专利名称：分子蒸馏技术提纯环氧树脂的方法及环氧树脂固化物的制作方法
技术领域：
本发明涉及提纯环氧树脂的方法，尤其涉及利用分子蒸馏技术提纯环氧树脂的方法及环氧树脂固化物。
背景技术：
环氧树脂具有力学性能高、内聚力强、分子结构致密的优点；粘接性能优异；固化收缩率小(产品尺寸稳定、内应力小、不易开裂)；绝缘性好；防腐性好；稳定性好；耐热性好(可达200°C或更高)，因此环氧树脂被广泛应用于电子电气、电工、涂料、复合材料等领域。在电子电气领域的应用是环氧树脂最重要的应用之一。作为电子工业中不可缺少的绝缘材料，环氧树脂应用于各种电子零件的封装，包括传统显像管显示器使用的高压包、 电容器及LED的封装材料；半导体和集成电路的封装中也大量使用环氧塑封材料。环氧树脂绝缘材料在电气设备中起着隔离不同电位的带电导体的作用，应用在互感器、高压变压器、电容器和电感器等电气设备。目前，电子器件日益小型化，这对环氧树脂的纯度要求越来越高。因此，降低环氧树脂中氯含量成为亟待解决的难题。现有降低环氧树脂中氯含量的方法主要是在制程中对操作条件进行调整，进一步提高脱氯化氢反应；经过上述方法得到的环氧树脂仍然含有较高含量的氯。为了得到较低总氯含量的环氧树脂，需要对环氧树脂进一步提纯。
发明内容
有鉴于此，本发明提供一种分子蒸馏技术提纯环氧树脂的方法。—种分子蒸馏技术提纯环氧树脂的方法，将待提纯环氧树脂进行分子蒸馏得到低总氯环氧树脂；所述分子蒸馏包括第一级分子蒸馏去除待提纯树脂中沸点低的物质，并为第二级分子蒸馏预热；第二级分子蒸馏将树脂轻组分与重组分分开，去除异端基，得到低总氯环氧树脂。第二级分子蒸馏的温度为175-185°c，真空压力小于2Pa。优选地，第二级分子蒸馏真空压力小于或等于IPa。所述低总氯环氧树脂的氯含量小于800ppm。所述待提纯环氧树脂为分子式I所述的环氧化合物，分子式I结构如下
权利要求
1.一种分子蒸馏技术提纯环氧树脂的方法，其特征在于将待提纯环氧树脂进行分子蒸馏得到低总氯环氧树脂；所述分子蒸馏包括 第一级分子蒸馏去除待提纯树脂中沸点低的物质，并为第二级分子蒸馏预热； 第二级分子蒸馏将树脂轻组分与重组分分开，去除异端基，得到低总氯环氧树脂。
2.根据权利要求I所述的分子蒸馏技术提纯环氧树脂的方法，其特征在于第二级分子蒸馏温的度为175-185 ，真空压力小于或等于2Pa。
3.根据权利要求2所述的分子蒸馏技术提纯环氧树脂的方法，其特征在于第二级分子蒸馏真空压力小于或等于IPa。
4.根据权利要求I所述的分子蒸馏技术提纯环氧树脂的方法，其特征在于所述低总氯环氧树脂的氯含量小于800ppm。
5.根据权利要求I所述的分子蒸馏技术提纯环氧树脂的方法，其特征在于所述环氧树脂为分子式I所述的环氧化合物，分子式I的结构如下
6.根据权利要求5所述的分子蒸馏技术提纯环氧树脂的方法，其特征在于低总氯环氧树脂中η为O组分的含量为95 100%。
7.根据权利要求5所述的分子蒸馏技术提纯环氧树脂的方法，其特征在于低总氯环氧树脂中η为O组分的含量为99 100%。
8.一种环氧树脂固化物，其特征在于是由权利要求I所述的分子蒸馏技术提纯环氧树脂的方法得到的低总氯环氧树脂和环氧树脂固化剂固化而成。
9.根据权利要求8所述的环氧树脂固化物，其特征在于所述环氧树脂固化剂为异佛尔酮二胺，低总氯环氧树脂为100份(重量份)，异佛尔酮二胺为25份(重量份)。
10.根据权利要求9所述的环氧树脂固化物，其特征在于所述固化物的玻璃化温度为162°C，弯曲模量为2810MPa。
全文摘要
本发明涉及一种分子蒸馏技术提纯环氧树脂的方法，将待提纯环氧树脂进行分子蒸馏得到低总氯环氧树脂；所述分子蒸馏包括第一级分子蒸馏去除待提纯树脂中沸点低的物质，并为第二级分子蒸馏预热；第二级分子蒸馏将树脂轻组分与重组分分开，去除异端基，得到低总氯环氧树脂。第二级分子蒸馏过程中温度为175-185℃，真空压力小于2Pa。所述低总氯环氧树脂的氯含量小于800ppm。本发明还涉及一种环氧树脂固化物，由低总氯环氧树脂和环氧固化剂固化而成，与未提纯环氧树脂形成的固化物相比，其性能和机械强度都提高。
文档编号C08G59/04GK102775582SQ20121028749
公开日2012年11月14日 申请日期2012年8月10日 优先权日2012年8月10日
发明者朱宝璋, 林仁宗 申请人:宏昌电子材料股份有限公司