介电材料组合物及其制备方法和用途
【专利摘要】本发明公开了一种介电材料组合物，它包括以下重量配比的组分：环氧树脂100份、低分子量聚苯醚10份～40份、高分子量聚苯醚5份～25份、固化催化剂1份～5份；所述低分子量聚苯醚的数均分子量为1500～5500；所述高分子量聚苯醚的数均分子量为15000～20000。本发明介电材料组合物的组分较为简单，热固化后形成半互穿网络结构，有效地改善了聚苯醚和环氧树脂的相容性，具有低介电常数、低介电损耗、高耐热等优良性能；同时，本发明制备介电材料组合物的方法，工艺简单，操作简便，成本较低，非常适合用于制备高性能的介电材料，具有良好的应用前景。
【专利说明】介电材料组合物及其制备方法和用途
【技术领域】
[0001] 本发明涉及一种介电材料组合物及其制备方法和用途，具体涉及一种环氧树脂/ 聚苯離介电材料组合物及其制备方法和用途。
【背景技术】
[0002] 介电材料，又称电介质，是电的绝缘材料，被广泛用于电容器、覆铜板、印制电路板 等领域。通常，应用于覆铜板、印制电路板等领域的介电材料，既需要具有低介电常数和低 介电损耗，又需要具有高耐热性能。
[0003] 环氧树脂因其在力学性能、加工性能、耐化学溶剂性能、低成本等方面的优点，被 广泛应用于覆铜板、印制电路板等领域，例如FR-4板。但环氧树脂的介电常数和介电损耗 都较高，且在高温下的尺寸稳定性也较差，限制了其在覆铜板、印制电路板等领域的应用。
[0004] 聚苯離具有优异的介电性能（IMHz下，介电常数为2.45,介质损耗因子为 0. 0007)、良好的耐热性能（玻璃化温度，Tg为21(TC )和尺寸稳定性、低吸水率、阻燃性，与 铜铅具有优良的粘接性能，是制造高性能印制电路板的理想材料，被广泛用于与环氧树脂 复合W改善介电材料的性能。但是，由于环氧树脂与聚苯離在结构、性能等方面存在很大的 差异，两者的相容性很差，将两者混合时往往容易发生相分离，不能达到改善介电材料性能 的目的。
[0005] 目前，解决环氧树脂与聚苯離相容性问题的方法主要有H种：
[0006] (1)降低聚苯離的分子量；
[0007] 聚苯離分子量越小越不易与环氧树脂发生相分离（Merfeld G D, Yeager G W,化ao H S, et al. Phase behavior and morphology of Poly (phenylene ether)/epoxy blend. Polymer, 2003(44):4981-4992)；
[000引例如；欧洲专利EP 962495公开了一种用作介电材料的可固化的聚苯離及热固性 树脂组合物，是采用数均分子量3000左右的聚苯離，但其耐热性能和电气性能都不佳；
[0009] Hwang 等(Synthesis and physical properties of Low-Molecular-Weight Redistributed Poly (2, 6-dimethyl-l, 4-phenylene oxide)for epoxy Resin, Polymer Science, 2008,110 (3)，1880-1890)采用低分子量聚苯離与环氧树脂共混，也存在耐热性能 不佳等问题；
[0010] 中国专利CN 102361903 A、CN 101796132 A、CN 101735562 A、CN 102585480 A都 是采用低分子量的聚苯離与环氧树脂混合，也都存在上述同样的问题；
[0011] (2)对聚苯離进行改性，在聚苯離上接枝可W与环氧发生反应的功能化单体或极 性基团；
