本发明涉及银金属氧化物合金及其制备方法。
背景技术：
电开关设置有便于电流流过该开关的触头材料。该触头材料可以由金属合金制成。在被设计成承载大电流(>15安培)的开关中使用的合金可以通过粉末冶金法或内部氧化方法制造。因此，这些材料包含合金成分的非均匀混合物。当开关在许多次通/断循环之间循环时，该触头材料的表面经受短时间的极大热量，这导致该触头的表面短暂地熔融，然后再固化。对于用作开关触头材料的许多合金而言，短时间的熔融使得合金包含的成分经历少量的相分离，因为熔融的银不利于润湿金属氧化物的表面。逐渐地，开关触头表面呈现为以富银层和富金属氧化物层为特征的层状组合物。最终，该富金属氧化物层导致高电阻率和开关故障。
技术实现要素：
根据本发明的一个实施方案，合金包含元素银。所述合金还包含所述元素银中的金属氧化物相。所述金属氧化物相包含涂覆所述金属氧化物相的润湿剂层。
根据本发明的其他实施方案，制备合金的方法包括用润湿剂涂覆金属氧化物相，以形成涂覆的金属氧化物相。所述方法还包括压实所述涂覆的金属氧化物相与元素银。
根据本发明的其他实施方案，开关包括第一静触头载体。开关还包括连接至所述第一静触头载体并且包含第一合金的第一触头垫（contactpad）。开关还包括动触头载体。第二触头垫被连接至所述动触头载体。所述第二触头垫包含第二合金。所述第二合金包含元素银。所述第二合金还包含所述元素银中的金属氧化物相。所述金属氧化物相包含涂覆所述金属氧化物相的润湿剂层。所述第二触头垫被构造成选择性地接合所述第一触头垫。
根据本发明的另一实施方案，制造开关的方法包括将包含第一合金的第一触头垫连接至第一静触头载体。所述方法还包括将第二触头垫连接至动触头载体。所述第二触头垫包含第二合金。所述第二合金包含元素银。所述第二合金还包含所述元素银中的金属氧化物相。所述金属氧化物相包含涂覆所述金属氧化物相的润湿剂层。
在本发明的一些实施方案中，存在某些优点，其中一些优点是意想不到的。在本发明的各种实施方案中，与使用银氧化镉合金的开关相比，所述合金可以在开关中具有基本相同或改善的性能和寿命。此外，在本发明的一些实施方案中，当合金经受开关的多次通/断循环时，所述润湿剂层可有助于降低所述金属氧化物相和所述元素银之间的相分离程度。特别地，在本发明的一些实施方案中，与使用未涂覆在金属氧化物相上的润湿剂掺杂剂的元素银和金属氧化物相的其他合金相比，相分离程度大幅度降低。在一些实施方案中，所述润湿剂层在所述金属氧化物相和所述元素银之间形成界面，从而使得元素银和金属氧化物相不直接彼此接触，但是通过经设计的润湿剂界面保持均匀分散。这可以有助于防止元素银和金属氧化物相由于成分聚集/附聚而形成富银区域和富金属氧化物区域，其通过在通/断活动的电弧闪光期间的熔融的银的行为驱动。
附图说明
在不一定按比例绘制的附图中，贯穿若干个视图，相似的数字表示基本相似的组件。具有不同字母后缀的相似的数字表示基本相似的组件的不同实例。附图通过举例而不是限制的方式大体上图示说明本发明中讨论的各种实施方案。
图1是根据本公开内容的各种实施方案的合金的示意图。
图2是根据本公开内容的各种实施方案的包含合金的开关的示意图。
发明详述
现在将详细参考所公开的主题的某些实施方案，其实施例部分地在附图中图示说明。尽管将结合所列举的权利要求来描述所公开的主题，但是应当理解，例示的主题并不旨在将权利要求限制于所公开的主题。
贯穿本发明，以范围格式表达的值应以灵活的方式解释，以不仅包括作为该范围的限值明确列举的数值，而且还包括涵盖在该范围内的所有单独数值或子范围，如同每个数值和子范围被明确地列举一样。例如，“约0.1%-约5%”或“约0.1%-5%”的范围应被解释为不仅包括约0.1%-约5%，而且还包括列举范围内的单独的值(例如，1%、2%、3%和4%)和子范围(例如，0.1%-0.5%、1.1%-2.2%、3.3%-4.4%)。除非另有说明，陈述“约x-y”具有与“约x-约y”相同的含义。同样，除非另有说明，陈述“约x、y或约z”具有与“约x、约y或约z”相同的含义。
