专利名称：玻璃基板的加工方法及其装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种玻璃基板的加工方法及其装置。
背景技术：
液晶显示器、等离子显示器等FPD(Flat Panel Display 平板显示器)用玻璃基 板通过以下所示的方法制造。例如将利用浮法炉等玻璃带成形装置成形为带状的玻璃带在 切割折断工序中切割折断加工成规定的矩形状尺寸的玻璃基板，并在倒棱工序中对玻璃基 板的端面进行倒棱加工，从而制成具有作为产品的外形尺寸的玻璃基板。并且，该玻璃基板 经由配置在倒棱工序的后段的清洗工序及检查工序而被输送至表面研磨工序，在此制成产 品厚度的玻璃基板。这些工序从生产效率的观点看多在一条生产线上进行，但在单品生产 的情况下，也存在将玻璃基板带入各装置进行加工的情况。图9是现有的玻璃基板的切割折断工序及倒棱工序的工序说明图。另外，图10是 表示所述切割折断工序及倒棱工序中玻璃基板的流动的流程图。如这些图所示，利用玻璃带成形装置成形为带状的玻璃带100通过切割机的切刀 102沿与长边方向正交的方向加工出切线104(步骤S100)。其后，该玻璃带100通过具备 吸附垫的移载机106输送到折断机，并通过折断机的顶起部件108顶起切线104的部位，从 而沿切线104折断(步骤S101)。由此，从玻璃带100制成矩形状尺寸的玻璃基板G。接着，玻璃基板G被移载机110吸附而被输送带112输送(步骤S102)。在此，玻 璃基板G由定位装置118在输送带112上定位，该定位装置118中固定的定位销114、114 和可动的推进销116、116沿玻璃基板G的四边相对配置(步骤S103)。对于玻璃基板G的 定位动作，首先，将玻璃基板G放置在定位销114、114和推进销116、116之间的输送带112 上。接着，使推进销116、116向定位销114、114移动。由此，推进销116、116与玻璃基板G 接触，利用持续的推进销116、116的移动，玻璃基板G被朝向定位销114、114推压。并且， 在被按压的玻璃基板G与定位销114、114接触的时点停止推进销116、116的移动。通过以 上的动作，玻璃基板G在输送带112上被定位。被定位后的玻璃基板G利用输送带112输 送，移载至第一倒棱装置120的工作台122上(步骤S104)。在此玻璃基板G通过工作台 122的吹气动作而浮动，并且利用由定位销124、IM和推进销126、1 构成的定位装置1 在工作台122上定位(步骤S105)。玻璃基板G的定位动作与上述相同。该定位动作耗费 约1 2秒。定位后的玻璃基板G利用从吹气动作切换为吸引动作的工作台122，以定位了 的姿态被吸附于工作台122上(步骤S106)。其后，玻璃基板G利用第一倒棱装置120的 一对砂轮130、132对玻璃基板G的端面的两长边部(也可以是两短边部)进行倒棱(步骤 S107)。长边部被倒棱后的玻璃基板G利用移载机134从工作台122相对于第二倒棱装置 136的工作台138以在玻璃基板G的面内方向转动90度的姿态载置。在此，玻璃基板G通 过工作台138的吹气动作而浮动，并且利用由定位销140、140和推进销142、142构成的定 位装置144在工作台138上定位(步骤S108)。玻璃基板G的定位动作与上述相同。该定位动作耗费约1 2秒。定位后的玻璃基板G以通过工作台138的吸引动作定位了的姿态 被工作台138吸附(步骤S109)。其后，玻璃基板G利用第二倒棱装置136的一对砂轮146、 148对玻璃基板G的端面的两短边部(也可以是两长边部)进行倒棱(步骤S110)。通过 以上的流程从玻璃带100制成矩形状尺寸的玻璃基板G，对玻璃基板G的端面进行倒棱。另一方面，在专利文献1中公开的倒棱装置具备夹持玻璃基板的两主面的上下一 对环形带和吸附保持玻璃基板的吸附垫。利用上下一对环形带夹持玻璃基板的两主面并利 用吸附垫吸附保持玻璃基板，利用上下一对环形带及吸附垫沿规定的方向输送玻璃基板。 在该输送中，利用在玻璃基板的端面方向的两侧配置的倒棱用砂轮对玻璃基板的端面进行 倒棱。图11是包括专利文献1的倒棱装置的倒棱工序和其前段的切割折断工序的工序 说明图。如该图所示，利用玻璃带成形装置成形为带状的玻璃带150通过切割机的切刀 152沿与长边方向正交的方向加工出切线154。