专利名称：印刷配线电路板的穿孔方法、印刷配线电路板、boc用电路板及穿孔装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及印刷配线电路板的穿孔方法、印刷配线电路板、BOC用电路板及穿孔装置。
背景技术：
近年来，在存储器领域中，能够应对小型化、大容量化、传送数据高速化要求的CSP(芯片级封装)引人注目，其中具有在组装时能够使用引线接合技术的BOC(Board on Chip板级芯片)结构的半导体装置特别引人注目。作为在这样的半导体装置中使用的印刷配线电路板(以下，也会简称为“电路板”)的代表性的配线电路板，存在具有将使BT(Bismaleimide Triazine双马来酰亚胺三嗪)树脂或环氧树脂、酰亚胺树脂等浸渗于玻璃布基体材料上的基体材料层，从两面以保护层夹着的结构的电路板。
作为在具有这样结构的电路板上开不同形状的孔等的开孔方法，利用钻头的开孔加工方法和利用冲压等进行开孔的开孔加工方法被使用。利用钻头开孔的加工方法，加工得到的孔的内表面粗糙度和孔的形状优异，但是另一方面由于是用钻头进行旋转加工，存在生产效率低，加工成本高的缺点。
另一方面，冲压等开孔加工方法由于是利用冲头(punch)和冲模(die)进行冲孔加工在电路板上形成贯通孔，能够以较短的时间进行开孔，因此有生产效率高而且加工成本也低的优点。而且，还有能够简单地进行开不同形状的孔等复杂的开孔加工等优点(例如，参照专利文献1和2)。
专利文献1日本实开平1-128915号公报专利文献2日本特开昭62-241700号公报
发明内容
专利文献1所述的穿孔方法，是使用具备具有与在电路板上形成的贯通孔的内径相同直径的第1切削刃，以及位于比第1切削刃更靠前端的、且具有比贯通孔的内径稍小直径的第2切削刃的冲头进行开孔加工的方法。由此，能够将由第2切削刃冲裁而在贯通孔内面产生的穿孔屑利用第1切削刃冲裁切去，能够除去贯通孔内面上产生的穿孔屑。但是，由于第1切削刃裁孔时在贯通孔内面上产生新的穿孔屑，所以存在无法完全除去贯通孔内面上产生的穿孔屑的问题。
另一方面，专利文献2所述的穿孔方法，不是一次性一下子冲裁电路板，而是每一次都以微小的距离多次反复进行打孔慢慢冲裁电路板，最终在电路板上形成贯通孔的方法。由此能够使贯通孔的内面的表面粗糙度变小。但是，多次反复打孔的过程中所产生的微细穿孔屑，在冲裁为贯通孔前的期间不能够排出到任何地方，因此存在无处可去的穿孔屑附着于电路板上表面的问题。
又，由于以微小的距离多次反复打孔慢慢冲裁电路板，所以有必要根据电路板的材料和厚度适当设定变更用冲头冲裁的次数和打孔量，因此存在不容易使形成贯通孔用的机构及方法简单化的问题。
因此，本发明是为解决上述问题而作出的，其目的在于提供一种能够更彻底地除去贯通孔内面产生的穿孔屑，同时能够抑制穿孔屑附着于电路板上，进而容易使形成贯通孔用的机构及方法简单化的印刷配线电路板的穿孔方法。又，本发明的目的还在于提供使用这样优良的印刷配线电路板的穿孔方法进行了穿孔加工的印刷配线电路板及BOC用电路板。进而，本发明的目的还在于提供能够制造这样优良的印刷配线电路板的穿孔装置。
(1)本发明的印刷配线电路板的穿孔方法，是使用具备具有冲头与脱模板的冲头用金属模具以及具有装模板的冲模用金属模具的穿孔装置，在印刷配线电路板上实施穿孔加工用的印刷配线电路板的穿孔方法，其特征在于依次含有以下步骤通过在上述脱模板与上述装模板之间夹着上述印刷配线电路板的状态下使上述冲头下降，在上述印刷配线电路板上形成贯通孔的第1步骤，在保持上述脱模板与上述装模板之间夹着上述印刷配线电路板的状态不变的情况下使上述冲头上升后，通过上述脱模板的冲压孔将压缩空气从上述冲头用金属模具侧送入上述贯通孔，以此通过上述装模板的冲模孔除去上述贯通孔内侧上存在的穿孔屑的第2步骤，以及在保持上述脱模板与上述装模板之间夹着上述印刷配线电路板的状态不变的情况下使上述冲头再次下降，以此将上述贯通孔内侧存在的穿孔屑通过上述冲模孔除去的第3步骤。
因此，如果采用本发明的印刷配线电路板的穿孔方法，则首先在第1步骤中使冲头下降，在电路板上形成贯通孔，在第2步骤中使冲头上升后将压缩空气送入贯通孔，以此通过冲模孔除去贯通孔内侧存在的穿孔屑，通过在第3步骤中使冲头再次下降，将贯通孔内侧存在的穿孔屑通过冲模孔除去；因此，即使是在第2步骤结束时还在贯通孔内面残存穿孔屑的情况下，也能够通过在第3步骤中使冲头再次下降，彻底地除去贯通孔内面上残存的穿孔屑。其结果是，能够更彻底地除去贯通孔内面上产生的穿孔屑。
又，如果采用本发明的印刷配线电路板的穿孔方法，则是在脱模板与装模板之间一直夹着上述电路板的状态下，进行从上述第1步骤至第3步骤的一连串动作的，因此电路板的上表面一直被脱模板覆盖，所以能够抑制穿孔屑附着在电路板的上表面。
又，本发明的印刷配线电路板的穿孔方法并没有必要像专利文献2所述的穿孔方法的情况那样，根据电路板的材料和厚度适当设定变更用冲头冲裁的次数和打孔量，由于是通过第1步骤与第3步骤中共计2次简单的冲裁动作形成直贯通孔，因此容易简单化形成贯通孔用的机构及方法。
因此，本发明的印刷配线电路板的穿孔方法，是能够更彻底地除去贯通孔内面上产生的穿孔屑，同时能够抑制穿孔屑附着于电路板的上表面，进而容易使形成贯通孔用的机构及方法变得简单的印刷配线电路板的穿孔方法。
在这里，本发明中的所谓“穿孔屑”是指在印刷配线电路板上形成贯通孔时产生的屑，不单单意味着冲裁印刷配线电路板时产生的基体材料屑，还包括贯通孔近旁形成的配线部的金属材料(例如黄金等)在开孔加工时掉入贯通孔内部，这样掉入的金属材料作为主要原因而产生的微细金属屑。形成于电路板上的配线部上附着这样的金属屑的话，会存在引起短路的危险，但是，如果采用本发明的印刷配线电路板的穿孔方法，就能够抑制这样的金属屑在电路板上表面的附着。
(2)在上述(1)所述的印刷配线电路板的穿孔方法中，优选在上述第3步骤后，包含在保持上述脱模板与上述装模板之间夹着上述印刷配线电路板的状态不变的情况下使上述冲头上升后，通过上述冲压孔再次将压缩空气从上述冲头用金属模具侧送入上述贯通孔，以此将上述贯通孔内侧存在的穿孔屑通过上述冲模孔除去的第4步骤。
通过使用这样的方法，即使是由于进行第3步骤而在贯通孔的内面上产生新的穿孔屑，也可以通过在第4步骤中使冲头上升后将压缩空气再次送入贯通孔，通过冲模孔除去这样的穿孔屑，因此能够彻底地除去贯通孔的内面上残存的穿孔屑。
又，第4步骤的动作也与从第1步骤至第3步骤的动作的情况相同，是在脱模板与装模板之间夹着电路板的状态下进行的，因此能够抑制穿孔屑附着于电路板的上表面的情况发生。
在上述(1)或(2)中所述的印刷配线电路板的穿孔方法中，优选上述冲压孔的内径与上述冲头(punch)的外径大致相同。
通过使用这样的方法，能够减少在电路板的上表面上未被脱模板覆盖而露出部分的面积，因此能够进一步抑制穿孔屑附着于电路板上表面。
在这里，所谓“冲压(punch)孔的内径与冲头的外径大致相同”是指冲压孔的内周表面与冲头的外周表面间只设定必要的最小限度的间隙。
(3)上述(1)或(2)中所述的印刷配线电路板的穿孔方法中，优选在所述冲压孔的内面上，形成由对应于上述冲头的外形形状的内面形状构成的第1内周部，以及设于该第1内周部的上端部、具有比上述第1内周部的横截面形状还大的横截面形状的第2内周部，形成在上述冲头的前端部从上述冲压孔中的上述第1内周部上升到上述第2内周部时，压缩空气通过上述冲压孔被送入上述贯通孔的结构。
通过使用这样的方法，冲头起着所谓的空气阀那样的作用，在冲头的前端部位于从冲模(die)孔到冲压孔的第1内周部之间的位置时，压缩空气未被送入贯通孔，在冲头的前端部从第1内周部上升到第2内周部时开始将压缩空气送入贯通孔。因此，不必根据冲头的高速上下运动高速地对压缩空气进行ON/OFF通断控制，所以控制变得容易，同时应对穿孔的高速化也变得容易。
这种情况下，作为上述第2内周部的内面形状，可以是与脱模板的电路板的相对面垂直的面所构成的内面形状，也可以是与脱模板的电路板的相对面成规定倾斜角度的锥形面构成的内面形状。
(4)上述(3)所述的印刷配线电路板的穿孔方法中，优选在所述脱模板上形成向上述贯通孔送入压缩空气用的通路，以及与上述通路连通、围绕上述冲压孔的上述第2内周部的上端部而设置的空气室。
通过使用这样的方法，压缩空气被送到贯通孔的整个内面上，因此能够彻底除去贯通孔的内面上残存的穿孔屑。
又，由于能够将从通路送入的压缩空气暂时滞留于空气室内，因此能够使被送入贯通孔的压缩空气的压力及流量大致保持一定。因此，在上述第2步骤或第4步骤中，能够向贯通孔传送均匀化的固定的压缩空气，所以能够进一步彻底地除去贯通孔的内面上残存的穿孔屑。
(5)在上述(1)～(4)中的任一项所述的印刷配线电路板的穿孔方法中，优选上述第1步骤的上述冲头的下死点与上述第3步骤的上述冲头的下死点大致相同。
在专利文献2所述的穿孔方法中，使冲头每次都以微小距离多次反复慢慢地冲裁电路板，所以有必要在每一次冲程(stroke)变更冲头的下死点(以及上死点)，其结果是发生形成贯通孔用的机构和方法进一步复杂化的问题。但是，通过利用上述那样的方法，就没有必要改变第1步骤及第3步骤的冲头的下死点，所以使形成贯通孔用的机构及方法的简单化变得更容易。
(6)在上述(1)～(5)中的任一项所述的印刷配线电路板的穿孔方法中，优选在所述装模板的上述冲模孔的周围形成凸部。
通过使用这样的方法，与冲模孔的周边部分接触的电路板部分，与其他的电路板部分相比被以大的力量夹着，所以能够抑制贯通孔的周边部分上发生塌边，从而能够制造品质优良的印刷配线电路板。
例如，在BOC用电路板上形成贯通孔的情况下，在BOC用电路板的冲模用金属模具侧的表面上被保护层覆盖时，由于保护层比较柔软，因此由于实施穿孔而在贯通孔的周边部分上会发生塌边等情况。但是，如果采用上述那样的方法，因为与冲模孔的周边部分接触的电路板部分与其他的电路板部分相比，被以大的力量夹着，所以能够抑制贯通孔的周边部分发生塌边，能够制造品质优良的BOC用电路板。
(7)在上述(1)～(5)中的任一项所述的印刷配线电路板的穿孔方法中，优选在所述装模板的上述冲模孔的周围形成沟。
通过使用这样的方法，与上述(6)的效果相同，与冲模孔的周边部分接触的电路板部分，与其他的电路板部分相比被以大的力量夹着，所以能够抑制贯通孔的周边部分发生塌边，能够制造品质优良的印刷配线电路板。
(8)在上述(1)～(7)中的任一项所述的印刷配线电路板的穿孔方法中，优选在所述脱模板的上述冲压孔的周围形成凸部。
通过使用这样的方法，能够沿贯通孔(贯通孔的内面)牢固地覆盖电路板的上表面，所以能够进一步抑制穿孔屑附着在电路板的上表面。
例如，在BOC用电路板上形成贯通孔的情况下，形成于贯通孔近旁的配线部上如果附着穿孔屑的话，会存在发生短路的危险。但是，通过使用上述那样的方法，能够沿贯通孔(贯通孔的内面)牢固地覆盖电路板的上表面，所以能够进一步抑制穿孔屑附着在形成于贯通孔近旁的配线部上。
(9)在上述(1)～(8)的任一项所述的印刷配线电路板的穿孔方法中，在上述第1步骤中，优选使上述印刷配线电路板的配线部形成面位于上述脱模板侧，在上述脱模板与上述装模板之间夹着上述印刷配线电路板的状态下使上述冲头下降，以此在上述印刷配线电路板上形成贯通孔。
通过采用这样的方法，能够根据印刷配线电路板的配线部形成面的图案高精度地形成贯通孔。
(10)在上述(1)～(9)中的任一项所述的印刷配线电路板的穿孔方法中，优选在所述冲头用金属模具上配设多个冲头，在所述冲模用金属模具上配设与上述多个冲头对应的多个冲模孔。
通过使用这样的方法，能够以1次穿孔动作形成多个贯通孔内面上产生的穿孔屑被更彻底除去的高质量的贯通孔，所以能够提高生产效率。
(11)在上述(1)～(10)中的任一项所述的印刷配线电路板的穿孔方法中，优选在所述脱模板的与印刷配线电路板相对的面及/或所述装模板的与印刷配线电路板相对的面上涂覆树脂。
