1.一种降低碲化铋多晶晶格热导率的方法，其特征在于：以机械合金化法制备碲化铋粉体，将碲化铋粉体与单质碲混合均匀后得到的混合粉体，混合粉体中单质碲的质量百分比为5~30%；采用放电等离子烧结方法将得到的混合粉体烧结成块体材料。
2.根据权利要求1所述降低碲化铋多晶晶格热导率的方法，其特征在于：机械合金化过程中球磨转速100~400 rpm，时间2-12小时。
3.根据权利要求1所述降低碲化铋多晶晶格热导率的方法，其特征在于：机械合金化过程中的球料比1:10~1:20，球磨介质为丙三醇，球磨完毕后用无水乙醇对粉体进行离心清洗，清洗后的混合粉体在低于80℃的温度下干燥。
4.根据权利要求1所述降低碲化铋多晶晶格热导率的方法，其特征在于：碲化铋粉体和单质碲用玛瑙研钵手工研磨使其混均匀，研磨时间为30 min~120 min。
5.根据权利要求1所述降低碲化铋多晶晶格热导率的方法，其特征在于：放电等离子烧结的温度为450~580℃，烧结时间为0~30 min，压力10~50 Mpa，升温速率≥80℃/min。
6.根据权利要求1所述降低碲化铋多晶晶格热导率的方法，其特征在于：放电等离子烧结时，石墨模具内径和压头的直径差在0.1~ 0.5 mm，碳纸厚度为0.05~ 0.25 mm。