一种电阻焊接用晶体管焊接电源的制作方法

本实用新型涉及一种焊接电源，具体是一种电阻焊接用晶体管焊接电源。

背景技术：

电阻焊接主要由工件或电阻通过电流时产生热量而完成。热量q＝i²rt，由此可以看出，电阻焊接的控制参数通常分为：次级焊接焊接电流i的大小，电流持续时间t，接触电阻r。前两者由焊接控制模块提供控制，接触电阻无法直接控制。接触电阻由工件本身的电阻、表面状况、压紧力决定。

电阻焊接用晶体管焊接电源是一种比较特殊的焊接电源，可以理解为可控式储能焊接电源。形象来讲，就是电源将外部输入的交流电能，在电流能量变换模块作用下，可控存储到内部的“存储模块”；工作时，在“控制模块”指挥下，“存储模块”里的能量，经“大规模阵列式模组化放电模块”输出低电压直流工作电流，从而完成电阻焊接。与其他电阻焊接电源对比，放电持续的时间t很短，通常只有几毫秒，在机械部分的电阻不变的情况下，在同样短的放电时间里，可放出的电流i能越大对焊接的能量释放越有效，应用场合及应用范围也越大。

然而现有的电阻焊接用晶体管焊接电源是采用芯片焊接式放电模块，结构复杂、相应速度慢。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种具有较高频率触发、响应速度快、多通道同时放电、结构简单、体积小、环保和适用范围广的晶体管焊接电源，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种电阻焊接用晶体管焊接电源，包括焊接控制模块、电流变换模块、存储模块、阵列式模组化放电模块，所述焊接控制模块通过线缆分别与电流变换模块、存储模块、阵列式模组化放电模块通信连接；所述电流变换模块通过线缆与存储模块通信连接，存储模块通过线缆与阵列式模组化放电模块通信连接。

所述电阻焊接用晶体管焊接电源包括接线排、芯片u1、芯片u2、变压器、芯片u3、芯片cn1、芯片cn2、芯片u24e，所述接线排包括接线排j1、接线排j2、接线排j3、接线排j4、接线排j5、接线排j6和接线排j7，所述变压器包括变压器l1和变压器l2；

所述接线排j1的1端口和2端口分别连接变压器l2的2端口和1端口，所述变压器l2的3端口和4端口分别连接接线排j3的1端口和2端口，所述接线排j3的3端口分别连接接线排j2的1端口和滑动变阻器vr1的一端，接线排j3的4端口分别连接接线排j2的2端口、滑动变阻器vr1的另一端和滑动端；

所述接线排j4的1端口分别连接电容c113、电容c114，电容c113的另一端、电容c114的另一端均连接芯片u3的2端口、电容c115、电容c116和接线排j4的4端口，电容c115的另一端、电容c116的另一端均连接接线排j4的2端口，接线排j4的3端口连接芯片u3的1端口，芯片u3的9端口、10端口均连接接线排j5的1端口、2端口，芯片u3的11端口、12端口均连接接线排j5的3端口、4端口；

所述接线排j6的1端口和2端口均连接变压器l1的2端口，接线排j6的3端口和4端口均连接变压器l1的1端口，变压器l1的3端口通过电阻rs11连接放大器u25的2端口，变压器l1的4端口通过电阻rs12分别连接放大器u25的3端口和电阻rs14，电阻rs14的另一端分别连接放大器u25的5端口、电容c87、电容c88、电容c90、电容c91、放大器u24d的12端口、接线排j7的4端口、电容c92、电阻r136、电容c83、电容c84、电容c85、电容c86，电容c87的另一端分别连接电容c88的另一端、放大器u25的7端口、接线排j7的1端口、芯片u24e的4端口、电容c83的另一端、电容c85的另一端，电容c90的另一端分别连接电容c91的另一端、接线排j7的2端口、芯片u24e的11端口、电容c84的另一端、电容c86的另一端，放大器u25的6端口通过电阻rs15分别连接电阻rs42、放大器u24d的13端口和电阻rs51，电阻rs42的另一端分别连接电阻rs43和二极管d29，二极管d29的另一端分别连接放大器u24d的14端口和二极管d31，二极管d31的另一端分别连接电阻rs51的另一端和放大器u24c的10端口，电阻rs43的另一端分别连接电阻rs44和放大器u24c的9端口，放大器u24c的8端口分别连接电阻rs44的另一端和电阻rs49，电阻rs49的另一端分别连接电容c89和电阻r150,电容c89的另一端分别连接放大器u24b的6端口、放大器u24b的7端口和放大器u24a的3端口，电阻r150的另一端分别连接电容c92的另一端和放大器u24b的5端口，放大器u24a的2端口分别连接电阻r136的另一端和电阻r145，电阻r145的另一端连接滑动变阻器vr5的1端口和2端口，滑动变阻器vr5的3端口分别连接放大器u24a的1端口、电阻r147和测试端子tp9，电阻r147的另一端连接接线排j7的3端口；