其后，该玻璃带150通过移载机156输送至 折断机，由折断机的顶起部件158顶起切线154的部位，从而沿切线IM折断。由此，从玻 璃带150制成矩形状尺寸的玻璃基板G。接着，玻璃基板G被移载机160吸附而向第一倒棱装置162的工作台164上输送。 在此，玻璃基板G利用具备定位销166、166和推进销168、168的定位装置170在工作台164 上定位。定位后的玻璃基板G通过在两主面侧配置的上下一对环形带172、172(该图中仅 图示下侧的环形带172)和未图示的吸附垫沿箭头方向输送。并且，利用传感器174、176非 接触地检测输送中的玻璃基板G的端面的两短边部的位置。利用传感器174、176检测出的 端面的两短边部的位置信息输出至未图示的位置控制部。该位置控制部基于由传感器174检测出的位置信息来控制倒棱用砂轮178的驱动 部，以追随一侧的短边部的形状的方式沿与玻璃基板G的输送方向正交的方向控制倒棱用 砂轮178的移动。与之相同，位置控制部基于由传感器176检测出的位置信息控制倒棱用 砂轮180的驱动部，以追随另一侧的短边部的形状的方式沿与玻璃基板G的输送方向正交 的方向控制倒棱用砂轮180的移动。因此，在玻璃基板G通过倒棱用砂轮178、180的时点 对玻璃基板G的两短边部进行倒棱。对两短边部进行倒棱后的玻璃基板G通过移载机182相对于第二倒棱装置184的 工作台186以在玻璃基板G的面内方向转动90度的姿态被载置。在此，玻璃基板G利用具 有定位销188、188和推进销190、190的定位装置192进行定位。定位后的玻璃基板G通过 配置在两主面侧的上下一对环形带194、194和未图示的吸附垫向箭头方向输送。并且，输 送中的玻璃基板G的端面的两长边部的位置通过传感器196、198非接触地检测。利用传感 器196、198检测出的端面的两长边部的位置信息输出至未图示的位置控制部。该位置控制 部基于由传感器196检测出的位置信息来控制倒棱用砂轮200的驱动部，并以追随一侧的 长边部的形状的方式沿与玻璃基板G的输送方向正交的方向控制倒棱用砂轮200的移动。 与之相同，位置控制部基于由传感器198检测出的位置信息控制倒棱用砂轮202的驱动部， 以追随另一侧的长边部的形状的方式沿与玻璃基板G的输送方向正交的方向控制倒棱用 砂轮202的移动。因此，在玻璃基板G通过倒棱用砂轮200、202的时点对玻璃基板G的两 长边部进行倒棱。利用以上的流程从玻璃带150制成矩形状尺寸的玻璃基板G，对玻璃基板G的端面进行倒棱。专利文献1 日本特开2008-213090号公报
发明内容
图9的现有装置的砂轮130、132、146、148并不是以检测玻璃基板G的端面的位置 并沿检测出的端面移动的方式被进行控制的砂轮。即，是沿由定位装置128、144规定的路 径移动并对玻璃基板G的端面进行倒棱加工的砂轮。因此，该现有装置中，定位装置128、 144是必不可少的，与之相伴玻璃基板G的定位需要时间。玻璃基板G的定位时间是每张 玻璃基板为约2 4秒的较短时间，但倒棱工序整体的十分之一左右的时间被分配给定位。 另外，在月生产数万张以上玻璃基板G的设备中，定位时间为较长时间，因此成为使玻璃基 板G的生产效率降低的主要原因。对于FPD，薄型化和轻量化成为课题，希望玻璃基板G的 板厚进一步变薄。但是，在使玻璃基板G的板厚进一步变薄时，为了防止定位时玻璃基板G 的破损，需要使玻璃基板G的移动变迟。因此，玻璃基板G的定位时间进一步变长，玻璃基 板G的生产效率可能进一步降低。另一方面，图11所示的专利文献1的倒棱装置是如下装置利用传感器174、176、 196、198非接触地检测出玻璃基板G的端面的位置，以使砂轮178、180、200、202沿检测出的 端面移动的方式进行控制。但是，专利文献1的倒棱装置中，利用上下一对环形带172、194 及吸附垫输送玻璃基板G，因此利用定位装置170、192进行相对于上下一对环形带172、194 及吸附垫的定位。因此，在专利文献1的倒棱装置中，也需要利用定位装置170、192进行的 玻璃基板G的定位，因此与上述现有装置同样地，成为使玻璃基板G的生产效率降低的主要 原因。