专利名称：研磨装置的制作方法
技术领域：
研磨装置技术领域[0001 ] 本实用新型涉及用于对薄板工件进行研磨抛光的研磨装置。
背景技术：
[0002]固体摄像元件在手机、移动摄像装置等领域被广泛应用。在固体摄像元件中，玻璃 盖板、色修正滤镜等都是由薄板玻璃制造的。目前主要使用的薄板玻璃的厚度为O. 5mm 1.1_，但是随着固体摄像元件不断小型化，期望固体摄像元件中的玻璃盖板、色修正滤镜 等的厚度更薄，达到O. 3mm以下。[0003]在制造玻璃盖板、色修正滤镜等薄板玻璃元件时，需要对玻璃板工件进行一系列 处理，并最后通过研磨加工对其表面抛光。通常使用如专利文献I 3中记载的研磨装置 进行研磨抛光。该研磨装置使用上定盘和下定盘夹持薄板工件，并驱动上定盘和下定盘相 对于玻璃板工件在水平方向上移动，用上定盘和下定盘上的研磨皮研磨抛光工件的上下表 面。[0004]当制造厚度为O. 3mm以下的薄板玻璃时，研磨加工后的薄板玻璃表面会有条纹不 良、凸凹不良以及损伤不良等，严重影响薄板玻璃的生产率，提高薄板玻璃的成本。[0005]现有技术文献[0006]专利文献[0007]专利文献1:日本特开2010-221348号公报[0008]专利文献2 :日本特开2011-152622号公报[0009]专利文献3 :日本特开2011-194517号公报实用新型内容[0010]为解决上述现有技术的问题，本实用新型的目的在于提供一种研磨装置，其能够 有效地提高对厚度极薄的薄板工件进行研磨加工时的产品生产率。[0011]本实用新型的研磨装置，其用于对薄板工件进行研磨处理，其特征在于，具有下 定盘，其上表面上装载待研磨的所述薄板工件，上定盘，其设置于所述下定盘的上方，其下 表面与所述下定盘的上表面对置，上定盘升降机构，其用于升降所述上定盘，以在所述上定 盘的下表面和所述下定盘的上表面之间夹持所述薄板工件，设置于所述上定盘的下表面和 所述下定盘的上表面的研磨皮，以及驱动机构，其在所述上定盘和所述下定盘夹持所述薄 板工件的状态下进行驱动，使所述研磨皮研磨所述薄板工件。其中，所述研磨皮的邵氏硬度 HA的值为75以上。
[0012]图1为本实用新型的一个实施方式的薄板玻璃制作工序的流程图。[0013]图2为薄板玻璃制作工序中的切割工序的示意图。[0014]图3为本实用新型的一个实施方式的研磨装置的结构简图。[0015]图4为表示损伤不良的发生率与研磨皮的硬度的关系的曲线。[0016]图5是表示研磨皮的结构的图。[0017]图6是用于说明本实用新型的原理的示意图。
具体实施方式
[0018]
以下结合附图详细说明本实用新型的具体实施方式
。[0019]以下，以薄板玻璃为本实用新型中的“薄板工件”的具体例子进行说明。[0020](薄板玻璃的制造工序)[0021]图1为本实用新型的一个实施方式的薄板玻璃制作工序的流程图。[0022]本实施方式的薄板玻璃的制造工序适用于制造厚度为O. 3mm以下的薄板玻璃,能 够有效提高薄板玻璃的生产率，降低生产成本。[0023]以下，以加工厚度为O. 200mm的薄板玻璃为例，说明本实施方式的薄板玻璃的制造流程。[0024]在本实施方式中,假定制作薄板玻璃使用的原料为玻璃块(glass block)。[0025]首先，在工序SlOl中，对玻璃块实施切割加工。[0026]图2为该切割工序的示意图。在图2中，原料玻璃块GB被切割成多个具有一定厚 度的玻璃板W。[0027]在工序SlOl中，将玻璃块GB切割成厚度比最终产品略大的多个玻璃板(切片工 序)，并将玻璃板裁切成与最终产品相近的外周尺寸(裁切工序)，得到玻璃板工件W。