一种壳体的加工方法、壳体和移动终端与流程

本发明涉及电子设备领域，尤其涉及一种壳体的加工方法、壳体和移动终端。

背景技术：

终端壳体中通常开设有多个通孔，以供各种元器件设置于其中，比如按键闪光灯孔或卡托等元器件。终端壳体上的通孔在进行抛光工艺时，通孔的边缘容易发生塌陷，不良率较高，导致壳体的加工成本较高。

技术实现要素：

本发明的目的在于提供一种壳体的加工方法。

本发明实施例提供了一种壳体的加工方法，包括：

提供壳体，所述壳体具有用于插接元器件的功能孔；

将所述壳体固定于抛光治具上；

支撑治具穿过所述功能孔且所述支撑治具伸出所述功能孔，以使所述支撑治具遮挡所述功能孔于所述壳体的外表面上的开口；

抛光耗材对所述壳体的外表面抛光，以使所述壳体获得预设精度的抛光面，所述抛光耗材的抛光区域包括所述功能孔的边缘区域和所述功能孔于所述壳体的外表面上的开口所包围的区域；

所述壳体获得预设精度的抛光面后，取出所述支撑治具。

本发明实施例还提供了一种壳体，所述壳体通过壳体的加工方法加工而成。

本发明实施例还提供了一种移动终端，包括壳体。

本发明实施例提供的壳体的加工方法、壳体和移动终端通过支撑治具设置于功能孔中，且让支撑治具伸出功能孔，支撑治具能够对功能孔的中空区域进行支撑，从而使得壳体在对具有功能孔的壳体进行抛光时，功能孔的边缘不会因为发生塌陷，从而提高了产品加工时的合格率。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明实施例提供的一种壳体的加工方法的流程示意图；

图2是图1中的一种抛光治具与支撑治具的示意图；

图3是图2中的抛光治具与支撑治具被壳体固定的示意图；

图4是图1中的另一种抛光治具与支撑治具的示意图；

图5是图4中的抛光治具与支撑治具被壳体固定的示意图；

图6是本发明实施例提供的另一种壳体的加工方法的流程示意图；

图7是图6的支撑治具具有弧面的示意图；

图8是本实施例提供的一种移动终端的示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有付出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

本发明新型实施例的描述中，需要理解的是，术语“厚度”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是暗示或指示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

下面将结合附图1和附图6，对本发明实施例提供的壳体的加工方法进行详细介绍。

请参见图1，是本发明实施例提供的一种壳体的加工方法的流程示意图。如图1所示，本发明实施例的方法可以包括以下步骤s101－步骤s109。

s101：提供壳体1，所述壳体1具有用于插接元器件的功能孔11。

具体的，根据实际需求制作壳体1，可以理解的，壳体1可以为移动终端100的背盖。该壳体1具有背板和围接于背板上的周框。其中，壳体1具有外表面1a和内表面1b，外表面1a为壳体1暴露于空气中的表面，即用户使用移动终端100时能够直接触摸到的表面；内表面1b则为靠近移动终端100内部的元器件比如主板、电池等的表面。

可以理解的，通过以下方式制作壳体1：将金属板材放入模具中冲压成预设形状的金属板；在数控机床上对所述预设形状的金属板进行内部结构和外部造型的加工，以获得壳体1。其中，金属板材为铝板材，将大块的铝板材切割成小块的铝板材，将裁切好的小块铝板材放入模具中进行冲压形成预设形状的金属板，可以理解的，铝板材的冲压次数可以为一次，也可以为多次连续冲压；将金属板在数控机床上进行加工，形成所需的壳体1。

