一种阵列基板及其制备方法、显示装置的制造方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种阵列基板及其制备方法、显示装置。
【背景技术】
[0002] IXD(Liquid Crystal Display，液晶显示器）已经广泛应用于显示技术领域。参 考图1所示，LCD包括对盒的阵列基板1和彩膜基板2、以及位于阵列基板1和彩膜基板2 之间的液晶3、隔垫物4、和封框胶5。其中，阵列基板1包括对应封框胶5以内的显示区域 100和对应封框胶5以外的非显示区域200,非显示区域200包括衬底10以及依次形成在 衬底10上的栅金属层11、栅绝缘层12、源漏金属层13、保护层14。一般在阵列基板1的非 显示区域200还设置有驱动电路以驱动显示区域进行显示。
[0003] 为了方便制作，在设置驱动电路之前，需要对彩膜基板进行切割。在切割工艺中多 使用钻石类的坚硬材质对彩膜基板进行冲击造成其表面破损，从而以破损为中心切割彩膜 基板。参考图2所示，在彩膜基板2对应于阵列基板1的非显示区域200的位置处，沿方向 AA'进行切割。那么在切割完成后，彩膜基板2的切除部分21砸在阵列基板1上，阵列基 板1上的保护层14受到冲击而引起损伤，进而影响保护层14下方的区域，例如会引起源漏 金属层13的损伤甚至断裂，进而降低产品性能。
【发明内容】
[0004] 本发明的实施例提供一种阵列基板及其制备方法、显示装置，该显示装置能有效 降低切割彩膜基板导致的阵列基板的保护层的损伤，进而减轻切割彩膜基板对于阵列基板 的保护层下方区域的影响。
[0005] 为达到上述目的，本发明的实施例采用如下技术方案：
[0006] 一方面，提供了一种阵列基板，该阵列基板包括：保护层，所述保护层覆盖所述阵 列基板的显示区域和非显示区域，所述非显示区域包括切割区域，所述保护层位于所述切 割区域的部分比所述保护层位于所述显示区域的部分厚度大。
[0007] 可选的，所述保护层包括：保护层本体，所述保护层本体位于所述切割区域的部 分比所述保护层本体位于所述显示区域的部分厚度大；第一凸起，所述第一凸起设置于所 述保护层本体上、且位于所述切割区域的第一边缘处，其中，所述第一边缘靠近所述显示区 域。
[0008] 可选的，所述非显示区域还包括边缘区域，所述边缘区域位于所述切割区域远离 所述显示区域的一侧，所述保护层本体位于所述边缘区域的部分与所述保护层本体位于所 述显示区域的部分厚度相同；
[0009] 所述保护层还包括：第二凸起，所述第二凸起设置于所述保护层本体上、且位于所 述切割区域的第二边缘处，其中，所述第二边缘远离所述显示区域。
[0010] 可选的，所述保护层本体、所述第一凸起和所述第二凸起为一体结构。
[0011] 可选的，所述第一凸起和所述第二凸起的横截面为矩形、梯形或三角形。
[0012] 可选的，所述保护层本体位于所述切割区域的部分与所述保护层本体位于所述显 示区域的部分的厚度差的范围为1000 A-1500A。
[0013] 可选的，所述第一凸起和所述第二凸起的厚度范围为20 μ m-50 μ m。
[0014] 另一方面，提供了一种显示装置，该显示装置包括上述所述的阵列基板。
[0015] 可选的，所述显示装置还包括与所述阵列基板对盒的彩膜基板，所述彩膜基板和 所述阵列基板通过封框胶对盒，所述阵列基板的非显示区域还包括位于所述切割区域和所 述封框胶之间的隔离区域，所述保护层位于所述隔离区域的部分与所述保护层位于所述显 示区域的部分厚度相同。
[0016] 再一方面，提供了一种阵列基板的制备方法，该制备方法包括：在衬底上形成保护 层，其中，所述保护层覆盖所述阵列基板的显示区域和非显示区域，所述非显示区域包括切 割区域，所述保护层位于所述切割区域的部分比所述保护层位于所述显示区域的部分厚度 大。
[0017] 可选的，所述保护层包括：保护层本体，所述保护层本体位于所述切割区域的部 分比所述保护层本体位于所述显示区域的部分厚度大；第一凸起，所述第一凸起设置于所 述保护层本体上、且位于所述切割区域的第一边缘处，其中，所述第一边缘靠近所述显示区 域；第二凸起，所述第二凸起设置于所述保护层本体上、且位于所述切割区域的第二边缘 处，其中，所述第二边缘远离所述显示区域；所述在衬底上形成保护层具体包括：通过一次 构图工艺在所述衬底上形成所述保护层本体、所述第一凸起和所述第二凸起。
[0018] 本发明的实施例提供了一种阵列基板，该阵列基板的保护层在切割区域的部分比 在显示区域的部分厚度大，则包括该阵列基板的显示装置在切割彩膜基板时，由于阵列基 板的切割区域的保护层的厚度增大抗冲击力增强，则彩膜基板的切除部分对于阵列基板的 切割区域的保护层的损伤极大减小，进而减轻切割彩膜基板对于阵列基板的保护层下方区 域的影响。
【附图说明】
[0019] 为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现 有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本 发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以 根据这些附图获得其他的附图。
