抗静电聚合物组合物的制作方法

本申请要求2014年4月9日申请的美国临时申请序列号第61/977,215号的优先权，其整体上在此通过引用引入本文。发明背景通常将摄像模组(或其组件)用于移动电话、笔记本电脑、数码照相机、数码摄像机等。实例包括例如包括安置在基座上的镜筒的紧凑型摄像模组、数码照相机快门模组、数码照相机的组件、游戏中的摄像机、医用照相机、监视摄像机等。已进行各种尝试，以将芳族聚合物用于摄像模组的模制部件。不幸的是，当尝试由芳族聚合物形成这样的模制部件时经常经历许多问题。例如模制部件之间以及模制部件与收纳盘之间的摩擦可诱导静电电荷，如果没有适当处理，则其可以导致灰尘颗粒的形成(例如在运输期间)。在某些产品(如紧凑型摄像模组)中，这些灰尘颗粒是有害的并且可以导致明显的产品缺陷。同样存在对具有降低的在成型操作期间产生静电电荷的倾向的聚合物组合物的需求。发明简述根据本发明的一个实施方案，公开了聚合物组合物，其包括分布在聚合物基质内的离子液体。所述离子液体具有约400℃或更低的熔融温度并且是包含阳离子物类和反离子的盐。所述聚合物基质包括具有约100℃或更高的玻璃化转变温度的芳族聚合物。根据本发明的另一个实施方案，公开了模制部件，其包括聚合物组合物。所述聚合物组合物包括分布在聚合物基质内的离子液体，且所述聚合物基质包括具有约100℃或更高的玻璃化转变温度的芳族聚合物。本发明的其它特征和方面在下文中更详细地阐明。附图简述本发明的完整和有效的公开，包括其对本领域技术人员而言的最佳模式，在说明书的其余部分，包括参考附图，更详细地阐明，其中：图1是根据本发明可以形成的细间距电连接器的一个实施方案的分解透视图；图2是图1的所述细间距电连接器的相对的壁的前视图；图3是可以用于使本发明的聚合物组合物成型的挤出机螺杆的一个实施方案的示意图；图4-5是可以使用根据本发明的一个实施方案成型的天线结构的电子元件的相应前视图和后部透视图；和图6-7是可以根据本发明的一个实施方案成型的紧凑型摄像模组(“CCM”)的透视图和前视图。发明详述本领域普通技术人员应理解的是，该讨论仅为示例性实施方案的描述，并且不意图限制本发明的更宽泛的方面。一般而言，本发明涉及具有降低的在成型操作、运输、组装、处理等期间产生静电电荷的倾向的聚合物组合物。更特别地，所述组合物包含分散在包括芳族聚合物的聚合物基质内的离子液体。除了为导电性的以外，所述离子液体可以在熔融加工期间以液体形式存在，这允许其更加均匀地共混在聚合物基质内。这改进了电连接性并由此增强了组合物从其表面快速消散静电电荷的能力。该静电行为的特征可以在于根据IEC60093测定的相对低的表面和/或体积电阻率。即由所述聚合物组合物形成的模制部件可以显示约1×1015欧姆或更小，在一些实施方案中，约1×1014欧姆或更小，在一些实施方案中，约1×109欧姆至约9×1013欧姆，并且在一些实施方案中，约1×1010至约1×1013欧姆的表面电阻率。同样，所述模制部件还可以显示约1×1015欧姆·米或更小，在一些实施方案中，约1×109欧姆·米至约9×1014欧姆·米，并且在一些实施方案中，约1×1010至约5×1014欧姆·米的体积电阻率。本发明人还已发现，所述离子液体可以容易地分散在所述聚合物基质内的能力可以允许相对低浓度的使用，以实现期望的抗静电性质。然而，因为将其以相对低的浓度使用，所以并不负面地影响所述组合物的热和机械性质。就此而言，离子液体典型地占所述聚合物的约0.1重量％至约10重量％，在一些实施方案中约0.3重量％至约5重量％，在一些实施方案中约0.4重量％至约3重量％，且在一些实施方案中约0.5重量％至约1.5重量％。虽然所述芳族聚合物的浓度通常可以基于其它任选组分的存在而变化，但是它们典型地以约25重量％至约95重量％，在一些实施方案中约30重量％至约80重量％，且在一些实施方案中约40重量％至约70重量％的量存在。现在将更详细地描述本发明的各个实施方案。I.芳族聚合物用于所述聚合物组合物中的芳族聚合物通常是“高性能”聚合物，因为其具有相对高的玻璃化转变温度，这可以为所产生的组合物提供相当大程度的耐热性。例如，所述芳族聚合物可以具有约100℃或更高，在一些实施方案中约120℃或更高，在一些实施方案中约140℃至约350℃，且在一些实施方案中约150℃至约320℃的玻璃化转变温度。所述玻璃化转变温度可以如本领域公知那样使用差示扫描量热法(“DSC”)，如通过ISO测试号11357进行测定。所述芳族聚合物在本质上典型地是基本上无定形的或半结晶的。合适的半结晶芳族聚合物的一个实例例如是芳族聚酰胺。特别合适的芳族聚酰胺是具有相对高的熔融温度，如约200℃或更高，在一些实施方案中约220℃或更高，且在一些实施方案中约240℃至约320℃的那些，如使用差示扫描量热法根据ISO测试号11357测定。