专利名称：芳族聚碳酸酯组合物的制作方法
芳族聚碳酸酯组合物本发明涉及一种芳族聚碳酸酯组合物，其进一步包含激光直接成型添加剂。本发明还涉及一种用于制备这种组合物的方法，含有这种组合物的模制件，含有这种模制件的电路载体(circuit carrier)。例如在US-B2-7060421和W0-A-2009024496中描述了一种聚合物组合物，其含有聚合物和能被激光辐射活化并由此形成单质金属核的激光直接成型(LDS)添加剂。这种聚合物组合物可以有利地用于制造非导电部件用的LDS工艺中，在该部件上，导电性迹线通过如下形成用激光辐射辐照所述部件的各区域以便在导电通道所处的位置活化塑性表面，从而使激光直接成型添加剂分解，释放金属核；随后使被照射的区域金属化，从而在这些区域上累积金属。W0-A-2009024496描述了一种芳族聚碳酸酯组合物，其包含能够被电磁辐射活化并由此形成单质金属核的金属化合物和2. 5-50质量％的橡胶状聚合物，加入后者以降低由于芳族聚碳酸酯组合物中金属化合物的存在而导致的聚碳酸酯的降解。然而，在一些应用中，大量橡胶状聚合物的存在是不利的，特别是高温应用，例如需要焊接的部件。如W0-A-2009024496中所述，包含芳族聚碳酸酯和激光直接成型添加剂但不含或仅含少量橡胶状聚合物的组合物导致聚碳酸酯降解，从而导致韧性的降低，如Izod缺口冲击强度特性所表示的。本发明的目标是提供一种具有改善韧性的聚碳酸酯组合物，其含有激光直接成型添加剂，不含或含有少量橡胶状聚合物。这个目标通过一种芳族聚碳酸酯组合物实现，其包含如下组分a)含量高于85重量％的芳族聚碳酸酯，b)含量为至少0. 5重量％的激光直接成型添加剂，c)含量为至少0. 001重量％的磺酸盐，以及d) 0-2. 4重量％的橡胶状聚合物，其中质量％是基于组分a)、b)、c)和d)的总量来计算。因此所给出的组分a)、b)、c)和d)的含量是相对于组分a)、b)、c)和d)的总重。
业已令人惊奇地发现，通过根据本发明的组合物，韧性(如Izod缺口冲击强度所表示)可以得到显著增大。业已令人惊奇地发现，在23°C下，聚碳酸酯组合物的模制件的Izod缺口冲击强度(根据ISO 180/4A在厚度为3. 2mm或更小的样品上测量)可以增大到高于20kJ/m2的值，甚至高于30kJ/m2，甚至高于40kJ/m2，甚至高于50kJ/m2，甚至高于60kJ/
m2o根据本发明的组合物的一个额外的优点为，聚碳酸酯组合物的模制件在3.2mm(±10%)的厚度下能达到UL94V0评级，甚至在I. 6mm(± 10 % )的厚度下能达到UL94V0评级。因此，根据本发明的组合物提供了一种能在激光直接成型工艺中使用的阻燃性芳族聚碳酸酯组合物，与此同时芳族聚碳酸酯的固有特性(例如韧性)可以保持为相当高的水平。根据本发明的组合物的一个额外的优点为，聚碳酸酯的模制件能具有高于140°C的Vicat B50 (根据ISO 306通过50N的负载以50 V /小时的速率测定的Vicat软化温度)。因此，根据本发明的组合物提供了一种能在激光直接成型工艺中使用的阻燃性芳族聚碳酸酯组合物，与此同时提供芳族聚碳酸酯的一种或更多种固有特性(例如Vicat)，同时韧性保持为相当高的水平。因此，本发明还涉及磺酸盐在包含芳族聚碳酸酯和激光直接成型添加剂(且基本上不含橡胶状聚合物)的组合物中的用途，用于使23°C下聚碳酸酯组合物的模制件的Izod缺口冲击强度(根据ISO 180/4A在厚度为3. 