排针和osa与pcba焊接一体化夹具装置制造方法

文档序号:3138054阅读:327来源:国知局
排针和osa与pcba焊接一体化夹具装置制造方法
【专利摘要】本实用新型涉及一种排针和OSA与PCBA焊接一体化夹具装置,其特征在于:包括上盖、下盖;所述下盖的一端与所述上盖的一端之间通过转轴转动连接,所述下盖的另一端设有用于锁紧所述上盖的另一端的锁扣;所述下盖上设有用于排针和OSA与PCBA放置的放置区。本实用新型的有益效果是:采用本实用新型快捷、可靠、操作方便、耐用性好、操作不费力、防止装错焊接错误,用户可以在同等时间同等人员的情况下完成更多的排针和OSA与PCBA焊接,可广泛应用于光通信行业生产工艺。
【专利说明】排针和OSA与PCBA焊接一体化夹具装置
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种光通信产业中光收发模组的生产工艺中的夹具装置,尤其涉及排针和OSA与PCBA焊接一体化夹具装置。
【背景技术】
[0002]随着通信的发展以及光电产品的广泛应用,光收发模组在军事和工业以及人民生活中所起的作用越来越关键,但同时也对光收发模组提出更高更苛刻的要求,它将直接体现在生产工艺上。随着技术的不断发展,要求生产效率越来越高、要求直通率越来越高、而要求生产成本越来越低、生产操作越来越方便。
[0003]常见的封装形式有1X9、SFF、SFP、SFP+、XFP、XENPAK等主要几种封装形式,这些产品速率涵盖了从低端到高端几个级别,随着技术的进一步发展以及降成本和效率的提高,现有的生产工艺-排针和OSA与PCBA分开焊接、良品率低、返修困难易损坏光模块、甚至报废、工人装夹PCBA时在底座上不好装夹、焊接好后也不方便取出来,1X10排针焊接工艺困难等弊端日益凸显,严重影响了此系列模组的性能优势。
实用新型内容
[0004]本实用新型所要解决的技术问题是提供一种排针和OSA与PCBA焊接一体化夹具装置,解决现有的生产工艺-排针和OSA与PCBA分开焊接、良品率低、返修困难易损坏光模块、甚至报废、工人装夹PCBA时在底座上不好装夹、焊接好后也不方便取出来的技术问题。
[0005]本实用新型解决上述技术问题的技术方案如下:一种排针和OSA与PCBA焊接一体化夹具装置,其特征在于:包括上盖、下盖;所述下盖的一端与所述上盖的一端之间通过转轴转动连接,所述下盖的另一端设有用于锁紧所述上盖的另一端的锁扣;所述下盖上设有用于排针和OSA与PCBA放置的放置区。
[0006]本实用新型的有益效果是:采用本实用新型快捷、可靠、操作方便、耐用性好、操作不费力、防止装错焊接错误,用户可以在同等时间同等人员的情况下完成更多的排针和OSA与PCBA焊接,可广泛应用于光通信行业生产工艺。
[0007]进一步:所述上盖的下表面与所述放置区相对的为设有凹入区;所述放置区与所述凹入区组成用于放置排针和OSA与PCBA的空间。
[0008]上述进一步方案的有益效果是:更加有效的效吻合放置排针和OSA与PCBA。
[0009]进一步:所述锁扣设置于所述下盖的锁紧槽内;所述锁扣包括第一复位弹簧和卡勾;所述第一复位弹簧的一端与所述锁紧槽的内壁相连接,所述第一复位弹簧的另一端与所述卡勾相连接;所述卡勾上设有用于卡住所述上盖的边沿的卡槽。
[0010]上述进一步方案的有益效果是:能够锁紧上、下盖的同时可以松开上、下盖。
[0011]进一步:所述上盖的边沿上设有与所述卡槽相匹配的凹陷区。
[0012]上述进一步方案的有益效果是:增加锁紧效果。
[0013]进一步:所述转轴上套有用于将所述上盖自动翻开的第二复位弹簧。[0014]上述进一步方案的有益效果是:可以方便上盖自动翻开。
[0015]进一步:所述上盖的上表面上设有用于保证整体结构平整的支撑脚;所述下盖的底面上设有用于保证整体结构平整的支撑脚。
[0016]上述进一步方案的有益效果是:用于保证整体结构平整。
【专利附图】

【附图说明】
[0017]图1为本实用新型的结构示意图;
[0018]图2为本实用新型的结构示意图;
[0019]图3为本实用新型的结构示意图;
[0020]图4为本实用新型的结构示意图;
[0021]图5为本实用新型的结构示意图。
【具体实施方式】
[0022]以下结合附图对本实用新型的原理和特征进行描述,所举实例只用于解释本实用新型,并非用于限定本实用新型的范围。