在本发明中，除非上下文另有明确规定，术语“一个”、“一种”或“所述”用于包括一个(种)或多于一个(种)。除非另有说明，术语“或”用于表示非排他性的“或”。陈述“a和b中的至少一个”具有与“a、b或a和b”相同的含义。此外，应当理解，本文中使用的措辞或术语(并且没有另外定义)仅是出于描述而不是限制的目的。任何章节标题的使用旨在帮助阅读本发明，而不应被解释为限制性的；与章节标题相关的信息可以出现在该特定章节之内或之外。
在本文描述的方法中，除了当明确地列举时间或操作次序之外，在不偏离本发明的原理的情况下可以以任何顺序实施行为。此外，除非明确的声明语言表示它们被单独实施，否则指定的行为可以同时实施。例如，所声称的进行x的行为和所声称的进行y的行为可以在单个操作中同时进行，并且由此得到的方法将落入所要求保护的方法的字面范围内。
如本文所用的术语“约”可以允许值或范围的可变度，例如在所述值或者范围的所述限值的10%以内、5%以内或1%以内，并包括确切叙述的值或范围。
如本文所用的术语“基本上”是指大部分、或主要地，例如至少约50%、60%、70%、80%、90%、95%、96%、97%、98%、99%、99.5%、99.9%、99.99%，或至少约99.999%或更多，或100%。
合金
如图1所示，根据本发明的一个实施方案，合金10包含元素银12和分散在元素银12中的金属氧化物相14。金属氧化物相14包含至少部分地涂覆和包封金属氧化物相14的润湿剂层16。
金属氧化物相可以呈现出许多不同的形式。作为非限制性实例，金属氧化物相可以包含单独的金属氧化物颗粒、小球或碎片。该合金可以很好地适合于高负载开关(例如，承载大于15安培的开关)，其中可以使用银氧化镉合金。
在高负载开关的操作期间，合金可以被用作触头表面。当合金经受多次通/断循环时，触头表面处的元素银短暂地熔融，然后在冷却时再固化。这是由于在通/断活动期间电弧飞溅（arcsplash）的高温条件。在电弧飞溅活动期间，金属氧化物有助于控制熔融的触头表面的粘度，同时还用作有助于尽可能快地冷却触头表面的散热器。金属氧化物的选择还与其在如何影响银金属氧化物材料的导电性、以及如何有助于合金的抗钎焊（anti-brazing）特性(这防止了触头材料充当焊接或软钎焊（solder）材料)方面的合金化特性有着密不可分的关系。对于许多金属氧化物而言，银和金属氧化物之间的界面的表面能不会促进润湿，因此当银熔融时，其往往被金属氧化物的表面排斥，并且开始形成两个区域，富银区域和富金属氧化物区域。一旦金属氧化物相与元素银分离，其将不能再与元素银混合。这在开关中是不期望的，因为金属氧化物往往比元素银导电性差。因此，如果分离的金属氧化物相邻接开关的另一触头，则可能难以使电流流过该触头。然而，润湿剂层有助于防止元素银和金属氧化物相之间的完全相分离。
简而言之，如果润湿剂的放置可以根据该结构基序(motif)设计，则其提供金属氧化物相和元素银之间的连续界面，以在其中保持基本均匀的分布。也就是说，使用的润湿剂层具有与元素银的足够低的接触角，这有助于确保润湿剂层可与元素银混溶。这可有助于确保贯穿多次通/断循环基本上防止或者至少显著地延迟元素银和金属氧化物相之间的完全相分离。
合金的各个组分可以占合金的不同重量百分数。例如，元素银可以为合金的约80wt%-约98wt%、或88wt%-约96wt%、小于、或等于、或大于约80.5wt%、81.0、81.5、82.0、82.5、83.0、83.5、84.0、84.5、85.0、85.5、86.0、86.5、87.0、87.5、88.0、88.5、89.0、89.5、90.0、90.5、91.0、91.5、92.0、92.5、93.0、93.5、94.0、94.5、95.0、95.5、96.0、96.5或97.5wt%。