专利名称：半导体c型支架焊接机构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种机械焊接定位设备，特别的涉及半导体支架焊接时所需的定 位装置。
背景技术：
焊接工装夹具过去一直没有受到机械焊接行业的重视，各厂家都实行自己开发设 计制造，焊接工装夹具就是将焊件准确定位和可靠夹紧，便于工件进行装配和焊接、保证工 件结构精度方面要求的工艺装备。在现代焊接生产中积极推广和使用与产品结构相适应的 工装夹具，对提高产品质量，减轻工人的劳动强度，加速焊接生产实现机械化、自动化进程 等方面起着非常重要的作用。对于半导体支架的焊接，由于精度要求高，按照普通的焊接方法，先将各部件焊接 完成后再进行组合焊接，焊接变形较大，难以保证焊接精度。
实用新型内容本实用新型的目的在于提供一种结构简单，能够减轻劳动强度、提高效率同时尽 量避免焊接变形的半导体C型支架焊接机构。实现本实用新型目的的技术方案是一种半导体C型支架焊接机构，具有底板，底板上下端分别设有搬运杆，上述底板 上方设有定位板，底板上部设有第一定位组件，底板两侧分别设有第二定位组件和第三定 位组件。上述第三定位组件与底板固定连接，第三定位组件上设有用来安装定位轴的轴安 装座。上述第一定位组件上设有用来控制工件外轮廓的第一压板组件。上述第二定位组件上设有用来控制工件外轮廓的第二压板组件。上述底板下部还设有用来控制工件外形的靠山。本实用新型的好处在于实现对产品的一次性装夹，将工件在焊接平台上放置好后 通过组合轴、定位销和限位挡销确定工件的空间位置，既提高了焊接效率也有效避免了焊 接变形；另外由于在底板四周设置了搬运杆，能够很方便的通过手持搬运杆进行底板连同 工件移动。
图1为本实用新型的平面示意图。图2为图1从左方观察时的剖面示意图。
具体实施方式
见图1和图2，本新型半导体C型支架焊接机构具有底板1，底板上下端设有4个搬运杆2，可以用来移动底板连同底板上的工件。底板上方设有定位板3，底板上还设有第一、二、三定位组件4、5、6。第三定位组件 6与底板固定连接，用来定位轴安装座的位置，轴安装座上滑配连接定位轴61，定位轴用来 确定工件100子零件焊接前的空间位置；第二定位组件5固定连接在底板上，第二定位组件 上连接有第二压板组件8，第二压板组件通过螺纹连接与第二定位组件可调连接，用来限制 工件的外轮廓尺寸；第一定位组件4固定连接在底板上，第一定位组件和定位板3用来确定 工件子零件的空间放置位置，第一定位组件侧面具有第一压板组件7，第一压板组件与第一 定位组件通过螺钉锁紧连接，用来控制工件的外轮廓尺寸。底板上还固定连接靠山9，用来 控制工件的外形尺寸。当工件100放置到底板1上，通过定位轴61、定位板3和第一、二、三定位组件和靠 山9确定工件的空间位置，焊接工人即可进行焊接操作，并且由于对工件一次性装夹，提高 了焊接效率也有效避免了焊接变形。
权利要求1.一种半导体C型支架焊接机构，具有底板(1)，底板上下端分别设有搬运杆O)，其特 征在于上述底板上方设有定位板(3)，底板上部设有第一定位组件G)，底板两侧分别设 有第二定位组件( 和第三定位组件(6)。
2.根据权利要求1所述的半导体C型支架焊接机构，其特征在于上述第三定位组件 与底板固定连接，第三定位组件上设有用来安装定位轴(61)的轴安装座。1
3.根据权利要求1所述的半导体C型支架焊接机构，其特征在于上述第一定位组件 (6)上设有用来控制工件(100)外轮廓的第一压板组件(7)。
4.根据权利要求1所述的半导体C型支架焊接机构，其特征在于上述第二定位组件 (5)上设有用来控制工件外轮廓的第二压板组件(8)。
5.根据权利要求1所述的半导体C型支架焊接机构，其特征在于上述底板下部还设 有用来控制工件外形的靠山(9)。
专利摘要本实用新型涉及一种机械焊接定位设备，特别的涉及半导体支架焊接时所需的定位装置。目的在于提供一种结构简单，能够减轻劳动强度、提高效率同时尽量避免焊接变形的半导体C型支架焊接机构。一种半导体C型支架焊接机构，具有底板，底板上下端分别设有搬运杆，上述底板上方设有定位板，底板上部设有第一定位组件，底板两侧分别设有第二定位组件和第三定位组件。本实用新型的好处在于实现对产品的一次性装夹，将工件在焊接平台上放置好后通过组合轴、定位销和限位挡销确定工件的空间位置，既提高了焊接效率也有效避免了焊接变形。
文档编号B23K37/04GK201848664SQ20102017450
公开日2011年6月1日 申请日期2010年4月29日 优先权日2010年4月29日
发明者季为民, 柏承业 申请人:常州伟泰精密机械有限公司