技术特征：
技术总结
一种包含阳离子聚合性化合物(a)、含有下述式(1)所表示的结构的吸湿性化合物(b)和阳离子聚合引发剂(c)的电子器件密封用固化性吸湿性树脂组合物；将上述组合物固化而形成的树脂固化物；和将上述组合物固化而被密封而成的电子器件。(式(1)中，R表示(i)酰基、(ii)烃基、或(iii)在上述烃基的碳‑碳键之间具有选自由‑O‑、‑S‑、‑CO‑和‑NH‑组成的组中的至少一种的基团。M表示硼原子或铝原子。n为2～20的整数。*1和*2分别表示与末端基团的键合部位或者相互键合。)
技术研发人员：三枝哲也;浅沼匠;石坂靖志
受保护的技术使用者：古河电气工业株式会社
技术研发日：2016.07.04
技术公布日：2017.09.26