[0012] Qiao 等（Poly (2, 6-dimethyl-l, 4-phenylene ether) (P阳）redistribution and its signi円cance in the preparation of PPE/epoxy laminate, Reactive Polymers, 1991,15:9-23)为改善环氧树脂与聚苯離的相容性，利用酷类化合物使聚苯離发生再分配 反应，使聚苯離分子链上活性官能团的含量增加，该方法虽然增加了树脂的流动性，但制备 的环氧树脂/聚苯離层压板具有两个明显的玻璃化温度，说明环氧与聚苯離仍然存在严重 的相分离；
[0013] 中国CN 102786664 A公开了一种低介电高耐热环氧树脂组合物及其制备方法，通 过使用聚苯離接枝马来酸酢和活性稀释剂降低体系的粘度W解决环氧树脂和聚苯離两者 的相容性问题，该方法在改善聚苯離和环氧树脂的相容性方面有一定的作用，但同时它的 介电常数也大幅增加；
[0014] 做使用有机溶剂溶解，降低粘度；
[0015] 使用大量的有机溶剂将环氧树脂和聚苯離溶解在一起，例如甲苯、丙丽、氯仿等， 该些溶剂气味大、有毒性、不环保，且不参与反应，挥发后仍会出现两相分离，该方法现在已 普遍不再使用。
[0016] 未见有报道解决环氧树脂与聚苯離相容性问题的简单、有效、环保、成本低的方 法。
【发明内容】
[0017] 本发明的目的在于提供一种介电材料组合物。
[0018] 一种介电材料组合物，它包括W下重量配比的原料组分：环氧树脂100份、低分子 量聚苯離10份?40份、高分子量聚苯離5份?25份、固化催化剂1份?5份；
[0019] 所述低分子量聚苯離的数均分子量为1500?5500 ;
[0020] 所述高分子量聚苯離的数均分子量为15000?20000。
[0021] 一种介电材料组合物，它是由下述重量配比的原料组分组成；环氧树脂100份、低 分子量聚苯離10份?40份、高分子量聚苯離5份?25份、固化催化剂1份?5份；
[0022] 所述低分子量聚苯離的数均分子量为1500?5500 ;
[0023] 所述高分子量聚苯離的数均分子量为15000?20000。
[0024] 本发明中，低分子量聚苯離是指数均分子量大于1000且小于10000的聚苯離；高 分子量聚苯離是指数均分子量大于10000的聚苯離。
[0025] 所述组合物中，环氧树脂100份、低分子量聚苯離12份?35份、高分子量聚苯離 7份?21份、固化催化剂的重量比为1份?2份。
[0026] 所述组合物中，环氧树脂100份、低分子量聚苯離21份、高分子量聚苯離21份、固 化催化剂1. 5份；或者，环氧树脂100份、低分子量聚苯離35份、高分子量聚苯離7份、固化 催化剂1. 5份。
[0027] 所述的环氧树脂为双酷A型环氧树脂、双酷F型环氧树脂、双酷S型环氧树脂、酷 酵环氧树脂、双环戊二帰酷型环氧树脂、联苯型环氧树脂或多官能团环氧树脂中的任意一 种或多种；所述的固化催化剂为2-己基-4-甲基咪哇、2-甲基咪哇、2-苯基咪哇、氨氧化 钟、氨氧化轴或H苯基麟。
[0028] 本发明中，固化催化剂是指环氧树脂的环氧基与聚苯離的酷轻基反应的催化剂。 通常情况下，环氧基与酷轻基的反应活性较差，需要加入催化剂，如叔胺、咪哇、氨氧化钟 等，W提高环氧基与酷轻基的反应选择性并降低反应活化能。
[0029] 所述低分子量聚苯離的数均分子量为1700?5400 ;所述高分子量聚苯離的数均 分子量为16000?17000。
[0030] 所述低分子量聚苯離为端轻基聚苯離。
[0031] 低分子量聚苯離的制备步骤为：