[0023]如图1、图5所示,为一种排针和OSA与PCBA焊接一体化夹具装置,包括上盖1、下盖2 ;所述下盖2的一端与所述上盖I的一端之间通过转轴3转动连接,所述转轴3上套有用于将所述上盖I自动翻开的第二复位弹簧3.1。所述下盖2的另一端设有用于锁紧所述上盖I的另一端的锁扣;所述下盖2上设有用于排针4.1和OSA (Optical sub-assembly:光组件)5与PCBA (assembly of PCB,将各种电子器件通过表面封装工艺组装在线路板上,接下来是box assembly,即将组装好的PCB同外壳等组装起来形成成品)4放置的放置区。放置区包括排针放置区8.1、PCBA放置区8.2、OSA放置区8.3。0SA5包括LD (LD:激光二极管)端5.UPD (PD:光电二极管)端5.2和尾纤出后5.3。
[0024]使用本实用新型时,1、将排针4.1放在排针放置区8.1内;2、将PCBA4放在PCBA放置区8.2内;3、将0SA5放在OSA放置区8.3内;4、将排针4.1与PCBA4焊接;5、将0SA5分别通过LD端5.1和PD端5.2与PCBA4焊接。
[0025]如图4所示,优选:所述上盖I的下表面与所述放置区相对的为设有凹入区1.2 ;所述放置区与所述凹入区1.2组成用于放置排针4.1和0SA5与PCBA4的空间。
[0026]如图1、图2、图3所示,优选:所述锁扣设置于所述下盖2的锁紧槽2.1内;所述锁扣包括第一复位弹簧7和卡勾6 ;所述第一复位弹簧7的一端与所述锁紧槽2.1的内壁相连接,所述第一复位弹簧7的另一端与所述卡勾6相连接;所述卡勾6上设有用于卡住所述上盖I的边沿的卡槽6.1。所述上盖I的边沿上设有与所述卡槽6.1相匹配的凹陷区1.1。
[0027]如图1所示,优选:所述上盖I的上表面上设有用于保证整体结构平整的支撑脚;所述下盖2的底面上设有用于保证整体结构平整的支撑脚。
[0028]以上所述仅为本实用新型的较佳实施例,并不用以限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【权利要求】
1.排针和OSA与PCBA焊接一体化夹具装置,其特征在于:包括上盖(I)、下盖(2);所述下盖(2)的一端与所述上盖(I)的一端之间通过转轴(3)转动连接,所述下盖(2)的另一端设有用于锁紧所述上盖(I)的另一端的锁扣;所述下盖(2)上设有用于放置排针(4.1)和OSA (5)与PCBA (4)的放置区。
2.根据权利要求1所述排针和OSA与PCBA焊接一体化夹具装置,其特征在于:所述上盖(I)的下表面与所述放置区相对的位置?设有凹入区(1.2);所述放置区与所述凹入区(1.2)构成用于放置排针(4.1)和OSA (5)与PCBA (4)的空间。
3.根据权利要求2所述排针和OSA与PCBA焊接一体化夹具装置,其特征在于:所述锁扣设置于所述下盖(2)的锁紧槽(2.1)内;所述锁扣包括第一复位弹簧(7)和卡勾(6);所述第一复位弹簧(7)的一端与所述锁紧槽(2.1)的内壁相连接,所述第一复位弹簧(7)的另一端与所述卡勾(6)相连接;所述卡勾(6)上设有用于卡住所述上盖(I)的边沿的卡槽(6.1)。
4.根据权利要求3所述排针和OSA与PCBA焊接一体化夹具装置,其特征在于:所述上盖(I)的边沿上设有与所述卡槽(6.1)相匹配的凹陷区(1.1)。
5.根据权利要求1至4任一所述排针和OSA与PCBA焊接一体化夹具装置,其特征在于:所述转轴(3)上套有用于将所述上盖(I)自动翻开的第二复位弹簧(3.1)。
6.根据权利要求1至4任一所述排针和OSA与PCBA焊接一体化夹具装置,其特征在于:所述放置区包括排针放置区(8.1)、PCBA放置区(8.2)、OSA放置区(8.3)。
7.根据权利要求1至4任一所述排针和OSA与PCBA焊接一体化夹具装置,其特征在于:所述上盖(I)的上表面上设有用于保证整体结构平整的支撑脚;所述下盖(2)的底面上设有用于保证整体结构平整的支撑脚。
【文档编号】B23K37/04GK203779041SQ201420188458
【公开日】2014年8月20日 申请日期:2014年4月16日 优先权日:2014年4月16日
【发明者】江亚 申请人:武汉钧恒科技有限公司
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