例如玻 璃板工件W的厚度O. 7mm左右，每个玻璃板工件W通过后续的制作工序被加工成最终产品 的薄板玻璃。[0028]在工序S102中，利用倒角装置对在工序SlOl中得到的玻璃板工件W的四角以及 棱线进行倒角加工。[0029]在工序S103中，利用专利文献I 3中记载的双面研磨装置，通过在上定盘和下 定盘表面设置砂磨盘，对玻璃板工件W的两面进行砂磨加工。[0030]在工序S102中得到的玻璃板工件W的上下表面均为在工序SlOl中切割加工后的 表面，因此其表面平整度差，并且切割加工的厚度尺寸与所要求的厚度相差大。因此，利用 S103的砂磨加工，去除玻璃板工件W上因切割加工形成的起伏，并使玻璃板工件W的厚度接 近所要求的厚度。例如在本实施方式中，在S103的砂磨加工中，玻璃板W的厚度被加工至 O. 260mmo[0031]在工序S104中，利用后述的本实施方式的研磨装置，由研磨皮对经过砂磨加工的 玻璃板工件W进行研磨加工，并对玻璃板工件W的上下表面进行抛光，使其成为镜面表面， 从而得到最终的薄板玻璃。比如，研磨加工的加工量为O. 060_，最终的薄板玻璃的厚度为 O. 200mm。[0032]在工序S105中对薄板玻璃进行清洗，完成薄板玻璃的制造工序。[0033]在本实施方式的薄板玻璃制造工序中，由于在进行砂磨加工(工序S203)和研磨加 工(工序S204)前进行倒角加工(工序S202)，因此，在制造厚度为O. 3mm以下的薄板玻璃时， 玻璃板工件W与砂磨盘或研磨皮之间不会产生额外的阻力，因此可避免在砂磨加工和研磨 加工中造成玻璃板工件W的缺口、破损等不良，提高生产率。[0034](研磨装置)[0035]下面，详细说明在本实施方式的薄板玻璃制造工序的研磨加工(S104 )中使用的研磨装置。[0036]图3为本实用新型的一个实施方式的研磨装置的结构简图。[0037]如图3所示，本实施方式的研磨装置I具有底座B，设置在底座B上的下定盘11， 设置在下定盘11上方，与下定盘11对置的上定盘13，以及升降驱动上定盘13的上定盘升降机构15。在下定盘11的上表面设置有研磨皮17a，在上定盘13的下表面设置有研磨皮 17b。以下，为方便说明，必要时将研磨皮17a和研磨皮17b合称为研磨皮17。[0038]在下定盘11的上表面装载经砂磨加工后的玻璃板工件W，利用上定盘升降机构15 驱动上定盘13向下移动，将玻璃板工件W夹持于下定盘11与上定盘13之间。利用未图示的驱动机构使上定盘13和下定盘11相对工件W移动，使研磨皮17a和研磨皮17b与玻璃板工件W接触并相对玻璃板工件W滑动来研磨玻璃板工件W，将玻璃板工件W表面抛光成镜面。[0039]在本实施方式中，可以使用如专利文献I 3中公开的驱动结构进行驱动，使研磨皮17a、17b研磨玻璃板工件W表面并进行抛光。[0040]为提高制造O. 3mm以下薄板玻璃的生产率，本实用新型的发明人进行了大量实验研究，发现研磨皮17的硬度影响薄板玻璃的不良率。[0041]造成薄板玻璃样品不良的原因主要有条纹(^ 7)、凸凹(> ^ >肌)以及损伤。条纹不良是指在利用纹影法(Schlieren Method)检查薄板玻璃样品时观察到的黑色的条纹。 凸凹不良是指在薄板玻璃样品表面观察到的细小的凸凹。损伤不良是指在薄板玻璃样品表面观察到的损伤、划痕等。[0042]图4为表示损伤不良的发生率与研磨皮17的硬度的关系的曲线。