金属氧化物相可为合金的4wt%-约12wt%、或约6wt%-约10wt%、或小于、等于、或大于约6.5wt%、7.0、7.5、8.0、8.5、9.0或9.5wt%。润湿剂层可以为合金的约0.05wt%-约1wt%、或约0.1wt%-约0.4wt%、或小于、等于、或大于约0.10wt%、0.15、0.20、0.25、0.30、0.35、0.40、0.45、0.50、0.55、0.60、0.65、0.70、0.75、0.80、0.85、0.90或0.95wt%。每种组分的精确组成部分地受促进金属氧化物颗粒上精确选择的涂层厚度(其基于金属氧化物颗粒尺寸分布和金属氧化物的体积/质量/密度)的必要性影响。
可以改变合金中的润湿剂的量，从而使润湿剂层为包封的金属氧化物相的约10wt%-约30wt%、或约15wt%-约25wt%、或约10.5wt%、11.0、11.5、12.0、12.5、13.0、13.5、14.0、14.5、15.0、15.5、16.0、16.5、17.0、17.5、18.0、18.5、19.5、20.0、20.5、21.0、21.5、22.0、22.5、23.0、23.5、24.0、24.5、25.0、25.5、26.0、26.5、27.0、27.5、28.0、28.5、29.0或29.5wt%。
元素银
在合金中使用元素银。元素银具有若干种使其对于不同的应用而言是合乎需要的特性。例如，元素银具有良好的导电特性，这使其成为用于用作开关中的触头的合金中的理想候选者。如本文所述，元素银构成合金的主体。合金中的元素银可以是元素银原子的附聚物、细颗粒或小球。
金属氧化物相
金属氧化物相可以包含许多不同类型的金属氧化物。金属氧化物相均匀分散在合金内。金属氧化物相可以是许多金属氧化物之一。合适的金属氧化物的非限制性实例包括氧化锌、氧化锡、氧化钨、氧化铜、过氧化铜和氧化铁。金属氧化物相可以包含一种金属氧化物，从而不含其他金属氧化物。或者，金属氧化物相可以包含一种或多种金属氧化物。尽管可以使用许多金属氧化物，但是本文所述的金属氧化物相不含氧化镉。
氧化镉已被用于布置在开关触头中的合金中。虽然合金，例如由元素银和氧化镉制成的合金在高负载开关应用中表现良好，但是已知氧化镉对于环境具有潜在的有害特性。然而，本发明人已经发现，与银氧化镉合金相比，采用施加于银和金属氧化物之间的界面的经结构设计的润湿剂，由元素银和另一种金属氧化物形成合金可以在开关中实现基本相同的性能，同时减少或者甚至基本上消除该有害特性。
金属氧化物相可以具有许多不同的形状。例如，金属氧化物相可以由具有大致球形的单个颗粒或小球形成。此外，金属氧化物相可以由具有多边形形状或树突状基序的单个颗粒或小球形成。在另外的实例中，金属氧化物相的颗粒或小球可以具有细长形状，例如通常类似于纤维的细长形状。
通常，元素银和金属氧化物相遍及合金均匀分布，以形成元素银和金属氧化物相的基本均匀的分布。也就是说，合金可以不含具有元素银和金属氧化物相的非均衡分布的区域。如果合金与触头一起用于开关中，并且随后暴露于重复的通/断循环，则相关的熔融和再固化可导致显著的相分离和非均匀分布。然而，由于金属氧化物相被润湿剂层涂覆，因此贯穿合金暴露于的循环基本上保持均匀分布。
润湿剂
金属氧化物相至少部分地被润湿剂层涂覆。也就是说，润湿剂层可以涂覆金属氧化物相表面积的50%-100%，或金属氧化物相表面积的约90%-约100%，或小于约、等于约、或大于金属氧化物相表面积的约51%、52、53、54、55、56、57、58、59、60、61、62、63、64、65、66、67、68、69、70、71、72、73、74、75、76、77、78、79、80、81、82、83、84、85、86、87、88、89、90、91、92、93、94、95、96、97、98或99%。润湿剂层的厚度可以变化，但是厚度可以足够低以被认为是单层，同时仍然提供足够的涂覆以基本防止相分离。形成润湿剂层的润湿剂可以是许多不同的化合物之一。在本发明的一些实施方案中，润湿剂层包含单一润湿剂并且不含其他润湿剂。在其他实施方案中，润湿剂层包含一种或多种润湿剂。所述一种或多种润湿剂可以为润湿剂层的约50wt%-约100wt%、或约95wt%-约100wt%、或小于、等于、或大于约51wt%、52、53、54、55、56、57、58、59、60、61、62、63、64、65、66、67、68、69、70、71、72、73、74、75、76、77、78、79、80、81、82、83、84、85、86、87、88、89、90、91、92、93、94、95、96、97、98或99wt%。
