一种封接玻璃浆料的制作方法
【专利摘要】本发明实施例提供了一种封接玻璃浆料，属于封接材料领域，能够降低封装过程中所需要的激光能量。所述封接玻璃浆料，包括光吸收材料。本发明可用于封接玻璃浆料的制作中。
【专利说明】一种封接玻璃浆料
【技术领域】
[0001] 本发明涉及封接材料领域，尤其涉及一种封接玻璃楽料。
【背景技术】
[0002] 为使电子器件能够稳定工作，后期需用封接玻璃浆料对电子器件进行封装加工。
[0003] 常用的封接材料主要为玻璃材料，封装过程主要包括：1)将玻璃材料制成玻璃粉 末，进而制成玻璃浆料；2)将玻璃浆料涂布于封接部；3)加热烧结掉玻璃浆料中的载体材 料；4)采用热源对除去载体材料的玻璃浆料进行熔融，以对器件进行封装。目前，步骤4)中 的加热熔融方式多选用激光加热熔融方式，即利用激光能量对玻璃浆料进行加热。
[0004] 然而，在实际生产中，本发明人发现，玻璃浆料中多含反射率强的组分，在使用激 光加热时，激光能量多因玻璃浆料中组分的反射而被浪费，从而使玻璃浆料达不到完全熔 融态，因此，需提供更大的激光功率对玻璃浆料进行加热，但这样就会使得基板与封接材料 的温度瞬间升高，从而易导致相关组件功能的损坏，尤其是对于有机发光显示器件的封装 而言，激光封接过程更是需要严格地控制。因此，提供一种能够有效利用激光能量的封接玻 璃浆料是本领域技术人员所面临的重要课题。
【发明内容】
[0005] 本发明实施例提供了一种封接玻璃浆料，能够降低封装过程中所需要的激光能 量。
[0006] 为达到上述目的，本发明的实施例采用如下技术方案：
[0007] -种封接玻璃浆料，其特征在于，包括光吸收材料。
[0008] 可选的，所述封接玻璃浆料包括玻璃粉、陶瓷填料、光吸收材料、树脂和溶剂。
[0009] 可选的，所述玻璃粉、陶瓷填料、光吸收材料、树脂和溶剂的重量百分含量分别 为：
[0010]玻璃粉：20 % ?50%;
[0011]陶瓷填料：5%-25%;
[0012] 光吸收材料：0? 5%?5% ;
[0013]树脂：10 % ?25%;
[0014]溶剂：20%?40%。
[0015] 进一步的，所述玻璃粉与所述陶瓷填料的重量百分含量比为2:1-10:1。
[0016] 优选的，所述光吸收材料的重量百分含量为3%?5%。
[0017] 可选的，所述玻璃粉选自五氧化二钒、五氧化二磷、氧化锌、氧化钡和三氧化二硼 中的至少一种。
[0018] 可选的，所述陶瓷填料选自三氧化二铝、二氧化硅、二氧化锆、二氧化钛和氧化镁 中的至少一种。
[0019] 可选的，所述光吸收材料选自碳化硅、铜铬黑和铁锰黑中的至少一种。
[0020] 可选的，所述树脂选自纤维素树脂或环氧树脂。
[0021] 可选的，所述溶剂选自松油醇、二甘醇丁醚醋酸酯、二丙醚、二乙二醇单丁醚、1，2 丙二醇碳酸酯、乙二醇碳酸酯、磷酸三苯酯和磷酸三甲苯酯中的至少一种。
[0022] -种由上述技术方案所提供的封接玻璃浆料的制备方法，包括向封接玻璃浆料中 加入光吸收材料。
[0023] 本发明实施例提供了一种封接玻璃浆料，由于该封接玻璃浆料中加入有光吸收材 料，使得在对电子产品进行封装时，光吸收材料可有效吸收能量，可在保证封接性能要求的 同时，有效地降低封接工序中所提供的激光能量，这不仅可降低激光封接时所产生的热冲 击给产品带来的不良，还可较好地节约能耗。
【具体实施方式】
[0024] 下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施 例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通 技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范 围。
[0025] 本发明实施例提供了一种封接玻璃浆料，包括光吸收材料。在本发明实施例中所 加入的光吸收材料可很好地吸收激光能量，从而降低封接过程中所需要的激光能量。
[0026] 本发明实施例提供了一种封接玻璃浆料，由于该封接玻璃浆料中加入有光吸收材 料，使得在对电子产品进行封装时，光吸收材料可有效吸收能量，可在保证封接性能要求的 同时，有效地降低封接工序中所提供的激光能量，这不仅可降低激光封接时所产生的热冲 击给产品带来的不良，还可较好地节约能耗。