芳族聚酰胺的玻璃化转变温度同样通常为约110℃至约160℃。芳族聚酰胺典型地包含通过酰胺连接基(NH-CO)保持在一起的重复单元并且通过二羧酸(例如芳族二羧酸)、二胺(例如脂族二胺)等的缩聚合成。例如，所述芳族聚酰胺可以包含得自芳族二羧酸的芳族重复单元，所述芳族二羧酸例如对苯二甲酸、间苯二甲酸、2,6-萘二甲酸、2,7-萘二甲酸、1,4-萘二甲酸、1,4-亚苯二氧基-二乙酸、1,3-亚苯二氧基-二乙酸、联苯甲酸、4,4'-氧二苯甲酸、二苯基甲烷-4,4'-二甲酸、二苯基砜-4,4'-二甲酸、4,4'-联苯二甲酸等，及其组合。对苯二甲酸是特别合适的。当然，还应当理解的是，也可以使用其它类型的酸单元，如脂族二羧酸单元、多官能羧酸单元等。所述芳族聚酰胺也可以包含得自典型地具有4至14个碳原子的脂族二胺的脂族重复单元。这样的二胺的实例包括直链脂族亚烷基二胺，如1,4-四亚甲基二胺、1,6-己二胺、1,7-庚二胺、1,8-辛二胺、1,9-壬二胺、1,10-癸二胺、1,11-十一烷二胺、1,12-十二烷二胺等；支链脂族亚烷基二胺，如2-甲基-1,5-戊二胺、3-甲基-1,5-戊二胺、2,2,4-三甲基-1,6-己二胺、2,4,4-三甲基-1,6-己二胺、2,4-二甲基-1,6-己二胺、2-甲基-1,8-辛二胺、5-甲基-1,9-壬二胺等；及其组合。得自1,9-壬二胺和/或2-甲基-1,8-辛二胺的重复单元是特别合适的。当然，也可以使用其它二胺单元，如脂环族二胺、芳族二胺等。特别合适的聚酰胺可以包括聚(对苯二甲酰壬二胺)(PA9T)、聚(对苯二甲酰壬二胺/癸二酰壬二胺)(PA9T/910)、聚(对苯二甲酰壬二胺/十二碳二酰壬二胺)(PA9T/912)、聚(对苯二甲酰壬二胺/11-氨基十一碳酰胺)(PA9T/11)、聚(对苯二甲酰壬二胺/12-氨基十二碳酰胺)(PA9T/12)、聚(对苯二甲酰癸二胺/11-氨基十一碳酰胺)(PA10T/11)、聚(对苯二甲酰癸二胺/12-氨基十二碳酰胺)(PA10T/12)、聚(对苯二甲酰癸二胺/癸二酰癸二胺)(PA10T/1010)、聚(对苯二甲酰癸二胺/十二碳二酰癸二胺)(PA10T/1012)、聚(对苯二甲酰癸二胺/己二酰丁二胺)(PA10T/46)、聚(对苯二甲酰癸二胺/己内酰胺)(PA10T/6)、聚(对苯二甲酰癸二胺/己二酰己二胺)(PA10T/66)、聚(对苯二甲酰十二胺/十二碳二酰十二胺)(PA12T/1212)、聚(对苯二甲酰十二碳二胺/己内酰胺)(PA12T/6)、聚(对苯二甲酰十二胺/己二酰己二胺)(PA12T/66)等。合适的芳族聚酰胺的其它实例描述于Harder等人的美国专利8,324,307中。可以在本发明中使用的另一种合适的半结晶芳族聚合物为聚芳醚酮。聚芳醚酮是具有相对高的熔融温度，如约300℃至约400℃，在一些实施方案中约310℃至约390℃，且在一些实施方案中约330℃至约380℃的半结晶的聚合物。玻璃化转变温度同样可以为约110℃至约200℃。特别合适的聚芳醚酮是主要包括与酮和/或醚结构部分结合的苯基结构部分的那些。这样的聚合物的实例包括聚醚醚酮(“PEEK”)、聚醚酮(“PEK”)、聚醚酮酮(“PEKK”)、聚醚酮醚酮酮(“PEKEKK”)、聚醚醚酮酮(“PEEKK”)、聚醚-二苯基-醚-醚-二苯基-醚-苯基-酮-苯基等，及其共混物和共聚物。当然，如上文所指出，也可以将基本上无定形的聚合物也可以用于缺乏不同熔点温度的所述聚合物组合物。合适的无定形聚合物可以包括例如聚苯醚(“PPO”)、芳族聚碳酸酯、芳族聚醚酰亚胺等。芳族聚碳酸酯例如典型地具有约130℃至约160℃的玻璃化转变温度和包含得自一种或多种芳族二醇的芳族重复单元。特别合适的芳族二醇是双酚，如偕双酚，其中两个酚基团连接至二价连接基团的单个碳原子。这样的双酚的实例可以包括例如4,4'-异亚丙基二苯酚(“双酚A”)、4,4'-亚乙基二苯酚、4,4'-(4-氯-a-甲基亚苄基)二苯酚、4,4'-环亚己基二苯酚、4,4-(环己基亚甲基)二苯酚等，及其组合。芳族二醇可以与光气反应。例如，所述光气可以为具有式C(O)Cl2的碳酰氯。合成芳族聚碳酸酯的替代性路线可以涉及芳族二醇(例如双酚)与碳酸二苯酯的酯交换。II.离子液体本发明的离子液体通常为具有足够低熔融温度的盐，从而其可以在与所述芳族聚合物一起熔融加工时呈液体形式。例如，所述离子液体的熔融温度可以为约400℃或更低，在一些实施方案中为约350℃或更低，在一些实施方案中为约1℃至约100℃，且在一些实施方案中为约5℃至约50℃。所述盐包含阳离子物类和反离子。所述阳离子物类包含作为“阳离子中心”的具有至少一个杂原子(例如氮或磷)的化合物。