一种壳聚糖Ag纳米复合膜的制备方法与流程

文档序号:12079089阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种壳聚糖Ag纳米复合膜的制备方法,其特征在于具体制备步骤如下:

(1)将壳聚糖溶于溶剂中,制备母液;

(2)向母液中加入银化合物,银化合物与壳聚糖的重量比0.1%-20%,搅拌24h-72h后,静止4h-8h,得到壳聚糖/银化合物的混合溶液;

(3)将所述壳聚糖/银化合物的混合溶液置于导电成膜平板上;

(4)在导电成膜平板上施加垂直于导电成膜平板的直流电场,直流电场电压为3MV/m-20MV/m;

(5)待溶剂挥发后,获得壳聚糖Ag纳米复合膜。

2.根据权利要求1所述的壳聚糖Ag纳米复合膜的制备方法,其特征在于所述壳聚糖Ag纳米复合膜的Ag粒子的平均粒径小于5nm。

3.根据权利要求1所述的壳聚糖Ag纳米复合膜的制备方法,其特征在于所述壳聚糖Ag纳米复合膜含有100%的0价Ag粒子。

4.根据权利要求1所述的壳聚糖Ag纳米复合膜的制备方法,其特征在于所述的溶剂为无水甲酸、无水乙酸、无水乳酸中的一种或几种。

5.根据权利要求1所述的壳聚糖Ag纳米复合膜的制备方法,其特征在于所述的银化合物选自硝酸银,硫酸银,氯化银,乙酸银,乳酸银、磷酸银中的一种或几种。

6.根据权利要求1所述的壳聚糖Ag纳米复合膜的制备方法,其特征在于所述的母液中的壳聚糖与溶剂的质量比为0.01g/ml-1g/ml。

7.根据权利要求1所述的壳聚糖Ag纳米复合膜的制备方法,其特征在于所述导电成膜平板的上方设置有导电成膜平板的上板,所述导电成膜平板的下方设置有导电成膜平板的下板,所述的导电成膜平板的下板接地,所述的导电成膜平板的上板接电源负极。

8.根据权利要求1所述的壳聚糖Ag纳米复合膜的制备方法,其特征在于所述壳聚糖的脱乙酰度为50%-100%。

9.根据权利要求1所述的壳聚糖Ag纳米复合膜的制备方法,其特征在于所述壳聚糖的分子量在2000-200000g/mol。

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