缘材料基体设置于所述绝缘胶圈下方，所述上散热单元设置于所述上绝缘材料基体上方，所述下散热单元设置于所述下绝缘材料基体下方，所述上散热单元、上绝缘材料基体、绝缘胶圈、下绝缘材料基体和下散热单元的对应位置设有一通孔，所述通孔具有内螺纹，且均匀分布于所述上下散热单元的四周，所述固定装置穿过所述通孔使之固定；
较佳的，所述上散热单元与下散热单元较之于所述绝缘胶圈对称设置；
较佳的，所述上散热单元包括第一面状金属基体和多个第一散热片，所述第一面状金属基体的大小不小于所述上绝缘材料基体的大小，所述多个第一散热片等距离垂直设置于所述第一面状金属基体上方，其中两片所述第一散热片分别设置于所述第一面状金属基体的两侧，且在远离所述第一面状金属基体之第一散热片一端设置有连接卡槽；
优选的，所述第一散热片为铝合金散热片；
较佳的，所述下散热单元包括第二面状金属基体和多个第二散热片，所述第二面状金属基体的大小不小于所述下绝缘材料基体的大小，所述多个第二散热片等距离垂直设置于所述第二面状金属基体下方，其中两片所述第二散热片分别设置于所述第二面状金属基体的两侧，且在远离所述第二面状金属基体之第二散热片一端设置有连接卡槽；
优选的，所述第二散热片为铝合金散热片；
较佳的，所述上绝缘材料基体为云母片；
较佳的，所述下绝缘材料基体为云母片；
较佳的，所述固定装置为螺钉或螺栓与螺母的组合；
较佳的，所述结构可连续平行设置多组；
本发明具有以下有益效果:
1.设计合理、结构简单、制造成本低、安装使用方便；
2.散热面积大，电热转换效率高，同等功率，温升更快；同等温升，耗能更少；比传统电加热器更加节能省电；
3.温升快，一分种能达到 最大热量，迅速加热室内温度；
4.热源柔和，不燥热，不耗氧，不降低室内空气湿度，人体取暖更舒适；
5.无噪音，无异味，无光污染，环保卫生，适宜高品质生活使用；
6.全并联电路设计，经久耐用，寿命长；
7.热启动电流小、耐电压冲击、耐性强热启动电流小、耐电压冲击、耐蚀性强、可靠性高、长寿安全，经设计的半导体加热元器件产品寿命可达上万小时；
8.材质轻薄，配套的电器产品造型美观；
9.热惯性小，同步升温，热场均匀，易于精确控温，也可用于负温环境加热；
【专利附图】
【附图说明】
[0004]为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图；
图1是本发明一种半导体加热元器件的结构正视图；
图2是本发明一种半导体加热元器件的结构俯视图；
【主要符号说明】
I上散热单元 2上绝缘材料基体 3绝缘胶圈 4下绝缘材料基体 5下散热单元 6固定装置 7通孔 8连接卡槽 11第一面状金属基体 12第一散热片 51第二面状金属基体 52第二散热片
【具体实施方式】
[0005]下面将结合本申请实施例中的附图,对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围；
参见图1和图2，本发明揭露了一种半导体加热元器件的结构，包括上散热单元1、上绝缘材料基体2、绝缘胶圈3、下绝缘材料基体4、下散热单元5和固定装置6，所述绝缘胶圈3厚度均匀，所述上绝缘材料基体2设置于所述绝缘胶圈3上方，所述下绝缘材料基体4设置于所述绝缘胶圈3下方，所述上散热单元I设置于所述上绝缘材料基体2上方，所述下散热单元5设置于所述下绝缘材料基体4下方,所述上散热单元1、上绝缘材料基体2、绝缘胶圈
3、下绝缘材料基体4和下散热单元5的对应位置设有一通孔7，所述通孔7具有内螺纹，且均匀分布于所述上下散热单元的四周，所述固定装置6穿过所述通孔7使之固定；
本实施例中，所述上散热单元I包括第一面状金属基体11和多个第一散热片12，所述第一面状金属基体11的大小不小于所述上绝缘材料基体2的大小，所述多个第一散热片12垂直设置于所述第一面状金属基体11上方，优选地，所述多个第一散热片12等距离垂直设置于所述第一面状金属基体11上方。其中两片所述第一散热片12分别设置于所述第一面状金属基体11的两侧，且在远离所述第一面状金属基体11之第一散热片12—端设置有连接卡槽8 ；
