技术总结
本发明涉及一种耐高温无开裂MDQ硅树脂的制备方法，包括：在四口瓶中加入酸、乙烯基双封头、六甲基二硅氧烷、二甲基二烷氧基硅烷、醇和2‑5g水，搅拌、加热至25℃反应1‑2小时，反应完成后在室温下同时滴加剩余的总量水和硅酸酯，控制体系内的温度在30‑40℃之间，滴加完毕后70℃下反应1‑2小时，然后蒸出体系内的醇，然后加入与理论合成树脂等质量的甲苯和碱调节体系的pH＝9‑10，90℃反应1小时，然后升温蒸出体系内剩余的醇和水，最后再降温、用酸中和、水洗至体系的pH＝6‑7；120℃下旋蒸除去甲苯即得硅树脂；本发明制备的MDQ硅树脂主要用于封装胶的补强剂、有机硅胶黏剂和有机硅模塑料。
技术研发人员：秦余磊;陈维
受保护的技术使用者：烟台德邦先进硅材料有限公司
文档号码：201611038869
技术研发日：2016.11.11
技术公布日：2017.05.24