2mm或更小的样品上测量)增大到高于20kJ/m2的值，甚至高于30kJ/m2，甚至高于40kJ/m2，甚至高于50kJ/m2，甚至高于60kJ/m2。在本文中使用时，“基本上不含橡胶状聚合物”表示相对于芳族聚碳酸酯、激光直接成型添加剂、橡胶状聚合物、磺酸盐的总量，橡胶状聚合物在本发明的组合物中的含量为至多2. 4质量％。优选地，橡胶状聚合物的含量小于2质量％ ,更优选小于I. 5质量％ ,更优选小于I质量甚至更优选0质量％的橡胶状聚合物。根据本发明的聚碳酸酯组合物以高于85重量％的含量包含芳族聚碳酸酯，优选以高于90重量％的含量包含芳族聚碳酸酯,优选以高于90重量％的含量包含芳族聚碳酸酯。适当的芳族聚碳酸酯是由至少二价苯酚化合物和碳酸酯前驱体例如通过公知的界面聚 合工艺或熔融聚合方法制成的聚碳酸酯。可以应用的适当二价苯酚化合物是具有一个或多个芳族环、含有两个羟基的化合物，各个羟基直接连接到形成芳族环的一部分碳原子上。这种化合物的实例是4，4’-二羟基联苯、2，2-双(4-羟苯基)丙烷(双酚A)、2，2-双(4-羟基-3-甲基苯基)丙烧、2, 2-双-(3-氣-4-轻苯基)-丙烧、2, 2-双-(3, 5- _■甲基-4-轻苯基)_丙烷、2，4_双-(4-羟苯基)-2-甲基丁烷、2，4-双-(3，5-二甲基-4-羟苯基)-2-甲基丁烷、4，4_双(4-羟苯基)庚烷、双-(3，5_ 二甲基-4-羟苯基)-甲烷、1，1_双-(4-羟苯基)-环己烧、I, I-双-(3, 5_ 二甲基_4_轻苯基)-环己烧、2, 2_(3, 5, 3' , 5'-四氣-4,4' - 二羟基二苯基)丙烷、2，2-(3，5，3'，5'-四溴_4，4' - 二羟基二苯基)丙烷、(3，3/ -二氯_4，4' - 二羟基苯基)甲烷、双-(3，5-二甲基-4-羟苯基)-砜、双-4-羟苯基砜、双-4-羟苯基硫醚。碳酸酯前驱体可以是羰基卤化物、卤代甲酸酯或碳酸酯。羰基卤化物的实例是羰基氯和羰基溴。适当的卤代甲酸酯的实例是二价苯酚化合物(诸如氢醌)或二醇(诸如乙二醇)的双-卤代甲酸酯。适当的碳酸酯的实例是碳酸二苯基酯、碳酸二(氯苯基)酯、碳酸二(溴苯基)酯、碳酸二(烷苯基)酯、碳酸苯基甲苯基酯等等及其混合物。尽管还可以使用其它碳酸酯前驱体，但是优选使用羰基卤化物，具体使用羰基氯(也被称为光气)。在根据本发明的组合物中的芳族聚碳酸酯可以采用催化剂、酸受体和用于控制分子量的化合物制成。催化剂的实例是叔胺，诸如三乙胺、三丙胺和N，N- 二甲基苯胺；季铵化合物，诸如四乙基溴化铵；和季鱗化合物，诸如甲基三苯基溴化鱗。有机酸受体的实例是吡啶、三乙胺、二甲基苯胺等等。无机酸受体的实例是碱金属或碱土金属的氢氧化物、碳酸盐、碳酸氢盐和磷酸盐。用于控制分子量的化合物的实例是一价苯酚化合物，诸如苯酚、对-烷基苯酚和对-溴苯酚；以及仲胺。例如在Encycl. Polym. Sci. Eng.，11, p. 648-718 (Wiley, New York, 1988)和Kunststoff Handbuch, 3/1, p. 117-297 (Hanser Verlag, Muenchen, 1992)中详细描述了上述聚碳酸酯、其制法和性质。