通过使用这样的方法，在冲头用金属模具与冲模用金属模具之间配置印刷配线电路板或用脱模板与装模板夹着印刷配线电路板时，能够抑制在印刷配线电路板表面造成所不希望产生的损伤。
例如BOC用电路板，具有在一个面上形成配线部的同时覆盖保护层，在另一面上覆盖有保护层的结构。在对这样的BOC用电路板上形成贯通孔时，通过使用如上所述的方法，可以抑制在BOC用电路板的表面上形成的配线部和保护层上造成的所不希望产生的损伤，能够形成优良的BOC用电路板。
在这种情况下，作为涂覆用的树脂可使用聚氨基甲酸乙酯(polyurethane resin)树脂。
又，涂覆的树脂的厚度以5μm～40μm为佳，更理想的是10μm～30μm。
(12)在上述(1)～(11)中的任一项所述的印刷配线电路板的穿孔方法中，所述穿孔装置，优选是能够向上述冲头用金属模具与上述冲模用金属模具之间提供印刷配线电路板的电路板供给装置，进而具备具有能够分别在大致水平的面内沿电路板传送方向的y轴方向以及沿与上述电路板传送方向垂直的x轴方向移动、并且、能够围绕与上述大致水平的面垂直的z轴转动的移动台的电路板供给装置，和摄像元件；并依次含有以下工序，即利用上述摄像元件拍摄印刷配线电路板的规定位置，根据该拍摄结果，计算出印刷配线电路板的z轴周围的偏移量后，根据上述z轴周围的偏移量在z轴周围转动调整上述移动台，相对于上述冲头用金属模具将印刷配线电路板调整到正确角度的角度调整工序，以及利用上述摄像元件拍摄印刷配线电路板的规定位置，根据该拍摄结果，在x轴方向及/或y轴方向上移动调整上述移动台，将印刷配线电路板配置于正确的穿孔实施位置的状态下，在印刷配线电路板上实施穿孔的穿孔工序。
通过使用这样的方法，可以利用摄像元件拍摄印刷配线电路板的规定位置，根据该拍摄结果，计算出印刷配线电路板的z轴周围的偏移量，根据z轴周围的偏移量在z轴的周围转动调整移动台，在相对于冲头用金属模具将印刷配线电路板调整到正确的角度后，对印刷配线电路板进行穿孔，所以即使印刷配线电路板相对于冲头用金属模具未以正确的角度配置的情况下，也能够高精度地实施穿孔。
又，由于在每一次对印刷配线电路板进行穿孔时，都能够对移动台在x轴方向及/或y轴方向上进行移动调整，因此能够高精度地进行穿孔。
在这种情况下，角度调整工序在向冲头用金属模具与冲模用金属模具之间提供印刷配线电路板时至少实施1次即可。另一方面，对移动台在x轴方向及/或y轴方向上进行的移动调整，在每一穿孔工序至少进行一次。
(13)在上述(12)中所述的印刷配线电路板的穿孔方法中，优选所述电路板供给装置进而还具有夹持印刷配线电路板用的2个夹具；所述穿孔装置进而还具备，被设置在上述移动台上方的上述2个夹具间、且可以与上述移动台一起沿x轴方向移动的、将印刷配线电路板从电路板待机位置向穿孔实施位置引导用的电路板引导板；所述2个夹具，形成能够以上述电路板引导板的x轴方向的两侧夹持载置于上述电路板引导板上的印刷配线电路板的结构。
通过使用这样的方法，引导印刷配线电路板用的电路板引导板被设置在移动台上方的2个夹具间，且可与移动台一起沿x轴方向移动，所以印刷配线电路板能够与电路板引导板一起沿x轴方向、且在电路板引导板上沿y轴方向平滑地被引导。
在这种情况下，优选电路板引导板的上表面的高度，设定于比冲模用金属模具的上表面的高度稍稍高(例如0.050mm～2.0mm左右)的位置。
在上述(13)所述的印刷配线电路板的穿孔方法中，优选所述2个夹具的构成为分别夹持印刷配线电路板的电路板待机位置侧端部的两侧端缘。
通过使用这种方法，能够对从印刷配线电路板的电路板待机位置侧端部到穿孔实施位置侧端部的宽大区域进行穿孔。
又，在这种情况下，如果将穿孔加工结束后的印刷配线电路板从2个夹具上取下，使其在水平方向上旋转180度的状态下，用2个夹具夹持，再次实施穿孔，就能够在印刷配线电路板的全部区域上进行穿孔。
(14)在上述(13)所述的印刷配线电路板的穿孔方法中，所述穿孔装置优选还具备设置在上述冲模用金属模具的周围、使印刷配线电路板的引导更加平滑进行用的被固定的其他电路板引导板。
在印刷配线电路板为刚性的情况下，上述其他电路板引导板并不一定需要。但是，在印刷配线电路板为可挠性的情况下，在从电路板引导板向前面的区域传送印刷配线电路板时，印刷配线电路板的x轴方向两端部与y轴方向一侧端部由于重力而下垂会引起印刷配线电路板发生翘曲和弯曲。即使在这样的情况下，如上述(14)所述的印刷配线电路板的穿孔方法那样，通过在冲模用金属模具周围设置被固定的其他电路板引导板，可以有效地抑制印刷配线电路板的翘曲和弯曲的发生，能够平滑地传送印刷配线电路板。
在这种情况下，优选其他电路板引导板的上表面的高度设定于比冲模用金属模具的上表面的高度稍稍高(例如0.050mm～2.0mm左右)的位置。
(15)在上述(12)～(14)的任一项所述的印刷配线电路板的穿孔方法中，所述穿孔工序优选依次含有以下工序，即移动印刷配线电路板，使印刷配线电路板的规定位置处于上述摄像元件的拍摄范围内之后，利用上述摄像元件拍摄印刷配线电路板，根据该拍摄结果计算出印刷配线电路板的x轴方向及y轴方向移动量的第1工序，以及根据上述x轴方向及y轴方向的移动量将上述移动台在x轴方向及/或y轴方向上进行移动调整，在利用上述脱模板将印刷配线电路板压接到上述装模板上后，在印刷配线电路板的穿孔预定部位上实施穿孔，形成贯通孔的第2工序。
通过使用这种方法，可根据必要的移动量在x轴方向及/或y轴方向上移动调整移动台后，对印刷配线电路板进行穿孔，所以能够实施高精度的穿孔。
(16)在上述(15)中所述的印刷配线电路板的穿孔方法中，在所述第1工序中，优选计算出印刷配线电路板的x轴方向和y轴方向的移动量以及z轴周围的偏移量来替代印刷配线电路板的x轴方向以及y轴方向的移动量的计算；在所述第2工序中，优选根据上述x轴方向和y轴方向的移动量以及z轴周围的偏移量，将上述移动台在x轴方向、y轴方向上进行移动调整，及/或在z轴周围进行转动调整，来代替根据上述x轴方向及y轴方向的移动量，上述移动台在x轴方向及/或y轴方向上的移动调整。
通过使用这种方法，能够实施比上述(15)所述的印刷配线电路板的穿孔方法的情况更高精度的穿孔。
(17)在上述(15)或(16)所述的印刷配线电路板的穿孔方法中，优选在所述第2工序后，还含有将印刷配线电路板移动规定距离，使上述第2工序形成的贯通孔配置于上述摄像元件的拍摄范围内后，利用上述摄像元件拍摄印刷配线电路板，确认上述贯通孔是否形成于正确位置的第3工序。
通过使用这种方法，能够在进行下一次穿孔动作前确认第2工序形成的贯通孔是否形成于正确的位置。也就是说，如果第2工序形成的贯通孔未被形成于正确的位置上，能够暂时停止对印刷配线电路板进行穿孔并采取必要的措施。
(18)在上述(12)～(14)的任一项所述的印刷配线电路板的穿孔方法中，所述穿孔工序优选依次含有以下工序，即将印刷配线电路板提供至穿孔实施位置，在利用上述脱模板将印刷配线电路板压接到上述装模板上后，利用上述摄像元件拍摄印刷配线电路板，根据该拍摄结果计算出印刷配线电路板的x轴方向及y轴方向的偏移量的第1a工序，以及当上述x轴方向及y轴方向的偏移量在容许范围内时，在保持印刷配线电路板被压接于上述装模板上的状态不变的情况下，在印刷配线电路板上实施穿孔，当上述x轴方向及y轴方向的偏移量不在容许范围内时，解除上述脱模板对印刷配线电路板的压接状态，根据上述x轴方向及y轴方向的偏移量在x轴方向及/或y轴方向移动调整上述移动台，在利用上述脱模板将印刷配线电路板压接到上述装模板上之后，在印刷配线电路板上实施穿孔，形成贯通孔的第2a工序。
通过使用这样的方法，可以根据实际的偏移量在x轴方向及/或y轴方向移动调整移动台后，对印刷配线电路板实施穿孔，因此能够实施高精度的穿孔。又，在这种情况下，是在用脱模板压接印刷配线电路板的状态下高精度地计算出偏移量的，所以能够实施更高精度的穿孔。
(19)在上述(12)～(14)的任一项所述的印刷配线电路板的穿孔方法中，所述穿孔工序优选依次含有以下工序，即将印刷配线电路板提供至穿孔实施位置，利用上述脱模板将印刷配线电路板压接于上述装模板后，利用上述摄像元件拍摄印刷配线电路板，根据该拍摄结果计算出印刷配线电路板的x轴方向及y轴方向的偏移量的第1a工序，以及，当上述x轴方向及y轴方向的偏移量在容许范围内时，在保持印刷配线电路板被压接于上述装模板上的状态不变的情况下，在印刷配线电路板上实施穿孔，当上述x轴方向及y轴方向的偏移量不在容许范围内时，解除上述脱模板对印刷配线电路板的压接状态，根据上述x轴方向及y轴方向的偏移量在x轴方向及/或y轴方向移动调整上述移动台，在利用上述脱模板将印刷配线电路板压接于上述装模板后，利用上述摄像元件拍摄印刷配线电路板，根据该拍摄结果计算出印刷配线电路板的x轴方向及y轴方向的偏移量，在上述x轴方向及y轴方向的偏移量达到容许范围内之前，反复进行解除压接·移动调整·压接·拍摄·偏移量计算的工序，其后如果上述x轴方向及y轴方向的偏移量达到容许范围内，就在保持印刷配线电路板被压接于上述装模板上的状态不变的情况下，在印刷配线电路板上实施穿孔，形成贯通孔的第2b工序。
通过使用这样的方法，能够反复进行移动台的微动调整工序直到偏移量在容许范围内为止，所以与上述(18)所述的印刷配线电路板的穿孔方法相比，能够实施更高精度的穿孔。
(20)在上述(12)～(14)的任一项所述的印刷配线电路板的穿孔方法中，所述穿孔工序优选依次含有以下工序，即将印刷配线电路板提供至穿孔实施位置后，利用上述摄像元件拍摄印刷配线电路板，根据该拍摄结果计算出印刷配线电路板的x轴方向及y轴方向的偏移量的第1b工序，以及当上述x轴方向及y轴方向的偏移量在容许范围内时，在利用上述脱模板将印刷配线电路板压接于上述装模板上后，在印刷配线电路板上实施穿孔，当上述x轴方向及y轴方向的偏移量不在容许范围内时，根据上述x轴方向及y轴方向的偏移量在x轴方向及/或y轴方向上移动调整上述移动台，在利用上述脱模板将印刷配线电路板压接于上述装模板后，在印刷配线电路板上实施穿孔，形成贯通孔的第2c工序。
通过使用这样的方法，可以在根据实际偏移量在x轴方向及/或y轴方向移动调整移动台后，在印刷配线电路板上实施穿孔，因此与上述(18)所述的印刷配线电路板的穿孔方法的情况相同，能够实施高精度的穿孔。
(21)在上述(12)～(14)的任一项所述的印刷配线电路板的穿孔方法中，所述穿孔工序优选依次含有以下工序，即将印刷配线电路板提供至穿孔实施位置后，利用上述摄像元件拍摄印刷配线电路板，根据该拍摄结果计算出印刷配线电路板的x轴方向及y轴方向的偏移量的第1b工序，以及当上述x轴方向及y轴方向的偏移量在容许范围内时，利用上述脱模板将印刷配线电路板压接于上述装模板上后，在印刷配线电路板上实施穿孔，当上述x轴方向及y轴方向的偏移量不在容许范围内时，根据上述x轴方向及y轴方向的偏移量在x轴方向及/或y轴方向上移动调整上述移动台，利用上述摄像元件拍摄印刷配线电路板，根据该拍摄结果计算出印刷配线电路板的x轴方向及y轴方向的偏移量，在上述x轴方向及y轴方向的偏移量达到容许范围内之前，反复进行移动调整·拍摄·偏移量计算的工序，其后如果上述x轴方向及y轴方向的偏移量达到容许范围内，就在利用上述脱模板将印刷配线电路板压接于上述装模板之后，在印刷配线电路板上实施穿孔，形成贯通孔的第2d工序。
通过使用这样的方法，能够反复进行移动台的微动调整工序直到偏移量在容许范围内为止，所以与上述(20)所述的印刷配线电路板的穿孔方法的情况相比，能够实施更高精度的穿孔。
(22)在上述(18)～(21)的任一项所述的印刷配线电路板的穿孔方法中，优选在所述第1a工序或所述第1b工序中，计算出印刷配线电路板的x轴方向和y轴方向的偏移量以及z轴周围的偏移量来替代印刷配线电路板的x轴方向以及y轴方向的偏移量的计算；优选在所述第2a工序、所述第2b工序、所述第2c工序或所述第2d工序中，根据上述x轴方向及y轴方向的偏移量以及z轴周围的偏移量，将上述移动台在x轴方向、y轴方向上进行移动调整，及/或在z轴周围进行转动调整，来替代根据上述x轴方向及y轴方向的偏移量，上述移动台在x轴方向及/或y轴方向上的移动调整。