这样的杂原子化合物的实例包括例如具有以下结构的季其中，R1、R2、R3、R4、R5、R6、R7和R8独立地选自氢；取代的或未被取代的C1-C10烷基(例如，甲基、乙基、正丙基、异丙基、正丁基、异丁基、仲丁基、叔丁基、正戊基等)；取代的或未被取代的C3-C14环烷基(例如，金刚烷基、环丙基、环丁基、环戊基、环辛基、环己烯基等)；取代的或未被取代的C1-C10烯基(例如，乙烯基、丙烯基、2-甲基丙烯基、戊烯基等)；取代的或未被取代的C2-C10炔基(例如乙炔基、丙炔基等)；取代的或未被取代的C1-C10烷氧基(例如，甲氧基、乙氧基、正丙氧基、异丙氧基、正丁氧基、叔丁氧基、仲丁氧基、正戊氧基等)；取代的或未被取代的酰氧基(例如甲基丙烯酰氧基、甲基丙烯酰氧基乙基等)；取代的或未被取代的芳基(例如，苯基)；取代的或未被取代的杂芳基(例如，吡啶基、呋喃基、噻吩基、噻唑基、异噻唑基、三唑基、咪唑基、异唑基、吡咯基、吡唑基、哒嗪基、嘧啶基、喹啉基等)；等。在一个特别的实施方案中，例如，阳离子物类可以为具有结构N+R1R2R3R4的铵化合物，其中，R1、R2和/或R3独立地为C1-C6烷基(例如，甲基、乙基、丁基，等)和R4为氢或C1-C4烷基(例如，甲基或乙基)。例如，所述阳离子组分可以为三丁基甲基铵，其中，R1、R2和R3为丁基，且R4为甲基。阳离子物类的合适的反离子可以包括例如卤素(例如，氯离子、溴离子、碘离子等)；硫酸根或磺酸根(例如，甲基硫酸根、乙基硫酸根、丁基硫酸根、己基硫酸根、辛基硫酸根、硫酸氢根、甲烷磺酸根、十二烷基苯磺酸根、十二烷基硫酸根、三氟甲烷磺酸根、十七氟辛烷磺酸根、十二烷基乙氧基硫酸钠等)；磺基琥珀酸根；酰胺(例如，双氰胺)；酰亚胺(例如，双(五氟乙基-磺酰基)酰亚胺、双(三氟甲基磺酰基)酰亚胺、双(三氟甲基)酰亚胺等)；硼酸根(例如，四氟硼酸根、四氰基硼酸根、双硼酸根、双硼酸根等)；磷酸根或次膦酸根(例如，六氟磷酸根、二乙基磷酸根、双(五氟乙基)次膦酸根、三(五氟乙基)-三氟磷酸根、三(九氟丁基)三氟磷酸根等)；锑酸根(例如，六氟锑酸根)；铝酸根(例如，四氯铝酸根)；脂肪酸羧酸根(例如，油酸根、异硬脂酸根、十五氟辛酸根等)；氰酸根；乙酸根等，以及前述的任意的组合。为了帮助改进与所述芳族聚合物的相容性，可能希望选择通常在特性上疏水的反离子，如酰亚胺、脂肪酸羧酸根等。特别合适的疏水性反离子可以包括例如双(五氟乙基磺酰基)酰亚胺、双(三氟甲基磺酰基)酰亚胺和双(三氟甲基)酰亚胺。III.任选的组分A.导电性填料除了所述离子液体以外，也可以将其它导电性填料用于所述聚合物组合物以帮助改进其抗静电特性。合适的导电性填料的实例可以包括例如金属颗粒(例如铝片)、金属纤维、碳颗粒(例如石墨、膨胀石墨、石墨烯(grapheme)、炭黑、石墨化的炭黑等)、碳纳米管、碳纤维等。碳纤维和石墨是特别合适的。在某些实施方案中，通过组合使用所述离子液体和导电性填料可以实现协同效应。不欲受制于理论，本发明人相信所述离子液体在熔融加工期间能够容易地流动以帮助提供在某些导电性填料(例如碳纤维、石墨等)与所述聚合物基质之间更佳的连接和电路径，由此进一步降低表面电阻率。当使用时，所述导电性填料典型地占所述聚合物组合物的约0.5重量％至约30重量％，在一些实施方案中约1重量％至约25重量％，且在一些实施方案中约2重量％至约20重量％。B.纤维填料也可以将通常不是导电性的纤维填料用于所述聚合物组合物以帮助改进强度。这样的纤维填料的实例可以包括由玻璃、陶瓷(例如氧化铝、二氧化硅、二氧化钛等)、矿物(例如硅灰石、硬硅钙石、片钠铝石等)、聚合物如芳族聚酰胺(例如由E.I.duPontdeNemours,Wilmington,Delaware销售的)、聚烯烃、聚酯等形成的那些，及其混合物。特别合适的玻璃纤维可以包括例如E-玻璃、A-玻璃、C-玻璃、D-玻璃、AR-玻璃、R-玻璃、S1-玻璃、S2-玻璃等以及它们的混合物。这样的玻璃纤维的体积平均长度可以相对小，如约10至约500微米，在一些实施方案中约100至约400微米，在一些实施方案中约150至约350微米，且在一些实施方案中约200至约325微米。所述玻璃纤维还可以具有窄的长度分布。也就是说至少约70体积％的所述纤维，在一些实施方案中至少约80体积％的所述纤维，且在一些实施方案中至少约90体积％的所述纤维具有在上述范围内的长度。这样的小的长度和/或窄的分布可以进一步帮助实现强度、流动性和表面质量的期望的组合，这使得其独有地适合于具有小尺寸公差的模制部件。除了具有上述长度特性以外，所述玻璃纤维还可以具有相对高的长宽比(平均长度除以标称直径)，以帮助改进所产生的聚合物组合物的机械性质和表面质量。