具体的，壳体1的背板上开设功能孔11。

可以理解的，功能孔11为闪光灯孔，用于设置闪光灯。当然，在其它实施例中，功能孔11还可以为用于设置卡托的卡托孔。或者设置按键的按键孔。

壳体1上的功能孔11通过以下方式加工而成：将壳体1放置于计算机数字控制机床上根据所需要设置的元器件的尺寸铣削出对应的功能孔11。

s103：将所述壳体1固定于抛光治具上。

s105：支撑治具4、6穿过所述功能孔11且所述支撑治具4、6伸出所述功能孔11。

具体的，支撑治具4、6的形状与功能孔11的形状相同，即本实施例中支撑治具4、6为圆柱形。

可以理解的，请参照图3，所述支撑治具4、6伸出所述功能孔11的部分沿着所述功能孔11的中心轴方向的厚度为0.1mm～1mm。该支撑治具4、6伸出功能孔11的部分的厚度为0.5mm，该厚度保证抛光耗材在从功能孔11的边缘区域过渡至支撑治具4、6上时，避免因支撑治具4、6伸出太多而对抛光耗材造成阻挡，影响抛光耗材的抛光。当然，在其它实施例中，该支撑治具4、6伸出功能孔11的部分的厚度可以为0.1mm，还可以为1mm。

在一实施例中，请参照图2和图3，所述抛光治具200具有工作面200a、300a和夹持部3，所述夹持部3设置于所述工作面200a、300a上，所述支撑治具4固定于所述工作面200a上。即支撑治具4与抛光治具200为一体的。

将所述壳体1夹持于所述抛光治具200的夹持部3上，且使所述壳体1的外表面1a背离所述工作面200a，其中，所述支撑治具4沿着所述壳体1的内表面1b向所述壳体1的外表面1a的方向穿过所述壳体1的功能孔11，以使所述支撑治具4遮挡所述功能孔11于所述壳体1的外表面1a上的开口。

该抛光治具200的结构使得壳体1进行抛光时，只需将壳体1对应夹持于抛光治具200的夹持部3中，支撑治具4即会穿过功能孔11并伸出功能孔11。

在一实施例中，请参照图3和图4，所述抛光治具300具有工作面300a和夹持部5，所述夹持部5设置于所述工作面300a上。

将所述壳体1夹持于所述抛光治具300的夹持部5上；

将支撑治具6沿着所述壳体1的外表面1a向所述壳体1的内表面1b的方向穿过壳体1的功能孔11，以使所述支撑治具6遮挡所述功能孔11于所述壳体1的外表面1a上的开口。

该抛光治具300与支撑治具6分开设置的结构，则壳体1在进行抛光时，则先将壳体1夹持于夹持部5上，接着再将支撑治具6沿着壳体1的外表面1a向壳体1的内表面1b的方向穿过壳体1的功能孔11。此时，支撑治具6嵌设于功能孔11中。以使得后续壳体1在经过支撑治具6的端面进行抛光时，支撑治具6不会受到突然受到外力作用而从功能孔11中脱落，提高壳体1加工时的可靠性。

可以理解的，使所述支撑治具6的端部可拆卸连接于所述工作面300a上。通过将支撑治具6的端部可拆卸连接于工作面300a上，进一步防止支撑治具6在收到抛光力的作用下移位，进一步提高壳体1加工时的可靠性。

可以理解的，在支撑治具6的第一端部上设置第一磁性件；在所述抛光治具300的工作平面上设置第二磁性件；将所述支撑治具6的第一端部沿着所述壳体1的外表面1a自所述壳体1的内表面1b的方向穿过所述壳体1的功能孔11直至所述支撑部的第一端部上的第一磁性件磁性连接于所述第二磁性件上。即通过磁性连接的方式将支撑治具6可拆卸连接于抛光治具300的工作面300a上，利于拆卸和安装。当然，在其它实施例中，通过注塑成型的方式获得所述支撑治具6，所述支撑治具6内设置有第一磁性件，所述第一磁性件靠近所述支撑治具6的第一端部；在所述抛光治具300的工作平面上设置第二磁性件；将所述支撑治具6的第一端部沿着所述壳体1的外表面1a自所述壳体1的内表面1b的方向穿过所述壳体1的功能孔11直至所述支撑治具4、6的第一端部上的第一磁性件磁性连接于所述第二磁性件上。即直接在支撑治具6内设置第一磁性件，保证第一磁性件不会与支撑治具6发生脱落，进一步提高支撑治具6在进行支撑时的可靠性。

s107：抛光耗材对所述壳体1的外表面1a抛光。

具体的，抛光耗材对所述壳体1的外表面1a抛光，以使所述壳体1获得预设精度的抛光面，所述抛光耗材的抛光区域包括所述功能孔11的边缘区域和所述功能孔11于所述壳体1的外表面1a上的开口所包围的区域。