通过使用这样的方法，能够实施比上述(18)～(21)中所述的印刷配线电路板的穿孔方法的情况更高精度的穿孔。
(23)本发明的印刷配线电路板，其特征在于，是使用上述(1)～(22)中的任一项所述的印刷配线电路板的穿孔方法实施穿孔加工的。
因此，本发明的印刷配线电路板，使用能够更彻底地除去贯通孔内面上产生的穿孔屑的印刷配线电路板的穿孔方法实施穿孔加工，所以成为能够更彻底除去从贯通孔内面产生的穿孔屑的优异的印刷配线电路板。
又，本发明的印刷配线电路板，使用能够抑制穿孔屑附着于电路板上表面的印刷配线电路板的穿孔方法实施穿孔加工，所以成为能够抑制穿孔屑附着于电路板上表面的高品质的印刷配线电路板。
进而还有，本发明的印刷配线电路板，使用容易使贯通孔形成用的机构及方法简单化的印刷配线电路板的穿孔方法实施穿孔加工，所以成为便宜的印刷配线电路板。
(24)本发明的BOC用电路板，其特征在于，使用上述(1)～(22)中的任一项所述的印刷配线电路板的穿孔方法实施穿孔加工。
因此，本发明的BOC用电路板，由于使用能够容易除去贯通孔内面上产生的穿孔屑的印刷配线电路板的穿孔方法实施穿孔加工，因此成为能够更彻底除去贯通孔内面上发生的穿孔屑的优异的BOC用电路板。
又，本发明的BOC用电路板，由于使用能够抑制穿孔屑附着于电路板上表面的印刷配线电路板的穿孔方法实施穿孔加工，因此成为能够抑制电路板上表面附着穿孔屑的高品质的BOC用电路板。
进而还有，本发明的BOC用电路板，由于使用容易使贯通孔形成用的机构及方法简单化的印刷配线电路板的穿孔方法实施穿孔加工，因此成为便宜的BOC用电路板。
(25)本发明的穿孔装置，是设置具有冲头和脱模板的冲头用金属模具和具有装模板的冲模用金属模具，在印刷配线电路板上实施穿孔加工的穿孔装置；其特征在于，具备通过在上述脱模板与上述装模板之间夹着上述印刷配线电路板的状态下使上述冲头下降，在上述印刷配线电路板上形成贯通孔的第1功能，在保持上述脱模板与上述装模板之间夹着上述印刷配线电路板的状态不变的情况下使上述冲头上升后，通过上述脱模板的冲压孔将压缩空气从上述冲头用金属模具侧送入到上述贯通孔，以此将上述贯通孔内侧存在的穿孔屑通过上述装模板的冲模孔除去的第2功能，以及通过在保持上述脱模板与上述装模板之间夹着上述印刷配线电路板的状态不变的情况下使上述冲头再次下降，将上述贯通孔内侧存在的穿孔屑通过上述冲模孔除去的第3功能。
因此，使用本发明的穿孔装置，则首先利用第1功能使冲头下降在电路板上形成贯通孔，通过在利用第2功能使冲头上升后将压缩空气送入贯通孔，将贯通孔内侧存在的穿孔屑通过冲模孔除去，利用第3功能使冲头再次下降，以此通过冲模孔除去贯通孔内侧存在的穿孔屑。因此，即使是在因第2功能而在贯通孔的内面上残存穿孔屑的情况下，也可以通过利用第3功能使冲头再次下降，彻底除去贯通孔内面上残存的穿孔屑。其结果是，能够制造更彻底地除去从贯通孔内面产生的穿孔屑的、优异的印刷配线电路板。
又，如果使用本发明的穿孔装置，则在脱模板与装模板之间一直夹着电路板的状态下，使上述第1功能～第3功能起作用，所以电路板的上表面一直被脱模板覆盖，能够制造出电路板的上表面附着穿孔屑的情况受到抑制的、高品质的印刷配线电路板。
又，如果使用本发明的穿孔装置，则没有必要像使用专利文献2所述的穿孔方法的穿孔装置那样根据电路板的材料和厚度适当设定变更冲头的冲裁次数和打孔量，而利用第1功能与第3功能中合计2次的简单的冲裁动作形成直贯通孔，所以容易使形成贯通孔用的机构及方法简单化。因此，能够制造便宜的印刷配线电路板。
图1是BOC用电路板20的总体平面图。
图2是将BOC用电路板20的一部分放大的模式图。
图3是半导体装置1的模式图。
图4是表示实施形态1的穿孔装置100的正视图。
图5是表示实施形态1的穿孔装置100的平面图。
图6是表示实施形态1的穿孔装置100的侧面图。
图7是表示电路板供给装置400的平面图。
图8是表示电路板供给装置400的侧面图。
图9是表示电路板供给装置400的正视图。
图10是说明冲头用金属模具620用的表示图。
图11是说明冲模用金属模具640用的表示图。
图12是说明冲头用金属模具620以及冲模用金属模具640结构的模式图。
图13是说明实施形态1涉及的印刷配线电路板的穿孔方法用的流程图。
图14是说明实施形态1涉及的印刷配线电路板的穿孔方法用的流程图。
图15是说明实施形态1涉及的印刷配线电路板的穿孔方法用的表示图。
图16是说明实施形态1涉及的印刷配线电路板的穿孔方法用的表示图。
图17是说明实施形态2涉及的印刷配线电路板的穿孔方法用的表示图。
图18是说明实施形态3涉及的印刷配线电路板的穿孔方法用的流程图。
图19是说明实施形态4涉及的印刷配线电路板的穿孔方法用的流程图。
图20是说明变形例1涉及的印刷配线电路板的穿孔方法用的流程图。
图21是说明变形例2涉及的印刷配线电路板的穿孔方法用的流程图。
图22是说明变形例3涉及的印刷配线电路板的穿孔方法用的流程图。
图23是说明变形例4涉及的印刷配线电路板的穿孔方法中的冲模用金属模具640B的结构用的模式图。
图24是说明变形例5涉及的印刷配线电路板的穿孔方法中的冲头用金属模具620C的结构用的模式图。
图25是说明变形例6涉及的印刷配线电路板的穿孔方法中的冲头用金属模具620D以及冲模用金属模具640D的结构用的模式图。
图26是说明变形例7涉及的印刷配线电路板的穿孔方法中的冲头用金属模具620E的结构用的模式图。
具体实施例方式
以下，根据图中所示的实施形态对本发明的印刷配线电路板的穿孔方法、印刷配线电路板、BOC用电路板以及穿孔装置进行说明。
在详细说明本发明的各实施形态之前，对利用本发明的印刷配线电路板的穿孔方法形成贯通孔的BOC用电路板以及具有该BOC用电路板的半导体装置进行说明。
图1是BOC用电路板20的总体平面图。图2是将BOC用电路板20的一部分放大并模式地表示的图。图2(a)是将BOC用电路板20的一部分放大、模式表示的平面图，图2(b)是图2(a)的A-A剖面图。图3是半导体装置1的模式图。
BOC用电路板20，如图2(b)所示，具有基体材料层24、以及形成于基体材料层24的两个面上的保护层26、28。作为基体材料层24，例如，使BT(双马来酰亚胺三嗪)树脂浸渗于玻璃布基体材料上的树脂电路板(厚度200μm)被使用。作为保护层26、28，使用例如厚度40μm的有机保护层。
BOC用电路板20上形成的贯通孔22，如图2(a)所示，从平面看大致为长圆形。在贯通孔22的周围，形成具有焊盘32和粘接区34的配线部30。焊盘32及粘接区34，例如，具有在厚度10μm的铜层38的表面上叠层厚度3μm的金层36的结构。
如图1所示那样形成贯通孔22的BOC用电路板20，在一个个切开作为BOC用电路板单元20a后，作为构成半导体装置1的一零件被使用。
半导体装置1如图3所示，具有IC芯片10以及搭载IC芯片10的BOC用电路板单元20a。IC芯片10通过粘接剂C贴附于BOC用电路板单元20a的一个面上。在各个焊盘32上固定有焊锡珠36。粘接区34与IC芯片10的电极12，通过贯通孔22利用金属导线14连接。
以下，以各实施形态为例对本发明的印刷配线电路板的穿孔方法、BOC用电路板以及穿孔装置进行说明。
首先，用图4～图6对实施形态1涉及的穿孔装置100的概要进行说明。
图4是表示实施形态1涉及的穿孔装置100的正视图。图5是表示实施形态1涉及的穿孔装置100的平面图。图6是表示实施形态1涉及的穿孔装置100的侧面图。
实施形态1涉及的穿孔装置100如图4～图6所示，具备搭载·固定各种机构(将在后面叙述)用的装置主体200、搬送BOC用电路板20的搬送机构300、位于搬送机构300下方的电路板供给装置400、以及对电路板供给装置400提供的BOC用电路板20实施穿孔用的穿孔机构600。
装置主体200由平面大致为矩形的机台构成。在装置主体200的右侧部配设内藏利用设定程序驱动控制各机构等的控制器(未图示)的控制箱210。装置主体200的x轴方向的两侧部上，配设载置穿孔加工前的BOC用电路板20的电路板搬入部220、以及载置穿孔加工后的BOC用电路板20的电路板搬出部230。
电路板搬入部220，具有将穿孔加工前的BOC用电路板20搬送到搬送机构300用的装载机构240。又，省略对装载机构240的详细说明。
电路板搬出部230，具有从搬送机构300接收穿孔加工后的BOC用电路板20用的回收箱250。回收箱250可以沿y轴方向移动。
搬送机构300如图4所示，具有将BOC用电路板20从电路板搬入部220向下述电路板引导板500搬送的第1搬送机构310、以及将BOC用电路板20从电路板引导板500向电路板搬出部230搬送的第2搬送机构320，通过上升盘260被配设于装置主体200上。
由此，仅将穿孔加工前的BOC用电路板20提供给电路板搬入部220就能够进行BOC用电路板20的供给。又，仅从电路板搬出部230回收穿孔加工后的BOC用电路板20就能进行BOC用电路板20的回收。因此能够在整体上提高穿孔工作的生产效率。又，从电路板搬入部220向电路板引导板500搬送BOC用电路板20与从电路板引导板500向电路板搬出部230搬送BOC用电路板20，是分别利用不同的搬送机构进行的，因此能够提高整体的穿孔工作的生产效率。
图7是表示电路板供给装置400的平面图。图8是表示电路板供给装置400的侧面图。图9是表示电路板供给装置400的正视图。又，图8中，省略了2个夹具450、460的图示，图9中也省略了夹具460的图示。
电路板供给装置400如图4～图6所示，具有能够沿着电路板传送方向的y轴方向以及与电路板传送方向垂直相交的x轴方向分别移动、且能够围绕z轴转动的移动台402，以及夹持BOC用电路板20用的两个夹具450、460。
移动台402如图7～图9所示，具有沿x轴方向移动的第1移动机构410、沿y轴方向移动的第2移动机构420、以及围绕z轴转动的第3移动机构430。
第1移动机构410具有伺服电动机412、轴支承于伺服电动机412上的螺杆轴414、第1工作台416以及沿x轴方向延伸的导轨418(参照图5)，并被配设于装置主体200上。第1移动机构410被构成为，通过由伺服电动机412驱动产生的螺杆轴414的旋转，使第1工作台416沿x轴方向在导轨418上移动。
第2移动机构420具有伺服电动机422、轴支承于伺服电动机422上的螺杆轴424、第2工作台426以及沿y轴方向延伸的导轨428，并被配设于第1工作台416上。第2移动机构420被构成为，通过由伺服电动机422驱动产生的螺杆轴424的旋转，使第2工作台426沿y轴方向在导轨428上移动。
第3移动机构430具有伺服电动机432、轴支承于伺服电动机432上的螺杆轴434、第3工作台436、将旋转力赋予第3工作台436的移动构件438以及检测移动构件438的原点位置的传感器440，并被配设于第2工作台426上。第3工作台436枢轴支承于第2工作台426的枢轴442上，通过工作台支架444可自如摇动地配设于移动构件438上。又，在沿着第3工作台436的x轴方向的两侧上，配设用于分别配置两个夹具450、460的持夹器446、448。第3移动机构430被构成为，通过由伺服电动机432驱动产生的螺杆轴424的旋转，以枢轴442为旋转中心在z轴周围转动。
两个夹具450、460分别具备具有夹持BOC用电路板20的功能的转动部件452、462，承接转动部件452、462的固定部件454、464，以及驱动转动部件452、462用的驱动用汽缸456、466，并分别被配置于第3工作台436的持夹器446、448上。还有，2个夹具450、460被构成为，分别夹持BOC用电路板20的电路板待机位置侧端部的两侧端缘。
两个夹具450、460中的夹具450被构成为，通过由驱动用汽缸456驱动产生的转动部件452的转动，在转动部件452与固定部件454之间夹持BOC用电路板20。对于夹具460也是同样的。