所述芯片u1的2端口通过电阻r39分别连接电阻r40、测试端子tp3、芯片cn1的7端口、8端口、9端口、芯片cn2的7端口、8端口、9端口和电阻r12，电阻r40的另一端连接芯片u1的4端口，芯片u1的3端口分别连接芯片cn1的2端口、4端口、6端口、芯片cn2的2端口、4端口、6端口、电阻r15、电阻r11、三极管q13的3端口、电容c7、电阻r35、mos管q1的3端口、mos管q2的2端口、mos管q3的3端口、mos管q4的2端口、mos管q5的3端口、mos管q6的2端口、mos管q7的3端口、mos管q8的2端口、mos管q9的3端口、mos管q10的2端口、mos管q11的3端口、mos管q12的2端口、mos管q13的3端口、mos管q14的2端口、mos管q15的3端口、mos管q16的2端口、mos管q17的3端口、mos管q18的2端口、mos管q19的3端口、mos管q20的2端口、mos管q21的3端口、mos管q22的2端口、mos管q23的3端口、mos管q24的2端口、mos管q25的3端口、mos管q26的2端口、mos管q27的3端口、mos管q28的2端口、mos管q29的3端口、mos管q30的2端口，电阻r15的另一端分别连接芯片cn1的10端口、11端口、芯片cn2的10端口、11端口，电阻r11的另一端分别连接电阻r12的另一端、三极管q13的2端口和三极管q11的2端口，三极管q11的31端口分别连接电容c7的另一端和芯片u1的6端口、芯片cn1的1端口、3端口、5端口、芯片cn2的1端口、3端口、5端口，三极管q13的1端口分别连接三极管q11的1端口、芯片u1的5端口、测试端子tp4、芯片u1的7端口、电阻r2、电阻r4、电阻r6、电阻r9、电阻r14、电阻r17、电阻r19、电阻r21、电阻r23、电阻r25、电阻r27、电阻r29、电阻r31、电阻r33、电阻r36和电阻r35的另一端，所述电阻r2的另一端、电阻r4的另一端、电阻r6的另一端、电阻r9的另一端、电阻r14的另一端、电阻r17的另一端、电阻r19的另一端、电阻r21的另一端、电阻r23的另一端、电阻r25的另一端、电阻r27的另一端、电阻r29的另一端、电阻r31的另一端、电阻r33的另一端分别对应连接mos管q1的1端口、mos管q3的1端口、mos管q5的1端口、mos管q7的1端口、mos管q9的1端口、mos管q11的1端口、mos管q13的1端口mos管q15的1端口、mos管q17的1端口、mos管q19的1端口、mos管q21的1端口、mos管q23的1端口、mos管q25的1端口、mos管q27的1端口、mos管q29的1端口，mos管q1的2端口分别连接mos管q3的2端口、mos管q5的2端口、mos管q7的2端口、mos管q9的2端口、mos管q11的2端口、mos管q13的2端口mos管q15的2端口、mos管q17的2端口、mos管q19的2端口、mos管q21的2端口、mos管q23的2端口、mos管q25的2端口、mos管q27的2端口、mos管q29的2端口、电容c1、电容c2、电容c3、电容c4、电容c5、电容c6和电阻r1；