根据本发明的组合物优选包含如下聚碳酸酯，该聚碳酸酯由双酚A和光气以及可选的少量的具有一个、两个或两个以上反应性基团的其它化合物共聚单体(该共聚单体例如用于控制熔融粘度)衍生得到。聚碳酸酯组合物包含能使组合物用于激光直接 成型(LDS)工艺的激光直接成型添加剂(组分b))。在LDS工艺中，激光束使LDS添加剂曝光，从而将其置于聚碳酸酯组合物的表面并使金属核从LDS添加剂中释放。因此，选择LDS添加剂，以便在暴露于激光束之后，金属原子被活化并曝光，在未暴露于激光束的区域，金属原子未曝光。组分b)能够被激光辐射活化，并因此在聚碳酸酯组合物内形成单质金属核。组分b)是一种含有金属的(无机或有机)化合物，其吸收激光辐射后释放单质形式的金属。辐射也可以不直接被含有金属的化合物吸收，而是被其它物质吸收，该物质然后将吸收的能量转移到含有金属的化合物并因而使单质金属释放。该激光辐射可以是UV光(波长为100至400nm)、可见光(波长为400至800nm)或红外光(波长为800至25000nm)。其它优选形式的辐射是X-射线、Y-射线和粒子束(电子束、a-粒子束和0-粒子束)。优选地，激光辐射是红外光辐射，更优选波长为1064nm。可用于本发明的LDS添加剂的实例包括，铜铬氧化物尖晶石和铜钥氧化物尖晶石；铜盐，诸如碱式磷酸铜、磷酸铜和硫酸铜。优选地，能够被辐射活化的组分b)由非导电性、高温稳定性的有机或无机金属化合物组成，其优选不溶于且稳定在水性的酸性或碱性金属化浴中。特别适宜的化合物是在入射光的波长下吸收非常高比例光线的那些化合物。EP-A-I 274 288中描述了这种类型的化合物。本文优选元素周期表的d族和f 族中的金属与非金属形成的化合物。含有金属的化合物特别优选为金属氧化物，具体为元素周期表的d-金属的氧化物。特别适宜的是高级金属氧化物，该金属氧化物含有至少两个不同种类的阳离子并且具有尖晶石结构或与尖晶石相关的结构，并且该金属化合物在含有本发明组合物的模制件的未经照射区域上保持不变。在本发明的一个特别优选实施方式中，高级氧化物是尖晶石，特别是含有铜的尖晶石，诸如CuCr2O4。适当的含有铜的尖晶石可商购，其实例例如为得自Ferro(DE)的PK 3095或得自Johnson Matthey (DE)的34E23或34E30。具有式CuO或Cu2O的铜氧化物也是特别适宜的，本文优选使用纳米粒子，诸如来自Nanophase Technologies Corporation, Illinois,USA的NANOARC(R) Copper Oxide。在本发明的另一特别优选的实施方式中，高级尖晶石氧化物是含有锰的尖晶石。正如本领域普通技术人员所认识到的，还可以使用各种具有尖晶石结构的金属化合物的混合物。优选地，金属化合物由化学式AB2O4或B(AB)O4表示。式中的A组分是具有2价的金属阳离子，其选自由镉、锌、铜、钴、镁、锡、钛、铁、铝、镍、锰、铬及其这些中的两种或更多种的组合组成的组。式中的B组分是具有3价的金属阳离子，其选自由镉、锰、镍、锌、铜、钴、镁、锡、钛、铁、铝、铬及其这些中的两种或更多种的组合组成的组。本发明的聚合物组合物具有分散在其中的金属化合物，其中所述金属化合物优选包含可定义晶体形式内的两种或更多种金属氧化物的团簇构形。