本实用新型属于镀膜工具领域,尤其涉及一种真空离子镀膜炉体。
背景技术:
真空镀膜是在真空中把将钛、碳化钨、金之类的金属材料溅射蒸发等技术,在基材上形成薄膜的一种金属表面处理过程,广泛应用于车刀、铣刀、数控刀片、丝锥等。
每种镀膜机都有各自特点和使用范围限制,如需镀制多种不同膜层以及在金属和非金属材料上进行镀膜,需要购置多种真空镀膜机,存在设备投资大的缺点,而且通过转轴带动立柱做旋转运动,而真空镀膜机内的靶材释放金属离子,金属离子附着在工件表面,在转动过程中,工件上朝向转轴的一面始终背对着靶材,导致涂层均匀性差,影响产品质量。
技术实现要素:
针对现有技术存在的问题,本实用新型提供了一种真空离子镀膜炉体。
本实用新型是这样实现的,一种真空离子镀膜炉体包括:
真空室、进气口、抽气口、多弧源、磁控溅射源、多弧靶、磁控溅射靶、抽气口、辅助加热装置;
所述真空室为筒状腔室,在该筒状腔室内壁设置进抽气口对接件和多弧源对接件、磁控溅射源对接件;
所述进气口和抽气口安装于所述进抽气口对接件,所述进气口与进气动力源装置连接,所述抽气口与抽真空装置连接;
所述多弧源和多弧靶、磁控溅射源和磁控溅射靶分别安装于多弧源对接件和磁控溅射源对接件;
在所述真空室的筒状腔室内部安装所述辅助加热装置。
进一步,所述进抽气口对接件、多弧源对接件、磁控溅射源对接件、辅助加热装置以真空室轴线为中心圆周阵列布置。
进一步,所述真空室顶部设置密封卡槽,密封卡槽外侧边沿圆周阵列布置紧固螺栓孔。
由于在真空室内同时设有弧源装置和磁控溅射装置,在一台镀膜机上既可进行多弧离子镀膜,又可进行磁控溅射镀膜,也可同时进行两种方式的镀膜或先一种镀膜再另一种镀膜,具有一机多用、适用性广、镀膜产品丰富的优点,弧源装置和磁控溅射装置圆周阵列布置,保证涂层的均匀性。
附图说明
图1是本实用新型实施例提供的真空离子镀膜炉体的立体图;
图2是本实用新型实施例提供的真空离子镀膜炉体的内部结构图;
图中:1、紧固螺栓孔;2、多弧源;3、多弧靶;4、密封卡槽;5、辅助加热装置;6、进气口;7、磁控溅射靶;8、磁控溅射源;9、抽气口;10、真空室。
具体实施方式
为能进一步了解本实用新型的实用新型内容、特点及功效,兹例举以下实施例,并配合附图详细说明如下。
下面结合附图对本实用新型的结构作详细的描述。
一种真空离子镀膜炉体,包括:
真空室10、进气口6、抽气口9、多弧源2、磁控溅射源8、多弧靶3、磁控溅射靶7、抽气口9、辅助加热装置5;
所述真空室10为筒状腔室,在该筒状腔室内壁设置进抽气口对接件和多弧源对接件、磁控溅射源对接件;
所述进气口6和抽气口9安装于所述进抽气口对接件,所述进气口6与进气动力源装置连接,所述抽气口9与抽真空装置连接;
所述多弧源2和多弧靶3、磁控溅射源8和磁控溅射靶7分别安装于多弧源对接件和磁控溅射源对接件,多弧源2外接多弧靶电源,磁控溅射源8外接磁控靶电源;
在所述真空室10的筒状腔室内部安装所述辅助加热装置5。
所述进抽气口对接件、多弧源对接件、磁控溅射源对接件、辅助加热装置以真空室轴线为中心圆周阵列布置。
所述真空室顶部设置密封卡槽4,密封卡槽4外侧边沿圆周阵列布置紧固螺栓孔1。
由于在真空室内同时设有弧源装置和磁控溅射装置,在一台镀膜机上既可进行多弧离子镀膜,又可进行磁控溅射镀膜,也可同时进行两种方式的镀膜或先一种镀膜再另一种镀膜,具有一机多用、适用性广、镀膜产品丰富的优点,弧源装置和磁控溅射装置圆周阵列布置,保证涂层的均匀性。
以上所述仅是对本实用新型的较佳实施例而已,并非对本实用新型作任何形式上的限制,凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所做的任何简单修改,等同变化与修饰,均属于本实用新型技术方案的范围内。