例如，所述纤维可以具有约1至约100，在一些实施方案中约10至约60，且在一些实施方案中约30至约50的长宽比是特别有利的。所述纤维可以例如具有约1至约35微米，在一些实施方案中约2至约20微米，且在一些实施方案中约3至约10微米的标称直径。矿物纤维(也被称为“晶须”)也适合用于本发明。特别合适的是无水硫酸钙和硅灰石纤维，如由NycoMinerals以贸易名(例如4W或8)可获得的那些。这样的矿物纤维的体积平均长度可以相对小，如约1至约200微米，在一些实施方案中约2至约150微米，在一些实施方案中约5至约100微米，且在一些实施方案中约10至约50微米。除了具有上述长度特性以外，所述矿物纤维还可以具有相对高的长宽比(平均长度除以标称直径)，以帮助进一步改进所产生的聚合物组合物的机械性质和表面质量。例如，所述矿物纤维可以具有约1至约50，在一些实施方案中约2至约20，且在一些实施方案中约4至约15的长宽比。所述晶须可以例如具有约1至约35微米，在一些实施方案中约2至约20微米，且在一些实施方案中约3至约15微米的标称直径。不管所使用的具体类型，可以选择性控制所述聚合物组合物中的纤维填料的相对量，以帮助实现期望的机械性质而不负面地影响所述组合物的其它性质，如其流动性。例如，纤维填料(例如玻璃纤维、矿物纤维等，及其组合)典型地占所述聚合物组合物的约2重量％至约40重量％，在一些实施方案中约5重量％至约35重量％，且在一些实施方案中约6重量％至约30重量％。尽管可以在上述范围内使用所述纤维，但是本发明的一个特别有利的方面在于可以使用小的纤维含量，同时仍然实现期望的机械性质。不欲受制于理论，相信所述纤维的窄的长度分布可以帮助实现优异的机械性质，因此允许使用更小量的纤维。C.颗粒填料也可以将通常不是导电性的颗粒填料用于所述聚合物组合物以帮助实现期望的性质和/或颜色。当使用时，这样的颗粒填料典型地占所述聚合物组合物的约5重量％至约40重量％，在一些实施方案中，约10重量％至约35重量％，且在一些实施方案中，约10重量％至约30重量％。粘土矿物可以特别适合用于本发明。这样的粘土矿物的实例例如包括滑石(Mg3Si4O10(OH)2)、多水高岭土(Al2Si2O5(OH)4)、高岭土(Al2Si2O5(OH)4)、伊利石((K,H3O)(Al,Mg,Fe)2(Si,Al)4O10[(OH)2,(H2O)])、蒙脱土(Na,Ca)0.33(Al,Mg)2Si4O10(OH)2·nH2O)、蛭石((MgFe,Al)3(Al,Si)4O10(OH)2·4H2O)、坡缕石((Mg,Al)2Si4O10(OH)·4(H2O))、叶蜡石(Al2Si4O10(OH)2)等，以及它们的组合。替代粘土矿物或除粘土矿物以外，还可以使用另外的其它颗粒填料。例如可以使用其它合适的硅酸盐填料，如硅酸钙、硅酸铝、云母、硅藻土、硅灰石等。云母例如可以是用于本发明中的特别合适的矿物。存在若干在化学上不同的云母物质，其具有在地质事件方面相当大的差异，但是全部具有基本上相同的晶体结构。如本文中所使用，术语“云母”是指从种属上包括这些物质中任一者：白云母(KAl2(AlSi3)O10(OH)2)、黑云母(K(Mg,Fe)3(AlSi3)O10(OH)2)、金云母(KMg3(AlSi3)O10(OH)2)、鳞云母(K(Li,Al)2-3(AlSi3)O10(OH)2)、海绿石(K,Na)(Al,Mg,Fe)2(Si,Al)4O10(OH)2)等，以及它们的组合。D.其它添加剂可被包括在所述组合物中的另外的其它添加剂可以包括例如抗微生物剂、颜料、抗氧化剂、稳定剂、表面活性剂、蜡、固体溶剂、阻燃剂、防滴添加剂、和为增强性质和可加工性而添加的其它物质。在聚合物组合物中也可以使用能够承受所述芳族聚合物的加工条件而无显著分解的润滑剂。这样的润滑剂的实例包括脂肪酸酯，其盐，酯，脂肪酸酰胺，有机磷酸酯，和在加工工程塑性材料时常用作润滑剂的类型的烃蜡，包括它们的混合物。合适脂肪酸典型地具有约12至约60个碳原子的骨架碳链，例如肉豆蔻酸、棕榈酸、硬脂酸、花生酸、褐煤酸、十八酸(octadecinicacid)、帕里拉油酸(parinricacid)等。合适的酯包括脂肪酸酯、脂肪醇酯、蜡酯、甘油酯、二醇酯和复合酯。脂肪酸酰胺包括脂肪伯酰胺，脂肪仲酰胺，亚甲基和亚乙基双酰胺，和烷醇酰胺，例如棕榈酸酰胺、硬脂酸酰胺、油酸酰胺、N,N'-亚乙基双硬脂酰胺等。同样合适的是：脂肪酸的金属盐，如硬脂酸钙，硬脂酸锌，硬脂酸镁等；烃蜡，包括石蜡，聚烯烃和氧化聚烯烃蜡和微晶蜡。特别合适的润滑剂为硬脂酸的酸、盐、或酰胺，例如季戊四醇四硬脂酸酯、硬脂酸钙、或N,N'-亚乙基双硬脂酰胺。