聚酰胺酸溶液、聚酰亚胺膜及制备方法和使用方法
【技术领域】
[0001] 本发明是关于一种含硅氧烷的聚酰胺酸溶液、聚酰亚胺膜及其制备方法和使用方 法，特别是指一种制造超薄聚酰亚胺膜的制备方法。
【背景技术】
[0002] 于印刷电路板中，为了保护金属线路，通常会于其上设置聚酰亚胺保护层 (coverlay)。随着技术发展及产品需求，印刷电路板的尺寸趋向轻、薄、及多功能化，降低印 刷电路板的整体厚度亦为业界重要发展目标，其中，聚酰亚胺保护层的薄化已成为印刷电 路板整体设计的重要指标之一。
[0003] 然而，受限于公知聚酰亚胺膜的制程能力，超薄聚酰亚胺膜确实有开发上的难度。 已知目前市售最薄聚酰亚胺保护层的厚度可低于10微米；然而，欲以现有的双轴延伸工艺 制备低于5微米以下的聚酰亚胺膜，几乎是不可能达到的目标。且，也必须考虑下游应用时 的布胶操作性的问题。
[0004] 据此，对于超薄聚酰亚胺膜的产品及其相关工艺仍有其需求。
【发明内容】
[0005] 本发明的目的是提供一种含硅氧烷的聚酰胺酸溶液、聚酰亚胺膜及其制备方法和 使用方法。
[0006] 为实现上述目的，本发明提供的含硅氧烷的聚酰胺酸溶液，其包含有硅氧烷结构 如下
[0007]
【主权项】
1. 一种含硅氧烷的聚酰胺酸溶液，其中含硅氧烷结构如下，
其中该Y可为二胺或二酐，该n为可重复。
2. 根据权利要求1所述含硅氧烷的聚酰胺酸溶液，其中，包括有R，该R为一碳数为 1-10的脂肪族，或为芳香族，其与该含硅氧烷硅的二胺或二酐形成如下结构
〇
3. 根据权利要求2所述含有硅氧烷的聚酰胺酸溶液，其中，该脂肪族为甲基、乙基或丙 基。
4. 根据权利要求1所述含有硅氧烷的聚酰胺酸溶液，其中，该二胺是选自4, 4' -二胺基 二苯醚、对苯二胺或2, 2' -双（三氟甲基）联苯胺。
5. 根据权利要求1所述含有硅氧烷的聚酰胺酸溶液，其中，该二酐是选自均苯四甲酸 二酐、3, 3'，4, 4'-联苯四羧酸二酐或2, 2-双[4-(3, 4-二羧基苯氧基）苯基]丙烷二酐。
6. -种聚酰亚胺膜，包括有： 一可剥离基底层，其包括聚酰亚胺及含硅氧烷结构，该含硅氧烷结构为
该n为复数，且其中该Y为二胺或二酐，该硅原子占该可剥离基底层整体重量的 1-12% ;及 一聚酰亚胺层，其附着于该可剥离基底层的一表面。
7. 根据权利要求6所述的聚酰亚胺膜，其中，包括有一R，该R可为一碳数为1-10的脂 肪族，或芳香族，其与含硅氧烷的二胺或二酐形成如下结构
其中该Y为二胺或二酐。
8. 根据权利要求7所述的聚酰亚胺膜，其中，该脂肪族为甲基、乙基或丙基。
9. 根据权利要求6所述的聚酰亚胺膜，其中，该聚酰亚胺层厚度为0. 1-6微米。
10. 根据权利要求6所述的聚酰亚胺膜，其中，该聚酰亚胺层添加有碳黑或二氧化钛作 为色料。
11. 根据权利要求6所述的聚酰亚胺膜，其中，该可剥离基底层的二胺是选自4, 4' -二 胺基二苯醚、对苯二胺或2, 2' -双（三氟甲基）联苯胺。
12. 根据权利要求6所述的聚酰亚胺膜，其中，该可剥离基底层的二酐是选自均苯四甲 酸二酐、3, 3'，4, 4' -联苯四羧酸二酐或2, 2-双[4- (3, 4-二羧基苯氧基）苯基]丙烷二酐。
13. -种聚酰亚胺膜的制备方法，包括： 制备一可剥离基底层，其包括聚酰亚胺及含硅氧烷结构，其中，该硅氧烷结构为
其中，该Y为二胺或二酐，该n为重复单元； 涂布一聚酰胺酸溶液于该可剥离基底层上；及 加热该聚酰胺酸溶液，以于该可剥离基底层上形成一聚酰亚胺层。
14. 根据权利要求13所述的制备方法，其中，该可剥离基底层为液态，该聚酰胺酸溶液 与该可剥离基底层一体加热以形成该聚酰亚胺膜。
15. 根据权利要求13所述的制备方法，其中，包括有一R，该R可为一碳数为1-10的脂 肪族，或为芳香族，形成一聚酰亚胺结构为
〇
16. 根据权利要求15所述的制备方法，其中，该脂肪族为甲基、乙基或丙基。
17. 根据权利要求13所述的制备方法，其中，该聚酰亚胺层的厚度为0. 1至6微米。
18. 根据权利要求13所述的制备方法，其中，该聚酰亚胺为二胺，该二胺是选自 4, 4' -二胺基二苯醚、对苯二胺或2, 2' -双（三氟甲基）联苯胺。
19. 根据权利要求13所述的制备方法，其中，该聚酰亚胺为二酐，该二酐是选自均苯四 甲酸二酐、3, 3'，4, 4'-联苯四羧酸二酐或2, 2-双[4-(3, 4-二羧基苯氧基）苯基]丙烷二 酐。
20. 根据权利要求13所述的制备方法，其中，该聚酰亚胺层由选自4, 4' -二胺基二苯 醚、对苯二胺、2,2' -双（三氟甲基）联苯胺（TFMB)所成群组的二胺及选自由均苯四甲酸 二酐、3, 3'，4, 4'-联苯四羧酸二酐、2, 2-双[4-(3, 4-二羧基苯氧基）苯基]丙烷二酐所成 群组的二酐反应而得。
21. 根据权利要求13所述的制备方法，其中，该聚酰亚胺层添加有碳黑或二氧化钛作 为色料。
22. -种聚酰亚胺膜的使用方法，使用于一板体上，其包括有： 一可剥离基底层，包括聚酰亚胺及含硅氧烷结构，其中，该硅氧烷结构为
该n为复数，且其中该Y为二胺或二酐，该硅原子占该可剥离基底层整体重量的 1-12% ； 一聚酰亚胺层，其附着于该可剥离基底层的一表面； 一接着剂层，位于该聚酰亚胺层的另一表面，用以黏着于该板体上； 及将可剥离基底层自该聚酰亚胺层剥离，使该聚酰亚胺层黏着于该板体上。
23. 根据权利要求22所述的使用方法，其中，该聚酰亚胺层的厚度为0. 1-6微米。
【专利摘要】本发明提供一种含硅氧烷的聚酰胺酸溶液、聚酰亚胺膜及聚酰亚胺膜的制备方法，其中，该硅氧烷可与聚酰胺酸溶液中的二胺或二酐形成如下结构其中Y可为二胺或二酐；该膜包括有一可剥离基底层及一聚酰亚胺层，该可剥离基底层为包括有结构，及一聚酰亚胺层附着于该可剥离基底层的第一表面。
【IPC分类】C08G73-10, C08J5-18, C08L79-08
【公开号】CN104844800
【申请号】CN201510171738
【发明人】林志维, 赖俊廷, 黄彦博
【申请人】达迈科技股份有限公司
【公开日】2015年8月19日
【申请日】2015年4月13日