本发明是鉴于这样的情况做出的，其目的在于提供一种玻璃基板的加工方法及其 装置，其能够不对玻璃基板进行定位地进行倒棱加工，从而提高玻璃基板的生产效率。本发明的玻璃基板的加工方法中，为了达成上述目的，其特征在于，包括将载置 于倒棱装置的工作台上的玻璃基板固定在所述工作台上的工序；取得固定于所述工作台上 的所述玻璃基板的端面的位置信息的工序；基于所述位置信息计算出对所述玻璃基板的端 面进行倒棱的倒棱用砂轮的加工开始位置及加工结束位置的工序；及通过使所述倒棱用砂 轮从所述加工开始位置朝向所述加工结束位置移动而利用所述倒棱用砂轮对固定于所述 工作台上的所述玻璃基板的端面进行倒棱加工的工序。本发明的玻璃基板的加工装置，为了达成上述目的，其特征在于，具备设置于倒 棱装置的工作台；将载置于所述工作台上的玻璃基板固定在该工作台上的固定单元；取得 固定于所述工作台上的所述玻璃基板的端面的位置信息的非接触传感器；设置于所述倒棱 装置并对所述玻璃基板的端面进行倒棱的倒棱用砂轮；使所述倒棱用砂轮移动的移动单 元；基于所述位置信息计算出所述倒棱用砂轮的加工开始位置及加工结束位置的计算单 元；及控制单元，基于所述加工开始位置及所述加工结束位置的位置信息控制所述移动单 元，以使所述倒棱用砂轮从所述加工开始位置朝向所述加工结束位置移动。根据本发明，首先，在工作台上载置玻璃基板，之后不对该玻璃基板定位而利用固 定单元固定于工作台上。接着，利用非接触传感器取得该状态的玻璃基板的端面的位置信 息，利用计算单元计算出考虑了该位置信息和希望的磨削余量的加工开始位置及加工结束位置。接着，控制单元基于计算出的加工开始位置及加工结束位置的位置信息，以使倒棱用 砂轮从加工开始位置向加工结束位置直线移动的方式控制移动单元。由此，能够不对玻璃 基板进行定位地对玻璃基板的端面进行倒棱加工，因此能够提高玻璃基板的生产效率。对设定上述倒棱用砂轮的加工开始位置、加工结束位置的算法进行说明。首先，利用非接触传感器取得在工作台上事先定位并固定了的状态下的玻璃基板 的端面的位置信息，将该位置作为基准位置登记。并且，将加工对象的玻璃基板输送至倒棱 装置后，将该玻璃基板在工作台上不进行定位地固定。接着，利用非接触传感器取得加工边 部两点、及与加工边部正交的边部一点共计三点作为在未定位的状态下的玻璃基板的端面 的位置信息。接着，利用计算单元计算出该已取得的位置和所述基准位置之间的差分。非 接触传感器检测的检测位置存在于玻璃基板的端面，因此计算单元进行外推插补，计算出 加工开始位置的X、Y坐标值、及加工结束位置的Χ、γ坐标值距离基准位置的偏离量。并且， 基于计算出的偏离量和希望的磨削余量对加工开始位置和加工结束位置进行校正计算，基 于校正计算出的加工开始位置和加工结束位置进行直线插补，从控制单元向移动单元输出 直线加工指示以使倒棱用砂轮沿该直线移动。非接触传感器的检测时间为0. 1 0. 5秒。另外，从进行高精度的直线插补的观 点出发，优选加工边部两点的测定点选取玻璃基板的边缘附近的点。非接触传感器的检测 位置不限于上述三点。作为非接触传感器，能够例示激光位移计、C⑶摄像机。在C⑶摄像 机的情况下，通过CCD摄像机拍摄玻璃基板的端面，对该图像信号进行二值化处理并提取 端面的边缘信息，取得该边缘信息的规定一点作为位置信息。接着，对使倒棱用砂轮相对于玻璃基板的端面进退移动的移动单元的控制算法进 行说明。计算单元计算出从加工开始位置到加工结束位置的直线插补值。控制单元基于所 述直线插补值，向移动单元输出进退移动指令，该进退移动指令中以与倒棱用砂轮的X方 向(倒棱用砂轮的行进方向)的移动同步且与直线插补值一致的方式使倒棱用砂轮沿Y方 向(与X方向正交的方向)进退移动。倒棱用砂轮的移动轨迹以微观观察时为阶梯状。艮口， 倒棱用砂轮沿X方向移动规定距离后，沿Y方向移动规定距离，反复进行这些χ方向的移动 及Y方向的移动，并在从加工开始位置连接至加工结束位置的直线上行进。作为移动单元 可以例示伺服电动机及由该伺服电动机驱动而使倒棱用砂轮移动的进给丝杠。作为计算单 元，可以例示具有可登记基准位置的RAM的CPU。作为控制单元可以例示基于由计算单元计 算出的位置信息来控制移动单元的运动控制器。