高介低损微波介质陶瓷材料及其制备方法

文档序号:9517536阅读:561来源:国知局
高介低损微波介质陶瓷材料及其制备方法
【技术领域】
[0001] 本发明属于电子信息功能材料与器件技术领域,具体设及的是一种具有高介电常 数高品质因数化-Ln-Ti(Ln=La,Nd,Sm)基微波介质陶瓷,可用于制作现代移动通信与物 联网技术中的介质谐振器、介质滤波器、介质基板W及介质天线等微波元器件。
【背景技术】
[0002] 目前,信息技术正朝着高频、大功率、集成、多功能化方向快速发展,而且随着现代 移动通信技术和物联网技术的迅猛发展,高频微波技术在通信、导航、卫星、蓝牙、传感物联 网射频技术等系统中,有着广泛而重要的应用。其中,作为物联网感知层的核屯、技术之一 的射频识别技术(radio化equen巧identification,RFID)是由读写器、天线和电子标签 组成,同时该技术作为无线通信技术应用之一,它的多个部件均需利用到微波介质陶瓷,所 W,微波介质陶瓷是该体系的核屯、基础材料,另外随着RFID更深入广泛的应用,其对微波 介质材料的要求也日趋提高:系列化且较高的介电常数,较低的微波损耗,较低的频率溫度 系数。运=项性能指标均是微波介质材料的重要参数:(1)高的介电常数有利于实现元器 件的小型化,因为谐振器的尺寸和电介质材料的介电常数Ef的平方根成反比;(2)高品质 因数,微波介质陶瓷材料的QXf值越大,滤波器的插入损耗就越低;(3)低的频率溫度系数 Tf意味着器件的中屯、频率随环境溫度变化小,工作稳定性提高。因此研制微波频率下具有 系列化较高介电常数,低损耗且较低的频率溫度系数的微波介质陶瓷材料具有很大的应用 价值。
[0003] 自从化k址ashi等人发现了AB化型巧铁矿结构的化-Ln-Ti(Ln=La,Nd,Sm)系 高介微波介质陶瓷并进行了初步的研究后,(化i/2Lni/2)Ti〇3(Ln=La,Nd,Sm)系微波陶瓷 系列开始被更多的人关注。它具有系列化且较高介电常数£f(79~122),较高的QXf值 (7500~9600)和大的正频率溫度系数,例如,Tak址ashi报道的Nai/zLai/zTi化的典型微波 介电性能为er= 122,QXf= 9580細Z,Tf= +480ppm/°C;化1/2炯1/2了1〇3的典型微波介电 性能为er= 98,QXf= 7470細Z,Tf=巧60ppm/°C;化i/2Snv2Ti〇3的典型微波介电性能 为er= 79,QXf= 8130細Z,Tf= +190卵m/°C。但是通常情况下高介微波陶瓷,尤其是 e100时,都有极大的频率溫度系数和高的损耗(低QXf值),而且对于某一特定的微 波陶瓷体系随着介电常数的增大损耗也会急剧上升。因此,全球科研人员对化-Ln-Ti(Ln =La,Nd,Sm)系陶瓷材料的结构及其改性课题进行了深入研究。1991年,Tak址ashi等人在 《DielectricCharacteristicsof(A"i/2A3/2)TiOsCeramicsatMicrowaveFrequencies》 一文中利用(Lii/2Smi/2)2+部分取代(化1/2S11V2)2+离子达到一定改善化i/2Snv2Ti〇3陶瓷的微 波性能的目的,类似地,1998年Ichinose等人在《ApplicationsofFerroelechics》上报 道了用化ii/2Ndi/2)2+部分取代(Nai/2Lni/2)2+(Ln=La,Nd,Sm)离子取得一定提升(胞1/2咕/2) Ti〇3(Ln=La,Nd,Sm)系微波陶瓷性能的目的。但是上述A位取代的方法在取得较高的介 电常数和改善溫度系数的同时却严重恶化了QXf值。然而,上述研究均未考虑到在高溫情 况下化的严重挥发所导致的陶瓷晶相不纯,从而也会使陶瓷材料的微波性能严重恶化。
[0004] 近些年,针对具有类似巧铁矿结构的微波材料进行Ti位取代研究逐渐成为主流。 例如,在在Ba-Nd-Ti系微波陶瓷的研究中,Ti位取代成为该体系获得频率溫度系数大幅 度下降且高介电常数,高品质因数的重要途径。2014年,陈鹤拓等科研人员在《Aluminum substitutionfortitaniuminBa]'巧Ndg'gTiigOsAmicrowavedielectricceramics》一文中 采用Al元素取代Ti元素使Bai75邮.5化8〇54微波陶瓷获得高QXf值的同时获得高介电常 数(Er= 72. 7,QXf= 13112 細Z)。《JournalofAlloysandCompounds》2015 年的文章 《MicrowavedielectricpropertiesandmicrostructureofBagjxNds+zxTiisy(化/2佩1々) y〇54ceramics》报道了利用复合离子(化/2佩1/2)4+取代Ti4+离子使得Ba-Nd-Ti微波陶瓷获 得高介电常数的同时品质因素得到极大的改善(ef= 88. 6,QXf= 11486GHz)。但是上述 Ba-Nd-Ti系陶瓷的介电常数均远小于100,使其不能完全满足微波器件小型化的需求。综 上所述,对A位Na元素进行非化学计量比研究,且在B位或Ti位利用单一元素离子或复合 离子取代成为化-Ln-Ti(Ln=La,Nd,Sm)系高介微波介质陶瓷实现频率溫度系数大幅度下 降且e100,QXf> 8100細Z的重要突破点之一。