当使用时，一种或多种润滑剂典型地占所述聚合物组合物(重量)的约0.05重量％至约1.5重量％，并且在一些实施方案中，约0.1重量％至约0.5重量％。IV.成型可以将所述芳族聚合物、离子液体和其它任选的添加剂在约250℃至约450℃的温度范围内，在一些实施方案中，约280℃至约400℃的温度范围内，并且在一些实施方案中，约300℃至约380℃的温度范围内熔融加工或共混到一起，以形成所述聚合物组合物。通常可以将许多熔融加工技术的任一种用于本发明。例如，组分(例如芳族聚合物、离子液体等)可以单独地或组合提供至挤出机，所述挤出机包括可旋转安置并容纳在筒体(例如圆柱形筒体)内的至少一个螺杆并且可以限定进料区段和沿螺杆的长度位于进料区段下游的熔融区段。该挤出机可以为单螺杆或双螺杆挤出机。参见图3，例如，示出单螺杆挤出机80的一个实施方案，其含有壳体或筒体114和螺杆120，所述螺杆可在一端部上由合适驱动器124(通常包括马达和齿轮箱)可旋转地驱动。如果需要，则可以使用含有两个单独螺杆的双螺杆挤出机。螺杆的构造对本发明而言并非特别关键，并且其可以含有任何数量和/或取向的螺纹和通道，如本领域中已知的。如图3中所示，例如，螺杆120含有螺纹，所述螺纹形成围绕螺杆120的芯体径向延伸的大体螺旋形通道。料斗40与驱动器124相邻定位，所述驱动器用于通过筒体114中的开口将所述聚合物和/或其它材料(例如无机颗粒)供应至进料区段132。与驱动器124相对的是挤出机80的输出端144，其中挤出塑料为用于进一步加工的输出物。沿螺杆120的长度限定进料区段132和熔融区段134。进料区段132为筒体114的输入部，其中添加芳族聚合物和/或离子液体。熔融区段134为相变区段，其中芳族聚合物从固体变为液体。虽然在制造挤出机时，这些区段无精确限定的描述，但本领域的普通技术人员能可靠地识别进料区段132和其中发生从固体至液体的相变的熔融区段134。尽管并非必需，但挤出机80也可以具有混合区段136，所述混合区段与筒体114的输出端相邻定位并且在熔融区段134下游。如果需要，在挤出机的混合和/或熔融区段内可以使用一个或多个分布式和/或分散式混合元件。用于单螺杆挤出机的合适的分布式混合器可以包括例如Saxon、Dulmage、CavityTransfer混合器等。同样，合适的分散式混合器可以包括Blister环、Leroy/Maddock、CRD混合器等。如本领域公知的，可以通过使用使聚合物熔体产生折叠或再取向的筒体中的销来进一步改进混合，例如用于BussKneader挤出机、CavityTransfer混合器和VortexIntermeshingPin混合器中的那些。当使用时，也可以将纤维(例如导电性纤维如碳纤维，和/或纤维填料如玻璃纤维)添加至料斗40或在其下游位置。在一个具体实施方案中，纤维可以在供应芳族聚合物的点下游的位置处，但在熔融区段之前添加。在图3中，例如显示料斗42位于挤出机80的进料区段132的区域之内。供应至所述料斗42的纤维可以是原始相对长的，如具有约1,000至约5,000微米，在一些实施方案中约2,000至约4,500微米，且在一些实施方案中约3,000至约4,000微米的体积平均长度。然而，通过在芳族聚合物仍然呈固态的位置供应这些长纤维，所述聚合物可以充当用于将纤维的尺寸减小至上述体积平均长度和长度分布的研磨剂。然而，应当理解的是，可以将任意任选的纤维以期望的长度简单地供应至挤出机。在这样的实施方案中，纤维可以例如在挤出机的混合和/或熔融区段处，或甚至在进料区段处连同芳族聚合物一起供应。在另外的其它实施方案中，完全可以不使用纤维。不管成型的具体方式怎样，本发明人已发现所产生的聚合物组合物可以具有优异的热性质。例如所述聚合物组合物的熔体粘度足够低，使得其可以容易地流入具有小尺寸的模具的腔体。在一个具体的实施方案中，所述聚合物组合物可以具有在1000秒-1的剪切速率下测定的约0.1至约80Pa-s，在一些实施方案中约0.5至约50Pa-s，且在一些实施方案中约1至约30Pa-s的熔体粘度。可以根据ISO测试号11443在比组合物的熔融温度(例如350℃)高15℃的温度测定熔体粘度。所述组合物还可以具有相对高的熔融温度。例如，所述聚合物的熔融温度可以为约250℃至约400℃，在一些实施方案中约280℃至约395℃，且在一些实施方案中约300℃至约380℃。V.模制部件一旦形成，则可以使用本领域已知的技术将聚合物组合物模制成多种不同的成形部件的任一种。例如，成形部件可以使用单组分注塑成形方法来模制，其中将干燥和预热的塑料粒料注入模具中。与所使用模制技术无关，已发现，具有良好抗静电性质、高流动性和良好机械性质的独特组合的本发明的聚合物组合物特别好地适用于具有小尺寸公差的电子部件。