在移动台402的上方的两个夹具450、460之间，如图5及图8所示，从电路板待机位置向穿孔实施位置引导BOC用电路板20用的电路板引导板500通过脚部件502被配置。电路板引导板500能够与移动台402一起沿x轴方向移动。电路板引导板500的上表面的高度被设定为，比后述冲模用金属模具640的上表面的高度例如只高0.10mm的位置。
又，在后述冲模用金属模具640的周围设有更加平滑地进行BOC用电路板20的引导用的、被固定的其他的电路板引导板510(未图示)。其他的电路板引导板510的上表面的高度被设定为，比后述冲模用金属模具640的上表面的高度例如只高0.10mm的位置。
图10是说明冲头用金属模具620用的示意图。图10(a)是从下面看冲头用金属模具620所得的图，图10(b)是图10(a)的A-A剖面图，图10(c)是图10(a)的B-B剖面图。图11是说明冲模用金属模具640用的示意图。图11(a)是从上方看冲模用金属模具640所得的图，图11(b)是图11(a)的A-A剖面图，图11(c)是图11(a)的B-B剖面图。图12是说明冲头用金属模具620以及冲模用金属模具640的结构用的模式图。图12(a)是说明冲头用金属模具620以及冲模用金属模具640的结构用的模式图，图12(b)是将冲压孔632的周边部分放大表示的图。
又，图12中，示意性图示冲头用金属模具620及冲模用金属模具640的结构，定位用销子和定位用孔省略图示。又，为使说明简略化，仅图示了冲头用金属模具620的3个冲头622中的一个冲头622，并只图示出冲模用金属模具640的3个冲模孔646中的一个冲模孔646。
穿孔机构600如图6所示，具有对由电路板供给装置400提供的BOC用电路板20实施穿孔用的穿孔用金属模具610、安装穿孔用金属模具610用的穿孔用金属模具安装部680(未图示)、以及使穿孔用金属模具610升降用的升降机构690，被配设于穿孔装置100的正面内侧。
穿孔用金属模具610如图10～图12所示，具有冲头用金属模具620、冲模用金属模具640、相对于穿孔用金属模具安装部680决定冲头用金属模具620及冲模用金属模具640的位置用的2个定位用销子650。
冲头用金属模具620如图10及图12所示，具有大致形成长圆形的3个冲头622(图12中仅图示1个冲头622)、冲头接板(punch plate)624、垫模板(backing plate)626、以及脱模板630，安装于上侧的穿孔用金属模具安装部680。冲头接板624，具有卡住3个冲头622的冲头卡孔(未图示)，固定于垫模板626。
脱模板630如图10及图12所示，具有能够插通冲头622的冲压孔632，与引导销658一起可自由升降地支持于垫模板626上。在冲压孔632周围形成凸部638。又，在脱模板630上设有对应于定位用销子650的定位用孔652。
如图12(b)所示，在冲压孔632的内面上，形成由对应于冲头622的外形形状的内面形状构成的第1内周部634，以及设于第1内周部634的上端部、具有比第1内周部634的横截面形状更大的横截面形状的第2内周部636。第2内周部636的内面形状是相对于与脱模板630的BOC用电路板20相对的面倾斜规定角度的锥面构成的内面形状。
在脱模板630上，如图10及图12所示，形成向BOC用电路板20的贯通孔22送入压缩空气用的通路660、以及连通通路660并围绕冲压孔632的第2内周部636的上端部设置的空气室662。
冲模用金属模具640如图11及图12所示，具有装模板642及垫模板644，安装于下侧的穿孔用金属模具安装部680。装模板642被固定于垫模板644。装模板642具有对应于冲头用金属模具620的3个冲头622的3个冲模孔646。在冲模孔646的周围形成凸部647。又，在装模板642及垫模板644上设有对应于定位用销子650的定位用孔654。
又，虽然在图12中省略了图示，但在冲头用金属模具620的侧方配设有对BOC用电路板20进行拍摄用的摄像元件670(参照图15)。
定位用销子650如图10及图11所示，配设为可以在冲模用金属模具640中沿z轴进退。而且，形成为可以嵌入脱模板630的定位用孔652、又可以插通冲模用金属模具640的定位用孔654、进而与被设置在安装穿孔用金属模具安装部680的冲模用金属模具640用的部位上的定位用孔(未图示)嵌合的圆柱体。
接着，利用图13～图15对实施形态1涉及的印刷配线电路板的穿孔方法进行说明。
图13及图14是说明实施形态1涉及的印刷配线电路板的穿孔方法用的流程图。图15是说明实施形态1涉及的印刷配线电路板的穿孔方法用的示意图。图15(a)～图15(d)是说明实施形态1涉及的印刷配线电路板的穿孔方法的第1工序及第2工序用的示意图。
又，图15中，为了使下面说明的各工序容易理解，示意性图示出冲头用金属模具620等的结构。
实施形态1涉及的印刷配线电路板的穿孔方法，如图13所示，含有将穿孔加工前的BOC用电路板20提供到穿孔实施位置的电路板供给工序、相对于穿孔用金属模具610将BOC用电路板20调整到正确角度的角度调整工序、对BOC用电路板20进行穿孔的穿孔工序、以及将穿孔加工后的BOC用电路板20从穿孔实施位置回收的电路板回收工序。穿孔工序含有图14所示的第1工序和第2工序。第1工序含有(C1)向拍摄范围内的电路板移动工序、以及(C2)水平方向移动量计算工序。第2工序含有(C3)水平方向移动量调整工序、(C4)电路板按压工序、以及(C5)冲压开孔工序。以下按顺序对该各工序进行说明。
(A)电路板供给工序首先，利用第1搬送机构310将载置于电路板搬入部220的BOC用电路板20从电路板搬入部220向电路板引导板500搬送。如果BOC用电路板20通过第1搬送机构310已被载置于电路板引导板500上的规定位置的话，就使2个夹具450、460的转动部件452、462分别转动，将BOC用电路板20的电路板待机位置侧端部的两侧边缘分别夹持。之后，对移动台402在x轴方向及/或y轴方向上进行移动调整，使BOC用电路板20从电路板待机位置移动到穿孔实施位置。
(B)角度调整工序首先，利用摄像元件670对BOC用电路板20的规定位置进行拍摄，根据该拍摄结果，计算出BOC用电路板20的z轴周围的偏移量。这时，在该偏移量处于容许范围内时，进入后面的(C)穿孔工序。该偏移量不在容许范围内时，根据z轴周围的偏移量，将移动台402在z轴周围进行转动调整，相对于冲头用金属模具620将BOC用电路板20调整到正确的角度。
(C)穿孔工序利用摄像元件670对BOC用电路板20的规定位置进行拍摄，根据该拍摄结果，在将移动台402在x轴方向及/或y轴方向上进行移动调整，使BOC用电路板20配置于正确的穿孔实施位置上的状态下，对BOC用电路板20实施穿孔。该(C)穿孔工序分类为，作为以下所示第1工序的(C1)向拍摄范围内的电路板移动工序和(C2)水平方向移动量计算工序、以及作为第2工序的(C3)水平方向移动量调整工序、(C4)电路板按压工序和(C5)冲压开孔工序。
(C1)向拍摄范围内的电路板移动工序移动BOC用电路板20，使得BOC用电路板20的位置检测标记M置于摄像元件670的拍摄范围672内(参照图15(a)及图15(b))。
又，在上述(B)角度调整工序中，当BOC用电路板20的位置检测标记M位于摄像元件670的拍摄范围672内时，当然省略该(C1)向拍摄范围内的电路板移动工序。
(C2)水平方向移动量计算工序利用摄像元件670拍摄BOC用电路板20(BOC用电路板20的位置检测标记M)，根据该拍摄结果，计算出到穿孔预定部位为止的x轴方向及y轴方向的移动量(BOC用电路板20的x轴方向及y轴方向的移动量)。
又，在该工序中，也可以省略摄像元件670进行的拍摄。这时，根据上述(B)角度调整工序中的拍摄结果，计算出BOC用电路板20的x轴方向及y轴方向的移动量。
(C3)水平方向移动量调整工序根据上述(C2)水平方向移动量计算工序计算出的x轴方向及y轴方向的移动量，将移动台402在x轴方向及/或y轴方向上进行移动调整(参照图15(c))。
(C4)电路板按压工序驱动升降机构690使冲头用金属模具620下降，利用脱模板630将BOC用电路板20压接在冲模用金属模具640上(参照图15(d))。
(C5)冲压开孔工序驱动升降机构690使冲头用金属模具620更加下降，对BOC用电路板20进行穿孔。
对BOC用电路板20实施必要的穿孔结束之前，将上述(C)穿孔工序反复进行必要的次数。然后结束对BOC用电路板20的穿孔加工工作。
(D)电路板回收工序将移动台402在x轴方向及/或y轴方向上进行移动调整，使穿孔加工后的BOC电路板20从穿孔实施位置移动到穿孔待机位置。然后，使2个夹具450、460的转动部件452、462分别转动，解除BOC用电路板20的夹持状态。
接着，利用第2搬送机构320将载置于电路板引导板500上状态的BOC用电路板20从电路板引导板500向电路板搬出部230搬送。穿孔加工完成的BOC用电路板20被载置于电路板搬出部230的回收箱250内。
这样，实施对BOC用电路板20的穿孔加工作业。
这样，实施形态1涉及的印刷配线电路板的穿孔方法是使用上述实施形态1涉及的穿孔装置100对BOC用电路板20实施穿孔用的穿孔方法，依次含有如下所述的工序，即利用摄像元件670拍摄BOC用电路板20的规定位置，根据该拍摄结果计算出BOC用电路板20的z轴周围的偏移量，然后根据z轴周围的偏移量将移动台402在z轴周围进行转动调整，相对于冲头用金属模具620将BOC用电路板20调整到正确角度的角度调整工序，以及利用摄像元件670拍摄BOC用电路板20的规定位置，在根据该拍摄结果将移动台402在x轴方向及/或y轴方向上进行移动调整，使BOC用电路板20配置于正确的穿孔实施位置的状态下，对BOC用电路板20实施穿孔的穿孔工序。
因此，如果使用实施形态1涉及的印刷配线电路板的穿孔方法，利用摄像元件670对BOC用电路板20的规定位置进行拍摄，根据该拍摄结果计算出BOC用电路板20的z轴周围的偏移量，根据z轴周围的偏移量将移动台402在z轴周围进行转动调整，相对于冲头用金属模具620将BOC用电路板20调整到正确的角度后，能够对BOC用电路板20实施穿孔，所以即使是在BOC用电路板20相对于冲头用金属模具620未以正确的角度配置时，也能够高精度地实施穿孔的穿孔方法。
又，由于每次对BOC用电路板20进行穿孔时都能够在x轴方向及/或y轴方向上对移动台402进行移动调整，因此能够高精度地实施穿孔。
在这种情况下，(B)角度调整工序在对冲头用金属模具620及冲模用金属模具640之间提供BOC用电路板20时至少实施1次即可。另一方面，在x轴方向及/或y轴方向上对移动台402进行的移动调整，在每一(C)穿孔工序中至少进行1次。
在实施形态1涉及的印刷配线电路板的穿孔方法中，上述(C)穿孔工序含有作为第1工序的、(C1)向拍摄范围内的电路板移动工序和(C2)水平方向移动量计算工序，以及作为第2工序的、(C3)水平方向移动量调整工序、(C4)电路板按压工序和(C5)冲压开孔工序。
借助于此，能够在根据必要的x轴方向及y轴方向的移动量将移动台402在x轴方向及/或y轴方向上进行移动调整后，对BOC用电路板20实施穿孔，因此能够实施高精度的穿孔。
又，实施形态1涉及的印刷配线电路板的穿孔方法中，因为能够利用上述(C3)水平方向移动量调整工序将移动台402在x轴方向及y轴方向上进行移动调整，所以，在例如像实施形态1那样使用配设3个冲头622的冲头用金属模具620(参照图10(a))时，能够将金属模具做得比较小，因此能够抑制金属模具制造成本于比较低的程度，同时能够提高每一个贯通孔的加工精度。另一方面，例如在使用纵横各配设3列总计9个冲头的冲头用金属模具时，由于能够以1次穿孔动作形成大量的贯通孔，因此能够使每一片印刷配线电路板的穿孔加工所需时间变得比较短。