形成润湿剂层的合适的润湿剂的非限制性实例包括钨酸银、氧化铜、三氧化钼、二氧化碲、三氧化锑、五氧化二钽、氧化镁、氧化铋、氧化铋锡、元素铋、三氧化锑、碳化钽、氧化钌、二氧化锗、氧化钨或氧化钌。
金属氧化物相的各金属氧化物可以分别被润湿剂层涂覆。这在金属氧化物相和与其相邻的元素银之间产生了界面。该界面确保元素银直接接触金属氧化物相的润湿剂层而不是金属氧化物相本身。因此，在合金中，元素银与金属氧化物相不直接接触。
开关
在图2中示出开关20。开关是可以在电路中接通、断开或改变连接的装置。开关的机构可以设置在壳体21内，其可以包括为了包封该机构连接至壳体的盖子。
根据本发明的各种实施方案，开关可以包括第一静触头载体22。如图所示，第一静触头载体由壳体支撑，但是还可以考虑其他构造。例如，可以通过柱子以悬臂方式支撑第一静触头。第一触头垫24被连接至第一静触头载体。第一触头垫被刚性地连接至第一静触头载体。第一触头垫包含第一合金。第一合金可以是许多不同类型的导电合金，包括银合金。第一触头垫可以被制成呈现出多种形状，例如铆钉或按钮，其与在第一静触头载体中形成的孔操作关联。另外，第一触头垫可以被焊接至第一静触头载体。在这种情况下，在第一静触头载体中不需要孔。第二静触头载体26大体类似于第一静触头载体。第二静触头载体可以包括由另一种导电材料(例如银合金)形成的第二触头垫28。
开关进一步包括动触头载体30，其可沿图2中的箭头图示说明的方向从第一位置移动至第二位置。触头垫32被刚性地连接至动触头载体30并且由如本文所述的银金属氧化物合金10制成。在另外的实施方案中，银金属氧化物合金可以被布置在任一静触头上。
图2中示意性地示出的开关可以称为单刀双掷单断设计。本公开内容考虑了其他开关设计。另外的开关设计的实例可以包括单刀单掷单断设计；单刀单掷双断设计；单刀双掷双断设计；双刀单掷单断设计；双刀单掷双断设计；双刀双掷单断设计；以及双刀双掷双断设计。
制造合金的方法
根据本发明的各种实施方案，形成银金属氧化物合金的方法包括用润湿剂涂覆金属氧化物相，以形成涂覆的金属氧化物相。该方法还包括压实涂覆的金属氧化物相与元素银，以形成银金属氧化物合金。
用润湿剂涂覆金属氧化物相的步骤可以以许多不同的方式实现，以在金属氧化物和银之间形成所需的经设计的界面。涂覆金属氧化物相是预处理步骤，其不同于仅添加作为与所有其他成分共混以形成合金的粉末的润湿剂掺杂剂。
涂覆金属氧化物相的一种合适的方法包括热熔融涂覆方法。使用这样的方法，合金的润湿剂和金属氧化物相的选择受各组分各自的熔融温度影响。也就是说，合金的润湿剂被选择为具有低于金属氧化物相的熔融温度的熔融温度的润湿剂。用润湿剂层涂覆金属氧化物相的一种方式是将金属氧化物相与润湿剂共混。共混在高于润湿剂的熔融温度但低于金属氧化物相的熔融温度的温度下进行。将通过这种方式熔融的润湿剂施加于固体金属氧化物相上。这形成液体润湿剂和固体金属氧化物相的中间混合物。然后将该中间混合物冷却至低于润湿剂的熔融温度的温度。这导致润湿剂固化成金属氧化物相上的固体涂层。一旦固化，润湿剂就是润湿剂层。
采用润湿剂的金属氧化物相的沉淀涂覆是另一种合适的涂覆方法。为了涂覆金属氧化物相，首先将金属氧化物暴露于含有润湿剂的水溶液或浆料。这导致含有金属润湿剂的盐沉积在金属氧化物相的表面上。随后的加热使沉淀盐分解，这在金属氧化物相的表面上留下润湿剂。在其他的变型中，可以使用溶胶-凝胶法来引发沉淀和沉积过程。在所有这些方法变型中，可以使用沉淀剂的浓度梯度、ph、温度或其他前体分解来获得作为金属氧化物相上的涂层的润湿剂。