本发明的玻璃基板的加工方法，为了达成所述目的，其特征在于，包括对通过成 形装置成形为带状的玻璃带进行切割折断加工而制成规定的矩形状的玻璃基板的工序；将 进行所述切割折断加工后的所述玻璃基板移载至倒棱装置的工作台上的工序；将载置于所 述倒棱装置的工作台上的玻璃基板固定在所述工作台上的工序；取得固定于所述工作台上 的所述玻璃基板的端面的位置信息的工序；基于所述位置信息计算出对所述玻璃基板的端 面进行倒棱的倒棱用砂轮的加工开始位置及加工结束位置的工序；及通过使所述倒棱用砂 轮从所述加工开始位置朝向所述加工结束位置移动而利用所述倒棱用砂轮对固定于所述 工作台上的所述玻璃基板的端面进行倒棱加工的工序。本发明的玻璃基板的加工装置，为了达成上述目的，其特征在于，具备切割折断单元，对通过成形装置成形为带状的玻璃带进行切割折断加工而制成规定的矩形状的玻璃 基板；移载单元，将进行所述切割折断加工后的所述玻璃基板移载至倒棱装置的工作台上； 固定单元，将载置于所述倒棱装置的工作台上的玻璃基板固定在所述工作台上；非接触传 感器，取得固定于所述工作台上的所述玻璃基板的端面的位置信息；倒棱用砂轮，设置于所 述倒棱装置上并对所述玻璃基板的端面进行倒棱；移动单元，使所述倒棱用砂轮移动；计 算单元，基于所述位置信息计算出所述倒棱用砂轮的加工开始位置及加工结束位置；及控 制单元，基于所述加工开始位置及所述加工结束位置的位置信息控制所述移动单元，以使 所述倒棱用砂轮从所述加工开始位置朝向所述加工结束位置移动。本发明是包括切割折断工序的玻璃基板的倒棱方法的发明及包括切割折断单元 的玻璃基板的倒棱装置的发明。根据本发明，首先，利用切割折断单元将由成形装置成形为带状的玻璃带制成规 定的矩形状的玻璃基板。接着，利用移载单元将切割折断加工后的玻璃基板移载至倒棱装 置的工作台上。接着，利用固定单元将该玻璃基板固定在工作台上。这样，利用切割折断单 元制造出的玻璃基板在倒棱装置的前段也不定位，而是固定于倒棱装置的工作台上，因此 进一步提高了玻璃基板的生产效率。根据本发明的玻璃基板的加工方法，优选取得倒棱加工后的所述玻璃基板的端面 的位置信息，基于该倒棱加工后的位置信息和倒棱加工前的所述位置信息计算出所述倒棱 用砂轮的磨削余量。根据本发明的玻璃基板的倒棱装置，优选所述非接触传感器取得倒棱加工后的所 述玻璃基板的端面的位置信息，所述计算单元基于所述倒棱加工后的位置信息和倒棱加工 前的所述位置信息计算出所述倒棱用砂轮的磨削余量。根据本发明，能够确认倒棱用砂轮的实际的磨削余量，因此能够间接地确认倒棱 用砂轮的当前的磨损量。通过在用于控制倒棱用砂轮的Y方向移动的参数中加上倒棱用砂 轮的磨损量，能够使磨削余量一定，能够实施稳定的倒棱加工。另外，本发明的加工方法及装置，优选在所述倒棱加工的工序中，利用所述倒棱加 工用砂轮以所述玻璃基板相对于规定的基准位置倾斜的状态对所述玻璃基板进行倒棱加工。规定的基准位置是利用现有的定位装置进行定位的玻璃基板的假想的位置。在本 发明中，即使不是这样的位置，以玻璃基板向工作台输送的原本的姿态、即相对于所述基准 位置倾斜的状态，也能够实施玻璃基板的倒棱加工。因此，节省了玻璃基板在工作台上的定 位时间，从而提高了玻璃基板的生产效率。另外，本发明的加工方法及装置中，优选所述玻璃基板的板厚为0. 3mm 2. 4mm, 并优选为0. 5mm 0. 7mm。在本发明中，即使是这样的较薄的玻璃基板，也不需要相对于工作台的定位，因此 能够节省定位所需的时间，另外，能够防止定位时产生的玻璃基板的破损。因此，即使玻璃 基板为薄板，也能够提高该玻璃基板的生产效率。另外，本发明的加工方法及装置，优选所述玻璃基板是FPD用玻璃基板。在本发明中，不需要玻璃基板相对于工作台的定位，因此适用于极薄的FPD用玻
璃基板的加工。
根据本发明的玻璃基板的加工方法及其装置，不对玻璃基板进行定位地对玻璃基 板进行倒棱加工，因此能够提高玻璃基板的生产效率。
图1是表示用于说明实施方式的玻璃基板的切割折断工序及倒棱工序的工序说 明图。图2是表示图1所示的切割折断工序及倒棱工序中玻璃基板的流动的流程图。图3是放大表示实施方式的玻璃基板的倒棱装置的俯视图。图4是表示实施方式的玻璃基板的倒棱装置的构成的框图。图5是用于说明检测倒棱用砂轮的加工开始位置、加工结束位置的算法的示意 图。图6是与图5的示意图对应的流程图。图7是表示图3所示的倒棱用砂轮的驱动机构的结构图。图8是图7所示的移动机构的要部结构图。图9是现有的玻璃基板的切割折断工序及倒棱工序的工序说明图。图10是表示图9所示的切割折断工序及倒棱工序中玻璃基板的流动的流程图。图11是包括由专利文献1的倒棱装置进行的倒棱工序和切割折断工序的工序说 明图。