在这里，实施形态1涉及的印刷配线电路板的穿孔方法，其特征在于，在上述(C5)冲压开孔工序中，进行下述(第1步骤)～(第3步骤)。图16是用于说明实施形态1涉及的印刷配线电路板的穿孔方法的示意图。图16(a)～图16(f)是表示(第1步骤)～(第3步骤)的图。
(第1步骤)通过在脱模板630与装模板642之间夹着BOC用电路板20的状态下(参照图16(a))使冲头622下降，在BOC用电路板20上形成贯通孔22(参照图16(b))。
(第2步骤)在保持脱模板630与装模板642之间夹着BOC用电路板20的状态不变的情况下使冲头622上升后，通过冲压孔632将压缩空气从冲头用金属模具620侧送入贯通孔22，通过冲模孔646除去贯通孔22内侧存在的穿孔屑(参照图16(c))。
(第3步骤)在保持脱模板630与装模板642之间夹着BOC用电路板20的状态不变的情况下使冲头622再次下降，通过冲模孔646除去贯通孔22内侧存在的穿孔屑(参照图16(d))。
假如第3步骤结束，就使冲头622上升(参照图16(e))，再使脱模板630上升(参照图16(f))。
这样，如果使用实施形态1涉及的印刷配线电路板的穿孔方法，首先在第1步骤中使冲头622下降，在BOC用电路板20上形成贯通孔22，在第2步骤中使冲头622上升后，将压缩空气送入贯通孔22，以此通过冲模孔646除去贯通孔22内侧存在的穿孔屑，在第3步骤中使冲头622再次下降，以此通过冲模孔646除去贯通孔22内侧存在的穿孔屑，因此即使是在第2步骤结束时贯通孔22的内面上还残存穿孔屑的情况下，也能够通过在第3步骤中使冲头622再次下降，完全除去贯通孔22的内面上残存的穿孔屑。其结果是，能够更彻底地除去贯通孔22的内面上发生的穿孔屑。
又，如果采用实施形态1涉及的印刷配线电路板的穿孔方法，是在脱模板630与装模板642之间一直夹着BOC用电路板20的状态下，进行从上述第1步骤到第3步骤为止的一连串动作的，因此BOC用电路板20的上表面一直被脱模板630覆盖，能够抑制穿孔屑附着于BOC用电路板20上表面。
又，实施形态1涉及的印刷配线电路板的穿孔方法并没有必要如专利文献2所述的穿孔方法的情况那样按照电路板的材料和厚度适当设定、变更冲头冲裁的次数和打孔量，而是通过第1步骤与第3步骤中合计2次的简单的冲裁动作形成直贯通孔，所以容易使形成贯通孔22用的机构及方法简单化。
因此，实施形态1涉及的印刷配线电路板的穿孔方法，是能够更彻底地除去贯通孔22内面上产生的穿孔屑、同时还能够抑制穿孔屑附着于BOC用电路板20的上表面、进而容易使形成贯通孔22用的机构及方法简单化的印刷配线电路板的穿孔方法。
以上，对实施形态1涉及的印刷配线电路板的穿孔方法的特征及效果利用图13～图16进行了详细说明，但实施形态1涉及的印刷配线电路板的穿孔方法还具有下述那样的特征及效果。
在实施形态1涉及的印刷配线电路板的穿孔方法中，如图10～图12所示，冲压孔632的内径与冲头622的外径大致相同，因此能够减少BOC用电路板20的上表面上没有被脱模板630覆盖而露出的部分的面积。其结果是能够进一步抑制穿孔屑附着于BOC用电路板20的上表面。
在这里，所谓“冲压孔632的内径与冲头622的外径大致相同”是意味着冲压孔632的内周面与冲头622的外周面之间只设定必要的最小限度的缝隙。
在实施形态1涉及的印刷配线电路板的穿孔方法中，形成如下所述的结构(参照图16(c))，即如图12(b)所示，在冲压孔632的内面上，形成由与冲头622的外形形状对应的内面形状构成的第1内周部634，以及设在第1内周部634的上端部、具有比第1内周部634的横截面形状还要大的横截面形状的第2内周部636，在冲头622的前端部从冲压孔632的第1内周部634上升到第2内周部636时，压缩空气通过冲压孔632被送入贯通孔22。
因此，如果使用实施形态1涉及的印刷配线电路板的穿孔方法，则冲头622起所谓的空气阀那样的作用，在冲头622的前端部位于从冲模孔646到冲压孔632的第1内周部634之间的位置时，压缩空气没有被送入贯通孔22，在冲头622的前端部从第1内周部634上升到第2内周部636时压缩空气开始被送入贯通孔22。其结果是，不必按照冲头622的高速上下运动高速地对压缩空气进行ON/OFF控制，所以控制变得容易，同时应对穿孔的高速化也变得容易。
在实施形态1涉及的印刷配线电路板的穿孔方法中，如图10及图12(a)所示，在脱模板630上，形成向贯通孔22送入压缩空气用的通路660、以及与通路660连通并围绕冲压孔632的第2内周部636的上端部设置的空气室662。借助于此，压缩空气被输送到贯通孔22的内表面全周上，因此能够彻底地除去贯通孔22的内面上残存的穿孔屑。又，由于能够将从通路660送入的压缩空气暂时滞留于空气室662，因此能够将被送入贯通孔22的压缩空气的压力及流量大致保持固定。因此，由于在上述第2步骤中，对贯通孔22输送均匀化的一定量的压缩空气，所以能够进一步彻底地除去贯通孔22的内面上残存的穿孔屑。
在实施形态1涉及的印刷配线电路板的穿孔方法中，第1步骤的冲头622的下死点与第3步骤的冲头622的下死点大致相同，所以没有必要变更第1步骤及第3步骤的冲头622的下死点，形成贯通孔22用的机构及方法的简单化变得更容易。
在实施形态1涉及的印刷配线电路板的穿孔方法中，如图12(a)所示，在装模板642的冲模孔646的周围形成凸部647。
例如，在BOC用电路板上形成贯通孔的情况下，保护层被覆盖于BOC用电路板的冲模用金属模具侧的面上的话，由于保护层比较柔软，因此由于实施穿孔而在贯通孔的周边部分上会发生塌边等情况。但是，如果采用实施形态1涉及的印刷配线电路板的穿孔方法的话，与冲模孔646的周边部分接触的BOC用电路板20的电路板部分，与其他电路板部分相比，被以大的力量所夹持，所以能够抑制贯通孔22的周边部分塌边的发生，能够制造品质优良的BOC用电路板。
在实施形态1涉及的印刷配线电路板的穿孔方法中，如图12(b)所示，在脱模板630的冲压孔632的周围形成凸部638。
例如，在BOC用电路板上形成贯通孔的情况下，存在当贯通孔近旁形成的配线部上附着穿孔屑时会引起短路的危险。但是，如果采用实施形态1涉及的印刷配线电路板的穿孔方法，则由于能够沿着贯通孔22(贯通孔22的内面)将BOC用电路板20的上表面充分覆盖，因此能够进一步抑制穿孔屑附着在形成于贯通孔22近旁的配线部30上。
在实施形态1涉及的印刷配线电路板的穿孔方法中，如图16(a)及图16(b)所示，在上述第1步骤中，是通过在BOC用电路板20的配线部形成面位于脱模板630侧、脱模板630与装模板642之间夹着BOC用电路板20的状态下，使冲头622下降，从而在BOC用电路板20上形成贯通孔22的，所以能够根据BOC用电路板20的配线部形成面的图案高精度地形成贯通孔22。
在实施形态1涉及的印刷配线电路板的穿孔方法中，如图10及图11所示，在冲头用金属模具620上配设3个冲头622，在冲模用金属模具640上配设对应于3个冲头622的3个冲模孔646。由此，能够以1次穿孔动作形成多个能够更彻底除去在贯通孔内面上产生的穿孔屑的优异的贯通孔22，所以能够提高生产效率。
在实施形态1涉及的印刷配线电路板的穿孔方法中，上述穿孔装置100是被设置为在移动台402上方的2个夹具450、460之间、且与移动台402一起沿x轴方向移动，进而还具备将BOC用电路板20从电路板待机位置向穿孔实施位置引导用的电路板引导板500的穿孔装置。而且，2个夹具450、460被构成为将载置于电路板引导板500上的BOC用电路板在电路板引导板500的x轴方向上的两侧夹持。
因此，如果使用实施形态1涉及的印刷配线电路板的穿孔方法的话，则由于引导BOC用电路板20用的电路板引导板500，被设置成在移动台402上方的2个夹具450、460之间、且与移动台402一起沿x轴方向移动，因此BOC用电路板20与电路板引导板500一起沿x轴方向、且在电路板引导板500上沿y轴方向被顺利地引导。
在实施形态1涉及的印刷配线电路板的穿孔方法中，2个夹具450、460被构成为分别将BOC用电路板20的电路板待机位置侧端部的两侧端缘夹持，因此能够对从BOC用电路板20的电路板待机位置侧端部到穿孔实施位置侧端部为止的宽大区域进行穿孔。
又，在这种情况下，在将穿孔加工结束后的BOC用电路板20从两个夹具450、460取下，使其在水平方向上旋转180°的状态下，用两个夹具450、460夹持，再次实施穿孔的话，能够在BOC用电路板20的全部区域实施穿孔。
在实施形态1涉及的印刷配线电路板的穿孔方法中，上述穿孔装置100是，被设置于冲模用金属模具640的周围、进而还具备将BOC用电路板20更顺利地引导用的被固定的其他电路板引导板510(未图示)的穿孔装置。
在BOC用电路板20为刚性的情况下，上述其他电路板引导板510并不是一定需要的。但是，在BOC用电路板20为可挠性的情况下，在从电路板引导板500向前面的区域传送BOC用电路板20时，BOC用电路板20的x轴方向两端部与y轴方向一侧端部由于重力而下垂会引起在BOC用电路板20发生翘曲和弯曲。即使是在这样的情况下，如实施形态1涉及的印刷配线电路板的穿孔方法那样，通过在冲模用金属模具640的周围设置被固定的其他电路板引导板510，可以有效地抑制BOC电路板20发生翘曲和弯曲，能够平滑地传送BOC用电路板20。
实施形态1涉及的BOC用电路板20，采用上述实施形态1涉及的印刷配线电路板的穿孔方法进行穿孔加工。
因此，实施形态1涉及的BOC用电路板20，由于使用能够更彻底地除去贯通孔22内面上发生的穿孔屑的印刷配线电路板的穿孔方法来实施穿孔加工，因此成为由贯通孔22内面产生的穿孔屑被更彻底地除去的优异BOC用电路板。
又，实施形态1涉及的BOC用电路板20，由于使用能够抑制穿孔屑附着于BOC用电路板20的上表面的印刷配线电路板的穿孔方法来进行穿孔加工，因此成为穿孔屑附着于BOC用电路板20上表面的情况被抑制的高品质BOC用电路板。
进而，实施形态1涉及的BOC用电路板20，由于使用容易地使形成贯通孔22用的机构及方法简单化的印刷配线电路板的穿孔方法来实施穿孔加工，因此成为便宜的BOC用电路板。
实施形态1涉及的穿孔装置100，是具备具有冲头622和脱模板630的冲头用金属模具620、以及具有装模板642的冲模用金属模具640，对BOC用电路板20等印刷配线电路板实施穿孔加工的穿孔装置。而且，穿孔装置100具备，在脱模板630与装模板642之间夹着印刷配线电路板的状态下使冲头622下降以在印刷配线电路板上形成贯通孔的第1功能，在保持脱模板630与装模板642之间夹着印刷配线电路板的状态不变的情况下使冲头622上升、然后通过脱模板630的冲压孔632将压缩空气从冲头用金属模具620侧送入到贯通孔，以此通过装模板642的冲模孔646除去贯通孔内侧存在的穿孔屑的第2功能，以及在保持脱模板630与装模板642之间夹着印刷配线电路板的状态不变的情况下使冲头622再次下降，以此通过冲模孔646除去贯通孔内侧存在的穿孔屑的第3功能。
因此，如果采用实施形态1涉及的穿孔装置100，则首先利用第1功能使冲头622下降，在电路板上形成贯通孔，再利用第2功能使冲头622上升后将压缩空气送入贯通孔，以此将贯通孔内侧存在的穿孔屑通过冲模孔646除去，利用第3功能使冲头622再次下降，以此将贯通孔内侧存在的穿孔屑通过冲模孔646除去，因此即使是在由于第2功能在贯通孔的内面上残存穿孔屑的情况下，也可以通过利用第3功能使冲头622再次下降，将贯通孔内面上残存的穿孔屑彻底除去。其结果是，能够制造贯通孔内面产生的穿孔屑被更彻底地除去的、优异的印刷配线电路板。
又，如果采用实施形态1涉及的穿孔装置100，则在脱模板630与装模板642之间一直夹着电路板的状态下，使上述第1功能～第3功能起作用，因此电路板的上表面一直被脱模板630覆盖，能够制造电路板上表面附着穿孔屑的情况被抑制的、高品质的印刷配线电路板。