所述芯片u2的2端口通过电阻r41分别连接电阻r42、测试端子tp1、芯片cn1的12端口、13端口、14端口、芯片cn2的12端口、13端口、14端口，电阻r42的另一端连接芯片u2的4端口、芯片cn1的12端口、13端口、14端口、cn2的12端口、13端口、14端口和电阻r10，芯片u2的3端口分别连接芯片cn1的15端口、17端口、19端口、芯片cn2的15端口、17端口、19端口、电阻r37、电阻r7、电容c2、mos管q2的3端口、mos管q4的3端口、mos管q6的3端口、mos管q8的3端口、mos管q10的3端口、mos管q12的3端口、mos管q14的3端口、mos管q16的3端口、mos管q18的3端口、mos管q20的3端口、mos管q22的3端口、mos管q24的3端口、mos管q26的3端口、mos管q28的3端口、mos管q30的3端口、电容c1的另一端、电容c2另一端、电容c3另一端、电容c4另一端、电容c5另一端、电容c6另一端以及发光二极管led1，发光二极管led1的另一端连接电阻r1的另一端，电阻r37的另一端分别连接连接三极管q12的1端口、三极管q14的1端口、芯片u2的5端口、7端口、测试端子tp2、电阻r3、电阻r5、电阻r8、电阻r13、电阻r16、电阻r17、电阻r20、电阻r22、电阻r24、电阻r26、电阻r28、电阻r30、电阻r32、电阻r34、电阻r38，电阻r7另一端分别连接三极管q14的2端口、三极管q12的2端口、和电阻r10的另一端，三极管q12的另一端分别连接电容c8的另一端、芯片u2的6端口、芯片cn1的16端口、18端口、20端口、芯片cn2的16端口、18端口、20端口。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

本实用新型通过大规模阵列式模组化放电模块的应用，代替业界常用的芯片焊接式放电模块，在特有的焊接控制模块软硬件的控制下，开始或停止焊接放电，具有较高频率触发、响应速度快、多通道同时放电、结构简单、体积小、环保和适用范围广等优点。并联式、多通道模块更适合大小功率等级配置的焊接电源的组合和集成。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

图2为本实用新型的主视图。

图3为本实用新型的结构示意框图。

图4为本实用新型中接线排j1的电路连接示意图。

图5为本实用新型中接线排j3的电路连接示意图。

图6为本实用新型中接线排j2的电路连接示意图。

图7为本实用新型中接线排j4的电路连接示意图。

图8为本实用新型中芯片u3的电路连接示意图。

图9为本实用新型中接线排j5的电路连接示意图。

图10为本实用新型中芯片u24e的电路连接示意图。

图11为本实用新型中接线排j6的电路连接示意图。

图12为本实用新型中接线排j7的电路连接示意图。

图13为本实用新型中放大器u24a、u24b、u24c、u24d、u5的电路连接示意图。

图14为本实用新型中芯片u1的电路连接示意图。

图15为本实用新型中芯片u2的电路连接示意图。

图16为本实用新型中芯片cn1的电路连接示意图。

图17为本实用新型中芯片cn2的电路连接示意图。

图18为本实用新型中阵列式模组化放电模块的电路连接示意图。

具体实施方式

下面结合具体实施方式对本专利的技术方案作进一步详细地说明。

请参阅图1-2，一种电阻焊接用晶体管焊接电源，包括焊接控制模块1、电流变换模块2、存储模块3、阵列式模组化放电模块4，所述焊接控制模块1通过线缆分别与电流变换模块2、存储模块3、阵列式模组化放电模块4通信连接；所述电流变换模块2通过线缆与存储模块3通信连接，存储模块3通过线缆与阵列式模组化放电模块4通信连接。

所述电阻焊接用晶体管焊接电源包括接线排、芯片u1、芯片u2、变压器、芯片u3、芯片cn1、芯片cn2、芯片u24e，所述接线排包括接线排j1、接线排j2、接线排j3、接线排j4、接线排j5、接线排j6和接线排j7，所述变压器包括变压器l1和变压器l2；