例如，这样的部件通常含有至少一种微小尺寸的维度(例如厚度、宽度、高度等)，例如约500微米或更小，在一些实施方案中，约50至约450微米，且在一些实施方案中约100至约400微米。一种这样的部件为细间距电连接器。更具体而言，常常使用这样的电连接器来将中央处理单元(“CPU”)可拆卸地安装至印刷电路板。该连接器可以含有插入通道，所述插入通道被构造成容纳接触销。这些通道由相对壁所限定，所述壁可以由热塑性树脂形成。为帮助实现期望的电性能，这些销的间距通常很小，以容纳在给定空间内所需的大量接触销。这又要求隔开销插入通道的相对壁的宽度和那些通道的间距也很小。例如，所述壁可以具有约500微米或更小，在一些实施方案中约50至约450微米，且在一些实施方案中约100至约400微米的宽度。过去，常常难以用热塑性树脂来充分填充这种薄宽度的模具。然而，由于其独特性质，本发明的聚合物组合物特别良好地适于形成细间距连接器的壁。图1中示出一种特别合适的细间距电连接器。示出电连接器200，其具有可安装到电路板P的表面上的板侧部C2。连接器200还可以包括布线材料侧部C1，所述布线材料侧部C1被构造成通过联接至板侧连接器C2来将离散的线3连接至电路板P。板侧部C2可以包括第一壳体10，所述第一壳体具有其中装配布线材料侧连接器C1的装配凹槽10a，和在壳体10的宽度方向上细且长的构造。布线材料侧部C1也可以包括第二壳体20，所述第二壳体在壳体20的宽度方向上细且长。在第二壳体20中，可以在宽度方向上平行提供数个端子容纳腔22，以便产生两层阵列，所述两层阵列包括上和下端子容纳腔22。安装至离散的线3的远端的端子5可以被容纳在在各端子容纳腔22内。如果需要，也可以在壳体20上提供锁定部28(接合部)，所述锁定部对应于板侧连接器C2上的连接构件(未示出)。如上文讨论，第一壳体10和/或第二壳体20的内壁可以具有相对小的宽度尺寸，并且可由本发明的聚合物组合物形成。例如，图2中更详细示出所述壁。如所示，在相对壁224之间限定插入通道或空间225，所述插入通道或空间可容纳接触销。壁224具有在上述范围内的宽度“w”。当所述壁224由含有纤维(例如元件400)的聚合物组合物形成时，这样的纤维可以具有在某个范围内的体积平均长度和窄的长度分布，以最佳地匹配所述壁的宽度。例如，至少一个壁的宽度比所述纤维的体积平均长度的比例为约0.8至约3.2，在一些实施方案中约1.0至约3.0，且在一些实施方案中约1.2至约2.9。除了或代替所述壁，还应理解的是，壳体的任何其它部分也可以由本发明的聚合物组合物形成。例如，连接器也可以包括包围所述壳体的屏蔽件。一些或所有所述屏蔽件可以由本发明的聚合物组合物形成。例如，壳体和屏蔽件可各自为由聚合物组合物整体模制的一件式结构。同样，屏蔽件可为两件式结构，所述结构包括第一壳和第二壳，所述壳中的每个可以由本发明的聚合物组合物形成。当然，聚合物组合物也可以被用于各种各样的其它组件。例如，可以将聚合物组合物模制成用于电子组件的平面基材。该基材可以很薄，例如具有约500微米或更小，在一些实施方案中，约50至约450微米，并且在一些实施方案中，约100至约400微米的厚度。在一个实施方案中，例如，可以使用各种已知技术(例如激光直接结构化、电镀等)，为平面基材施加一个或多个导电元件。所述导电元件可以用于各种不同目的。在一个实施方案中，例如，所述导电元件形成集成电路，例如用于SIM卡中的那些。在另一个实施方案中，所述导电元件形成各种不同类型的天线，例如具有谐振元件的天线，所述谐振元件由贴片天线结构，倒-F天线结构，封闭和开放槽式天线结构，回路天线结构，单极、双极、平面倒-F天线结构，这些设计的混合型等形成。所产生的天线结构可以纳入相对紧凑的便携电子组件(例如上文所述)的壳体中，其中可用的内部空间相对小。一种包括图4-5中所示天线结构的特别合适的电子组件是具有蜂窝电话能力的手持装置410。如图4中所示，装置410可以具有壳体412，所述壳体412由塑料、金属、其它合适的介电材料、其它合适的导电材料、或这样的材料的组合形成。可以在装置410的正表面上提供显示器414，例如触摸屏显示器。装置410也可以具有扬声器端口440和其它输入输出端口。一个或多个按钮438和其它用户输入装置可以用于收集用户输入。如图5中所示，也可在装置410的后表面442上提供天线结构426，但应当理解的是，该天线结构可一般设置在装置的任何所需位置上。如上文所示，天线结构426可以含有平面基材，所述平面基材由本发明的聚合物组合物形成。该天线结构可以使用任何的各种已知技术来电连接至电子装置内其它组件。例如，壳体412或壳体412的部件可以充当用于天线结构426的导电接地平面。由本发明的聚合物组合物形成的平面基材也可以用于其它应用中。