专利名称：基板端缘部覆膜的除去装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及将形成于玻璃基板等的端缘部上的多余的覆膜(涂敷液)除去的装置。
背景技术：
要在形成液晶显示元件(LCD)用的玻璃基板上形成电路，与在半导体晶片上形成集成电路时同样地，需要经过抗蚀液或SOG液的涂敷工序。作为将这些涂敷液涂敷到玻璃基板上的方法，使用狭缝喷嘴的涂敷方法得到了应用，但有涂膜在基板的端缘部变厚的倾向。如果形成这样的多余的涂膜，则在蚀刻等之后除去涂膜之际会在端缘上残留涂膜的一部分，其在后面的工序中会成为微细的颗粒而附着在基板表面上，从而导致合格品率降低。
为了解决上述问题，一般如专利文献1所公开的那样，使喷出剥离液(清洗液)的喷嘴沿基板的端缘移动，但根据该方法，剥离液喷出后就丢弃，所以需要非常多的剥离液。
在专利文献1中，记载了下述方法相对于保持在夹具等上的基板的周边部，使光致抗蚀剂除去装置沿基板的周边部相对移动，并备有溶解光致抗蚀剂的溶剂排出机构和吸引溶解后的溶剂的吸引机构，由此来除去附着在基板周边部上的不要的光致抗蚀剂。进而，本申请人在专利文献2中提出了下述方案使除去组件能够相对于保持在夹具等上的基板进退，将基板的端缘部插入到形成于除去组件上的狭缝中，利用设置在狭缝内侧的清洗组件将附着在基板端缘部上的多余的覆膜除去。
专利文献1特开平5-114555号公报专利文献2特开平8-102434号公报近年来，液晶显示元件自身的尺寸变大，并且能够从一张母板用玻璃基板切出尽可能多的液晶显示元件用玻璃基板，因此玻璃基板(母板)越来越大型化，1边超过1000mm的玻璃板也不足为奇。但是，玻璃基板的厚度还和以前一样，所以如果用以往的基板保持部支承玻璃基板，则基板的周边部会向下方挠曲，从而导致基板的端缘部不能进入到除去组件的狭缝中。
如果为了消除上述问题而增大基板保持部的面积，则基板保持部整体的重量变大，如果为了减轻重量而使保持部分较薄，则由于面积大，端部会挠曲而导致不能保证水平度。如果保持部挠曲则载置在其上的基板也会一起挠曲，因此会导致基板端缘部不能进入到除去组件的狭缝中。另外，作为基板的保持部件，即使应用例如特开2002-299416号公报那样的输送组件，为了除去附着在基板的4边的端缘部上的多余的覆膜，也不得不在进行了对置的两边的清洗除去之后，在水平面内使玻璃基板旋转90°，而根据特开平2002-299416号公报，不能做到这一点。
发明内容
为了解决上述课题，本发明的基板的基板端缘部覆膜的除去装置备有基板保持部件、清洗组件和支承部件，所述基板保持部件支承下表面中央部并且升降自如且可以旋转，所述清洗组件可以相对于保持在该基板保持部件上的基板进退、插入基板的端缘部而除去附着在端缘部上的多余的覆膜，所述支承部件从下方对基板的比保持在基板保持部件上的中央部更靠外侧的部分进行支承。
作为前述支承部件的构造，考虑在支柱上安装有杆部件的构造。并且，通过使杆部件的长度与基板的长边的长度大致相等、或者优选地比其稍长，可以稳定地支承基板。
根据本发明的基板端缘部覆膜的除去装置，即使基板的尺寸增大，端缘部也不会挠曲，所以可以有效地除去附着在端缘部上的多余的覆膜。
图1是本发明的除去装置的整体立体图。
图2是该除去装置的俯视图。
图3(a)～图3(c)是说明附着在端缘部上的多余的覆膜的除去工序的图。
图4(a)是基板的端缘部进入到清洗部件的狭缝之前的状态的放大剖视图，图4(b)是基板的端缘部进入到清洗部件的狭缝之后的状态的放大剖视图。
图5(a)～图5(c)是说明附着在端缘部上的多余的覆膜的除去工序的其他实施例的图。
具体实施例方式
下面基于
本发明的实施方式。图1是本发明的除去装置的整体立体图。图2是该除去装置的俯视图。图3(a)～图3(c)是说明附着在端缘部上的多余的覆膜的除去工序的图，图4(a)是基板的端缘部进入到清洗部件的狭缝之前的状态的放大剖视图，图4(b)是基板的端缘部进入到清洗部件的狭缝之后的状态的放大剖视图。
基板端部覆膜的除去装置包括设置在基座1上的基板保持部2、以该基板保持部2为中心配置在对置位置上的一对清洗组件10、10。基板保持部2包括固定基板W的下表面的夹具(真空吸盘或者静电吸盘)3、使该夹具3旋转的轴4。
另一方面，前述一对清洗组件10、10能够沿着设置在基座1上的轨道5，在相对于基板保持部2(基板W)而相互接近及远离的方向上移动。
在清洗组件10上，沿水平方向形成有插入基板W的端缘部的狭缝11，经由清洗液的供给通路12向该狭缝11供给清洗液，供给到狭缝11内的清洗液利用表面张力滞留在狭缝11内。另外，在清洗组件10的背面侧，连接有清洗液的供给管13及排出管14，始终向前述供给通路12供给清洗能力高的新鲜的清洗液，清洗后的清洗液从排出管14回收。