具体实施例方式以下，根据附图对本发明的实施方式的玻璃基板的加工方法及其装置的优选方式 进行详细说明。图1是表示用于说明实施方式的玻璃基板G的切割折断工序及倒棱工序的工序说 明图。另外，图2是表示所述切割折断工序及倒棱工序中玻璃基板的流动的流程图。如这些图所示，通过浮法炉等玻璃带成形装置成形为带状的玻璃带1，通过切割机 的切刀2沿与长边方向正交的方向加工出切线3 (步骤Si)。其后，该玻璃带1被移载机4 输送至折断机，由折断机的顶起部件5顶起切线3的部位，从而沿切线3折断(步骤S2)。 由此，从玻璃带1制成矩形状尺寸的玻璃基板G。接着，玻璃基板G被移载机6吸附并被输送至第一倒棱装置10侧，移载至第一倒 棱装置10的工作台12上(步骤S3)。在此，玻璃基板G不被定位，而是通过工作台12的吸 引动作(固定单元)被吸附固定于工作台12上。其后，该玻璃基板G在该姿态下通过多台 (图1中为5台)激光位移计(非接触传感器)14、16、18、20、22而非接触地检测端面的位 置信息(步骤S4)。第一倒棱装置10如图3所示，具备所述激光位移计14 22 ；及对玻璃基板G的 相对的端面进行倒棱加工的一对倒棱用砂轮对、26。另外，虽未图示，但也配置有切割玻璃 基板G的角部的角切割砂轮。激光位移计14、16以其检测面与图3的下侧的端面Gl相对地配置。因此，通过激 光位移计14、16非接触地检测出与激光位移计14、16相对的端面Gl的检测点PI、P2的位 置信息(XY坐标的坐标点)。另外，激光位移计18以其检测面与玻璃基板G的流动方向前方侧的端面G2相对地配置，非接触地检测出与激光位移计18相对的端面G2的检测点P3 的位置信息(XY坐标的坐标点)。而且，激光位移计20、22以其检测面与图3的上侧的端 面G3相对地配置，非接触地检测出与激光位移计20、22相对的端面G3的检测点P4、P5的 位置信息(XY坐标的坐标点)。通过这些激光位移计14 22检测出的各位置信息输出至如图4所示的CPU(计 算单元)28。CPU^基于来自激光位移计14、16、18的位置信息计算出针对玻璃基板G的端 面Gl的倒棱用砂轮M的加工开始位置及加工结束位置，并且基于来自激光位移计18、20、 22的位置信息计算出针对玻璃基板G的端面G3的倒棱用砂轮26的加工开始位置及加工结 束位置。通过激光位移计18检测出的端面G2的位置信息用作相对于后述基准位置的横向 的偏离量，并且也用于上述角切割砂轮的位置控制。另外，如后所述，〔 似8基于加工开始位 置及加工结束位置，对倒棱用砂轮对、26的移动轨迹进行直线插补。该情况下，由于玻璃基 板G制成端面Gl和端面G3大致平行，因此也可以例如仅取得端面Gl的位置信息而对倒棱 用砂轮M的移动轨迹进行直线插补，对于针对端面G3的倒棱用砂轮沈的移动轨迹，在进 行了所述直线插补的倒棱用砂轮M的移动轨迹上加上玻璃基板G的宽度尺寸而获得。该 情况下不需要激光位移计20、22。对于设定所述倒棱用砂轮M的加工开始位置及加工结束位置的算法，使用图5的 示意图及图6的流程图进行说明。首先，通过激光位移计14、16、18取得在工作台12(参照图1)上事先定位而吸附 的状态下的玻璃基板的端面的位置信息，将该位置作为基准位置(值)M登记于CPU28的 RAM 30中(参照图4)(步骤S10)。而且，加工对象的玻璃基板G被输送至第一倒棱装置10 后，将该玻璃基板G在工作台12上不进行定位地吸附固定。接着，通过激光位移计14、16、 18取得三点作为未定位的状态下的玻璃基板G的端面G1、G2的位置信息(步骤Sll)。接 着，通过CPU^计算出该取得的位置和所述基准位置之间的差分。在此，激光位移计14、16、18的测定位置存在于玻璃基板G的端面Gl、G2内，因此 CPU28实施外推插补，计算出加工开始位置(点)的XY坐标值及加工结束位置(点)的XY 坐标值距离基准位置的偏离量。并且，基于计算出的偏离量和希望的磨削余量对加工开始 位置和加工结束位置进行校正计算(步骤S12)。并且，基于校正计算出的加工开始位置和 加工结束位置进行直线插补，向运动控制器(控制单元)32输出直线加工指示(步骤S13)。 运动控制器32基于上述直线加工指示来控制使倒棱用砂轮M移动的移动机构(移动单 元)34的伺服电动机36、38的驱动。CPU^计算加工开始位置和加工结束位置的计算速度 为0. 1 0. 5秒。另外，上述的算法对于倒棱用砂轮沈也是同样的，在此省略其说明。