总晶体形式(overallcrystal formation)处于理想(即未被污染、未衍生)状态时具有如下通式AB2O4,其中(i)A选自由镉、锌、铜、钴、镁、锡、钛、铁、铝、镍、锰、铬及其组合组成的组，其为第一金属氧化物团簇(“金属氧化物团簇1”，通常为四面体结构)提供主要的阳离子组分；(ii)B选自由镉、锰、镍、锌、铜、钴、镁、锡、钛、铁、铝、铬及其组合组成的组，其为第二金属氧化物团簇(“金属氧化物团簇2”，通常为八面体结构)提供主要的阳离子组分；(iii)其中，在上述基团A或B中，任何可能为2价的金属阳离子都可以被用作“A”，任何可能为3价的金属阳离子都可以被用作“B” ；(iv)其中，“金属氧化物团簇I”(通常为四面体结构)的几何构形不同于“金属氧 化物团簇2” (通常为八面体结构)的几何构形，(V)其中，A和B的金属阳离子可以用作“金属氧化物团簇2”(通常为八面体结构)的金属阳离子，如在“倒”尖晶石型晶体结构的情况下，(vi)其中，0主要(如果不是排他性的)是氧；以及(vii)其中，所述“金属氧化物团簇I”和“金属氧化物团簇2” 一起构成一种对电
磁辐射具有高度易感性的单一可识别晶体型结构。这些组分b)在本发明的组合物中的浓度为至少0. 5质量％，优选至少I质量％，更优选至少3质量％，甚至更优选至少4质量％，特别优选为5到至多10质量％。优选地，聚碳酸酯组合物包含碱金属和/或碱土金属磺酸盐作为磺酸盐。在一个实施方式中，组合物包含碱金属磺酸盐作为磺酸盐。优选地，组合物包含磺酸钾作为磺酸盐。更优选地，组合物包含全氟丁基磺酸钾和/或二苯基砜磺酸钾作为磺酸盐。甚至更优选地，组合物包含全氟丁基磺酸钾作为磺酸盐。在根据本发明的组合物中，磺酸盐与激光直接成型添加剂的重量比优选地为至少0.01 1，更优选至少0.015 1，甚至更优选至少0.02 I。在根据本发明的组合物中，磺酸盐与激光直接成型添加剂的重量比优选地为至多0.25 1，更优选至多0.2 I。组合物以0到至多(包括)2.4质量％的含量包含橡胶状聚合物。优选地，橡胶状聚合物的含量小于2质量％,更优选小于I. 5质量％,更优选小于I质量％,甚至更优选0质量％的橡胶状聚合物。在本发明一个优选的实施方式中，组合物不含橡胶状聚合物。该橡胶状聚合物或者是或者含有弹性(即橡胶状)聚合物，其优选具有小于约10°C的Tg。弹性聚合物的实例包括聚异戊二烯、丁二烯基橡胶(如聚丁二烯)、苯乙烯-丁二烯无规共聚物和嵌段共聚物、所述嵌段共聚物的氢化物、丙烯腈-丁二烯共聚物和丁二烯-异戊二烯共聚物；丙烯酸酯基橡胶，如乙烯-甲基丙烯酸酯和乙烯-丙烯酸丁酯、丙烯酸酯-丁二烯共聚物(例如丙烯酸弹性聚合物，如丙烯酸丁酯-丁二烯共聚物)；硅氧烷基橡胶，如聚有机硅氧烷，诸如聚二甲基硅氧烷、聚甲基苯基硅氧烷和二甲基二苯基硅氧烷共聚物；和其它弹性聚合物，如乙烯-丙烯无规共聚物和嵌段共聚物、乙烯和a -烯烃的共聚物、乙烯和脂族乙烯基酯的共聚物(诸如乙烯-醋酸乙烯酯)和乙烯-丙烯-非共轭二烯三元聚合物(诸如乙烯-丙烯-己二烯共聚物)、丁烯-异戊二烯共聚物和氯化聚乙烯。在本发明一个优选的实施方式中，根据本发明的芳族聚碳酸酯组合物优选地进一步包含酸和/或酸式盐(不同于磺酸盐)。业已令人惊奇地发现，磺酸盐与酸和/或酸式盐(不同于磺酸盐)的同时存在导致韧性协同增大，如通过Izod缺口冲击强度性能所证明。业已令人惊奇地发现，23°C下含有磺酸盐与酸和/或酸式盐(不同于磺酸盐)的聚碳酸酯/激光直接成型添加剂组合物的模制件的Izod缺口冲击强度(根据ISO 180/4A在厚度为3. 