又，如果采用实施形态1涉及的穿孔装置100，则没有必要像使用专利文献2所述的穿孔方法的穿孔装置的情况那样按照电路板的材料和厚度适当设定、变更冲头冲裁的次数和打孔量，由于利用第1功能与第3功能进行合计2次的简单的冲裁动作形成直贯通孔，因此容易使贯通孔形成用的机构及方法简单化。因此，能够制造便宜的印刷配线电路板。
图17是用于说明实施形态2涉及的印刷配线电路板的穿孔方法的示意图。图17(a)～图17(f)是表示(第1步骤)～(第4步骤)的图。又，在图17中，对与实施形态1中说明的部件相同的部件标以相同的符号，并省略其详细说明。
实施形态2涉及的印刷配线电路板的穿孔方法，如图17(a)～图17(f)所示，基本上与实施形态1涉及的印刷配线电路板的穿孔方法相同，但是在第3步骤之后，还具有以下所示的第4步骤，这一点与实施形态1涉及的印刷配线电路板的穿孔方法不同。
(第4步骤)在保持脱模板630与装模板642之间夹着BOC用电路板20的状态不变的情况下使冲头622上升后，通过冲压孔632将压缩空气从冲头用金属模具620侧再次送入贯通孔22，以此将贯通孔22内侧存在的穿孔屑通过冲模孔646除去(参照图17(e))。
如果第4步骤结束，就停止送入压缩空气，使脱模板630上升(参照图17(f))。
这样，实施形态2涉及的印刷配线电路板的穿孔方法，在第3步骤后还具有上述第4步骤，在这一点上与实施形态1涉及的印刷配线电路板的穿孔方法不同，但是与实施形态1涉及的印刷配线电路板的穿孔方法的情况一样，首先在第1步骤中使冲头622下降，在BOC电路板20上形成贯通孔22，在第2步骤中使冲头622上升后将压缩空气送入贯通孔22，以此将贯通孔22内侧存在的穿孔屑通过冲模孔646除去，在第3步骤中通过使冲头622再次下降，将贯通孔22内侧存在的穿孔屑通过冲模孔646除去。因此，即使是在第2步骤结束时在贯通孔22内面还残存穿孔屑的情况下，也能够通过在第3步骤中使冲头622再次下降，将贯通孔22内面上残存的穿孔屑彻底除去。其结果是，能够更彻底地除去贯通孔22内面上产生的穿孔屑。
又，如果采用实施形态2涉及的印刷配线电路板的穿孔方法，则在脱模板630与装模板642之间一直夹着BOC用电路板20的状态下，进行从上述第1步骤至第3步骤为止的一连串动作，因此BOC用电路板20的上表面一直被脱模板630所覆盖，能够抑制穿孔屑附着于BOC用电路板20上表面。
又，如果采用实施形态2涉及的印刷配线电路板的穿孔方法，则由于通过第1步骤及第3步骤的共计2次的简单的冲裁动作形成直贯通孔，因此容易使形成贯通孔22用的机构及方法简单化。
因此，实施形态2涉及的印刷配线电路板的穿孔方法，是与实施形态1涉及的印刷配线电路板的穿孔方法同样的、能够更彻底地除去贯通孔22内面上产生的穿孔屑，同时能够抑制穿孔屑附着于BOC用电路板20上表面，进而还容易使贯通孔22形成用的机构及方法简单化的印刷配线电路板的穿孔方法。
进而还有，实施形态2涉及的印刷配线电路板的穿孔方法中，在第3步骤之后还包含上述第4步骤，因此即使由于进行第3步骤而在贯通孔22的内面上产生新的穿孔屑，也能够通过在第4步骤中使冲头622上升后将压缩空气再次送入贯通孔22，将这样的穿孔屑通过冲模孔646除去。因此，能够进一步彻底地除去贯通孔22内面上残留的穿孔屑。
又，第4步骤的动作也与从第1步骤到第3步骤的动作的情况相同，是在脱模板630与装模板642之间夹着BOC用电路板20的状态下进行的，因此BOC用电路板20的上表面被脱模板630所覆盖，从而能够抑制穿孔屑附着于BOC用电路板20的上表面的情况的发生。
实施形态2涉及的印刷配线电路板的穿孔方法，在第3步骤后进而还具有第4步骤这一点以外的方面，与实施形态1涉及的印刷配线电路板的穿孔方法相同，所以同样具有使用实施形态1涉及的印刷配线电路板的穿孔方法得到的效果。
图18是说明实施形态3涉及的印刷配线电路板的穿孔方法用的流程图。
实施形态3涉及的印刷配线电路板的穿孔方法，如图18所示，基本上与实施形态1涉及的印刷配线电路板的穿孔方法相同，但是在第2工序的(C5)冲压开孔工序后进而还具有第3工序，在这一点上与实施形态1涉及的印刷配线电路板的穿孔方法不同。
第3工序如图18所示，包含为使第2工序形成的贯通孔22配置于摄像元件670的拍摄范围672内而使BOC用电路板20移动规定距离的(C6)向拍摄范围内的电路板移动工序(其2)、以及利用摄像元件670拍摄BOC用电路板20，确认贯通孔22是否形成于正确位置的(C7)贯通孔确认工序。
这样，实施形态3涉及的印刷配线电路板的穿孔方法，在第2工序的(C5)冲压开孔工序后还具有作为第3工序的(C6)向拍摄范围内的电路板移动工序(其2)以及(C7)贯通孔确认工序这一点，与实施形态1涉及的印刷配线电路板的穿孔方法不同，但是与实施形态1涉及的印刷配线电路板的穿孔方法的情况一样，穿孔工序包含作为第1工序的(C1)向拍摄范围内的电路板移动工序和(C2)水平方向移动量计算工序，以及作为第2工序的(C3)水平方向移动量调整工序、(C4)电路板按压工序和(C5)冲压开孔工序。
因此，实施形态3涉及的印刷配线电路板的穿孔方法与实施形态1涉及的印刷配线电路板的穿孔方法一样，能够根据必要的x轴方向及y轴方向的移动量在x轴方向及/或y轴方向移动调整移动台402后，对BOC用电路板20实施穿孔，所以能够实施高精度的穿孔。
又，在实施形态3涉及的印刷配线电路板的穿孔方法中，在第2工序的(C5)冲压开孔工序后，进行作为第3工序的(C6)向拍摄范围内的电路板移动工序(其2)以及(C7)贯通孔确认工序，所以能够在进行下一次穿孔动作前确认第2工序形成的贯通孔22是否形成于正确的位置上。也就是说，如果第2工序形成的贯通孔22未形成于正确的位置上，能够暂时停止对BOC用电路板20的穿孔并采取必要的措施。
图19是说明实施形态4涉及的印刷配线电路板的穿孔方法用的流程图。
实施形态4涉及的印刷配线电路板的穿孔方法，基本上包含与实施形态1涉及的印刷配线电路板的穿孔方法相同的工序。具体地说，包含将穿孔加工前的BOC用电路板20提供到穿孔实施位置的电路板供给工序、相对于穿孔用金属模具610将BOC用电路板20调整到正确角度的角度调整工序、对BOC用电路板20实施穿孔的穿孔工序、以及将穿孔加工后的BOC电路板20从穿孔实施位置回收的电路板回收工序。但是，实施形态4涉及的印刷配线电路板的穿孔方法与实施形态1涉及的印刷配线电路板的穿孔方法不同的是穿孔工序的内容。
也就是说，在实施形态1涉及的印刷配线电路板的穿孔方法中，穿孔工序包含作为第1工序的(C1)向拍摄范围内的电路板移动工序以及(C2)水平方向移动量计算工序，和作为第2工序的(C3)水平方向移动量调整工序、(C4)电路板按压工序以及(C5)冲压开孔工序。与此相对的，在实施形态4涉及的印刷配线电路板的穿孔方法中，穿孔工序如图19所示，包含作为第1a工序的(E1)电路板按压工序以及(E2)水平方向偏移量计算工序，和作为第2a工序的(E3)电路板按压解除工序、(E4)水平方向偏移量调整工序、(E5)电路板按压工序(其2)以及(E6)冲压开孔工序。以下对这些(E1)～(E6)工序依次进行说明。
又，实施形态4涉及的印刷配线电路板的穿孔方法的电路板供给工序、角度调整工序以及电路板回收工序，与实施形态1中说明的(A)电路板供给工序、(B)角度调整工序以及(D)电路板回收工序相同，因此省略其详细说明。
(E1)电路板按压工序相对于配置在冲头用金属模具620与冲模用金属模具640之间的BOC用电路板20，驱动升降机构690使冲头用金属模具620下降，利用脱模板630将BOC用电路板20压接于冲模用金属模具640上。
又，在(B)角度调整工序中，在已经利用脱模板630将BOC用电路板20压接在冲模用金属模具640上的状态的情况下，当然可以省略该(E1)电路板按压工序。
(E2)水平方向偏移量计算工序利用摄像元件670拍摄BOC用电路板20，根据该拍摄结果计算出BOC用电路板20的离正确的穿孔实施位置的偏移量(x轴方向及y轴方向的偏移量)。这时，离正确的穿孔实施位置的偏移量在容许范围内的情况下，进入下述的(E6)冲压开孔工序。在偏离正确的穿孔实施位置的量不在容许范围内的情况下，进入下面的(E3)电路板按压解除工序。
另外，在该工序中，也可以省略摄像元件670进行的拍摄。这种情况下，根据在(B)角度调整工序中的拍摄结果计算出BOC用电路板20的偏离正确的穿孔实施位置的量。
(E3)电路板按压解除工序驱动升降机构690使冲头用金属模具620上升，解除脱模板630对BOC用电路板20的压接状态。
(E4)水平方向偏移量调整工序根据利用上述(E3)水平方向偏移量计算工序计算出的离正确的穿孔实施位置的偏移量，在x轴方向及/或y轴方向上移动调整移动台402。
(E5)电路板按压工序(其2)驱动升降机构690使冲头用金属模具620再次下降，利用脱模板630将BOC用电路板20压接于冲模用金属模具640上。
(E6)冲压开孔工序驱动升降机构690使冲头用金属模具620进一步下降，对BOC用电路板20实施穿孔。
以必要的次数反复进行上述工序，直到对BOC用电路板20进行必要的穿孔结束。然后，结束对BOC用电路板20的穿孔加工作业。
这样，实施形态4涉及的印刷配线电路板的穿孔方法，穿孔工序含有按以下顺序进行的工序，即向穿孔实施位置提供BOC用电路板20，在利用脱模板630将BOC用电路板20压接于装模板642上后，利用摄像元件670拍摄BOC用电路板20，根据该拍摄结果计算出BOC用电路板20的x轴方向及y轴方向的偏移量的第1a工序，以及当x轴方向及y轴方向的偏移量在容许范围内时，在保持BOC用电路板20被压接于装模板642上的状态不变的情况下，在BOC用电路板20上进行穿孔，当x轴方向及y轴方向的偏移量不在容许范围内时，解除脱模板630对BOC用电路板20的压接状态，根据x轴方向及y轴方向的偏移量在x轴方向及/或y轴方向上移动调整移动台402，在利用脱模板630将BOC用电路板20压接于装模板642上后，在BOC用电路板20上进行穿孔，形成贯通孔的第2a工序。
因此，如果采用实施形态4涉及的印刷配线电路板的穿孔方法，则可以根据实际偏移量在x轴方向及/或y轴方向上移动调整移动台402后，对BOC用电路板20进行穿孔，因此能够实施高精度的穿孔。又，在这种情况下，是在用脱模板630压接BOC用电路板20的状态下高精度地计算出偏移量的，因此能够实施更高精度的穿孔。
以上，根据上述各实施形态对本发明的印刷配线电路板的穿孔方法、印刷配线电路板、BOC用电路板以及穿孔装置进行了说明，但本发明并不限于上述各实施形态，在不脱离本发明宗旨的范围内也可以在各种形态中实施，例如也可以是如下所述的变形。
图20是用于说明变形例1涉及的印刷配线电路板的穿孔方法的流程图。
变形例1涉及的印刷配线电路板的穿孔方法，如图19所示，包含与实施形态4涉及的印刷配线电路板的穿孔方法的情况相同的工序，但在变形例1涉及的印刷配线电路板的穿孔方法中，穿孔工序中，在第2a工序中的(E5)电路板按压工序(其2)之后进行(E7)水平方向偏移量计算工序(其2)，这一点与实施形态3涉及的印刷配线电路板的穿孔方法的情况不同。而且，根据利用(E7)水平方向偏移量计算工序(其2)计算出的偏移量，在离正确的穿孔位置的偏移量在容许范围内的情况下进入(E6)冲压开孔工序，在离正确的穿孔实施位置的偏移量不在容许范围内的情况下，再次返回(E3)电路板按压解除工序。
也就是说，变形例1涉及的印刷配线电路板的穿孔方法，其特征在于穿孔工序含有按以下顺序进行的下述工序，即在上述实施形态4说明的第1a工序，以及当x轴方向及y轴方向的偏移量在容许范围内时，在保持BOC用电路板20被压接于装模板642上的状态不变的情况下，在BOC用电路板20上实施穿孔，当x轴方向及y轴方向的偏移量不在容许范围内时，解除脱模板630对BOC用电路板20的压接状态，根据x轴方向及y轴方向的偏移量在x轴方向及/或y轴方向移动调整移动台402，在利用脱模板630将BOC用电路板20压接于装模板642上之后，利用摄像元件670拍摄BOC用电路板20，根据该拍摄结果计算出BOC用电路板20的x轴方向及y轴方向的偏移量，反复进行解除压接·移动调整·压接·拍摄·偏移量计算的工序，直到x轴方向及y轴方向的偏移量在容许范围内为止，其后如果x轴方向及y轴方向的偏移量达到容许范围内，就在保持BOC用电路板20被压接于装模板642上的状态不变的情况下，在BOC用电路板20上实施穿孔，形成贯通孔22的第2b工序。