由倒棱用砂轮沈对玻璃基板G的全部端面进行加工后，返回步骤Sl 1，为了对随后 的玻璃基板G的端面进行加工，反复进行步骤Sll 步骤S13的处理。连续加工相同外形 尺寸的玻璃基板G时，步骤SlO的处理仅为一次即可。改变玻璃基板G的外形尺寸时，在进 行步骤SlO的处理后，反复进行步骤Sll 步骤S13的处理。图7是表示倒棱用砂轮M、26的移动机构34、40的结构的俯视图。倒棱用砂轮M的移动机构34由伺服电动机36、38、由伺服电动机36驱动旋转的 行进用进给丝杠46、及由伺服电动机38驱动旋转的磨削余量控制用进给丝杠48构成。行进用进给丝杠46沿倒棱用砂轮M的行进方向即X方向配置。搭载了倒棱用砂轮M的行 进用螺母部50与行进用进给丝杠46螺合。行进用螺母部50以沿行进用进给丝杠46行进 移动的方式与未图示的平移导向部件卡合。因此，通过伺服电动机36使行进用进给丝杠46旋转时，倒棱用砂轮M经由行进 用螺母部50沿X方向行进移动。实线所示的倒棱用砂轮M的位置为加工开始位置。行进用螺母部50上，如图8所示，经由平移导向部件M设置有磨削余量控制用螺 母部52。磨削余量控制用螺母部52相对于行进用螺母部50，由平移导向部件M在与X方 向正交的Y方向上移动自如地支承。另外，磨削余量控制用螺母部52上螺合有磨削余量控 制用进给丝杠48。而且，磨削余量控制用螺母部52的上部固定有头部56，在该头部56上安 装有驱动倒棱用砂轮M旋转的主轴电动机58。对头部56调整高度而设置主轴电动机58， 以使倒棱用砂轮对与被工作台12吸附固定的玻璃基板G的端面Gl相对。因此，通过如图 7所示的伺服电动机38使磨削余量控制用进给丝杠48旋转时，倒棱用砂轮M经由磨削余 量控制用头部52及头部56沿Y方向移动。该倒棱用砂轮M的Y方向移动成为使倒棱用 砂轮M相对于玻璃基板G的端面Gl进退移动的动作，即成为控制磨削余量的动作。对于 该动作在后面叙述。另一方面，倒棱用砂轮沈的移动机构40由伺服电动机42、44、由伺服电动机42驱 动旋转的行进用进给丝杠60、及由伺服电动机44驱动旋转的磨削余量控制用进给丝杠62 构成。行进用进给丝杠60沿X方向配置。行进用进给丝杠60上螺合有搭载了倒棱用砂轮 26的行进用螺母部64。行进用螺母部64以沿行进用进给丝杠60行进移动的方式与未图 示的平移导向部件卡合。因此，利用伺服电动机42使行进用进给丝杠60旋转时，倒棱用砂 轮沈经由行进用螺母部64沿X方向行进移动。通过实线表示的倒棱用砂轮沈的位置为 加工开始位置。倒棱用砂轮沈相对于行进用螺母部64的安装构造与图8所示的倒棱用砂轮M 的安装结构相同，因此在此省略说明。因此，基于伺服电动机44的倒棱用砂轮沈的Y方向 移动成为使倒棱用砂轮26相对于玻璃基板G的端面G3进退移动的动作，即成为控制磨削 余量的动作。接着，对使倒棱用砂轮M相对于玻璃基板G的端面Gl进退移动的伺服电动机38 的控制算法进行说明。在此虽未进行说明，但使倒棱用砂轮沈相对于玻璃基板G的端面G3 进退移动的伺服电动机44的控制算法也相同。CPU28基于来自激光位移计14、16、18的位置信息计算出从加工开始位置至加工 结束位置的直线插补值。并且，运动控制器32基于所述直线插补值，向移动机构34的伺服 电动机38输出使倒棱用砂轮M沿Y方向移动的进退移动指令，以与基于伺服电动机36的 倒棱用砂轮M的X方向的移动同步并与直线插补值一致。微观地观察时，倒棱用砂轮M 阶梯状地向前方或后方进退移动，在连接加工开始位置和加工结束位置的直线上行进。由 此，不对玻璃基板G进行定位地由倒棱用砂轮M对玻璃基板G的端面Gl进行倒棱加工。接着，对如上所述的构成的第一倒棱装置10的动作进行说明。首先，利用移载机6将玻璃基板G载置于工作台12上，之后不对该玻璃基板G进 行定位，而利用工作台12的吸引动作将该玻璃基板G吸附固定于工作台12上。