2mm或更小的样品上测量)可以增大到高于50kJ/m2的值,甚至高于60kJ/m2,甚至高于70kJ/m2。因此，本发明进一步涉及磺酸盐与酸和/或酸式盐(不同于磺酸盐)在包含芳族聚碳酸酯和激光直接成型添加剂(且基本上不含橡胶状聚合物)的组合物中的用途，用于使23°C下聚碳酸酯组合物的模制件的Izod缺口冲击强度(根据ISO 180/4A在厚度为3. 2mm或更小的样品上测量)增大到高于50kJ/m2的值，甚至高于70kJ/m2。在一个实施方式中，酸或酸式盐是无机酸或无机酸盐。在一个实施方式中，组合物包含含氧磷酸和/或其酸式盐。优选地，含氧磷酸是通式为HniPtOn的多质子含氧磷酸，其中m和n均为2或更大，t为I或更大。这种酸的实例包括但不限于由下式所表示的酸H3P04、H3PO3>以及H3PO215含氧磷酸的非限制性实例为磷酸、亚磷酸、次磷酸、连二磷酸、次膦酸、膦酸、偏磷酸、六偏磷酸、硫代磷酸、氟磷酸、二氟磷酸、氟亚磷酸、二氟亚磷酸、氟次磷酸或氟连二磷酸。在本发明一个优选的实施方式中，组合物包含H3P04、H3PO3> H3PO2和/或H3P04、H3PO3或H3PO2-的酸式盐。在本发明一个更优选的实施方式中，组合物包含H3P04、H3PO3和/或H3PO4或H3PO3的酸式盐。H3PO4的酸式盐的非限制性实例为单磷酸锌、单磷酸钙、单磷酸 钠。优选地，组分d)为H3PO4、H3PO3、H3PO2和/或H3P04、H3P03或H3PO2的酸式盐或其混合物。更优选地，组分d)为H3P04、H3PO3和/或H3PO4或H3PO3的酸式盐或其混合物。优选地，相对于芳族聚碳酸酯、激光直接成型添加剂和磺酸盐的总量，酸和/或酸式盐(不同于磺酸盐)的含量为至少0.001重量％，更优选至少0. 01重量％，甚至更优选至少0. 015重量％。优选地，相对于芳族聚碳酸酯、激光直接成型添加剂和磺酸盐的总量，酸和/或酸式盐(不同于磺酸盐)的含量为至多2重量％，更优选至多1.5重量％，甚至更优选至多I重量％。在一个特别优选的实施方式中，相对于芳族聚碳酸酯、激光直接成型添加剂和磺酸盐的总量，酸和/或酸式盐(不同于磺酸盐)的含量在0.01到至多(包括)1重量％的范围内。根据本发明的聚碳酸酯组合物可以进一步包含0到至多25质量％ (相对于a)、
b)、c)和d)的总量)的一种或更多种其他添加剂。这些包括常规添加剂，诸如耐热或耐热-氧化降解的稳定剂、耐水解降解的稳定剂、耐光(具体为UV光)降解和/或耐光-氧化降解的稳定剂、冲击改性剂、加工助剂(诸如脱模剂和润滑剂)、着色剂(诸如颜料和燃料)、填料(包括矿物，如钙硅石或硅酸铝)或阻燃剂。这些添加剂和它们的常用量的适当实例都记载在上述KunststofT Handbuch, 3/1中。聚合物组合物可以进一步包含增强剂，诸如玻璃纤维。组分b)、c)和d)(如果存在的话)和任选的上述其它添加剂以及任意其它添加剂和增强剂可以通过适当的混合装置诸如单螺杆挤出机或双螺杆挤出机引入芳族聚碳酸酯中，优选地，使用双螺杆挤出机。优选地，芳族聚碳酸酯小粒与至少组分b)和c) 一起被引入挤出机中并挤出，然后在水浴中骤冷，造粒。因此，本发明进一步涉及一种用于制备本发明的芳族聚碳酸酯组合物的方法，所述方法将组分a)、b)、c)和任选的组分d)和其它(颗粒状)添加剂和增强剂熔融混合来实现。本发明进一步涉及一种模制件，其包含本发明的聚碳酸酯组合物。本发明具体涉及通过注塑本发明的组合物而制成的模制件。本发明还涉及一种制品(具体为电路载体)，其含有由本发明的组合物制成的模制件。在一个实施方式中，这种电路载体被用于生产天线。