较佳的，所述上散热单元I与下散热单元5较之于所述绝缘胶圈3对称设置。即所述下散热单元5同样包括第二面状金属基体51和多个第二散热片52，所述第二面状金属基体51的大小不小于所述下绝缘材料基体4的大小，所述多个第二散热片52垂直设置于所述第二面状金属基体51下方，优选的，所述多个第二散热片52等距离垂直设置于所述第二面状金属基体51下方。其中两片所述第二散热片52分别设置于所述第二面状金属基体51的两侧，且在远离所述第二面状金属基体51之第二散热片52 —端设置有连接卡槽8 ；
优选的，所述第一散热片12和第二散热片52均采用铝合金材质，材质轻薄。所述第一散热片12和第二散热片52等距离均匀地垂直设置于第一面状金属基体11的上方和第二面状金属基体51的下方，散热面积大，热效率高，热源柔和，不燥热，不耗氧，不降低室内空气湿度，人体取暖更舒适；
本实施例中，所述第一面状金属基体11、上绝缘材料基体2、绝缘胶圈3、下绝缘材料基体4和第二面状金属基体51通过通孔7连为一体，形状设计为长方形，所述含有内螺纹的通孔7均匀设置于长方形的四个角落，易于固定，所采用的固定结构为机械连接的螺钉或螺栓与螺母的组合，此种连接方式较之于现有技术中采用的胶粘工艺，不易分层，且不易脱落，高温时无异味，更为环保，且由于本结构中采用绝缘胶圈3，更不易松动；
现有技术中，电热丝为线状发热，散热面积小，本实施例中，半导体加热元器件即上下绝缘材料基体采用云母片，所述云母片大小尺寸等同于第一面状金属基体11和第二面状金属基体51的大小，面状发热，散热面积大，电热转换效率高，同等功率，同等温升，比传统电热元件更佳节能省电；
较佳的，上述半导体加热元器件的结构可连续平行设置多组，适用于大规模的供暖环境，散热面积更大，能迅速加热室内温度；
本【技术领域】的技术人员应理解，本发明可以以许多其他具体形式实现而不脱离本发明的精神或范围。尽管业已描述了本发明的实施例，应理解本发明不应限制为这些实施例，本【技术领域】的技术人员可如所附权利要求书界定的本发明精神和范围之内作出变化和修改。任何本领域的技术人员能思之的变化，都应落在本申请的保护范围内。
【权利要求】
1.一种半导体加热元器件的结构，其特征在于，包括上散热单元、上绝缘材料基体、绝缘胶圈、下绝缘材料基体、下散热单元和固定装置，所述绝缘胶圈厚度均匀，所述上绝缘材料基体设置于所述绝缘胶圈上方，所述下绝缘材料基体设置于所述绝缘胶圈下方，所述上散热单元设置于所述上绝缘材料基体上方，所述下散热单元设置于所述下绝缘材料基体下方，所述上散热单元、上绝缘材料基体、绝缘胶圈、下绝缘材料基体和下散热单元的对应位置设有一通孔，所述通孔具有内螺纹，且均匀分布于所述上下散热单元的四周，所述固定装置穿过所述通孔使之固定。
2.如权利要求1所述的一种半导体加热元器件的结构，其特征在于，所述上散热单元与下散热单元较之于所述绝缘胶圈对称设置。
3.如权利要求1所述的一种半导体加热元器件的结构，其特征在于，所述上散热单元包括第一面状金属基体和多个第一散热片，所述第一面状金属基体的大小不小于所述上绝缘材料基体的大小，所述多个第一散热片等距离垂直设置于所述第一面状金属基体上方，其中两片所述第一散热片分别设置于所述第一面状金属基体的两侧，且在远离所述第一面状金属基体之第一散热片一端设置有连接卡槽。
4.如权利要求3所述的一种半导体加热兀器件的结构,其特征在于,所述第一散热片为铝合金散热片。
5.如权利要求1所述的一种半导体加热元器件的结构，其特征在于，所述下散热单元包括第二面状金属基体和多个第二散热片，所述第二面状金属基体的大小不小于所述下绝缘材料基体的大小，所述多个第二散热片等距离垂直设置于所述第二面状金属基体下方，其中两片所述第二散热片分别设置于所述第二面状金属基体的两侧，且在远离所述第二面状金属基体之第二散 热片一端设置有连接卡槽。
6.如权利要求6所述的一种半导体加热元器件的结构，其特征在于，所述第二散热片为铝合金散热片。
7.如权利要求1所述的一种半导体加热元器件的结构，其特征在于，所述上绝缘材料基体为云母片。
8.如权利要求1所述的一种半导体加热元器件的结构，其特征在于，所述下绝缘材料基体为云母片。
9.如权利要求1所述的一种半导体加热元器件的结构，其特征在于，所述固定装置为螺钉或螺栓与螺母的组合。
10.如权利要求1~9所述的任一一种半导体加热元器件的结构，其特征在于，所述结构可连续平行设置多组。
【文档编号】H05B3/00GK104010390SQ201410267461
【公开日】2014年8月27日 申请日期:2014年6月17日 优先权日:2014年6月17日
【发明者】梁卫兵 申请人:梁卫兵