[0032] i、取有机溶剂，加热至8(TC?9(TC，加入高分子量聚苯離、有机酷和自由基引发 齐U，反应化?化，得到反应产物；
[0033] ii、将步骤i的反应产物冷却至室温，用甲醇沉淀，过滤得到固体，用浓度为10克 /升的Na2〇)3水溶液洗涂，固体干燥后用甲醇冲洗，去除溶剂，即得低分子量聚苯離；
[0034] 所述反应物料的重量配比为：高分子量聚苯離100份、有机酷2份?12份、有机溶 齐U 100份?200份、自由基引发剂2份?12份。
[0035] 步骤i中，所述有机溶剂为甲苯、二甲苯、均H甲基苯、二氯苯或氯仿中的任意一 种或多种；
[0036] 所述有机酷为双酷A、四甲基双酷A、二甲基双酷A、双酷F、四甲基双酷F、二甲基双 酷F或四甲基联苯二酷中的任意一种或多种；
[0037] 所述自由基引发剂为过氧化二异丙苯、过氧化苯甲醜、叔下基异丙苯基过氧化物、 2, 5-二甲基-2, 5-双（叔了基过氧基）己焼、2, 5-二甲基-2, 5-二（叔了基过氧基）己快 或1，1-二（叔下基过氧基）-3, 3, 5- H甲基环己焼中的任意一种或多种。
[0038] 步骤i中，所述高分子量聚苯離的数均分子量为15000?20000。
[0039] 本发明还提供了上述介电材料组合物的制备方法。
[0040] 制备上述介电材料组合物的方法，它包括W下步骤：
[0041] a、取环氧树脂，揽拌加热至15CTC?20(TC，加入低分子量聚苯離与高分子量聚苯 離，揽拌Ih?化后，降温至80°C?90°C，加入固化催化奔I，揽拌5min?15min，得到未固化 的组合物；
[0042] b、将步骤a未固化的组合物，加热至8(TC?15CTC固化，即得环氧树脂/聚苯離热 固性树脂。
[0043] 步骤a中，揽拌加热至15CTC?16(TC，加入低分子量聚苯離与高分子量聚苯離，揽 拌比?化后，降温至9(TC，加入固化催化剂，揽拌lOmin，得到未固化的组合物。
[0044] 步骤b中，固化的步骤为：①8(TC预固化Ih ;②IlOC固化化；③15(TC固化化。
[0045] 上述所述的组合物在制备介电材料中的应用。
[0046] 优选的，上述所述的组合物在制备印制电路板材料中的应用。
[0047] 与现有技术相比，本发明具有W下有益效果：
[0048] (1)本发明介电材料组合物在受热固化过程中，低分子量端轻基聚苯離的末端轻 基与环氧树脂的环氧基发生固化反应，形成H维网络结构；而高分子量聚苯離与环氧树脂 及低分子量端轻基聚苯離不发生化学反应，高分子量聚苯離与其它组分的分子链之间相互 形成物理缠结，形成半互穿网络结构，从而具有良好的相容性；
[0049] (2)本发明介电材料组合物，具有优异的介电性能（IMHz下，介电常数为2. 73? 2. 92,介质损耗因子为0. 004?0. 005)、耐热性能（玻璃化温度，Tg为183C?193C )、耐 溶剂性能及耐湿性能，可W用于制备高性能的介电材料，例如；粘接片、覆铜铅层压板、印制 电路板等；同时，由于本发明介电材料组合物具有较低的介电常数和介电损耗，从而降低了 信号的传输延迟和传输损耗；
[0050] (3)本发明制备介电材料组合物的方法，工艺简单，操作简便，成本较低，非常适合 用于制备高性能的介电材料，例如：粘接片、覆铜铅层压板、印制电路板等。
[0051] 本发明介电材料组合物的组分较为简单，热固化后形成半互穿网络结构，有效地 改善了聚苯離和环氧树脂的相容性，具有低介电常数、低介电损耗、高耐热等优良性能；同 时，本发明制备介电材料组合物的方法，工艺简单，操作简便，成本较低，非常适合用于制备 高性能的介电材料，具有良好的应用前景。