本发明进一步涉及用于制造这种电路载体的方法，所述方法包括如下步骤提供含有本发明的聚碳酸酯组合物的模制件；采用激光辐射照射所述部件的其上待形成导电性迹线的区域，从而使LDS添加剂b)分解并释放金属核；随后将被照射的区域金属化。在优选的实施方式中，激光辐射被同时用于使金属核释放和实现部件消融而形成促进粘附的表面。这为实现沉积金属导线的优异粘附强度提供了一种简便的方式。激光的波长有利地为248nm、308nm、355nm、532nm、1064nm或甚至10600nm。优选通过电镀工艺将其它金属沉积在通过激光辐射产生的金属核上。所述金属化通过如下方法进行将模制件浸溃在至少一种无电镀浴中，从而在模制件中被照射区域上形成导电路径。无电镀工艺的非限制性实例为镀铜工艺、镀金工艺、镀镍工艺、镀银、镀锌和镀锡工艺。通过参考以下实施例和对比实验进一步阐述本发明。实施例1-15和对比实骀A-M由表I所列组分制备对比实验CEx A到CEx M和实施例Ex I到Exl5的组合物。 根据表2-6所给出的量制备所有样品组合物。所有量都是重量百分比。在各实验中，在280°C的温度下在同向旋转双螺杆挤出机中挤出样品。对挤出物造粒，并使用约290°C的熔融温度注塑成ASTM尺寸的Izod棒(64*12. 7*3. 2mm)。根据ISO 180/4A在23°C和(TC的温度下测定Izod缺口冲击强度，对于不含橡胶的样品(表2-4)来说测定模制件的LVN(极限粘度数，IS01628/4)。对于表5的样品来说，为了测量Vicat50 (根据ISO 306通过50N的负载以50°C /小时的速率测定的Vicat软化温度)，将其注塑成ISO尺寸的Izod棒(80*10*4mm);而对于表6的样品来说，为了测量UV94V-等级(根据IEC 60695-11-10标准)，将其注塑成厚度为I. 6和3. 2nm的UL棒。表2显示了对比例(CEx) A-D和实施例(Ex) 1-5的组成和结果。对比实验CEx A和B作为对照样品，显示了当磺酸盐(RM65)被添加到聚碳酸酯组合物而没有CuCr2O4填料时，对材料的冲击性能几乎没有任何影响。样品CEx C和D是显示当CuCr2O4添加剂被添加到聚碳酸酯组合物(例如CEx A)时冲击性能如何显著降低的对比实验。冲击性能的这种降低的原因可以通过CuCr2O4添加剂的存在导致聚碳酸酯组合物降解来解释，如从LVN中可以看出，LVN是聚碳酸酯分子量的参数。业已令人惊奇地发现，加入磺酸盐(RM65)之后，Izod缺口冲击强度显著增加，如从实施例Exl到Ex5中看出。部分地，这看似与聚碳酸酯的降解减小有关，因为与对比实验CEx C和D相比，实施例Ex 1-5的LVN增大。然而，后面的一系列实施例将表明冲击性能的增大不仅仅与降解减小有关。表3表示，因CuCr2O4填料的存在而导致的聚碳酸酯的降解可以通过加入酸(MZP)而克服，因为对比实验CEx G的LVN几乎与不含CuCr2O4填料的对比例(CEx A)在相同水平。然而，与CEx D相比，CEx G的Izod缺口冲击强度仅少量增大(从7_8kJ/m2到12_14kJ/m2)。