例如，在一个实施方案中，平面基材可以用于形成在无线通信装置(例如蜂窝式电话)中常用的紧凑型摄像模组(“CCM”)的基座。参见图6-7，例如，以更详细方式示出紧凑型摄像模组500的一个具体实施方案。如所示，紧凑型摄像模组500含有透镜组合件504，所述透镜组合件叠盖在基座506上。基座506又叠盖在任选的主板508上。由于其相对薄的性质，基座506和/或主板508特别适于由如上文所述的本发明的聚合物组合物来形成。透镜组合件504可以具有本领域已知的任何的各种构造，并且可以包括定焦型透镜和/或自动对焦型透镜。在一个实施方案中，例如，透镜组合件504呈中空筒体形式，所述中空筒体容纳透镜604，所述透镜与设置在主板508上并且由电路601控制的图像传感器602连通。该筒体可以具有任何的各种形状，例如矩形、圆柱形等。在某些实施方案中，筒体也可以由本发明的聚合物组合物形成，并且具有上述范围内的壁厚度。应当理解，摄像模组的其它部件也可以由本发明的聚合物组合物形成。例如，如所示，聚合物膜510(例如聚酯膜)和/或绝热盖件502可以覆盖透镜组合件504。在一些实施方案中，所述膜510和/或盖件502也可以由本发明的聚合物组合物形成。可以使用所述聚合物组合物的其它可能的电子组件包括例如蜂窝电话、笔记本电脑、小型便携式计算机(例如超便携式计算机、上网本计算机和平板计算机)、腕表装置、挂件装置、听筒和耳机装置、具有无线通信能力的媒体播放器、手持式计算机(有时也称为个人数字助理)、远程控制器、全球定位系统(GPS)装置、手持式游戏装置、电池盖、扬声器、摄像模组、集成电路(例如SIM卡)、用于电子装置的壳体、电控制器、断路器、开关、电力电子器件(powerelectronics)、打印机部件等。与使用其的具体方式无关，本发明人已发现由本发明的聚合物组合物形成的模制部件可具有优异的机械和热性质。如上文所述，这部分地是由于离子液体均质地共混和分散在聚合物基质内的独特能力。该模制部件例如可以具有相对高的冲击强度(简支梁缺口冲击强度)，如约4kJ/m2或更大，在一些实施方案中约2至约60kJ/m2，在一些实施方案中约2至约40kJ/m2，且在一些实施方案中约3至约30kJ/m2，在23℃下根据ISO测试号179-1(技术上等同于ASTMD256，方法B)测量。所述部件的拉伸和挠曲机械性质也良好。例如，该部件可以显示出约20至约500MPa，在一些实施方案中约50至约400MPa，且在一些实施方案中约80至约350MPa的拉伸强度；约0.5％或更大，在一些实施方案中约0.6％至约20％，且在一些实施方案中约0.8％至约3.5％的断裂拉伸应变；和/或约5,000MPa至约30,000MPa，在一些实施方案中约6,000MPa至约20,000MPa，且在一些实施方案中约7,000MPa至约15,000MPa的拉伸模量。拉伸性质可以根据ISO测试号527(技术上等同于ASTMD638)在23℃下测定。所述模制部件也可以显示出约20至约500MPa，在一些实施方案中约50至约400MPa，且在一些实施方案中约100至约350MPa的挠曲强度；约0.5％或更大，在一些实施方案中约0.6％至约20％，且在一些实施方案中，约0.8％至约3.5％的挠曲断裂应变；和/或约5,000MPa至约30,000MPa，在一些实施方案中约6,000MPa至约20,000MPa，且在一些实施方案中约7,000MPa至约15,000MPa的挠曲模量。挠曲性质可以根据ISO测试号178(技术上等同于ASTMD790)在23℃下测定。根据ASTMD648-07(技术上等同于ISO测试号75-2)在1.8MPa的额定负荷下测量，模制部件也可以显示出约200℃或更高，并且在一些实施方案中，约220℃至约280℃的负荷变形温度(DTUL)。甚至在不存在常规阻燃剂的情况下，所述模制部件也可以具有改进的阻燃性能。组合物的阻燃性可以例如根据Underwriter'sLaboratoryBulletin94名称为“TestsforFlammabilityofPlasticMaterials,UL94”的程序测定。基于熄灭时间(总火焰时间)和抗滴能力，可应用若干评级，如下文更详细描述。根据该程序，例如，由本发明的组合物形成的模制部件可以实现V0评级，这意味着在给定部件厚度(例如0.25mm或0.8mm)下测定，所述部件具有50秒或更短的总火焰时间和0个点燃棉花的燃烧颗粒的滴落物的总数。例如，当暴露于明火时，由本发明的组合物形成的模制部件可以显示约50秒或更短，在一些实施方案中，约45秒或更少，并且在一些实施方案中，约1至约40秒的总火焰时间。此外，在UL94测试期间产生的燃烧颗粒的滴落物的总数可以为3或更小，在一些实施方案中为2或更小，并且在一些实施方案中，为1或更小(例如0)。