[0052] 显然，根据本发明的上述内容，按照本领域的普通技术知识和惯用手段，在不脱离 本发明上述基本技术思想前提下，还可W做出其它多种形式的修改、替换或变更。
[0053] W下通过实施例形式的【具体实施方式】，对本发明的上述内容再作进一步的详细说 明。但不应将此理解为本发明上述主题的范围仅限于W下的实例。凡基于本发明上述内容 所实现的技术均属于本发明的范围。
【具体实施方式】
[0054] 本发明【具体实施方式】中使用的原料、设备均为已知产品，通过购买市售产品获得。
[0055] 实施例1
[0056] 将80g双酷A型环氧树脂巧SR618巧-51)，南通星辰合成材料有限公司产品）、20g 双酷A型环氧树脂（WSR610UE-44)，南通星辰合成材料有限公司产品）加入H 口瓶中，边揽 拌边加热至15(TC，加入2?低分子量端轻基聚苯離（MX90,数均分子量=1700,沙特基础工 业公司）、14g高分子量聚苯離（数均分子量=16785,蓝星化工新材料股份有限公司巧城分 公司产品），揽拌1小时后，降温至9(TC，加入2-己基-4-甲基咪哇Ig,继续揽拌lOmin，得 到未固化的半互穿网络型环氧树脂/聚苯離树脂组合物。
[0057] 将上述环氧树脂/聚苯離树脂组合物倒入聚四氣己帰模具中，然后放入烘箱固 化，固化工艺为；8(TC /1小时、IlOC /3小时、15(TC /3小时，得到半互穿网络结构的环氧树 脂/聚苯離热固性树脂。
[00则 实施例2
[0059] 将170g甲苯加入四口烧瓶中作为溶剂，加热到9(TC后，溶解IOOg高分子量聚苯離 (数均分子量=16785,蓝星化工新材料股份有限公司巧城分公司产品）和2. 5g双酷A，滴 加浓度为0. 125g/ml的过氧化苯甲醜炬PO)的甲苯溶液20ml，滴加时间为15分钟，滴加完 毕后反应4小时。反应结束后将混合物倒入烧杯中，冷至室温后用甲醇沉淀并过滤，然后用 Na2〇)3水溶液洗涂，将产物干燥后再用甲醇多次冲洗，最后去除溶剂得到低分子量端轻基聚 苯離，数均分子量为5327。
[0060] 将IOOg双酷A型环氧树脂巧SR618巧-51)，南通星辰合成材料有限公司产品）加 入H口瓶中，边揽拌边加热至160°C，加入21g上述制备的低分子量端轻基聚苯離（数均分 子量= 5327)、21g高分子量聚苯離（数均分子量=16785,蓝星化工新材料股份有限公司巧 城分公司产品），揽拌1. 5小时后，降温至9(TC，加入2-己基-4-甲基咪哇1. 5g，继续揽拌 lOmin，得到未固化的半互穿网络型环氧树脂/聚苯離树脂组合物。
[0061] 将上述环氧树脂/聚苯離树脂组合物倒入聚四氣己帰模具中，然后放入烘箱固 化，固化工艺为；8(TC /1小时、IlOC /3小时、15(TC /3小时，得到半互穿网络结构的环氧树 脂/聚苯離热固性树脂。
[00的]实施例3
[0063] 将170g甲苯加入四口烧瓶中作为溶剂，加热到9(TC后，溶解IOOg高分子量聚苯 離（数均分子量=16785,蓝星化工新材料股份有限公司巧城分公司产品）和2. 5g双酷A， 滴加浓度为0. 125g/ml的BPO的甲苯溶液20ml，滴加时间为15分钟，滴加完毕后反应4小 时。反应结束后将混合物倒入烧杯中，冷至室温后用甲醇沉淀并过滤，然后用化2〇)3水溶液 洗涂，将产物干燥后再用甲醇多次冲洗，最后去除溶剂得到低分子量端轻基聚苯離，数均分 子量为5327。