对比实验CEx E和F是不含CuCr2O4填料的对照样品，显示了酸(MZP)对LVN和Izod缺口冲击强度的影响。有趣地发现，酸的加入降低了 LVN以及冲击强度(CEx E与CEx A相比)。酸和磺酸盐的组合甚至显著降低这些值(CEx F与CEx B相比)。后者使如下发现更令人1惊奇当酸与磺酸盐的组合被添加到具有CuCr2O4填料的聚碳酸酯化合物时,Izod缺口冲击强度显著改善，如从实施例Ex 6-8中可以看出。这些实施例的LVN值未增大，因而冲击性能的意外增大不可能与降解减小有关。甚至发现，酸(MZP)和磺酸盐(RM65)之间对含有CuCr2O4添加剂的聚碳酸酯组合物的Izod缺口冲击性能的改善的协同效应，从而允许降低酸或磺酸盐的百分比，但仍能实现良好的Izod缺口冲击值(参见Ex 7&EX 8)。表4说明了加入KSS之后，Izod缺口冲击性能也得到改善(与对照例CEx D相比)，所述KSS是二苯基砜磺酸钾，用于代替表2和表3的实验中所用的全氟丁基磺酸钾。与表2和表3的实验结果相似，观察到酸(MZP)和KSS磺酸盐的组合之间的协同效应。表5显示了磺酸盐对含有CuCr2O4且还含有橡胶状聚合物(ABS和MBS)的聚碳酸酯组合物的冲击性能的影响。对于低水平的橡胶状聚合物(1% )来说，磺酸盐的加入仍然改善Izod缺口冲击性能(Ex 13和14分别与CEx H和I对比)。然而，对于更高且更常用的水平的橡胶状聚合物(对于MBS来说为5%，而对于ABS来说为35% )来说，加入磺酸盐之后，不再看到冲击性能的任何改善。此外，加入更多橡胶状聚合物之后，Vicat软化温度降低，这对于需要较高温度的应用(例如用于焊接)来说是不利的。此外，表6显示了表2和3的多个对比实验和实施例的UL 94阻燃性能。其表明， 磺酸盐能够改善UL 94至3. 2mm厚度下的VO级。实施例15表明，磺酸盐和PTFE的组合能到达I. 6mm厚度下的VO级，而不损失任何Izod缺口冲击性能。表I
Fmm.供应商
聚碳酸酯(PC)LVNdSO 1628/4) = 49ml/gDSM
ABSSantac AT-05Mitsui Germany
MBSKane Ace M511Kaneka
CuCr2O4Black IGShepherd Company
脱模剂(MRA)Loxiol P861/3. 5Cognis
热稳定剂(HS)Irgafos 168Ciba
全氟丁基磺酸钾RM 65Miteni
二苯基砜磺酸钾KSSVertellus
单磷酸锌(MZP)Z 21-82Budenheim
权利要求
1.一种聚碳酸酯组合物，其包含 a)含量高于85重量％的芳族聚碳酸酯， b)含量为至少0.5重量％的激光直接成型添加剂， c)含量为至少0.001重量％的磺酸盐，以及 d)0-2.4重量％的橡胶状聚合物， 其中质量％是基于组分a)、b)、c)和d)的总量来计算。
2.如权利要求I所述的聚碳酸酯组合物，其中，在23°C下所述聚碳酸酯组合物的模制件的Izod缺口冲击强度(根据ISO 180/4A在厚度为3. 2mm或更小的样品上测量)高于20kJ/m2。
3.如权利要求I或2所述的聚碳酸酯组合物，其中，所述聚碳酸酯组合物的模制件在3.2mm (±10% )的厚度下能达到UL94V0评级。