接着，利用 激光位移计14 22取得该状态的玻璃基板G的端面G1、G2、G3的位置信息，利用CPU^计算出考虑了该位置信息和希望的磨削余量的加工开始位置及加工结束位置。接着，运动控 制器32基于计算出的加工开始位置及加工结束位置的位置信息控制移动机构34、40，以使 倒棱用砂轮对、26从加工开始位置向加工结束位置直线移动。由此，根据实施方式的第一倒棱装置10，能够不对玻璃基板G进行定位地对玻璃 基板G的端面Gl、G3进行倒棱加工。因此，能够提高玻璃基板G的生产效率。在此，若与图10所示的现有装置的流程相比较，则未实施包含工作台的吹气的定 位装置进行的定位的实施方式中，可以不具备图10的步骤S103、步骤S105、步骤S108的定 位工序。因此，在实施方式中，与现有装置相比较，玻璃基板G的生产效率显著提高，进而能 够简化玻璃基板G的生产设备。基于现有的定位装置进行的机械性的玻璃基板G的定位间接地规定玻璃基板G的 位置，因此必须考虑其误差而将倒棱用砂轮的磨削余量设定得较大(约200 μ m)。与之相 对，激光位移计14 22直接检测出玻璃基板G的位置，因此其误差与机械性的定位装置相 比较显著变小。由此，能够将磨削余量设定得较小(约50 μ m)，因此能够缩短倒棱加工时 间，并且能够延长倒棱用砂轮的使用寿命。利用这些影响效果，进一步提高了玻璃基板的生 产效率。进而，能够省略工作台送风及定位装置，因此能够简化玻璃基板的生产设备。另外，在实施方式的第一倒棱装置10中，利用激光位移计14、16、20、22取得倒棱 加工后的玻璃基板G的端面Gl、G3的位置信息，CPU28基于倒棱加工后的位置信息和倒棱 加工前的位置信息计算出倒棱用砂轮对、26的磨削余量。由此，在实施方式的第一倒棱装置10中，由于能够确认倒棱用砂轮M、26的实际 的磨削余量，因此能够间接地确认倒棱用砂轮M、26的当前的磨损量。通过在用于控制倒 棱用砂轮对、26的Y方向移动的参数中加上倒棱用砂轮M、26的磨损量，能够使磨削余量 为恒定，能够实施稳定的倒棱加工。通过图1的第一倒棱装置10进行倒棱加工结束后的玻璃基板G利用移载机7以 将其姿态改变90度后的状态向第二倒棱装置66输送。第二倒棱装置66的构成与第一倒 棱装置10大致相同，因此对于与第一倒棱装置10的部件相同的部件标注相同的标号，并省 略其说明。在第二倒棱装置66中，玻璃基板G也不进行定位地利用倒棱用砂轮MJ6对玻 璃基板G的短边部进行倒棱加工。另外，在实施方式中，在倒棱加工时，优选玻璃基板G以相对于规定的基准位置倾 斜的状态进行倒棱加工。规定的基准位置是指利用现有的定位装置进行定位的玻璃基板的 假想的位置。在实施方式中，即使不是这样的位置，而是以玻璃基板G向工作台12输送的 原本的姿态、即相对于所述基准位置偏离的倾斜姿态，也能够实施玻璃基板G的倒棱加工。 因此，节省了工作台12上的玻璃基板G的定位时间，从而提高了玻璃基板G的生产效率。另外，在实施方式中，优选玻璃基板G的板厚为0. 3mm 2. 4mm,并优选为0. 5mm 0.7mm。即使是这样的较薄的玻璃基板G，也不需要相对于工作台12的定位，因此能够节省 定位所需的时间，另外，能够防止在定位时产生的玻璃基板G的破损。因此，即使玻璃基板 G为薄板，也能够提高该玻璃基板G的生产效率。另外，优选玻璃基板G为FPD用的玻璃基板。如上所述，在实施方式中，不需要玻 璃基板G相对于工作台12的定位，因此适用于极薄的FPD用玻璃基板的加工。
权利要求
1.一种玻璃基板的加工方法，其特征在于，包括将载置于倒棱装置的工作台上的玻璃基板固定在所述工作台上的工序； 取得固定于所述工作台上的所述玻璃基板的端面的位置信息的工序； 基于所述位置信息计算出对所述玻璃基板的端面进行倒棱的倒棱用砂轮的加工开始 位置及加工结束位置的工序；及通过使所述倒棱用砂轮从所述加工开始位置朝向所述加工结束位置移动而利用所述 倒棱用砂轮对固定于所述工作台上的所述玻璃基板的端面进行倒棱加工的工序。
