一种有机硅封装led光源的制作方法
【专利摘要】一种有机硅封装LED光源，包括圆形铝基板和LED灯珠，其特征在于：所述圆形铝基板上均匀安装有多个LED灯珠，LED灯珠包括LED灯体、LED芯片、有机硅封装体和电源线，所述LED灯体上安装有LED芯片，有机硅封装体覆盖于LED芯片外侧，LED芯片分别与两条电源线连接。该有机硅封装体LED光源，透光率达96%以上，折射率1.42以上，满足较高的照明要求；所述的整体有机硅封装体结构简单，工业生产方便。
【专利说明】一种有机硅封装LED光源
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及LED照明领域，特别是一种有机硅封装LED光源。
【背景技术】
[0002]LED是一种固态的半导体器件,可以直接把电能转化为可见光,具有体积小、耗电量低、使用寿命长以及节能环保等优点，是国际社会公认的一种新型绿色光源。
[0003]现有LED光源封装结构及使用工艺复杂，工业生产成本大，不能满足用户的使用要求。因此，有必要设计光源降低其生产成本及使用工艺成本，以适应LED照明的普及需要。
【发明内容】
[0004]针对现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供一种光源效率高、生产工艺简单的平面有机硅封装LED光源。
[0005]本实用新型的技术方案为:
[0006]一种有机硅封装LED光源，包括圆形铝基板和LED灯珠，其特征在于:所述圆形铝基板上均匀安装有多个LED灯珠，LED灯珠包括LED灯体、LED芯片、有机硅封装体和电源线，所述LED灯体上安装有LED芯片，有机硅封装体覆盖于LED芯片外侧，LED芯片分别与两条电源线连接。
[0007]所述LED芯片通过两条电源线安装在LED灯体上。
[0008]所述有机硅封装体为一体成型的半球状无色透明有机硅封装体。
[0009]本实用新型的有益效果为:在LED灯芯上直接固化一体成型有机硅封装体，透光率达96%以上，折射率1.42以上，满足较高的照明要求；所述的一体成型有机硅封装体结构简单，工业生产方便。
【专利附图】
【附图说明】
[0010]图1为本实用新型所述的有机硅封装LED光源的LED灯珠的结构示意图；
[0011]图2为本实用新型所述的有机硅封装LED光源的圆形铝基板的结构示意图。
[0012]图中，I——LED灯芯，2——有机硅封装体，3——LED灯体，4——电源连接线，5——圆形铝基板。
【具体实施方式】
[0013]下面结合附图对本实用新型的【具体实施方式】作进一步详细地描述。
[0014]如图1和图2所示的一种有机硅封装LED光源，包括圆形铝基板5和LED灯珠，其特征在于:所述圆形铝基板5上均匀安装有多个LED灯珠，LED灯珠包括LED灯体3、LED芯片1、有机硅封装体2和电源线4，所述LED灯体3上安装有LED芯片I，有机硅封装体2覆盖于LED芯片I外侧，LED芯片I分别与两条电源线连接。[0015]在本实用新型中LED光源中，铝基板上的电源线通过互通线路连接到有机硅封装胶内的LED电极上，连接线可以直接外接电源供电，LED灯芯发光，LED灯芯发出的光透过有机硅封装体可形成面光源，满足较高的照明要求。
[0016]本实用新型的有机硅封装LED灯透光性、防水性好，生产工艺及安装工艺简单，能更好地满足用户的照明需求。
[0017]上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理和最佳实施例，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。
【权利要求】
1.一种有机硅封装LED光源，包括圆形铝基板和LED灯珠，其特征在于:所述圆形铝基板上均匀安装有多个LED灯珠，LED灯珠包括LED灯体、LED芯片、有机硅封装体和电源线，所述LED灯体上安装有LED芯片，有机硅封装体覆盖于LED芯片外侧，LED芯片分别与两条电源线连接。
2.根据权利要求1所述一种有机硅封装LED光源，其特征在于:所述LED芯片通过两条电源线安装在LED灯体上。
3.根据权利要求1所述一种有机硅封装LED光源，其特征在于:所述有机硅封装体为一体成型的半球状无色透明有机硅封装体。
【文档编号】F21V3/04GK203500920SQ201320634624
【公开日】2014年3月26日 申请日期:2013年10月15日 优先权日:2013年10月15日
【发明者】陈永林 申请人:博罗德果新材料有限公司