可以理解的，抛光耗材可以对壳体1的外表面1a进行一次或多次抛光以达到所需的精度。

可以理解的，抛光耗材对壳体1的背盖区域进行抛光，抛光耗材的抛光路径依次沿着功能孔11的边缘、功能孔11的开口和功能孔11的边缘时，由于功能孔11的开口中设置有支撑治具4、6，故抛光耗材抛光到功能孔11的开口时不会因抛光的区域无结构支撑而使得功能孔11的开口的边缘发生塌陷，该壳体1的加工方法保证了壳体1加工时的合格率，节省了壳体1加工的成本。

s109：取出所述支撑治具4、6。

具体的，所述壳体1获得预设精度的抛光面后，取出所述支撑治具4、6。

若支撑治具4、6与抛光治具200、300为一体的，则只需将壳体1从抛光治具200、300的夹持部3、5上取下即可实现支撑治具4、6脱离壳体1的功能孔11；

若支撑治具4、6与抛光治具200、300为独立设置的，则可以先将支撑治具4、6从功能孔11中取出，再将壳体1从抛光治具200、300的夹持部3、5上取下。

本发明实施例提供的壳体1的加工方法通过支撑治具4、6设置于功能孔11中，且让支撑治具4、6伸出功能孔11，支撑治具4、6能够对功能孔11的中空区域进行支撑，从而使得壳体1在对具有功能孔11的壳体1进行抛光时，功能孔11的边缘不会因为发生塌陷，从而提高了产品加工时的合格率。

请参见图6，是本发明实施例提供的另一种壳体的加工方法的流程示意图。如图6所示，本发明实施例的方法可以包括以下步骤s201－步骤s211。

201：提供壳体1，所述壳体1具有用于插接元器件的功能孔11。

具体的，根据实际需求制作壳体1，可以理解的，壳体1可以为移动终端100的背盖。该壳体1具有背板和围接于背板上的周框。其中，壳体1具有外表面1a和内表面1b，外表面1a为壳体1暴露于空气中的表面，即用户使用移动终端100时能够直接触摸到的表面；内表面1b则为靠近移动终端100内部的元器件比如主板、电池等的表面。

可以理解的，通过以下方式制作壳体1：将金属板材放入模具中冲压成预设形状的金属板；在数控机床上对所述预设形状的金属板进行内部结构和外部造型的加工，以获得壳体1。其中，金属板材为铝板材，将大块的铝板材切割成小块的铝板材，将裁切好的小块铝板材放入模具中进行冲压形成预设形状的金属板，可以理解的，铝板材的冲压次数可以为一次，也可以为多次连续冲压；将金属板在数控机床上进行加工，形成所需的壳体1。

具体的，壳体1的背板上开设功能孔11。

可以理解的，功能孔11为闪光灯孔，用于设置闪光灯。当然，在其它实施例中，功能孔11还可以为用于设置卡托的卡托孔。或者设置按键的按键孔。

壳体1上的功能孔11通过以下方式加工而成：将壳体1放置于计算机数字控制机床上根据所需要设置的元器件的尺寸铣削出对应的功能孔11。

s203：将支撑治具4、6的端面加工成弧面6a。

具体的，请参照图2至图5、和图7，支撑治具4、6具有相背设置的第一端和第二端，将支撑治具4、6的第二端铣削出弧面6a。如此，支撑治具4、6的第二端与功能孔11的边缘同在一个平面上时，抛光耗材从功能孔11的边缘区域抛光至支撑治具4、6的弧面6a的过渡较为便利，避免突兀出现的第二端与抛光耗材之间的相互碰撞，进一步提高壳体1加工的效率。

s205：将所述壳体1固定于抛光治具上。

s207：支撑治具4、6穿过所述功能孔11且所述支撑治具4、6伸出所述功能孔11。

具体的，支撑治具4、6的形状与功能孔11的形状相同，即本实施例中支撑治具4、6为圆柱形。

具体的，请参照图2至图5，将所述支撑治具4、6穿过所述功能孔11且所述支撑治具4、6的弧面6a伸出所述功能孔11；

调整所述支撑治具4、6的弧面6a与所述功能孔11的边缘之间的相对位置，以使所述支撑治具4、6的弧面6a边缘与所述功能孔11的边缘同在一个平面上。

请参照图7，支撑治具4、6的第二端与功能孔11的边缘同在一个平面上时，抛光耗材从功能孔11的边缘区域抛光至支撑治具4、6的弧面6a的过渡较为便利，避免突兀出现的第二端与抛光耗材之间的相互碰撞，进一步提高壳体1加工的效率。