所述接线排j1的1端口和2端口分别连接变压器l2的2端口和1端口，所述变压器l2的3端口和4端口分别连接接线排j3的1端口和2端口，所述接线排j3的3端口分别连接接线排j2的1端口和滑动变阻器vr1的一端，接线排j3的4端口分别连接接线排j2的2端口、滑动变阻器vr1的另一端和滑动端；

所述接线排j4的1端口分别连接电容c113、电容c114，电容c113的另一端、电容c114的另一端均连接芯片u3的2端口、电容c115、电容c116和接线排j4的4端口，电容c115的另一端、电容c116的另一端均连接接线排j4的2端口，接线排j4的3端口连接芯片u3的1端口，芯片u3的9端口、10端口均连接接线排j5的1端口、2端口，芯片u3的11端口、12端口均连接接线排j5的3端口、4端口；

所述接线排j6的1端口和2端口均连接变压器l1的2端口，接线排j6的3端口和4端口均连接变压器l1的1端口，变压器l1的3端口通过电阻rs11连接放大器u25的2端口，变压器l1的4端口通过电阻rs12分别连接放大器u25的3端口和电阻rs14，电阻rs14的另一端分别连接放大器u25的5端口、电容c87、电容c88、电容c90、电容c91、放大器u24d的12端口、接线排j7的4端口、电容c92、电阻r136、电容c83、电容c84、电容c85、电容c86，电容c87的另一端分别连接电容c88的另一端、放大器u25的7端口、接线排j7的1端口、芯片u24e的4端口、电容c83的另一端、电容c85的另一端，电容c90的另一端分别连接电容c91的另一端、接线排j7的2端口、芯片u24e的11端口、电容c84的另一端、电容c86的另一端，放大器u25的6端口通过电阻rs15分别连接电阻rs42、放大器u24d的13端口和电阻rs51，电阻rs42的另一端分别连接电阻rs43和二极管d29，二极管d29的另一端分别连接放大器u24d的14端口和二极管d31，二极管d31的另一端分别连接电阻rs51的另一端和放大器u24c的10端口，电阻rs43的另一端分别连接电阻rs44和放大器u24c的9端口，放大器u24c的8端口分别连接电阻rs44的另一端和电阻rs49，电阻rs49的另一端分别连接电容c89和电阻r150,电容c89的另一端分别连接放大器u24b的6端口、放大器u24b的7端口和放大器u24a的3端口，电阻r150的另一端分别连接电容c92的另一端和放大器u24b的5端口，放大器u24a的2端口分别连接电阻r136的另一端和电阻r145，电阻r145的另一端连接滑动变阻器vr5的1端口和2端口，滑动变阻器vr5的3端口分别连接放大器u24a的1端口、电阻r147和测试端子tp9，电阻r147的另一端连接接线排j7的3端口；

