一种铆接治具的制作方法

本实用新型涉及一种治具，尤其涉及一种铆接治具。

背景技术：

在铆接产品时，由于铆接机的铆头单次下压的高度存在偏差，单枚铆钉的高度尺寸或单个产品的厚度尺寸也存在偏差，产品的铆接质量与铆接强度容易出现不良，为了避免由于铆接高度的偏差造成产品的铆接不良的情况，需要磨削治具平面或追加垫片来调整铆接的效果，这样的调整方法不仅麻烦，而且影响生产效率。

技术实现要素：

为了解决上述问题，本实用新型的目的在于提供一种可根据产品高度偏差或单个产品的厚度尺寸偏差或铆接机铆接高度偏差来调节铆接工况的铆接治具。

本实用新型为解决其技术问题而采用的技术方案是：

一种铆接治具，包括治具本体，所述治具本体上设有安装空间，所述安装空间上设置有带至少两个阶梯平面的第一垫块，每个所述的阶梯平面的垂直方向上均设有通孔。

所述治具本体包括垫板，所述垫板上设有一下型块，所述下型块的顶部设有用于安装第一垫块的第一凹槽，所述下型块设有与每个所述的阶梯平面的通孔匹配的铆钉通孔，所述垫板上设有用于平衡放置产品的第三垫块，所述下型块和所述第三垫块组成所述第一垫块的安装空间。

在本实用新型的一个实施例中，所述第一垫块的阶梯平面的个数为三个。

作为上述方案的进一步改进，所述垫板上还设有用于平衡放置产品的第四垫块和第五垫块。

进一步，所述下型块的中下部在水平面上设有垫块槽，所述垫块槽内设有第二垫块。

进一步，所述下型块的上表面设有与产品头部形状匹配的第二凹槽。

再进一步，所述垫板上还设有导向板。

本实用新型的有益效果是：本实用新型提供了一种设有带阶梯平面的第一垫块的铆接治具，可在铆钉的高度尺寸的偏差范围内或铆接机的铆头下压的高度的偏差范围内或产品的厚度尺寸的偏差范围内调整所述下型块的上表面到所述阶梯平面之间的距离，从而改善铆接效果，该铆接治具结构简单，无需磨削治具平面或追加垫片来调节铆接效果，能够迅速对应产品的生产。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图；

图2是所述第一垫块的结构示意图；

图3是所述第一垫块的剖视图。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明，但是，需要说明的是，对以下实施方式的说明是示意性的，并不构成对本实用新型的具体限定。

参照图1，本实用新型的铆接治具，包括治具本体10，治具本体10上设有安装空间20，安装空间20上设置有带至少两个阶梯平面的第一垫块30。治具本体10包括垫板11，垫板11上使用螺栓固定下型块21，下型块21的垂直方向上贯穿有一铆钉通孔，下型块21顶部设有第一凹槽22，第一凹槽22内安装有可滑动的第一垫块30。

参考图2和图3，第一垫块30上设有第一阶梯平面31、第二阶梯平面32和第三阶梯平面33，第一阶梯平面31、第二阶梯平面32和第三阶梯平面33的垂直方向上均设有与下型块21的铆钉通孔匹配的通孔，下型块21的铆钉通孔和第一阶梯平面31、第二阶梯平面32和第三阶梯平面33的通孔用于铆钉通过。除了上述实施例中第一垫块30的每个阶梯平面的通孔与下型块21的铆钉通孔的配合方式以外，还可以在所述的下型块21对应第一阶梯平面31、第二阶梯平面32和第三阶梯平面33的垂直方向上设置有相应的三个通孔来配合。

第一阶梯平面31的高度尺寸根据铆钉的最小高度尺寸来确定，第二阶梯平面32根据铆钉的公称高度尺寸来确定，第三阶梯平面33的高度尺寸根据铆钉的最大高度尺寸来确定。当铆钉的高度尺寸偏小时使用第一阶梯平面31与下型块21和第二垫块27的配合来调整该产品的铆接深度；当铆钉的高度尺寸为公称尺寸时使用第二阶梯平面32来对应产品的铆接深度；当铆钉的高度尺寸偏大时使用第三阶梯平面33与下型块21和第二垫块27配合来调整该产品的铆接深度。

本实用新型不限于上述根据铆钉的高度尺寸设置不同高度的阶梯平面来调整产品的铆接效果，还可以根据铆接机的铆头下压的高度尺寸或产品的厚度尺寸设置不同高度的阶梯平面来调整产品的铆接效果，因此可根据需要调整第一垫块30上的阶梯平面的高度尺寸及阶梯平面的个数，如根据产品的厚度的最大尺寸、公称尺寸和最小尺寸来增加三个阶梯平面来调整由于产品厚度尺寸偏差造成的铆接不良的情况。

参考图1，下型块21的中下部沿垫板11的水平面上设有垫块槽26，垫块槽26内设有第二垫块27，当铆接产品时，铆钉下压至第二垫块27后停止运动，下型块21的上表面设有与产品头部形状匹配的第二凹槽28，用于对产品头部位置的定位，同时垫板11上设有第三垫块23，所述第三垫块23的高度与所述第二凹槽28的高度平齐，用于水平支撑产品，下型块21和第三垫块23组成安装空间20，垫板11上还设有与产品形状匹配的第四垫块24和第五垫块25，用于辅助平衡水平放置的产品，垫板11上还设有导向板12，导向板12的作用是限制产品在水平面上的旋转，有利于水平放置产品。

以上所述仅为本实用新型的优先实施方式，只要以基本相同手段实现本实用新型目的的技术方案都属于本实用新型的保护范围之内。