[0064] 将IOOg双酷A型环氧树脂巧SR618巧-51)，南通星辰合成材料有限公司产品）加 入H 口瓶中，边揽拌边加热至160°C，加入35g上述制备的低分子量端轻基聚苯離（数均分 子量=5327)、7g高分子量聚苯離（数均分子量=16785,蓝星化工新材料股份有限公司巧 城分公司产品），揽拌1. 5小时后，降温至9(TC，加入2-己基-4-甲基咪哇1. 5g，继续揽拌 lOmin，得到未固化的半互穿网络型环氧树脂/聚苯離树脂组合物。
[0065] 将上述环氧树脂/聚苯離树脂组合物倒入聚四氣己帰模具中，然后放入烘箱固 化，固化工艺为；8(TC /1小时、IlOC /3小时、15(TC /3小时，得到半互穿网络结构的环氧树 脂/聚苯離热固性树脂。
[0066] 实施例4
[0067] 将150g甲苯加入四口烧瓶中作为溶剂，加热到9(TC后，溶解IOOg高分子量聚苯離 (数均分子量=16785,蓝星化工新材料股份有限公司巧城分公司产品）和5g双酷A，滴加 浓度为0. 125g/ml的BPO的甲苯溶液40ml，滴加时间为15分钟，滴加完毕后反应4小时。 反应结束后将混合物倒入烧杯中，冷至室温后用甲醇沉淀并过滤，然后用化2〇)3水溶液洗 涂，将产物干燥后再用甲醇多次冲洗，最后去除溶剂得到低分子量端轻基聚苯離，数均分子 量为3648。
[0068] 将80g双酷A型环氧树脂巧SR618巧-51)，南通星辰合成材料有限公司产品）、20g 邻甲酷型环氧树脂（NPCN-704,台湾南亚公司产品）加入H口瓶中，边揽拌边加热至16(TC， 加入12. 5g上述制备的低分子量端轻基聚苯離（数均分子量=3648)、12. 5g高分子量聚苯 離（数均分子量=16785,蓝星化工新材料股份有限公司巧城分公司产品），揽拌2小时后， 降温至9(TC，加入2-己基-4-甲基咪哇2g，继续揽拌lOmin，得到未固化的半互穿网络型环 氧树脂/聚苯離树脂组合物。
[0069] 将上述环氧树脂/聚苯離树脂组合物倒入聚四氣己帰模具中，然后放入烘箱固 化，固化工艺为；8(TC /1小时、IlOC /3小时、15(TC /3小时，得到半互穿网络结构的环氧树 脂/聚苯離热固性树脂。
[0070] 为了说明本发明的有益效果，本发明提供了 W下比较例：
[00川 比较例1
[0072] 本对比例与实施例1的区别在于；本实施例仅采用低分子量端轻基聚苯離，不添 加高分子量聚苯離。
[0073] 将80g双酷A型环氧树脂巧SR618巧-51)，南通星辰合成材料有限公司产品）、20g 双酷A型环氧树脂（WSR610UE-44)，南通星辰合成材料有限公司产品）加入H 口瓶中，边揽 拌边加热至15CTC，加入4?低分子量端轻基聚苯離（MX90,数均分子量1700,沙特基础工业 公司），揽拌1小时后，降温至9(TC，加入2-己基-4-甲基咪哇Ig,继续揽拌lOmin，得到未 固化的环氧树脂/聚苯離树脂组合物。
[0074] 将上述环氧树脂/聚苯離树脂组合物倒入聚四氣己帰模具中，然后放入烘箱固 化，固化工艺为；8(TC /1小时、IlOC /3小时、15(TC /3小时，得到环氧树脂/聚苯離热固性 树脂。比较例2
[0075] 本对比例与实施例2、3的区别在于；本实施例仅采用低分子量端轻基聚苯離，不 添加高分子量聚苯離。
[0076] 将170g甲苯加入四口烧瓶中作为溶剂，加热到9(TC后，溶解IOOg高分子量聚苯 離（数均分子量=16785,蓝星化工新材料股份有限公司巧城分公司产品）和2. 5g双酷A， 滴加浓度为0. 125g/ml的BPO的甲苯溶液20ml，滴加时间为15分钟，滴加完毕后反应4小 时。反应结束后将混合物倒入烧杯中，冷至室温后用甲醇沉淀并过滤，然后用化2〇)3水溶液 洗涂，将产物干燥后再用甲醇多次冲洗，最后去除溶剂得到低分子量端轻基聚苯離，数均分 子量为5327。