因此，如果采用变形例1涉及的印刷配线电路板的穿孔方法，则可以反复进行移动台402的微动调整工序直到偏移量达到容许范围内，所以能够实施比实施形态4涉及的印刷配线电路板的穿孔方法更高精度的穿孔。
图21是用于说明变形例2涉及的印刷配线电路板的穿孔方法的流程图。
变形例2涉及的印刷配线电路板的穿孔方法，如图21所示，包含与实施形态4涉及的印刷配线电路板的穿孔方法相同的工序，但在变形例2涉及的印刷配线电路板的穿孔方法中，在穿孔工序中不利用脱模板630将BOC用电路板20压接于冲模用金属模具640而进行(E2)水平方向偏移量计算工序以及(E4)水平方向偏移量调整工序这一点，与实施形态4涉及的印刷配线电路板的穿孔方法的情况不同。
也就是说，变形例2涉及的印刷配线电路板的穿孔方法，其特征在于，穿孔工序含有按以下顺序进行的下述工序，即向穿孔实施位置提供BOC用电路板20后，利用摄像元件670拍摄BOC用电路板20，根据该拍摄结果计算出BOC用电路板20的x轴方向及y轴方向的偏移量的第1b工序，以及当x轴方向及y轴方向的偏移量处于容许范围内时，利用脱模板630将BOC用电路板20压接于装模板642上后，在BOC用电路板20上实施穿孔，当x轴方向及y轴方向的偏移量不在容许范围内时，根据x轴方向及y轴方向的偏移量在x轴方向及/或y轴方向上移动调整移动台402，在利用脱模板630将BOC用电路板20压接于装模板642上之后，在BOC用电路板20上实施穿孔，形成贯通孔22的第2c工序。
因此，如果采用变形例2涉及的印刷配线电路板的穿孔方法，则可以在根据实际偏移量在x轴方向及/或y轴方向上移动调整移动台402之后，对BOC用电路板20实施穿孔，因此与实施形态4涉及的印刷配线电路板的穿孔方法的情况相同，能够实施高精度的穿孔。
图22是说明变形例3涉及的印刷配线电路板的穿孔方法用的流程图。
变形例3涉及的印刷配线电路板的穿孔方法，如图22所示，包含与变形例2涉及的印刷配线电路板的穿孔方法的情况相同的工序，但在变形例3涉及的印刷配线电路板的穿孔方法中，穿孔工序中，在第2c工序的(E4)水平方向偏移量调整工序之后进行(E7)水平方向偏移量计算工序(其2)这一点上，与变形例2涉及的印刷配线电路板的穿孔方法不同。而且，根据利用(E7)水平方向偏移量计算工序(其2)计算出的偏移量，在离正确的穿孔实施位置的偏移量处于容许范围内的情况下，经过(E1)电路板按压工序进入(E6)冲压开孔工序，在离正确的穿孔实施位置的偏移量不在容许范围内的情况下，再次返回(E4)水平方向偏移量调整工序。
也就是说，变形例3涉及的印刷配线电路板的穿孔方法，其特征在于，穿孔工序含有按以下顺序进行的下述工序，即在上述变形例2中说明的第1b工序，以及当x轴方向及y轴方向的偏移量在容许范围内时，利用脱模板630将BOC用电路板20压接于装模板642后，在BOC用电路板20上实施穿孔，当x轴方向及y轴方向的偏移量不在容许范围内时，根据x轴方向及y轴方向的偏移量在x轴方向及/或y轴方向上移动调整移动台402，利用摄像元件670拍摄BOC用电路板20，根据该拍摄结果计算出BOC用电路板20的x轴方向及y轴方向的偏移量，反复进行移动调整·拍摄·偏移量计算的工序，直到x轴方向及y轴方向的偏移量达到容许范围内为止，之后，如果x轴方向及y轴方向的偏移量达到容许范围内，就在利用脱模板630将BOC用电路板20压接于装模板642上之后，在BOC用电路板20上实施穿孔，形成贯通孔22的第2d工序。
因此，如果采用变形例3涉及的印刷配线电路板的穿孔方法，则可以反复进行移动台402的微动调整工序，直到偏移量达到容许范围内为止，因此能够实施比变形例2涉及的印刷配线电路板的穿孔方法更高精度的穿孔。
图23是说明变形例4涉及的印刷配线电路板的穿孔方法的冲模用金属模具640B的结构用的模式图。
变形例4涉及的印刷配线电路板的穿孔方法与实施形态1涉及的印刷配线电路板的穿孔方法不同的地方是在其穿孔方法上所使用的冲模用金属模具的结构。也就是说，实施形态1涉及的印刷配线电路板的穿孔方法中，如图12(a)所示，在冲模用金属模具640的装模板642的冲模孔646的周围形成凸部647，相对于此，在变形例4涉及的印刷配线电路板的穿孔方法中，如图23所示，冲模用金属模具640B的装模板642B的冲模孔646的周围形成沟648。
这样，变形例4涉及的印刷配线电路板的穿孔方法，与实施形态1涉及的印刷配线电路板的穿孔方法在其穿孔方法上使用的冲模用金属模具的结构上是不同的，但与实施形态1涉及的印刷配线电路板的穿孔方法的情况一样，对与冲模孔646的周边部分接触的BOC用电路板20的电路板部分，以比其他电路板部分大的力量夹持，因此可以抑制贯通孔22的周边部分发生塌边，从而能够制造品质优良的BOC用电路板。
图24是说明变形例5涉及的印刷配线电路板的穿孔方法的冲头用金属模具620C的结构的模式图。
变形例5涉及的印刷配线电路板的穿孔方法，与实施形态1涉及的印刷配线电路板的穿孔方法不同的地方，是在该穿孔方法上所使用的冲头用金属模具的结构。也就是在实施形态1涉及的印刷配线电路板的穿孔方法中，如图12(a)所示，在冲头用金属模具620的脱模板630的冲压孔632的周围形成凸部638，相对于此，变形例5涉及的印刷配线电路板的穿孔方法中，如图20所示，在冲头用金属模具620C的脱模板630C的冲压孔632的周围没有形成凸部。
这样，变形例5涉及的印刷配线电路板的穿孔方法，与实施形态1涉及的印刷配线电路板的穿孔方法在其穿孔方法上所使用的冲头用金属模具的结构是不同的，但与实施形态1涉及的印刷配线电路板的穿孔方法一样，对与冲模孔646的周围部分接触的BOC用电路板20的电路板部分，以比其他电路板部分大的力量夹持，因此可以抑制贯通孔22的周边部分发生塌边，从而能够制造品质优良的BOC用电路板。
图25是说明变形例6涉及的印刷配线电路板的穿孔方法的冲头用金属模具620D以及冲模用金属模具640D的结构用的模式图。
变形例6涉及的印刷配线电路板的穿孔方法，与实施形态1涉及的印刷配线电路板的穿孔方法不同的地方，是在其穿孔方法上所使用的冲头用金属模具以及冲模用金属模具的结构。具体地说，在变形例6涉及的印刷配线电路板的穿孔方法中，如图25所示，在冲头用金属模具620D的脱模板630D的与BOC用电路板20相对的面、以及冲模用金属模具640D的装模板642D的与BOC用电路板20相对的面上，涂覆聚氨基甲酸乙酯树脂R。聚氨基甲酸乙酯树脂R的厚度为例如20μm。
在对本发明的印刷配线电路板的穿孔方法中使用的BOC用电路板20形成贯通孔22时，如果采用变形例6涉及的印刷配线电路板的穿孔方法，则能够避免在BOC用电路板20表面形成的配线部30与保护层26、28(均参照图2)上形成不希望发生的伤痕，因此能够形成优质的BOC用电路板。
图26是说明变形例7涉及的印刷配线电路板的穿孔方法的冲头用金属模具620E的结构用的模式图。
变形例7涉及的印刷配线电路板的穿孔方法与实施形态1涉及的印刷配线电路板的穿孔方法不同之处，在于其穿孔方法中所使用的脱模板的冲压孔的第2内周部的内面形状。即，在实施形态1涉及的印刷配线电路板的穿孔方法中，如图12(a)所示，脱模板630的冲压孔632的第2内周部636的内面形状，是相对于脱模板630的与BOC用电路板20相对的面倾斜规定角度的锥形面构成的内面形状，相对于此，在变形例7涉及的印刷配线电路板的穿孔方法中，如图26所示，脱模板630E的冲压孔632E(未图示)的第2内周部636E的内面形状，是相对于脱模板630E的与BOC用电路板20相对面垂直的面构成的内面形状。
这样，变形例7涉及的印刷配线电路板的穿孔方法，与实施形态1涉及的印刷配线电路板的穿孔方法，在其穿孔方法中使用的脱模板的冲压孔的第2内周部的内面形状上是不同的，但与实施形态1涉及的印刷配线电路板的穿孔方法的情况一样，被构成为在冲头622的前端部从第1内周部634E上升到第2内周部636E时，压缩空气通过冲压孔632E被送入贯通孔22。因此，冲头622起着所谓的空气阀的作用，在冲头622的前端部位于从冲模孔646到第1内周部634E之间的位置时，压缩空气未被送入贯通孔22，在冲头622的前端部从第1内周部634E上升到第2内周部636E时，压缩空气开始被送入贯通孔22。其结果是，不必根据冲头622的高速上下运动高速地对压缩空气进行通断(ON/OFF)控制，因此控制变得容易，同时应对穿孔的高速化也变得容易。
进而，在本发明的印刷配线电路板的穿孔方法中，当然也可以有下面所示的变形。
(1)在上述实施形态1涉及的印刷配线电路板的穿孔方法中，作为穿孔工序，以包含上述第1工序与工序第2的穿孔工序作为例进行了说明，但本发明并不限于此。也可以是这样的方法，例如，在第1工序中，以计算BOC用电路板20的x轴方向和y轴方向的移动量以及z轴周围的偏移量来替代BOC用电路板20的x轴方向以及y轴方向的移动量的计算，在第2工序中，根据x轴方向和y轴方向的移动量以及z轴周围的偏移量，将移动台402在x轴方向、y轴方向上进行移动调整，及/或在z轴周围进行转动调整，以此代替根据x轴方向及y轴方向的移动量在x轴方向及/或y轴方向上移动调整移动台402。
(2)在上述实施形态3涉及的印刷配线电路板的穿孔方法中，作为穿孔工序，以包含上述第1a工序与第2a工序的穿孔工序为例进行了说明，但本发明并不限于此。也可以是这样的方法，例如，在第1a工序中，以计算BOC用电路板20的x轴方向和y轴方向的偏移量以及z轴周围的偏移量来替代BOC用电路板20的x轴方向以及y轴方向的偏移量的计算，在第2a工序中，根据x轴方向和y轴方向的偏移量以及z轴周围的偏移量，将移动台402在x轴方向、y轴方向上进行移动调整，及/或在z轴周围进行转动调整，以此代替根据x轴方向及y轴方向的偏移量在x轴方向及/或y轴方向上移动调整移动台402。
(3)在上述实施形态1涉及的印刷配线电路板的穿孔方法中，以在上述(B)角度调整工序中未利用脱模板630将BOC用电路板20压接于冲模用金属模具640上，通过摄像元件670进行拍摄，根据该拍摄结果，计算出BOC用电路板20的z轴周围的偏移量的情况作为例子进行了说明，但本发明并不限于此。也可以在上述(B)角度调整工序中，在利用脱模板630将BOC用电路板20压接于冲模用金属模具640的状态下，利用摄像元件670进行拍摄，根据该拍摄结果计算出BOC用电路板20的z轴周围的偏移量。
(4)在上述各实施形态中，以将本发明的印刷配线电路板的穿孔方法适用于BOC用电路板的情况作为例示进行了说明，但本发明并不限于此，当然也可以将其用于其他印刷配线电路板。
权利要求
1.一种印刷配线电路板的穿孔方法，是使用具备具有冲头与脱模板的冲头用金属模具、以及具有装模板的冲模用金属模具的穿孔装置，在印刷配线电路板上实施穿孔加工用的印刷配线电路板的穿孔方法，其特征在于，依次含有以下步骤通过在上述脱模板与上述装模板之间夹着上述印刷配线电路板的状态下使上述冲头下降，在上述印刷配线电路板上形成贯通孔的第1步骤；在保持上述脱模板与上述装模板之间夹着上述印刷配线电路板的状态不变的情况下使上述冲头上升后，通过上述脱模板的冲压孔将压缩空气从上述冲头用金属模具侧送入上述贯通孔，以此通过上述装模板的冲模孔除去上述贯通孔内侧上存在的穿孔屑的第2步骤；以及在保持上述脱模板与上述装模板之间夹着上述印刷配线电路板的状态不变的情况下使上述冲头再次下降，以此将上述贯通孔内侧存在的穿孔屑通过上述冲模孔除去的第3步骤。