[0027] 在本发明的一可选实施例中，所述封接玻璃浆料包括玻璃粉、陶瓷填料、光吸收材 料、树脂和溶剂。
[0028] 玻璃粉为无定型硬质颗粒，通常是Pb0、Si02、Ti02等电子级原料在混合后，在高温 下发生固相反应所形成的具有无序结构的玻璃均质体，其化学性质稳定,耐腐蚀性较好，且 具有透明度好、硬度高等特点。实际生产中，通常选用玻璃粉作为主要的封接玻璃材料进行 使用。在本申请实施例所提供的封接玻璃浆料中，还添加有陶瓷填料，其作用在于改善玻璃 粉的机械性能，并对玻璃粉的膨胀系数进行调整，以获得性能优良的封接玻璃浆料。
[0029] 在本发明的一实施例中，所述玻璃粉、陶瓷填料、光吸收材料、树脂和溶剂的重量 百分含量分别为：玻璃粉：20%?50% ;陶瓷填料：5% -25% ;光吸收材料：0. 5%?5% ;树 月旨：10%?25% ;溶剂：20%?40%。
[0030] 本发明实施例提供了一种封接玻璃浆料的配方，在该配方中添加有重量百分含量 为0.5%?5%的光吸收材料。将光吸收材料的重量百分含量设置在上述范围内，主要是因 为：若加入的光吸收材料的重量百分含量低于0.5%，则激光封装过程中所需的激光功率 就会较高，这样就会使得基板及封接材料的温升瞬间内较大，温度过高，易导致相关组件功 能的损坏；同时过快的温升速度，还会引起瞬态应力较大，从而导致封接材料损伤，或者是 引起裂纹，最终导致产品失效；反之，若加入的光吸收材料的重量百分含量高于5%，则会 使得基板及封接材料的温升较慢，需耗费较长的时间来热熔封接材料，使得工艺周期加长， 生产成本加大。所以，将本发明实施例所提供的配方中所添加的光吸收材料的重量百分含 量设置在0. 5 %?5 %的范围内。在本发明的一优选实施例中，所述光吸收材料的重量百分 含量为3%?5%，在该优选含量比例范围内，可在更好地保证最终得到的封接玻璃浆料的 性能良好的同时，还对其生产周期进行合理的控制。可以理解的是，所述光吸收材料的重量 百分含量可以为3%、4%、5%。
[0031] 在本发明的进一实施例中，所述玻璃粉与所述陶瓷填料的重量百分含量比为 2:1-10:1。将所述玻璃粉与所述陶瓷填料的重量百分含量比限定在上述范围内，主要是由 于玻璃粉的机械强度和膨胀系数均较高，所以在本实施例中加入陶瓷填料来改善玻璃粉的 机械性能及其膨胀系数，从而获得性能优良的封接玻璃浆料。可以理解的是，本领域技术 人员可根据实际生产情况在上述范围内选择加入适宜比例的陶瓷填料，可选的，所述玻璃 粉与所述陶瓷填料的重量百分含量比可以为3:1、4 :1、5:1、6:1、7:1、8:1、9:1等，优选为 2:1_4:1，更为优选为2:1。
[0032] 在本发明的又一实施例中，所述玻璃粉选自五氧化二钒、五氧化二磷、氧化锌、氧 化钡和三氧化二硼中的至少一种。本发明实施例所提供的玻璃粉具有良好的机械强度和膨 胀系数，以该特点为基础的化合物，本领域技术人员均在实际应用可进行合理扩展，本发明 实施例并不做具体限定。
[0033] 在本发明的又一实施例中，所述陶瓷填料选自三氧化二铝、二氧化硅、二氧化锆、 二氧化钛和氧化镁中的至少一种。本发明实施例所选用的陶瓷填料可较好地改善玻璃粉的 机械强度及其膨胀系数，可以理解的是，本领域技术可根据实际应用对陶瓷填料的选择范 围进行合理扩展，本发明实施例并不做具体限定。
[0034] 在本发明的又一实施例中，所述光吸收材料选自碳化硅、铜铬黑和铁锰黑中的至 少一种。本发明实施例所选用的光吸收材料为耐高温的无机材料，不仅可较好地吸收激光 加热熔融方式所提供的能量，还可较好地与封接玻璃浆料配方中的其它组分相混合，从而 得到均匀混合的封接玻璃浆料。可以理解的是，本领域技术可根据实际应用进行合理扩展， 只要是适用于作为光吸收材料的无机材料均在本申请的保护范围内。
[0035] 在本发明的又一实施例中，所述树脂选自纤维素树脂或环氧树脂。在本发明实施 例所提供的浆料中，所述树脂主要起到粘结剂的作用，从而使玻璃材料较好地成型并粘附 在封接处。其中，所述纤维素树脂选自甲基纤维素、乙基纤维素、羧乙基纤维素、羧甲基纤维 素和羧甲基羟乙基纤维素中的至少一种；所述环氧树脂选自甲基环氧树脂、羟甲基双酚A 环氧树脂等。可以理解的是，本实施例并不对树脂的选用范围做具体限定。