[0077] 将IOOg双酷A型环氧树脂（ESR618巧-51)，南通星辰合成材料有限公司产品）加 入H 口瓶中，边揽拌边加热至16(TC，加入42g上述制备的低分子量端轻基聚苯離（数均分 子量=5327)，揽拌1. 5小时后，降温至9(TC，加入2-己基-4-甲基咪哇1. 5g，继续揽拌 lOmin，得到未固化的半互穿网络型环氧树脂/聚苯離树脂组合物。
[0078] 将上述环氧树脂/聚苯離树脂组合物倒入聚四氣己帰模具中，然后放入烘箱固 化，固化工艺为；8(TC /1小时、IlOC /3小时、15(TC /3小时，得到半互穿网络结构的环氧树 脂/聚苯離热固性树脂。
[007引 比较例3
[0080] 本对比例与实施例4的区别在于；本实施例仅采用低分子量端轻基聚苯離，不添 加高分子量聚苯離。
[0081] 将150g甲苯加入四口烧瓶中作为溶剂，加热到9(TC后，溶解IOOg高分子量聚苯離 (数均分子量=16785,蓝星化工新材料股份有限公司巧城分公司产品）和5g双酷A，滴加 浓度为0. 125g/ml的BPO的甲苯溶液40ml，滴加时间为15分钟，滴加完毕后反应4小时。 反应结束后将混合物倒入烧杯中，冷至室温后用甲醇沉淀并过滤，然后用化2〇)3水溶液洗 涂，将产物干燥后再用甲醇多次冲洗，最后去除溶剂得到低分子量端轻基聚苯離，数均分子 量为3648。
[0082] 将80g双酷A型环氧树脂巧SR618巧-51)，南通星辰合成材料有限公司产品）、20g 邻甲酷型环氧树脂（NPCN-704,台湾南亚公司产品）加入H口瓶中，边揽拌边加热至16(TC， 加入25g上述制备的低分子量端轻基聚苯離（数均分子量=3648)，揽拌2小时后，降温至 9(TC，加入2-己基-4-甲基咪哇2g，继续揽拌lOmin，得到未固化的半互穿网络型环氧树脂 /聚苯離树脂组合物。
[0083] 将上述环氧树脂/聚苯離树脂组合物倒入聚四氣己帰模具中，然后放入烘箱固 化，固化工艺为；8(TC /1小时、IlOC /3小时、15(TC /3小时，得到半互穿网络结构的环氧树 脂/聚苯離热固性树脂。
[0084] 本发明中，采用W下仪器及方法对制备的环氧树脂/聚苯離热固性树脂进行检 巧IJ，其检测结果见表1;
[0085] 采用美国TA公司Q800动态热机械分析仪测定玻璃化温度（Tg)，H点弯曲模式进 行测试，测试频率为IHz,升温速度为：TC /min ;
[0086] 按照标准GB1408-2006,利用扬州苏博电气有限公司SBJDCS-B型介电常数及介质 损耗测试仪，对介电常数和介电损耗进行测定。
[0087] 表1实施例与比较例的性能
[0088]
【权利要求】
1. 一种介电材料组合物，其特征在于：它包括以下重量配比的原料组分：环氧树脂loo 份、低分子量聚苯醚10份?40份、1?分子量聚苯醚5份?25份、固化催化剂1份?5份； 所述低分子量聚苯醚的数均分子量为1500?5500 ; 所述高分子量聚苯醚的数均分子量为15000?20000。
2. 根据权利要求1所述的介电材料组合物，其特征在于：它是由下述重量配比的原料 组分组成：环氧树脂100份、低分子量聚苯醚10份?40份、高分子量聚苯醚5份?25份、 固化催化剂1份?5份； 所述低分子量聚苯醚的数均分子量为1500?5500 ; 所述高分子量聚苯醚的数均分子量为15000?20000。
3. 根据权利要求2所述的介电材料组合物，其特征在于：所述组合物中，环氧树脂100 份、低分子量聚苯醚12份?35份、高分子量聚苯醚7份?21份、固化催化剂的重量比为1 份?2份。