将熔体、溶液或浆料形式的润湿剂喷雾(喷雾干燥或喷雾雾化)于金属氧化物上是获得用于在合金的金属氧化物相和元素银组分之间形成合意的界面的涂覆的金属氧化物相的另一种合适的方法。
用润湿剂涂覆金属氧化物颗粒的另一种合适的方法包括使涂层从气相中作为薄膜生长。在该方法中，在促进润湿剂在金属氧化物表面上沉积和/或生长的条件下，将金属氧化物相暴露于润湿剂的蒸气。该方法利用了所需润湿剂的相图和蒸气压力，从而使得润湿剂是挥发性的，并将挥发性润湿剂暴露于金属氧化物颗粒状表面，其中蒸气沉积以形成涂层。
另外，将润湿剂电镀到金属氧化物相上是涂覆用于制造合金的金属氧化物的另一种方法。
另外，本文所述的所有方法可以与受控气体环境中的后处理相结合，以使润湿剂反应和官能化，以增加润湿剂防止相分离的效果。
在涂覆金属氧化物相之后，将得到的涂覆的金属氧化物相粉末化并与粉末化的元素银组合以产生粉末原料。将涂覆的金属氧化物和元素银的原料混合，从而使得组合的混合物具有涂覆的金属氧化物相和元素银的均匀分布。然后可以将混合的原料放置在模头中。一旦将原料放置在模头中，则将原料在高压下压实以形成合金。可以在压实的过程中同时加热原料，以促进形成合金。
具体实施方式
通过参考下文以举例说明的方式提供的实施例，可以更好地理解本发明的各种实施方案。本发明不限于本文给出的实施例。
在一个实施例中，合金包含元素银，其占合金的约90wt%-约94wt%。金属氧化物相包含氧化锡，其为合金的约6wt%-约10wt%。润湿剂层包含涂覆在氧化锡上的钨酸银。润湿剂层为合金的约0.1wt%-约0.4wt%。
已经使用的术语和表述用作描述而不是限制的术语，并且在使用这样的术语和表述时并不意图排除所示出和描述的特征的任何等同物或其部分，但是认识到可以在本发明的实施方案的范围内作出各种修改。因此，应当理解，虽然已通过具体的实施方案和任选的特征具体公开本发明，但是本领域普通技术人员可以采取本文所公开的概念的修改和变化，并且这样的修改和变化被认为是在本发明的实施方案的范围内。
其他实施方案
提供以下示例性实施方案，其编号不应被解释为指定重要性的程度。
实施方案1提供了一种合金，其包含：
元素银；和
所述元素银中的金属氧化物相，其中所述金属氧化物相包含至少部分地包封所述金属氧化物相的润湿剂层。
实施方案2提供了根据实施方案1的合金，其中所述元素银为所述合金的约80wt%-约98wt%。
实施方案3提供了根据实施方案1-2中任一项的合金，其中所述元素银为所述合金的约88wt%-约96wt%。
实施方案4提供了根据实施方案1-3中任一项的合金，其中所述金属氧化物相为所述合金的约4wt%-约12wt%。
实施方案5提供了根据实施方案1-4中任一项的合金，其中所述金属氧化物相为所述合金的约6wt%-约10wt%。
实施方案6提供了根据实施方案1-5中任一项的合金，其中所述润湿剂层为所述合金的约0.05wt%-约1wt%。
实施方案7提供了根据实施方案1-6中任一项的合金，其中所述润湿剂层为所述合金的约0.1wt%-约0.4wt%。
实施方案8提供了根据实施方案1-7中任一项的合金，其中所述润湿剂层为包封的金属氧化物相的约10wt%-约30wt%。
实施方案9提供了根据实施方案1-8中任一项的合金，其中所述润湿剂层为包封的金属氧化物相的约15wt%-约25wt%。
实施方案10提供了根据实施方案1-9中任一项的合金，其中所述金属氧化物相包含氧化锌、氧化锡、氧化钨、氧化铜、过氧化铜、氧化铁或其任何组合。
实施方案11提供了根据实施方案1-10中任一项的合金，其中所述金属氧化物相包含一种金属氧化物并且不含其他金属氧化物。
实施方案12提供了根据实施方案1-11中任一项的合金，其中所述金属氧化物相包含一种或多种金属氧化物。
