专利名称：电路基板用环氧树脂组合物、预成型料、层叠板、树脂片、印刷线路板用层叠基材、印刷线 ...的制作方法
技术领域：
本发明涉及电路基板用环氧树脂组合物、预成型料、层叠板、树脂片、印刷线路板用层叠基材、印刷线路板、及半导体装置。
背景技术：
近年来，伴随着电子设备的高功能化等要求，电子部件的高密度集成化、以及高密度安装化等不断发展。因此，用于这些设备的与高密度安装对应的印刷线路板等也在以往基础上进一步发展小型薄型化、高密度化及多层化。这种技术被记载于下述专利文献广5中。例如，在专利文献I中记载了用于制造印刷线路板的一般预成型料。此外，专利文献2记载了利用非电解镀覆法在印刷线路板上 形成电路与外部电子部件电连接的外部端子的技术。此外，在专利文献3中记载了具备基板以及介由粘接助剂而设置于基板上的金属箔的印刷线路板。专利文献4及5中记载了这样在印刷线路板中在基板与金属箔之间形成粘接它们的粘接层的技术。现有技术文献专利文献专利文献I :日本特开2010-31263号公报专利文献2 日本特开2008-144188号公报专利文献3 日本特开2006-159900号公报专利文献4 :日本特开2006-196863号公报专利文献5 :日本特开2007-326962号公报
发明内容
对于上述印刷线路板而言，在连接可靠性方面尚有改善的余地。本发明包括以下内容。[I] 一种电路基板用环氧树脂组合物，含有(A)环氧树脂，(B)无机填充材料，以及(C)具有至少两个Si-H键或Si-O键的环状硅氧烷化合物。[2]根据[I]所述的电路基板用环氧树脂组合物，其中，所述(C)具有至少两个Si-H键或Si-O键的环状硅氧烷化合物由下述通式(I)表示。
权利要求
1.一种电路基板用环氧树脂组合物，含有 (A)环氧树脂， (B)无机填充材料，以及 (C)具有至少两个Si-H键或Si-O键的环状硅氧烷化合物。
2.根据权利要求I所述的电路基板用环氧树脂组合物，其中，所述(C)具有至少两个Si-H键或Si-O键的环状硅氧烷化合物由下述通式(I)表示，
3.根据权利要求I或2所述的电路基板用环氧树脂组合物，其中，进一步含有氰酸酯树脂组合物。
4.一种预成型料，是将电路基板用环氧树脂组合物含浸于基材而形成的， 所述电路基板用环氧树脂组合物为权利要求Γ3中任一项所述的电路基板用环氧树脂组合物。
5.一种金属包覆层叠板，在权利要求4所述的预成型料的至少一面具有金属箔，或者在将2片以上的该预成型料重合而得的层叠体的至少一面具有金属箔。
6.一种树脂片，具备支撑基材、和形成于所述支撑基材上并由电路基板用环氧树脂组合物构成的绝缘层， 所述支撑基材为膜或金属箔， 所述电路基板用环氧树脂组合物为权利要求Γ3中任一项所述的电路基板用环氧树脂组合物。
7.—种印刷线路板，是将权利要求5所述的金属包覆层叠板用于内层电路基板而形成的。
8.—种印刷线路板，是在内层电路基板的电路上层叠权利要求4所述的预成型料而形成的。
9.一种印刷线路板，是在内层电路基板的电路上层叠权利要求4所述的预成型料或权利要求6所述的树脂片而形成的。
10.一种半导体装置，是在印刷线路板上搭载半导体元件而形成的， 所述印刷线路板为权利要求7、中任一项所述的印刷线路板。
11.一种印刷线路板用层叠基材，具备支撑基材、形成于所述支撑基材上的粘接层、和形成于所述粘接层上的树脂层， 所述树脂层含有(A)环氧树脂、(B)无机填充材料、及(C)具有选自Si-H键和Si-OH键中的至少两个键的环状或笼型硅氧烷化合物。
12.根据权利要求11所述的印刷线路板用层叠基材，其中，所述(C)具有选自Si-H键和Si-OH键中的至少两个键的环状或笼型硅氧烷化合物是由下述通式(I)表示的，
13.根据权利要求11或12所述的印刷线路板用层叠基材，其中，所述树脂层含有相对于所述树脂层的总计值100重量％为4(Γ75重量％的(B)无机填充材料。
14.根据权利要求1Γ13中任一项所述的印刷线路板用层叠基材，其中，所述树脂层包含一种(D)氰酸酯树脂组合物。
15.根据权利要求14所述的印刷线路板用层叠基材，其中，所述粘接层包含(X)含有至少一个羟基的芳香族聚酰胺树脂。
16.根据权利要求15所述的印刷线路板用层叠基材，其中，所述(X)含有至少一个羟基的芳香族聚酰胺树脂包含具有二烯骨架的4个以上的碳链相连的片段。
17.根据权利要求15或16所述的印刷线路板用层叠基材，其中，所述(X)含有至少一个羟基的芳香族聚酰胺树脂包含丁二烯橡胶成分的片段。
18.根据权利要求1Γ17中任一项所述的印刷线路板用层叠基材，其中，所述粘接层包含(Y)平均粒径为IOOnm以下的无机填充材料。
19.根据权利要求1Γ18中任一项所述的印刷线路板用层叠基材，其中，所述树脂层中所含的(B)无机填充材料的比表面积的总和为I. 8nT4. 5m2。
20.一种印刷线路板用层叠体，是将印刷线路板用层叠基材贴合在基材的两面而形成的， 所述印刷线路板用层叠基材为权利要求1Γ19中任一项所述的印刷线路板用层叠基材。
21.—种印刷线路板，是将权利要求1Γ19中任一项所述的印刷线路板用层叠基材用于内层电路基板而形成的。
22.根据权利要求21所述的印刷线路板，其中，所述内层电路基板是使权利要求20所述的印刷线路板用层叠体固化并在该印刷线路板用层叠体上形成导体电路而得到的。
23.一种半导体装置，是将半导体元件搭载于权利要求21或22所述的印刷线路板而形成的。
全文摘要
本发明提供一种电路基板用环氧树脂组合物，其特征在于，含有(A)环氧树脂、(B)无机填充材料、及(C)具有至少两个Si-H键或Si-OH键的环状或笼型硅氧烷化合物。
文档编号C08J5/24GK102884131SQ20118002256
公开日2013年1月16日 申请日期2011年5月2日 优先权日2010年5月7日
发明者木村道生, 田中伸树, 远藤忠相 申请人:住友电木株式会社