4. 根据权利要求3所述的介电材料组合物，其特征在于：所述组合物中，环氧树脂100 份、低分子量聚苯醚21份、高分子量聚苯醚21份、固化催化剂1. 5份；或者，环氧树脂100 份、低分子量聚苯醚35份、高分子量聚苯醚7份、固化催化剂1. 5份。
5. 根据权利要求1?4任意一项所述的介电材料组合物，其特征在于：所述的环氧树 脂为双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、双酚S型环氧树脂、酚醛环氧树脂、双环戊二烯 酚型环氧树脂、联苯型环氧树脂或多官能团环氧树脂中的任意一种或多种；所述的固化催 化剂为2-乙基-4-甲基咪唑、2-甲基咪唑、2-苯基咪唑、氢氧化钾、氢氧化钠或三苯基膦。
6. 根据权利要求1?4任意一项所述的介电材料组合物，其特征在于：所述低分子 量聚苯醚的数均分子量为1700?5400 ;所述1?分子量聚苯醚的数均分子量为16000? 17000。
7. 根据权利要求1?4任意一项所述的介电材料组合物，其特征在于：所述低分子量 聚苯醚为端轻基聚苯醚。
8. 根据权利要求1?4任意一项所述的介电材料组合物，其特征在于：低分子量聚苯 醚的制备步骤为： i、 取有机溶剂，加热至80°C?90°C，加入高分子量聚苯醚、有机酚和自由基引发剂，反 应3h?6h，得到反应产物； ii、 将步骤i的反应产物冷却至室温，用甲醇沉淀，过滤得到固体，用浓度为10克/升 的Na2C03水溶液洗涤，固体干燥后用甲醇冲洗，去除溶剂，即得低分子量聚苯醚； 所述反应物料的重量配比为：高分子量聚苯醚100份、有机酚2份?12份、有机溶剂 100份?200份、自由基引发剂2份?12份。
9. 根据权利要求8所述的介电材料组合物，其特征在于：步骤i中，所述有机溶剂为甲 苯、二甲苯、均三甲基苯、二氯苯或氯仿中的任意一种或多种； 所述有机酚为双酚A、四甲基双酚A、二甲基双酚A、双酚F、四甲基双酚F、二甲基双酚F 或四甲基联苯二酚中的任意一种或多种； 所述自由基引发剂为过氧化二异丙苯、过氧化苯甲酰、叔丁基异丙苯基过氧化物、 2, 5-二甲基-2, 5-双（叔丁基过氧基）己烷、2, 5-二甲基-2, 5-二（叔丁基过氧基）己炔 或1，1-二（叔丁基过氧基）-3, 3, 5-三甲基环己烷中的任意一种或多种。
10. 根据权利要求8所述的介电材料组合物，其特征在于：步骤i中，所述高分子量聚 苯醚的数均分子量为15000?20000。
11. 制备权利要求1?10任意一项所述介电材料组合物的方法，其特征在于：它包括 以下步骤： a、 取环氧树脂，搅拌加热至150°C?20(TC，加入低分子量聚苯醚与高分子量聚苯醚， 搅拌lh?5h后，降温至80°C?90°C，加入固化催化剂，搅拌5min?15min，得到未固化的 组合物； b、 将步骤a未固化的组合物，加热至80°C?150°C固化，即得环氧树脂/聚苯醚热固性 树脂。
12. 根据权利要求11所述的制备方法，其特征在于：步骤a中，搅拌加热至150°C? 160°C，加入低分子量聚苯醚与高分子量聚苯醚，搅拌lh?2h后，降温至90°C，加入固化催 化剂，搅拌lOmin，得到未固化的组合物。
13. 根据权利要求11所述的制备方法，其特征在于：步骤b中，固化的步骤为：①80°C 预固化lh ;②110°C固化3h ;③150°C固化3h。
14. 权利要求1?10任意一项所述的组合物在制备介电材料中的应用。
【文档编号】C08L63/00GK104356604SQ201410723031
【公开日】2015年2月18日 申请日期:2014年12月2日 优先权日:2014年12月2日
【发明者】刘鹏波, 林长红, 邹华维 申请人:四川大学