实施方案13提供了根据实施方案1-12中任一项的合金，其中所述金属氧化物相不含氧化镉。
实施方案14提供了根据实施方案1-13中任一项的合金，其中所述润湿剂层包含单一润湿剂并且不含其他润湿剂。
实施方案15提供了根据实施方案1-14中任一项的合金，其中所述润湿剂层包含一种或多种润湿剂。
实施方案16提供了根据实施方案1-15中任一项的合金，其中所述润湿剂层包含润湿剂，其为三氧化钼、二氧化碲、三氧化锑、五氧化二钽、氧化镁、氧化铋、氧化铋锡、元素铋、三氧化锑、碳化钽、氧化钌、二氧化锗、氧化钨或氧化钌。
实施方案17提供了根据实施方案1-16中任一项的合金，其中所述一种或多种润湿剂为所述润湿剂层的约50wt%-约100wt%。
实施方案18提供了根据实施方案1-17中任一项的合金，其中所述一种或多种润湿剂为所述润湿剂层的约95wt%-约100wt%。
实施方案19提供了根据实施方案1-18中任一项的合金，其中所述金属氧化物相包含氧化锡，并且所述润湿剂包含钨酸银。
实施方案20提供了根据实施方案1-19中任一项的合金，其中：
元素银为所述合金的约90wt%-约94wt%，
氧化锡为所述合金的约6wt%-约10wt%，并且
钨酸银为所述合金的约0.1wt%-约0.4wt%。
实施方案21提供了根据实施方案1-20中任一项的合金，其中所述润湿剂层均匀地涂覆所述金属氧化物相。
实施方案22提供了根据实施方案1-21中任一项的合金，其中所述润湿剂层是单层。
实施方案23提供了根据实施方案1-22中任一项的合金，其中所述元素银和所述金属氧化物相基本均匀地分布在所述合金中。
实施方案24提供了根据实施方案1-23中任一项的合金，其中所述金属氧化物相具有大致球形的形状。
实施方案25提供了根据实施方案1-24中任一项的合金，其中所述金属氧化物相的各金属氧化物分别被所述润湿剂层包封。
实施方案26提供了根据实施方案1-25中任一项的合金，其中所述润湿剂层限定了金属氧化物相和与其相邻的元素银之间的界面。
实施方案27提供了根据实施方案1-26中任一项的合金，其中所述元素银直接接触所述金属氧化物相的润湿剂层。
实施方案28提供了根据实施方案1-27中任一项的合金，其中所述元素银不与所述金属氧化物相直接接触。
实施方案29提供了形成根据实施方案1-28中任一项的合金的方法，所述方法包括：
用润湿剂涂覆金属氧化物相，以形成涂覆的金属氧化物相；和
压实所述涂覆的金属氧化物相与元素银，以形成根据实施方案1-28中任一项的合金。
实施方案30提供了根据实施方案29的方法，其中所述合金的润湿剂具有低于所述金属氧化物相的熔融温度的熔融温度。
实施方案31提供了根据实施方案29-30中任一项的方法，其中用润湿剂涂覆金属氧化物相包括在高于所述润湿剂的熔融温度且低于所述金属氧化物相的熔融温度的温度下将所述金属氧化物相与所述润湿剂共混，以形成液体润湿剂和固体金属氧化物相的中间混合物。
实施方案32提供了根据实施方案29-31中任一项的方法，其中用润湿剂涂覆金属氧化物相还包括：
将所述中间混合物冷却至低于所述润湿剂的熔融温度的温度，以使所述润湿剂固化成所述金属氧化物相上的固体涂层，所述固体涂层为所述润湿剂层。
实施方案33提供了一种开关，其包括：
第一静触头载体；
连接至所述第一静触头载体并且包含第一合金的第一触头垫；
动触头载体；和
连接所述动触头载体的第二触头垫，其中所述第二触头垫包含根据实施方案1-28中任一项的合金，并且被构造成选择性地接合所述第一触头垫。
实施方案34提供了根据实施方案33的开关，其还包括：
第二静触头载体；
连接所述第二静触头载体并且包含第二合金的第三触头垫。
实施方案35提供了制造开关的方法，其包括：
将包含第一合金的第一触头垫连接至第一静触头载体；和
将第二触头垫连接至动触头载体，其中所述第二触头垫包含根据实施方案1-28中任一项的合金。
实施方案36提供了根据实施方案35的方法，其还包括将包含第二合金的第三触头垫连接至第二静触头载体。