在一实施例中，请参照图2和图3，所述抛光治具200具有工作面200a和夹持部3，所述夹持部3设置于所述工作面200a上，所述支撑治具4固定于所述工作面200a上。即支撑治具4与抛光治具200为一体的。

将所述壳体1夹持于所述抛光治具200的夹持部3上，且使所述壳体1的外表面1a背离所述工作面200a，其中，所述支撑治具4沿着所述壳体1的内表面1b向所述壳体1的外表面1a的方向穿过所述壳体1的功能孔11，以使所述支撑治具4遮挡所述功能孔11于所述壳体1的外表面1a上的开口。

该抛光治具200的结构使得壳体1进行抛光时，只需将壳体1对应夹持于抛光治具200的夹持部3中，支撑治具4即会穿过功能孔11并伸出功能孔11。

在一实施例中，请参照图4和图5，所述抛光治具300具有工作面300a和夹持部5，所述夹持部5设置于所述工作面300a上。

将所述壳体1夹持于所述抛光治具300的夹持部5上；

将支撑治具6沿着所述壳体1的外表面1a向所述壳体1的内表面1b的方向穿过壳体1的功能孔11，以使所述支撑治具6遮挡所述功能孔11于所述壳体1的外表面1a上的开口。

该抛光治具300与支撑治具6分开设置的结构，则壳体1在进行抛光时，则先将壳体1夹持于夹持部5上，接着再将支撑治具6沿着壳体1的外表面1a向壳体1的内表面1b的方向穿过壳体1的功能孔11。此时，支撑治具6嵌设于功能孔11中。以使得后续壳体1在经过支撑治具4、6的端面进行抛光时，支撑治具6不会受到突然受到外力作用而从功能孔11中脱落，提高壳体1加工时的可靠性。

可以理解的，使所述支撑治具4、6的端部可拆卸连接于所述工作面300a上。通过将支撑治具6的端部可拆卸连接于工作面300a上，进一步防止支撑治具6在收到抛光力的作用下移位，进一步提高壳体1加工时的可靠性。

可以理解的，在支撑治具6的第一端部上设置第一磁性件；在所述抛光治具300的工作平面上设置第二磁性件；将所述支撑治具6的第一端部沿着所述壳体1的外表面1a自所述壳体1的内表面1b的方向穿过所述壳体1的功能孔11直至所述支撑部的第一端部上的第一磁性件磁性连接于所述第二磁性件上。即通过磁性连接的方式将支撑治具6可拆卸连接于抛光治具300的工作面300a上，利于拆卸和安装。当然，在其它实施例中，通过注塑成型的方式获得所述支撑治具6，所述支撑治具6内设置有第一磁性件，所述第一磁性件靠近所述支撑治具6的第一端部；在所述抛光治具300的工作平面上设置第二磁性件；将所述支撑治具6的第一端部沿着所述壳体1的外表面1a自所述壳体1的内表面1b的方向穿过所述壳体1的功能孔11直至所述支撑部的第一端部上的第一磁性件磁性连接于所述第二磁性件上。即直接在支撑治具6内设置第一磁性件，保证第一磁性件不会与支撑治具6发生脱落，进一步提高支撑治具6在进行支撑时的可靠性。

s209：抛光耗材对所述壳体1的外表面1a抛光。

具体的，抛光耗材对所述壳体1的外表面1a抛光，以使所述壳体1获得预设精度的抛光面，所述抛光耗材的抛光区域包括所述功能孔11的边缘区域和所述功能孔11于所述壳体1的外表面1a上的开口所包围的区域。