2.一种玻璃基板的加工方法，其特征在于，包括对通过成形装置成形为带状的玻璃带进行切割折断加工而制成规定的矩形状的玻璃 基板的工序；将进行所述切割折断加工得到的所述玻璃基板移载至倒棱装置的工作台上的工序； 将载置于所述倒棱装置的工作台上的玻璃基板固定在所述工作台上的工序； 取得固定于所述工作台上的所述玻璃基板的端面的位置信息的工序； 基于所述位置信息计算出对所述玻璃基板的端面进行倒棱的倒棱用砂轮的加工开始 位置及加工结束位置的工序；及通过使所述倒棱用砂轮从所述加工开始位置朝向所述加工结束位置移动而利用所述 倒棱用砂轮对固定于所述工作台上的所述玻璃基板的端面进行倒棱加工的工序。
3.如权利要求1或2所述的玻璃基板的加工方法，其特征在于，取得倒棱加工后的所述 玻璃基板的端面的位置信息，并基于该倒棱加工后的位置信息和倒棱加工前的所述位置信 息计算出所述倒棱用砂轮的磨削量。
4.如权利要求1 3中任意一项所述的玻璃基板的加工方法，在进行所述倒棱加工的 工序中，利用所述倒棱加工用砂轮以所述玻璃基板相对于规定的基准位置倾斜的状态对所 述玻璃基板进行倒棱加工。
5.如权利要求1 4中任意一项所述的玻璃基板的加工方法，所述玻璃基板的板厚为 0. 3mm 2. 4mm,优选为 0. 5mm 0. 7mm。
6.如权利要求1 5中任意一项所述的玻璃基板的加工方法，所述玻璃基板为FPD用 玻璃基板。
7.一种玻璃基板的加工装置，其特征在于，具备 设置于倒棱装置的工作台；将载置于所述工作台上的玻璃基板固定在该工作台上的固定单元； 取得固定于所述工作台上的所述玻璃基板的端面的位置信息的非接触传感器； 设置于所述倒棱装置并对所述玻璃基板的端面进行倒棱的倒棱用砂轮； 使所述倒棱用砂轮移动的移动单元；基于所述位置信息计算出所述倒棱用砂轮的加工开始位置及加工结束位置的计算单 元；及控制单元，基于所述加工开始位置及所述加工结束位置的位置信息控制所述移动单 元，以使所述倒棱用砂轮从所述加工开始位置朝向所述加工结束位置移动。
8.一种玻璃基板的加工装置，其特征在于，具备切割折断单元，对通过成形装置成形为带状的玻璃带进行切割折断加工而制成规定的矩形状的玻璃基板；移载单元，将进行所述切割折断加工得到的所述玻璃基板移载至倒棱装置的工作台上；固定单元，将载置于所述倒棱装置的工作台上的玻璃基板固定在所述工作台上； 非接触传感器，取得固定于所述工作台上的所述玻璃基板的端面的位置信息； 倒棱用砂轮，设置于所述倒棱装置并对所述玻璃基板的端面进行倒棱； 移动单元，使所述倒棱用砂轮移动；计算单元，基于所述位置信息计算出所述倒棱用砂轮的加工开始位置及加工结束位 置；及控制单元，基于所述加工开始位置及所述加工结束位置的位置信息控制所述移动单 元，以使所述倒棱用砂轮从所述加工开始位置朝向所述加工结束位置移动。
9.如权利要求7或8所述的玻璃基板的加工装置，其特征在于，所述非接触传感器取得倒棱加工后的所述玻璃基板的端面的位置信息， 所述计算单元基于所述倒棱加工后的位置信息和倒棱加工前的所述位置信息计算出 所述倒棱用砂轮的磨削量。
10.如权利要求7 9中任意一项所述的玻璃基板的加工装置，利用所述倒棱加工用砂 轮以所述玻璃基板相对于规定的基准位置倾斜的状态对所述玻璃基板进行倒棱加工。
11.如权利要求7 10中任意一项所述的玻璃基板的加工装置，所述玻璃基板的板厚 为 0. 3mm 2. 4mm,优选为 0. 5mm 0. 7mm。
12.如权利要求7 11中任意一项所述的玻璃基板的加工装置，所述玻璃基板是FPD 用玻璃基板。
全文摘要
本发明提供一种玻璃基板的加工方法及其装置，通过对玻璃基板不进行定位地进行倒棱加工，提高玻璃基板的生产效率。玻璃基板(G)载置于工作台(12)上时，不对玻璃基板(G)进行定位而利用工作台(12)的吸引动作将玻璃基板(G)吸附固定于工作台(12)上。接着，利用激光位移计(14～22)取得该状态的玻璃基板(G)的端面(G1、G2、G3)的位置信息，利用CPU(28)计算出考虑了该位置信息和希望的磨削余量的加工开始位置及加工结束位置。接着，运动控制器(32)基于计算出的加工开始位置及加工结束位置的位置信息控制移动机构(34、40)，以使倒棱用砂轮(24、26)从加工开始位置朝向加工结束位置直线移动。
文档编号B24B9/08GK102079057SQ20101056659
公开日2011年6月1日 申请日期2010年11月26日 优先权日2009年11月26日
发明者宫本干大, 田中宏树 申请人:旭硝子株式会社