4.如权利要求1-3中任意一项所述的聚碳酸酯组合物，其中，所述聚碳酸酯的模制件的Vicat B50 (根据ISO 306通过50N的负载以50°C /小时的速率测定的Vicat软化温度)高于140°C。
5.如权利要求1-4中任意一项所述的聚碳酸酯组合物，其中，所述组合物包含含铜的尖晶石作为激光直接成型添加剂。
6.如权利要求1-5中任意一项所述的聚碳酸酯组合物，其中，所述组合物包含碱金属和/或碱土金属的磺酸盐作为磺酸盐。
7.如权利要求1-5中任意一项所述的聚碳酸酯组合物，其中，所述组合物包含磺酸钾作为磺酸盐。
8.如权利要求1-5中任意一项所述的聚碳酸酯组合物，其中，所述组合物包含全氟丁基磺酸钾和/或二苯基砜磺酸钾作为磺酸盐。
9.如权利要求1-5中任意一项所述的聚碳酸酯组合物，其中，所述组合物包含全氟丁基磺酸钾作为磺酸盐。
10.如前面任何一个权利要求所述的聚碳酸酯组合物，其中，所述磺酸盐与激光直接成型添加剂的重量比为至少0. 01 I。
11.如前面任何一个权利要求所述的聚碳酸酯组合物，其中，所述磺酸盐与激光直接成型添加剂的重量比为至多0. 25 I。
12.如前面任何一个权利要求所述的聚碳酸酯组合物，其中，所述组合物进一步包含酸和/或酸式盐(不同于磺酸盐)。
13.如权利要求12所述的聚碳酸酯组合物，其中，所述酸或酸式盐是无机酸或无机酸盐。
14.如权利要求12所述的聚碳酸酯组合物，其中，所述酸或酸式盐是含氧磷酸和/或其酸式盐。
15.如权利要求12所述的聚碳酸酯组合物，其中，所述含氧磷酸是H3PO4和/或H3P03。
16.一种模制件，其含有权利要求1-15中任意一项所述的聚碳酸酯组合物。
17.—种电路载体，其至少含有权利要求16所述的模制件。
18.磺酸盐在包含芳族聚碳酸酯和激光直接成型添加剂且基本上不含橡胶状聚合物的组合物中的用途，用于增大所述聚碳酸酯组合物的模制件在23°C下的Izod缺口冲击强度(根据iso 180/4A在厚度为3. 2mm或更小的样品上测量)。
19.磺酸盐与酸和/或酸式盐(不同于磺酸盐)在包含芳族聚碳酸酯和激光直接成型添加剂且基本上不含橡胶状聚合物的组合物中的用途，用于增大所述聚碳酸酯组合物的模制件在23°C下的Izod缺口冲击强度(根据ISO 180/4A在厚度为3. 2mm或更小的样品上测量)。
20.如权利要求18-19中任意一项所述的用途，其中，所述磺酸盐是磺酸钾。
21.如权利要求18-20中任意一项所述的用途，其中，所述酸是无机酸或无机酸盐。
22.如权利要求18-20中任意一项所述的用途，其中，所述酸是含氧磷酸和/或其酸式盐。
全文摘要
本发明涉及一种聚碳酸酯组合物，其包含a)含量高于85重量％的芳族聚碳酸酯，b)含量为至少0.5重量％的激光直接成型添加剂，c)含量为至少0.001重量％的磺酸盐，以及d)0-2.4重量％的橡胶状聚合物，其中质量％是基于组分a)、b)、c)和d)的总量来计算。本发明进一步涉及磺酸盐在包含芳族聚碳酸酯和激光直接成型添加剂且基本上不含橡胶状聚合物的组合物中的用途，用于增大聚碳酸酯组合物的模制件在23℃下的Izod缺口冲击强度(根据ISO 180/4A在厚度为3.2mm或更小的样品上测量)。
文档编号C08L69/00GK102770491SQ201080064489
公开日2012年11月7日 申请日期2010年12月20日 优先权日2009年12月21日
发明者博纳尔杜斯·安东尼斯·赫拉尔杜斯·齐劳温 申请人:三菱化学欧洲合资公司