【发明内容】
阳0化]鉴于W上关于化-Ln-Ti体系的技术情况,为实现在保证高介电常数e100 的情况下同时具有高的品质因数QXf> 8100GHz的目的,本发明在(化。.5+yLn。.5)(TilX。) 〇3(Ln=La,Nd,Sm)中采用化元素含量为非化学计量比且Ti位不同离子取化提供一种 B位不同离子取代的介电常数高、损耗较低、且达到大幅降低体系频率溫度系数的高介低损 微波介质陶瓷材料及其制备方法。
[0006] 为实现上述发明目的,本发明提供一种高介低损微波介质陶瓷材料,材料化学通 式为(化〇.54山〇.5)灯iiX。) 〇3,Ln=La或Nd或Sm,其中 0.Ol《X《0. 04,0. 05《y《0. 12, 化组分含量为非化学计量比,调节X和y值W控制体系微波性能,C的组成为VW,V代表价 态高于四价的佩,W代表价态低于或等于四价且平均离子半径接近于Ti4+的单个离子或复 合离子,V和W同时取代或单独取代。
[0007] 作为优选方式,单独取代时,W为A1、化、Ni、化中的一种或几种。
[0008] 作为优选方式,当VW同时取代时,若W为A1、化其中的一种或多种时,则摩尔比 V:W= 1:1,若W为Zn、Ni其中的一种或多种时,则摩尔比V:W= 2:1。
[0009] 作为优选方式,所述微波介质陶瓷材料晶相为正交巧铁矿结构。
[0010] 作为优选方式,所述微波介质陶瓷材料的相对介电常数ef在100~134之间, QXf值在 8100~llOOOGHz之间。
[0011] 本发明还提供一种上述高介低损微波介质陶瓷材料的制备方法,按化学通式 (化0.的Ln〇.s)灯ii其)〇3,Ln=La或Nd或Sm,其中 0.Ol《X《0. 04,0. 05《y《0. 12,原 料选自NazCOs,La2〇3,炯2〇3,Sm2〇3,Ti〇2,AI2O3,NiO,化0,化2〇3,佩2〇5,各原料按化学通式确定 各自质量百分含量,经过球磨混合,1050~115(TC下预烧,然后在1300~1500°C下烧结制 成。
[0012] 作为优选方式,所述方法包括W下步骤: 阳〇1引 (1)配料;按照化学通式(Nan.s+yLrin.s)们1其)〇3, Ln=La或Nd或Sm,原料选自 NazCOs、1曰2〇3、Nd2〇3、Sm2〇3、Ti〇2、AI2O3, NiO、ZnO、〇2〇3、Nb2〇5,各原料按化学通式确定各自质 量百分含量;
[0014] 似球磨;将步骤(1)所得混合料进行球磨,得到球磨料;
[0015] (3)烘干,过筛;将步骤(2)所得球磨料烘干并过60目筛得到干燥粉体;
[0016] (4)预烧;将步骤(3)所得干燥粉体置于氧化侣相蜗中,1050~115(TC条件下预 烧3~5小时得到预烧粉体;
[0017] (5)造粒,模压成型;将步骤(4)所得预烧粉体与聚乙締醇水溶液混合后造粒,造 粒尺寸控制在80~100目,将粒料放入成型模具中干压成型得到生巧;
[0018] (6)烧结;将步骤(5)所得生巧置于氧化侣相蜗中,1300~1500°C下烧结1~3小 时,得到最终的微波介质陶瓷材料。
[0019] 作为优选方式,所述步骤(2)中具体球磨过程为:W二氧化错球为球磨介质,按照 混合料:磨球:高纯酒精的质量比为1: (3~5) : (1~2)进行研磨4~6小时得到混合均匀 的球磨料。
[0020] 本发明具体W调节X值W控制Ti位取代量,从而保证高介电常数100的 情况下同时具有高的品质因数且频率溫度系数大幅度降低;低价的氧化侣Alz化,氧化铭 化2〇3,氧化锋化0氧化儀NiO中的一种或几种和高价的五氧化二妮佩2〇5单独或共同取代Ti 位离子.
[0021] 本发明提供的微波介质陶瓷材料,经检测具有较低的损耗即较高的QXf值,可调 且较高的介电常数和较低的谐振频率溫度系数。
[0022] 与现有技术相比,本发明具有W下特点: 阳〇2引1.在(化。.5+抑。.5)们1其)〇3中对化元素含量采用非化学计量比W补偿烧结过程 中因高溫挥发而损失的化元素,保证陶瓷晶相为纯相。
[0024] 2.本发明配方中,在B位用单一离子或复合离子取代TH立,W达到调节改善陶瓷 整体微波性能的目
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