[0020] 图1为现有技术中提供的一种显示装置的结构示意图；
[0021] 图2为图1沿方向AA'切割彩膜基板后的示意图；
[0022] 图3为本发明实施例提供的一种显示装置的结构示意图；
[0023] 图4为图3沿方向AA^切割彩膜基板后的示意图；
[0024] 图5为本发明实施例提供的另一种显示装置的结构示意图；
[0025] 图6为图5沿方向AA^切割彩膜基板后的示意图。
[0026] 附图标记：
[0027] I-阵列基板；2_彩膜基板；21-彩膜基板的切除部分；3_液晶；4_隔垫物；5_封 框胶；100-显示区域；200-非显示区域；201-切割区域；202-边缘区域；203-隔离区域； 1〇 _衬底；11_栅金属层；12-栅绝缘层；13-源漏金属层；14-保护层；141-保护层本体； 142-第一凸起；143-第二凸起。
【具体实施方式】
[0028] 下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完 整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于 本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他 实施例，都属于本发明保护的范围。
[0029] 在本发明的描述中，需要理解的是，术语"上"、"下"、"内"、"外"等指示的方位或位 置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是 指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能 理解为对本发明的限制。
[0030] 本发明实施例提供了一种阵列基板，参考图3所示，该阵列基板1包括：保护层 14,保护层14覆盖阵列基板1的显示区域100和非显示区域200,非显示区域200包括切割 区域201，保护层14位于切割区域201的部分比保护层14位于显示区域100的部分厚度 大。
[0031] 上述阵列基板中，参考图3所示，阵列基板1和彩膜基板2通过封框胶5对盒，阵 列基板1的显示区域100是对应于封框胶5以内设置有液晶3的区域，非显示区域200即 指显示区域100以外的区域，切割区域201是指与彩膜基板2的切割处相对应的区域。
[0032] 上述阵列基板中，本发明实施例对于显示区域和非显示区域中形成的层结构均不 做限定。示例的，显示区域可以形成有栅极、栅绝缘层、有源层、源极、漏极、像素电极等，当 然还可以形成有其他层结构；非显示区域可以形成有栅极驱动电路或者其他驱动电路，这 里均不做具体限定。本发明实施例以及附图以非显示区域和显示区域均形成有衬底、栅金 属层、栅绝缘层、源漏金属层和保护层为例进行说明。
[0033] 上述阵列基板中，保护层位于切割区域的部分比保护层位于显示区域的部分厚度 大，此处保护层的厚度是指保护层沿垂直于阵列基板方向上的厚度。参考图3所示，保护层 14位于切割区域201的部分的厚度D大于保护层14位于显示区域100的部分的厚度d。
[0034] 需要说明的是，保护层通常是覆盖阵列基板最上面的导电层的绝缘层，其中阵列 基板最上面的导电层是阵列基板上最远离衬底的导电层。阵列基板的保护层上可以不设置 其他层结构；也可以进一步设置取向膜，且取向膜通常比较薄。
[0035] 本发明的实施例提供了一种阵列基板，该阵列基板的保护层在切割区域的部分比 在显示区域的部分厚度大，则包括该阵列基板的显示装置在切割彩膜基板时，参考图4和 图6所示，由于阵列基板1的切割区域201的保护层14的厚度增大，进而抗冲击力增强，则 彩膜基板2沿方向AA'进行切割时，彩膜基板2的切除部分21对于阵列基板1的切割区域 201的保护层14的损伤极大减小，进而减轻切割彩膜基板2时，对于阵列基板的保护层14 下方区域的影响。
[0036] 进一步可选的，参考图5所示，保护层14包括：保护层本体141，保护层本体141位 于切割区域201的部分比保护层本体141位于显示区域100的部分厚度大；第一凸起142， 第一凸起142设置于保护层本体141上、且位于切割区域201的第一边缘处，其中，第一边 缘靠近显示区域100。
[0037] 这里需要说明的是，本发明实施例对于第一凸起的形状和大小均不作限定，只要 可以起到阻挡的作用即可。由于在切割彩膜基板时会产生碎肩，则设置第一凸起可以防止 碎肩进入到显示区域，避免碎肩对于显示区域的保护层造成损伤，进而减轻对于阵列基板 的显示区域的保护层下方区域的影响。
[0038] 可选的，参考图5所示，非显示区域200还包括边缘区域202,边缘区域202位于 切割区域201远离显示区域100的一侧，保护层本体141位于边缘区域202的部分与保护 层本体141位于显示区域100的部分厚度相同。保护层14还包括：第二凸起143,第二凸 起143设置于保护层本体141上、且位于切割区域201的第二边缘处，其中，第二边缘远离