这里，对于前述狭缝11的上下方向上的尺寸，可以基于利用表面张力滞留在狭缝11内侧的清洗液能够保持其状态的尺寸而适当设定，具体地说，在插入了基板W的状态下基板W的上表面与狭缝11上端之间的间隔、基板W的下表面与狭缝11下端之间的间隔可以基于所使用的溶剂的表面张力值而适当确定，但通常设定为1mm以下。另外，狭缝11的横向尺寸设定成比插入的基板W的长边的尺寸稍大。
进而，形成狭缝11的下边部11a比上边部11b稍向前突出，由此，基板W的液体接触区域在下表面(背面)比上表面更大，从而即使是对于绕入到基板的背面的涂膜也可以有效地除去。
另一方面，在前述基板保持部2与清洗组件10之间配置有支承部件15。该支承部件15是在支柱16上安装杆部件17而成的，该杆部件17的长度与基板W的长边的长度大致相等，或者优选地比基板W的长边的长度稍长。该支承部件15的配置位置设为在前述清洗组件10的前进端(最内侧的位置)不会干涉清洗组件10的位置。
另外，杆部件17的上表面与位于下降位置上的前述夹具3的上表面同面，基板W水平地保持在夹具3和杆部件17上。
下面，参照图3、图4及图5说明利用溶剂来溶解并除去附着在基板W的端缘上的抗蚀剂膜等多余的覆膜的流程。
首先，如图3(a)所示，使基板保持部2的轴4伸长来使夹具3上升，在该上升位置上接取基板W。在该状态下，由于自重，基板W的周边部向下方挠曲。
接着，如图3(b)所示，收缩轴4使夹具下降直到与杆部件17的上表面同面。于是，基板W的周缘部下表面由杆部件17支承，基板W保持在水平状态。此时，如图4(a)所示，在清洗组件10的狭缝11内，利用表面张力保持着清洗液(溶剂)。另外，不仅限于图4(a)，也可以在将基板端缘部插入到狭缝11内之后将清洗液(溶剂)填充到狭缝11内。
从这一状态开始，使左右的清洗组件10前进，将基板W的端缘部插入到清洗组件10的狭缝11内。该状态如图3(c)及图4(b)所示。
通过以上的操作将附着在端缘部上的多余的覆膜(涂敷液)除去之后，使清洗组件10后退而返回到图3(b)的状态。其后，使轴4旋转90°，使基板W的剩余的两个边与清洗组件10对置，以与前述相同的操作进行剩余两边的清洗。另外，在进行上述除去之时，也可以使除去组件10或者基板W振动。这样可以促进覆膜的溶解。
如图5(a)所示，从未图示的输送臂接取基板W的升降销18贯通基板保持部3并上升。在该上升位置上接取基板W之后，由于自重，基板的周边部向下方挠曲。
接着，如图5(b)所示，使升降销18下降直到基板W以水平状态保持在夹具3与杆部件17上。
从该状态开始，使左右的清洗组件10前进，将基板W的端缘部插入到清洗组件10的狭缝内。该状态示于图5(c)及图4(b)。
在图示例中，示出了将基板支承部件的高度固定的例子，但是也可以将杆部件支承在压力缸组件等上，使其可以升降。在作成为可升降的方式的情况下，在基板的端缘部进入到除去部件的清洗狭缝中的时刻，驱动压力缸组件而使杆部件下降，从而可以防止其与除去部件的干涉，所以可以将利用基板支承部件进行支承的位置设在紧靠端缘部的位置上。
在图示例中，清洗组件10不具有干燥功能，所以除去了覆膜的基板在下游侧将端缘部从水平方向插入到干燥装置的基板插入狭缝中，利用干燥气体使基板端缘部干燥。另外，在将使基板端缘部干燥的气体喷出部附设在除去组件的一部分上的情况下，不必在下游侧设置干燥装置。
工业实用性本发明的基板端缘部覆膜的除去装置可以装入到在液晶显示元件用玻璃基板上形成电路的生产线的一部分上来加以使用。
权利要求
1.一种基板端缘部覆膜的除去装置，其备有基板保持部件和清洗组件，所述基板保持部件支承基板的下表面中央部并且升降自如且可以旋转，所述清洗组件可以相对于保持在该基板保持部件上的基板进退、插入基板的端缘部而除去附着在端缘部上的多余的覆膜，其特征在于，该除去装置具有基板保持部件和支承部件，所述支承部件从下方对基板的比保持在基板保持部件上的中央部更靠外侧的部分进行支承。
2.如权利要求1所述的基板端缘部覆膜的除去装置，其特征在于，前述支承部件是在支柱上安装杆部件而成的，该杆部件的长度与基板的长边的长度大致相等。
全文摘要
本发明提供一种能可靠地防止大型玻璃基板的端缘部的挠曲的基板端缘部覆膜的除去装置。使基板保持部(2)的轴(4)伸长来使夹具(3)上升，在该上升位置上接取基板(W)。在该状态下，由于自重，基板(W)的周边部向下方挠曲。接着，收缩轴(4)使夹具下降直到与杆部件(17)的上表面同面。于是，基板(W)的周缘部下表面由杆部件(17)支承，基板(W)保持在水平状态下。此时，在清洗组件(10)的狭缝(11)内，利用表面张力保持着清洗液(溶剂)。从这一状态开始，使左右的清洗组件(10)前进，将基板(W)的端缘部插入到清洗组件(10)的狭缝(11)内。
文档编号G02F1/13GK1710468SQ20051007856
公开日2005年12月21日 申请日期2005年6月17日 优先权日2004年6月17日
发明者高濑真治, 山口和伸, 升芳明 申请人:东京応化工业株式会社