[0043]但如图4所示，当研磨皮17的硬度增大到一定程度以后，损伤不良的发生几率急剧升高。[0044]如参照图6所进行的说明，在制造厚度为O. 5 1.1mm的薄板玻璃时，很少发生条纹不良和凸凹不良，损伤不良为影·响不良率的最主要因素。因此，在制造O. 5 1.1mm厚度的薄板玻璃时，只要采用市售的不太硬的研磨皮进行研磨抛光，即能够得到良好的研磨抛光效果，保证较高的生产率。[0045]但是，在制造厚度为O. 3mm以下的薄板玻璃时，使用通常的研磨装置时会观察到条纹不良，凸凹不良、损伤不良同时发生，对薄板玻璃的生产率造成严重影响。[0046]本发明人在进行了大量的研究和实验，对现有的研磨装置进行改进，得到适用于制造O. 3mm以下厚度的薄板玻璃的本实用新型的研磨装置。[0047]图5是表示研磨皮17的结构的图。[0048]如图5所示，研磨皮17通常为两层结构，包括基底层171和NAP层172。基底层 171用于将研磨皮17粘贴于下定盘11或上定盘13的表面，可由PET树脂、聚氨酯、无纺布等构成。NAP层172与玻璃板工件W接触并相对滑动，研磨玻璃板工件W表面。为了提高研磨效率，需要确保在研磨皮17与玻璃板工件W表面之间有足够的研磨液，因此NAP层172 为多孔结构。[0049]在实验中，本发明人使用本实施方式的薄板玻璃的制造工序制造大量厚度为O. 200mm的薄板玻璃样品，并检验和评价该薄板玻璃样品的次品率。本发明人使用了市售的邵氏硬度不同的多种研磨皮，具体如下表I所示。[0050]表I[0051]
权利要求1.一种研磨装置，其用于对薄板工件进行研磨处理，其特征在于， 具有: 下定盘，其上表面上装载待研磨的所述薄板工件， 上定盘，其设置于所述下定盘的上方，其下表面与所述下定盘的上表面对置， 上定盘升降机构，其用于升降所述上定盘，以在所述上定盘的下表面和所述下定盘的上表面之间夹持所述薄板工件， 设置于所述上定盘的下表面和所述下定盘的上表面的研磨皮，以及驱动机构，其在所述上定盘和所述下定盘夹持所述薄板工件的状态下进行驱动，使所述研磨皮研磨所述薄板工件， 其中， 所述研磨皮的邵氏硬度HA的值为75以上。
2.如权利要求1所述的研磨装置，其特征在于 所述研磨皮的邵氏硬度HA的值为79以下。
3.如权利要求1所述的研磨装置，其特征在于 所述研磨皮的邵氏硬度HA的值为75。
4.如权利要求2所述的研磨装置，其特征在于 所述研磨皮的邵氏硬度HA的值为79。
5.如权利要求1所述的研磨装置，其特征在于 所述薄板工件为薄板玻璃。
6.如权利要求5所述的研磨装置，其特征在于 所述薄板玻璃的厚度为0. 3mm以下。
专利摘要本实用新型涉及一种研磨装置，其用于对薄板工件进行研磨处理，其特征在于，具有下定盘，其上表面上装载待研磨的所述薄板工件，上定盘，其设置于所述下定盘的上方，其下表面与所述下定盘的上表面对置，上定盘升降机构，其用于升降所述上定盘，以在所述上定盘的下表面和所述下定盘的上表面之间夹持所述薄板工件，设置于所述上定盘的下表面和所述下定盘的上表面的研磨皮，以及驱动机构，其在所述上定盘和所述下定盘夹持所述薄板工件的状态下进行驱动，使所述研磨皮研磨所述薄板工件，其中，所述研磨皮的邵氏硬度HA的值为75以上。根据本实用新型的研磨装置，可适用于制造厚度为0.3mm以下的薄板玻璃，提高薄板玻璃的生产率。
文档编号B24B37/04GK202846332SQ20122042653
公开日2013年4月3日 申请日期2012年8月24日 优先权日2012年8月24日
发明者王祥奎 申请人:青岛豪雅光电子有限公司