[0036] 在本发明的又一实施例中，所述溶剂选自松油醇、二甘醇丁醚醋酸酯、二丙醚、二 乙二醇单丁醚、1，2丙二醇碳酸酯、乙二醇碳酸酯、磷酸三苯酯和磷酸三甲苯酯中的至少一 种。在本实施例，选用上述范围内的溶剂可较好地对各组分得到溶解，以获得均匀混合的浆 料。
[0037] 在本发明的可选实施例中，在所提供的封接玻璃浆料中，还可根据实际需要添加 有润湿流平剂、附着力促进剂、分散剂等，有关上述种类的添加剂均为本领域技术人员所熟 知，此处不再赘述。
[0038] -种由上述实施例所提供的封接玻璃浆料的制备方法，包括向封接玻璃浆料中加 入光吸收材料。在该方法中，由于向封接玻璃浆料中加入有光吸收材料，使得在对电子产品 进行封装时，光吸收材料可有效吸收能量，可在保证封接性能要求的同时，有效地降低封接 工序中所提供的激光能量。该方法简易实用，具有较强的可操作性，适宜于大规模生产。
[0039] 下面将结合具体实施例对本发明实施例所提供的封接玻璃浆料作具体说明。
[0040] 本发明根据下述方法制备了实施例1-10的十个封接玻璃浆料，并对10个封接玻 璃浆料的封装效果作了测试，具体参数及封装效果参见如下的表1。
[0041] 制备方法如下：
[0042] 按一定的重量百分含量称取玻璃粉、陶瓷填料、光吸收材料、树脂和溶剂，将上述 原料混匀（如若个别原料的颗粒较大，还可先对其进行研磨，然后再加入溶剂，以达到混匀 的目的），得到封接玻璃浆料1-10 ;
[0043] 将制备得到的封接玻璃浆料1-10采用丝网印刷的方式分别涂布于封接部；
[0044] 然后对各封接部进行加热，在该加热过程中，主要分为两步，第一步先加热除去浆 料中的大部分溶剂，第二步进一步加热除去浆料中的残留溶剂及有机物；
[0045] 待除去上述残留物（即残留溶剂及有机物）后，将具有成型封装材料的封装基板 与相对基板利用激光加热熔融方式对各封接部进行封装，观察封装效果。
[0046] 表1实施例1-10中所涉及的具体参数以及封装效果
【权利要求】
1. 一种封接玻璃浆料，其特征在于，包括光吸收材料。
2. 根据权利要求1所述的封接玻璃浆料，其特征在于，所述封接玻璃浆料包括玻璃粉、 陶瓷填料、光吸收材料、树脂和溶剂。
3. 根据权利要求2所述的封接玻璃浆料，其特征在于，所述玻璃粉、陶瓷填料、光吸收 材料、树脂和溶剂的重量百分含量分别为： 玻璃粉：20%?50% ; 陶瓷填料：5%?25% ; 光吸收材料：〇. 5%?5% ; 树脂：10%?25% ; 溶剂：20%?40%。
4. 根据权利要求3所述的封接玻璃浆料，其特征在于，所述玻璃粉与所述陶瓷填料的 重量百分含量比为2:1?10:1。
5. 根据权利要求3所述的封接玻璃浆料，其特征在于，所述光吸收材料的重量百分含 量为3%?5%。
6. 根据权利要求2所述的封接玻璃浆料，其特征在于，所述玻璃粉选自五氧化二钒、五 氧化二磷、氧化锌、氧化钡和三氧化二硼中的至少一种。
7. 根据权利要求2所述的封接玻璃浆料，其特征在于，所述陶瓷填料选自三氧化二铝、 二氧化硅、二氧化锆、二氧化钛和氧化镁中的至少一种。
8. 根据权利要求2所述的封接玻璃浆料，其特征在于，所述光吸收材料选自碳化硅、铜 铬黑和铁锰黑中的至少一种。
9. 根据权利要求2所述的封接玻璃浆料，其特征在于，所述树脂选自纤维素树脂或环 氧树脂。
10. 根据权利要求2所述的封接玻璃浆料，其特征在于，所述溶剂选自松油醇、二甘醇 丁醚醋酸酯、二丙醚、二乙二醇单丁醚、1，2丙二醇碳酸酯、乙二醇碳酸酯、磷酸三苯酯和磷 酸三甲苯酯中的至少一种。
11. 一种如权利要求1所述的封接玻璃浆料的制备方法，其特征在于，包括向封接玻璃 浆料中加入光吸收材料。
【文档编号】C03C8/24GK104355540SQ201410587634
【公开日】2015年2月18日 申请日期:2014年10月28日 优先权日:2014年10月28日
【发明者】杨久霞, 白峰, 刘建涛 申请人:京东方科技集团股份有限公司, 北京京东方光电科技有限公司