所述芯片u1的2端口通过电阻r39分别连接电阻r40、测试端子tp3、芯片cn1的7端口、8端口、9端口、芯片cn2的7端口、8端口、9端口和电阻r12，电阻r40的另一端连接芯片u1的4端口，芯片u1的3端口分别连接芯片cn1的2端口、4端口、6端口、芯片cn2的2端口、4端口、6端口、电阻r15、电阻r11、三极管q13的3端口、电容c7、电阻r35、mos管q1的3端口、mos管q2的2端口、mos管q3的3端口、mos管q4的2端口、mos管q5的3端口、mos管q6的2端口、mos管q7的3端口、mos管q8的2端口、mos管q9的3端口、mos管q10的2端口、mos管q11的3端口、mos管q12的2端口、mos管q13的3端口、mos管q14的2端口、mos管q15的3端口、mos管q16的2端口、mos管q17的3端口、mos管q18的2端口、mos管q19的3端口、mos管q20的2端口、mos管q21的3端口、mos管q22的2端口、mos管q23的3端口、mos管q24的2端口、mos管q25的3端口、mos管q26的2端口、mos管q27的3端口、mos管q28的2端口、mos管q29的3端口、mos管q30的2端口，电阻r15的另一端分别连接芯片cn1的10端口、11端口、芯片cn2的10端口、11端口，电阻r11的另一端分别连接电阻r12的另一端、三极管q13的2端口和三极管q11的2端口，三极管q11的31端口分别连接电容c7的另一端和芯片u1的6端口、芯片cn1的1端口、3端口、5端口、芯片cn2的1端口、3端口、5端口，三极管q13的1端口分别连接三极管q11的1端口、芯片u1的5端口、测试端子tp4、芯片u1的7端口、电阻r2、电阻r4、电阻r6、电阻r9、电阻r14、电阻r17、电阻r19、电阻r21、电阻r23、电阻r25、电阻r27、电阻r29、电阻r31、电阻r33、电阻r36和电阻r35的另一端，所述电阻r2的另一端、电阻r4的另一端、电阻r6的另一端、电阻r9的另一端、电阻r14的另一端、电阻r17的另一端、电阻r19的另一端、电阻r21的另一端、电阻r23的另一端、电阻r25的另一端、电阻r27的另一端、电阻r29的另一端、电阻r31的另一端、电阻r33的另一端分别对应连接mos管q1的1端口、mos管q3的1端口、mos管q5的1端口、mos管q7的1端口、mos管q9的1端口、mos管q11的1端口、mos管q13的1端口mos管q15的1端口、mos管q17的1端口、mos管q19的1端口、mos管q21的1端口、mos管q23的1端口、mos管q25的1端口、mos管q27的1端口、mos管q29的1端口，mos管q1的2端口分别连接mos管q3的2端口、mos管q5的2端口、mos管q7的2端口、mos管q9的2端口、mos管q11的2端口、mos管q13的2端口mos管q15的2端口、mos管q17的2端口、mos管q19的2端口、mos管q21的2端口、mos管q23的2端口、mos管q25的2端口、mos管q27的2端口、mos管q29的2端口、电容c1、电容c2、电容c3、电容c4、电容c5、电容c6和电阻r1；

所述芯片u2的2端口通过电阻r41分别连接电阻r42、测试端子tp1、芯片cn1的12端口、13端口、14端口、芯片cn2的12端口、13端口、14端口，电阻r42的另一端连接芯片u2的4端口、芯片cn1的12端口、13端口、14端口、cn2的12端口、13端口、14端口和电阻r10，芯片u2的3端口分别连接芯片cn1的15端口、17端口、19端口、芯片cn2的15端口、17端口、19端口、电阻r37、电阻r7、电容c2、mos管q2的3端口、mos管q4的3端口、mos管q6的3端口、mos管q8的3端口、mos管q10的3端口、mos管q12的3端口、mos管q14的3端口、mos管q16的3端口、mos管q18的3端口、mos管q20的3端口、mos管q22的3端口、mos管q24的3端口、mos管q26的3端口、mos管q28的3端口、mos管q30的3端口、电容c1的另一端、电容c2另一端、电容c3另一端、电容c4另一端、电容c5另一端、电容c6另一端以及发光二极管led1，发光二极管led1的另一端连接电阻r1的另一端，电阻r37的另一端分别连接连接三极管q12的1端口、三极管q14的1端口、芯片u2的5端口、7端口、测试端子tp2、电阻r3、电阻r5、电阻r8、电阻r13、电阻r16、电阻r17、电阻r20、电阻r22、电阻r24、电阻r26、电阻r28、电阻r30、电阻r32、电阻r34、电阻r38，电阻r7另一端分别连接三极管q14的2端口、三极管q12的2端口、和电阻r10的另一端，三极管q12的另一端分别连接电容c8的另一端、芯片u2的6端口、芯片cn1的16端口、18端口、20端口、芯片cn2的16端口、18端口、20端口。

本实用新型通过大规模阵列式模组化放电模块4的应用，代替业界常用的芯片焊接式放电模块，在特有的焊接控制模块1的软硬件的控制下，开始或停止焊接放电，具有较高频率触发、响应速度快、多通道同时放电、结构简单、体积小、环保和适用范围广等优点。并联式、多通道模块更适合大小功率等级配置的焊接电源的组合和集成。

上面对本专利的较佳实施方式作了详细说明，但是本专利并不限于上述实施方式，在本领域的普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本专利宗旨的前提下作出各种变化。