可以理解的，抛光耗材可以对壳体1的外表面1a进行一次或多次抛光以达到所需的精度。

可以理解的，抛光耗材对壳体1的背盖区域进行抛光，抛光耗材的抛光路径依次沿着功能孔11的边缘、功能孔11的开口和功能孔11的边缘时，由于功能孔11的开口中设置有支撑治具4、6，故抛光耗材抛光到功能孔11的开口时不会因抛光的区域无结构支撑而使得功能孔11的开口的边缘发生塌陷，该壳体1的加工方法保证了壳体1加工时的合格率，节省了壳体1加工的成本。

其中，支撑治具4、6的第二端与功能孔11的边缘同在一个平面上时，抛光耗材从功能孔11的边缘区域抛光至支撑治具4、6的弧面6a的过渡较为便利，避免突兀出现的第二端与抛光耗材之间的相互碰撞，进一步提高壳体1加工的效率。

s211：取出所述支撑治具4、6。

具体的，所述壳体1获得预设精度的抛光面后，取出所述支撑治具4、6。

若支撑治具4、6与抛光治具200、300为一体的，则只需将壳体1从抛光治具200、300的夹持部3、5上取下即可实现支撑治具4、6脱离壳体1的功能孔11；

若支撑治具4、6与抛光治具200、300为独立设置的，则可以先将支撑治具4、6从功能孔11中取出，再将壳体1从抛光治具200、300的夹持部3、5上取下。

本发明实施例提供的壳体1的加工方法通过支撑治具4、6设置于功能孔11中，且让支撑治具4、6伸出功能孔11，支撑治具4、6能够对功能孔11的中空区域进行支撑，从而使得壳体1在对具有功能孔11的壳体1进行抛光时，功能孔11的边缘不会因为发生塌陷，从而提高了产品加工时的合格率。

本发明实施例提供的壳体1的加工方法还通过支撑治具4、6的第二端设置为弧面6a，使得支撑治具4、6的第二端与功能孔11的边缘同在一个平面上时，抛光耗材从功能孔11的边缘区域抛光至支撑治具4、6的弧面6a的过渡较为便利，避免突兀出现的第二端与抛光耗材之间的相互碰撞，进一步提高壳体1加工的效率。

下面将结合附图2至5、图7和图8，对本发明实施例提供的移动终端100进行详细介绍。需要说明的是，附图3所示的移动终端100的壳体1通过本发明图1和图6所示实施例的方法制造而成，为了便于说明，仅示出了与本发明实施例相关的部分，具体技术细节未揭示的，请参照本发明图1和图6所示的实施例。

本发明实施例涉及的移动终端100可以是任何具备通信和存储功能的设备，例如：平板电脑、手机、电子阅读器、遥控器、个人计算机(personalcomputer，pc)、笔记本电脑、车载设备、网络电视、可穿戴设备等具有网络功能的智能设备。

移动终端100包括壳体1。在本实施例中，壳体1为移动终端100的背盖。壳体1由信号屏蔽材料制成，可以理解的，信号屏蔽材料为金属，本实施例中，壳体1的材质为铝。

可以理解的，壳体1具有背板和围接于背板上的周框。其中，壳体1具有外表面1a和内表面1b，外表面1a为壳体1暴露于空气中的表面，即用户使用移动终端100时能够直接触摸到的表面；内表面1b则为靠近移动终端100内部的元器件比如主板、电池等的表面。

具体的，壳体1的背板上开设功能孔11。

可以理解的，功能孔11为闪光灯孔，用于设置闪光灯。当然，在其它实施例中，功能孔11还可以为用于设置卡托的卡托孔。或者设置按键的按键孔。

该壳体1的外表面1a的精度通过图1和图6所示的壳体1的加工方法进行抛光而得到。

本发明实施例提供的壳体1和移动终端100通过支撑治具4、6设置于功能孔11中，且让支撑治具4、6伸出功能孔11，支撑治具4、6能够对功能孔11的中空区域进行支撑，从而使得壳体1在对具有功能孔11的壳体1进行抛光时，功能孔11的边缘不会因为发生塌陷，从而提高了产品加工时的合格率。

本发明实施例的模块或单元可以根据实际需求组合或拆分。

以上是本发明实施例的实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明实施例原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本发明的保护范围。