专利名称：镁合金化学镀镍方法
技术领域：
本发明涉及一种镁合金的表面处理技术，尤其涉及一种在镁合金的表面进行化学镀镍的方法。
背景技术：
镁合金由于比重小、强度高，导热性能好，同时具有良好的阻尼减震和电磁屏蔽功能，因此可以替代塑料，用作壳体结构件，应用于手机、笔记本电脑等电子产品中，满足了电子产品轻、薄、短、小的要求。
镁及镁合金具有高度化学活泼性，工件进入化学镀镍液后，发生强烈的腐蚀及置换反应，同时伴有大量的析氢，造成镀层与镁合金基体结合力差，出现局部起泡或凸面起皮，这些缺陷严重影响了化学镀层的质量，不能保证镀层的高耐蚀性。
镁合金非常活泼，表面极易氧化，所以常规镁合金先采用含六价铬的溶液进行钝化，或者经过氰化铜打底，在浸锌等，经过其它复杂处理后再进行化学镀镍，工艺方式冗长，过程难以控制，操作困难，并且六价铬对人体和环境有重大危害的物质，铬钝化工艺将被禁止使用。
发明内容
本发明的目的在于提供一种在镁合金的表面进行化学镀镍的方法，该成本低，而且镀层性能优异。
为实现上述目的，本发明提供一种镁合金化学镀镍方法，其包括以下步骤步骤1镁合金材料表面上喷砂处理；步骤2用酸刻蚀镁合金材料表面；步骤3无铬钝化该镁合金材料表面；无铬钝化的溶液配方如下高锰酸钾0.1-10g/l；磷酸二氢锌 5-30g/l；氟化氢氨10-30g/l；硫酸锌 1-5g/l；步骤4化学镀镍。
本发明具有以下有益效果该发明方法使用无铬钝化工艺，在镁合金材料表面化学镀镍，该方法对人和环境友好，成本低，镀层性能优异。
图1是本发明镁合金化学镀镍方法的流程图。
具体实施例方式
请参阅图1，一种镁合金化学镀镍方法，其包括以下步骤步骤1镁合金材料表面上喷砂处理；喷砂处理的作用在于除去表面的油渍，打磨镁合金材料表面。
步骤1b超声波清洗该镁合金材料表面；步骤2用0.5-5％的乙二酸(草酸)刻蚀镁合金材料表面；步骤2b再超声波清洗该镁合金材料表面；步骤3无铬钝化该镁合金材料表面；无铬钝化的溶液配方如下高锰酸钾0.1-10g/l；磷酸二氢锌 5-30g/l；氟化氢氨10-30g/l；硫酸锌 1-5g/l；在常温下钝化10-120秒，PH值在3.0-5.0之间。
步骤3b用清水清洗干净该镁合金材料表面；步骤4化学镀镍。
化学镀镍溶液的配方如下硫酸镍 15-40g/l；柠檬酸钠10-40g/l；次磷酸钠15-40g/l；PH值在7.0-10.0之间，温度在40-65℃之间，时间为5-60分钟。
上述步骤2中也可以用0.5-5％的稀硝酸刻蚀。
该发明方法使用无铬钝化工艺，在镁合金材料表面化学镀镍，该方法对人和环境友好，成本低，镀层性能优异。
权利要求
1.一种镁合金化学镀镍方法，其包括以下步骤步骤1镁合金材料表面上喷砂处理；步骤2用酸刻蚀镁合金材料表面；其特征在于步骤3无铬钝化该镁合金材料表面；无铬钝化的溶液配方如下高锰酸钾0.1-10g/l；磷酸二氢锌 5-30g/l；氟化氢氨10-30g/l；硫酸锌 1-5g/l；步骤4化学镀镍。
2.根据权利要求1所述的镁合金化学镀镍方法，其特征在于该步骤1和步骤2之间还包括以下步骤1b超声波清洗该镁合金材料表面。
3.根据权利要求1所述的镁合金化学镀镍方法，其特征在于该步骤2和步骤3之间还包括以下步骤2b超声波清洗该镁合金材料表面。
4.根据权利要求1所述的镁合金化学镀镍方法，其特征在于该步骤3和步骤4之间还包括以下步骤3b用清水清洗干净该镁合金材料表面。
5.根据权利要求1所述的镁合金化学镀镍方法，其特征在于该步骤2中用0.5-5％的乙二酸刻蚀镁合金材料表面。
6.根据权利要求1所述的镁合金化学镀镍方法，其特征在于该步骤2中用0.5-5％的硝酸刻蚀镁合金材料表面。
7.根据权利要求1所述的镁合金化学镀镍方法，其特征在于步骤3无铬钝化是在常温下钝化10-120秒，PH值在3.0-5.0之间。
8.根据权利要求1所述的镁合金化学镀镍方法，其特征在于步骤4中化学镀镍溶液的配方如下硫酸镍 15-40g/l；柠檬酸钠10-40g/l；次磷酸钠15-40g/l。
9.根据权利要求8所述的镁合金化学镀镍方法，其特征在于步骤4中化学镀镍的PH值在7.0-10.0之间，温度在40-65℃之间，时间为5-60分钟。
全文摘要
一种镁合金化学镀镍方法，其包括以下步骤步骤1镁合金材料表面上喷砂处理；步骤2用酸刻蚀镁合金材料表面；步骤3无铬钝化该镁合金材料表面；无铬钝化的溶液配方如下高锰酸钾0.1－10g/l；磷酸二氢锌5－30g/l；氟化氢氨10－30g/l；硫酸锌1－5g/l；步骤4化学镀镍。本发明方法使用无铬钝化工艺，在镁合金材料表面化学镀镍，该方法对人和环境友好，成本低，镀层性能优异。
文档编号C23C18/18GK101024877SQ20061003385
公开日2007年8月29日 申请日期2006年2月24日 优先权日2006年2月24日
发明者王江锋, 陈其亮 申请人:佛山市顺德区汉达精密电子科技有限公司