2.如权利要求1所述的印刷配线电路板的穿孔方法，其特征在于含有在上述第3步骤之后，在保持上述脱模板与上述装模板之间夹着上述印刷配线电路板的状态不变的情况下使上述冲头上升后，通过上述冲压孔再次将压缩空气从上述冲头用金属模具侧送入上述贯通孔，以此将上述贯通孔内侧存在的穿孔屑通过上述冲模孔除去的第4步骤。
3.如权利要求1或2所述的印刷配线电路板的穿孔方法，其特征在于，形成如下所述结构，即在上述冲压孔的内面上，形成由对应于上述冲头外形形状的内面形状所构成的第1内周部，以及设于该第1内周部的上端部、具有比上述第1内周部的横截面形状还大的横截面形状的第2内周部；上述冲头的前端部在从上述冲压孔中的上述第1内周部上升到上述第2内周部时，压缩空气通过上述冲压孔被送入上述贯通孔。
4.如权利要求3所述的印刷配线电路板的穿孔方法，其特征在于，在所述脱模板上，形成向上述贯通孔送入压缩空气用的通路，以及与上述通路连通、围绕上述冲压孔的上述第2内周部的上端部而设置的空气室。
5.如权利要求1～4的任一项所述的印刷配线电路板的穿孔方法，其特征在于，上述第1步骤中上述冲头的下死点与上述第3步骤的上述冲头的下死点大致相同。
6.如权利要求1～5的任一项所述的印刷配线电路板的穿孔方法，其特征在于，在上述装模板的上述冲模孔的周围形成凸部。
7.如权利要求1～5的任一项所述的印刷配线电路板的穿孔方法，其特征在于，在上述装模板的上述冲模孔的周围形成沟。
8.如权利要求1～7的任一项所述的印刷配线电路板的穿孔方法，其特征在于，在上述脱模板的上述冲压孔的周围形成凸部。
9.如权利要求1～8的任一项所述的印刷配线电路板的穿孔方法，其特征在于，上述第1步骤中，使上述印刷配线电路板的配线部形成面位于上述脱模板侧，在上述脱模板与上述装模板之间夹着上述印刷配线电路板的状态下使上述冲头下降，以此在上述印刷配线电路板上形成贯通孔。
10.如权利要求1～9的任一项所述的印刷配线电路板的穿孔方法，其特征在于，在所述冲头用金属模具上配设多个冲头，在所述冲模用金属模具上配设与上述多个冲头对应的多个冲模孔。
11.如权利要求1～10的任一项所述的印刷配线电路板的穿孔方法，其特征在于，在所述脱模板的与印刷配线电路板相对的面及/或所述装模板的与印刷配线电路板相对的面上涂覆树脂。
12.如权利要求1～11的任一项所述的印刷配线电路板的穿孔方法，其特征在于，所述穿孔装置，是能够向上述冲头用金属模具与上述冲模用金属模具之间提供印刷配线电路板的电路板供给装置，是进而具备具有能够分别在大致水平的面内沿电路板传送方向的y轴方向以及沿与上述电路板传送方向垂直的x轴方向移动、并且、能够围绕与上述大致水平的面垂直的z轴转动的移动台的电路板供给装置和摄像元件的穿孔装置；并依次含有以下工序，即利用上述摄像元件拍摄印刷配线电路板的规定位置，根据该拍摄结果，计算出印刷配线电路板的z轴周围的偏移量后，根据上述z轴周围的偏移量在z轴周围转动调整上述移动台，相对于上述冲头用金属模具将印刷配线电路板调整到正确角度的角度调整工序，以及利用上述摄像元件拍摄印刷配线电路板的规定位置，根据该拍摄结果，在x轴方向及/或y轴方向上移动调整上述移动台，将印刷配线电路板配置于正确的穿孔实施位置的状态下，在印刷配线电路板上实施穿孔的穿孔工序。
13.如权利要求12所述的印刷配线电路板的穿孔方法，其特征在于，所述电路板供给装置，进而还具有夹持印刷配线电路板用的2个夹具；所述穿孔装置进而还具备，被设置在上述移动台上方的上述2个夹具间、且可以与上述移动台一起沿x轴方向移动的、将印刷配线电路板从电路板待机位置向穿孔实施位置引导用的电路板引导板；所述2个夹具，形成能够在上述电路板引导板的x轴方向的两侧夹持载置于上述电路板引导板上的印刷配线电路板的结构。
14.如权利要求13所述的印刷配线电路板的穿孔方法，其特征在于，所述穿孔装置是进而还具备设置在上述冲模用金属模具的周围、使印刷配线电路板的引导更加平滑进行用的、被固定的其他电路板引导板的穿孔装置。
15.如权利要求12～14的任一项所述的印刷配线电路板的穿孔方法，其特征在于，所述穿孔工序依次含有以下工序，即移动印刷配线电路板，使印刷配线电路板的规定位置处于上述摄像元件的拍摄范围内之后，利用上述摄像元件拍摄印刷配线电路板，根据该拍摄结果计算出印刷配线电路板的x轴方向及y轴方向移动量的第1工序，以及根据上述x轴方向及y轴方向的移动量将上述移动台在x轴方向及/或y轴方向上进行移动调整，在利用上述脱模板将印刷配线电路板压接到上述装模板上后，在印刷配线电路板的穿孔预定部位上实施穿孔，形成贯通孔的第2工序。
16.如权利要求15所述的印刷配线电路板的穿孔方法，其特征在于，在所述第1工序中，以计算出印刷配线电路板的x轴方向和y轴方向的移动量以及z轴周围的偏移量，来替代印刷配线电路板的x轴方向以及y轴方向的移动量的计算；在所述第2工序中，以根据上述x轴方向和y轴方向的移动量以及z轴周围的偏移量，将上述移动台在x轴方向、y轴方向上进行移动调整、及/或在z轴周围进行转动调整，来代替根据上述x轴方向及y轴方向的移动量，上述移动台在x轴方向及/或y轴方向上的移动调整。
17.如权利要求15或16所述的印刷配线电路板的穿孔方法，其特征在于，在所述第2工序后，进而还含有将印刷配线电路板移动规定距离，以使上述第2工序形成的贯通孔配置于上述摄像元件的拍摄范围内后，利用上述摄像元件拍摄印刷配线电路板，确认上述贯通孔是否形成于正确位置的第3工序。
18.如权利要求12～14的任一项所述的印刷配线电路板的穿孔方法，其特征在于，所述穿孔工序依次含有以下工序，即将印刷配线电路板提供至穿孔实施位置，在利用上述脱模板将印刷配线电路板压接到上述装模板上后，利用上述摄像元件拍摄印刷配线电路板，根据该拍摄结果计算出印刷配线电路板的x轴方向及y轴方向的偏移量的第1a工序，以及当上述x轴方向及y轴方向的偏移量在容许范围内时，在保持印刷配线电路板被压接于上述装模板上的状态不变的情况下，在印刷配线电路板上实施穿孔，当上述x轴方向及y轴方向的偏移量不在容许范围内时，解除上述脱模板对印刷配线电路板的压接状态，根据上述x轴方向及y轴方向的偏移量在x轴方向及/或y轴方向移动调整上述移动台，在利用上述脱模板将印刷配线电路板压接到上述装模板上之后，在印刷配线电路板上实施穿孔，形成贯通孔的第2a工序。
19.如权利要求12～14的任一项所述的印刷配线电路板的穿孔方法，其特征在于，所述穿孔工序依次含有以下工序，即将印刷配线电路板提供至穿孔实施位置，利用上述脱模板将印刷配线电路板压接于上述装模板后，利用上述摄像元件拍摄印刷配线电路板，根据该拍摄结果计算出印刷配线电路板的x轴方向及y轴方向的偏移量的第1a工序，以及当上述x轴方向及y轴方向的偏移量在容许范围内时，在保持印刷配线电路板被压接于上述装模板上的状态不变的情况下，在印刷配线电路板上实施穿孔，当上述x轴方向及y轴方向的偏移量不在容许范围内时，解除上述脱模板对印刷配线电路板的压接状态，根据上述x轴方向及y轴方向的偏移量在x轴方向及/或y轴方向移动调整上述移动台，在利用上述脱模板将印刷配线电路板压接于上述装模板后，利用上述摄像元件拍摄印刷配线电路板，根据该拍摄结果计算出印刷配线电路板的x轴方向及y轴方向的偏移量，在上述x轴方向及y轴方向的偏移量达到容许范围内之前，反复进行解除压接·移动调整·压接·拍摄·偏移量计算的工序，其后如果上述x轴方向及y轴方向的偏移量达到容许范围内，就在保持印刷配线电路板被压接于上述装模板上的状态不变的情况下，在印刷配线电路板上实施穿孔，形成贯通孔的第2b工序。
20.如权利要求12～14的任一项所述的印刷配线电路板的穿孔方法，其特征在于，所述穿孔工序依次含有以下工序，即将印刷配线电路板提供至穿孔实施位置后，利用上述摄像元件拍摄印刷配线电路板，根据该拍摄结果计算出印刷配线电路板的x轴方向及y轴方向的偏移量的第1b工序，以及当上述x轴方向及y轴方向的偏移量在容许范围内时，在利用上述脱模板将印刷配线电路板压接于上述装模板上后，在印刷配线电路板上实施穿孔，当上述x轴方向及y轴方向的偏移量不在容许范围内时，根据上述x轴方向及y轴方向的偏移量在x轴方向及/或y轴方向上移动调整上述移动台，在利用上述脱模板将印刷配线电路板压接于上述装模板后，在印刷配线电路板上实施穿孔，形成贯通孔的第2c工序。
21.如权利要求12～14的任一项所述的印刷配线电路板的穿孔方法，其特征在于，所述穿孔工序依次含有以下工序，即将印刷配线电路板提供至穿孔实施位置后，利用上述摄像元件拍摄印刷配线电路板，根据该拍摄结果计算出印刷配线电路板的x轴方向及y轴方向的偏移量的第1b工序，以及当上述x轴方向及y轴方向的偏移量在容许范围内时，利用上述脱模板将印刷配线电路板压接于上述装模板上后，在印刷配线电路板上实施穿孔，当上述x轴方向及y轴方向的偏移量不在容许范围内时，根据上述x轴方向及y轴方向的偏移量在x轴方向及/或y轴方向上移动调整上述移动台，利用上述摄像元件拍摄印刷配线电路板，根据该拍摄结果计算出印刷配线电路板的x轴方向及y轴方向的偏移量，在上述x轴方向及y轴方向的偏移量达到容许范围内之前，反复进行移动调整·拍摄·偏移量计算的工序，其后如果上述x轴方向及y轴方向的偏移量达到容许范围内，就在利用上述脱模板将印刷配线电路板压接于上述装模板之后，在印刷配线电路板上实施穿孔，形成贯通孔的第2d工序。
22.如权利要求18～21中的任一项所述的印刷配线电路板的穿孔方法，其特征在于，所述第1a工序或所述第1b工序中，以计算出印刷配线电路板的x轴方向和y轴方向的偏移量以及z轴周围的偏移量，来替代印刷配线电路板的x轴方向以及y轴方向的偏移量的计算；在所述第2a工序、所述第2b工序、所述第2c工序或所述第2d工序中，以根据上述x轴方向及y轴方向的偏移量以及z轴周围的偏移量，将上述移动台在x轴方向、y轴方向上进行移动调整、及/或在z轴周围进行转动调整，来替代根据上述x轴方向及y轴方向的偏移量，上述移动台在x轴方向及/或y轴方向上的移动调整。
23.一种印刷配线电路板，其特征在于，使用权利要求1～22中的任一项所述的印刷配线电路板的穿孔方法实施穿孔加工。
24.一种BOC用电路板，其特征在于，使用权利要求1～22中的任一项所述的印刷配线电路板的穿孔方法实施穿孔加工。
25.一种穿孔装置，是设置有具有冲头和脱模板的冲头用金属模具、和具有装模板的冲模用金属模具，在印刷配线电路板上实施穿孔加工的穿孔装置，其特征在于，具备通过在上述脱模板与上述装模板之间夹着上述印刷配线电路板的状态下使上述冲头下降，在上述印刷配线电路板上形成贯通孔的第1功能，在保持上述脱模板与上述装模板之间夹着上述印刷配线电路板的状态不变的情况下，使上述冲头上升后，通过上述脱模板的冲压孔将压缩空气从上述冲头用金属模具侧送入到上述贯通孔，以此将上述贯通孔内侧存在的穿孔屑通过上述装模板的冲模孔除去的第2功能，以及，通过在保持上述脱模板与上述装模板之间夹着上述印刷配线电路板的状态不变的情况下，使上述冲头再次下降，将上述贯通孔内侧存在的穿孔屑通过上述冲模孔除去的第3功能。
全文摘要
本发明的印刷配线电路板的穿孔方法，包含通过在脱模板(630)与装模板(642)之间夹着BOC用电路板(20)的状态下，使冲头(622)下降，在BOC用电路板(20)上形成贯通孔(22)的第1步骤，在保持脱模板(630)与装模板(642)之间夹着BOC用电路板(20)的状态不变的情况下，使冲头(622)上升后，通过冲压孔(632)将压缩空气从冲头用金属模具(620)侧送入贯通孔(22)的第2步骤，以及保持脱模板(630)与装模板(642)之间夹着BOC用电路板(20)的状态不变的情况下使冲头(622)再次下降的第3步骤；是能够更完全地除去贯通孔(22)内面上产生的穿孔屑，同时抑制穿孔屑附着于BOC用电路板(20)的上表面，进而容易使形成贯通孔(22)用的机构及方法简单化的印刷配线电路板的穿孔方法。
文档编号B26F1/14GK1976785SQ20058000683
公开日2007年6月6日 申请日期2005年6月27日 优先权日2005年6月27日
发明者河东和彦 申请人:倍科有限公司