可以在23℃和50％相对湿度下，调节48小时之后进行这样的测试。可以参考以下实例来更佳地理解本发明。测试方法抗静电测试：为测试抗静电行为，靠着纸材轻柔摩擦模制碟/板，以在模制部件表面上生成静电电荷。然后，使该部件靠近小片纸材。如果部件表面上产生了静电电荷，则在该部件和纸材之间产生吸引力。同样，如果未产生静电电荷，则在该部件移动靠近纸材时，纸材无运动。如果纸材有运动，则记录为“否”，并且如果纸材无运动，则记录为“是”。熔体粘度：可以根据ISO测试号11443在1000s-1的剪切速率和熔融温度(例如,350℃)以上15℃的温度下使用DyniscoLCR7001毛细管流变仪，测定熔体粘度(Pa·s)。流变仪孔口(模头)具有1mm的直径，20mm的长度，20.1的L/D比，和180°的进入角。筒体的直径为9.55mm+0.005mm并且杆长度为233.4mm。熔融温度：可以通过本领域已知的差示扫描量热法(“DSC”)来测定聚合物或组合物的熔融温度(“Tm”)。熔融温度是由ISO测试号11357测定的差示扫描量热法(DSC)峰熔体温度。在DSC程序下，如ISO标准10350所述，使用在TAQ2000仪器上进行的DSC测量法，以20℃/分钟来加热和冷却样品。负荷变形温度(“DTUL”)：可以根据测定ISO测试号75-2(技术上等同于ASTMD648-07)测定负荷变形温度。更具体而言，使长度80mm、厚度10mm并且宽度4mm的测试条样品沿边缘经受三点弯曲测试，其中额定负荷(最大外纤维应力)为1.8兆帕。可将试样降入有机硅油浴，其中温度以2℃/分钟增加，直至其变形0.25mm(对于ISO测试号75-2，0.32mm)。拉伸模量、拉伸应力和拉伸伸长率：可以根据ISO测试号527(技术上等同于ASTMD638)测试拉伸性质。模量和强度测量可以在长度80mm、厚度10mm和宽度4mm的相同测试条样品上进行。测试温度可以为23℃，并且测试速度可为1或5mm/min。挠曲模量、挠曲应力和挠曲应变：可以根据ISO测试号178(技术上等同于ASTMD790)，测试挠曲性质。该测试可以在64mm支撑跨距上进行。可以在未切割的ISO3167多用途棒的中心部分上进行测试。测试温度可以为23℃，并且测试速度可以为2mm/min。缺口简支梁冲击强度：可以根据ISO测试号ISO179-1(技术上等同于ASTMD256，方法B)测试缺口简支梁性质。可以使用A型缺口(0.25mm基圆半径)和1型试样尺寸(长度80mm，宽度10mm，和厚度4mm)进行该测试。可以使用单齿研磨机从多用途棒的中心切割出试样。测试温度可以为23℃。表面电阻率和体积电阻率：可以根据IEC60093(类似于ASTMD257-07)测定表面和体积电阻率值。可以使用60x60mm板进行该测试。所述测试可以使用电压计-电流计方法使用静电计(KeithleyK8009或ETS823)。当用KeithleyK-8009测试时，可以使用四分钟放电时间和一分钟带电。当使用ETS-823探针测试时，可以在稳定化时立即读取读数。UL94：以垂直状态支撑试样并且向试样的底部施加火焰。火焰施加十(10)秒，然后直至火焰熄灭才移除，在此时，再次施加火焰另外十(10)秒，然后移除。测试两(2)组试样，每组五(5)个。样品尺寸为长125mm、宽13mm并且厚0.8mm。老化之前和之后，调节所述两个组。对于未老化测试，在23℃和50％相对湿度下，调节48小时之后，测试各厚度。对于经老化的测试，在70℃下调节7天之后，测试各厚度的五(5)个样品。实施例形成聚合物组合物，其包含69.2重量％PA9T(GeneterTMG1300H)、0.8重量％的离子液体和30重量％玻璃纤维。所述离子液体为三正丁基甲基铵双(三氟甲烷磺酰基)酰亚胺(FC-4400，来自3M)。也形成缺少离子液体的对照样品。使用18mm单螺杆挤出机进行配混。将样品注塑成型为板(60mmx60mm)并测试热和机械性质。结果列于下表中。对照实施例在1.8MPa的DTUL(℃)267263缺口简支梁(kJ/m2)6.45.5拉伸强度(MPa)119104拉伸模量(MPa)8,1277,910拉伸伸长率(％)2.041.86挠曲强度(MPa)186162挠曲模量(MPa)8,0457,900挠曲伸长率(％)2.52.19表面电阻率(欧姆)5.6E+144.9E+11在不脱离本发明的精神和范围的情况下，本领域的普通技术人员可以实施本发明的这些和其它修改和变型。另外，应当理解各种实施方案的方面可以整体或部分互换。此外，本领域的普通技术人员将了解上述说明仅用于举例，并非旨在限制在随附权利要求书中进一步描述的本发明。当前第1页1 2 3